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pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准，根本就分不清那是pad 那是via的用法，有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！天目将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样才可以提高设计工程师的水平。
此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系导电孔: via插键孔: pad特别容易出现的几个问题：一）pad跟via用混着用，导致出问题1）当你的文件是pads或是protel时，发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！2）当你的文件是pads或是protel时，把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！天目已经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你那是导电孔，还是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家分清楚！二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题当你发的是gerber文件，那工厂则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，哪有助焊层哪就有开窗！争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber 文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油三：如何在protel 或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！在protel中via属性中有一个tenting 选项，如果打上勾，则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法：在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油总结一下：pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候请注明过孔是否盖油，如果提供gerber文件，一定要检查gerber文件是否符合你的要求！成都天目电路板可制造性规范一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE，PADS/DXP和gerber）（ 1）要注意的是高版本如dxp2004或是更高版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象二：PCB材料（1）基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。
夏新电子电路CAD所技术规范PCB术语解释文件号File No. : AMOI-EDA-008文件类别Category : 技术管理文件文件状态Document Status : ■草稿□提案□已批准文件版本Document Version : VER1.0保密级别Security : 机密作者Author(s) : 张翠兰完成日期Date :页数Number of Page : 16页1目的 (3)2范围 (3)3术语和定义 (3)3.1常用术语定义 (3)3.2术语汇总 (7)3.2.1A (7)3.2.2B (8)3.2.3C (8)3.2.4D (9)3.2.5E (10)3.2.6F (10)3.2.7G (10)3.2.8H (11)3.2.9I (11)3.2.10L (11)3.2.11M (11)3.2.12N (12)3.2.13O (12)3.2.14P (12)3.2.15Q (13)3.2.16R (13)3.2.17S (13)3.2.18T (14)3.2.19U (15)3.2.20V (15)3.2.21W (15)1目的本规范目的在于对PCB的术语有个统一的解释。
2范围本规范中的术语适用于夏新电子股份有限公司与PCB有关的设计、生产。
3术语和定义3.1常用术语定义◆印制电路板（PCB－printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
◆原理图（schematic diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
◆网络表（Schematic Netlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。
◆背板（backplane board）：用于互连更小的单板的电路板。
◆层（layer）：印刷板材料各铜箔层在PCB设计中称为层；●单面铜箔单面走线的PCB板称为单层板，即单面板；●双面铜箔双面走线的PCB板称为双层板，即双面板；●多层铜箔多面走线的PCB板称为多层板；◆丝印层（overlay）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，而这层数据就称为丝印层。
PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接设计目标：在我们最终PCB敷铜过程中总希望过孔以全覆盖的形式与铜皮保持全连接，而元器件的焊盘（不论是SMT型还是通孔型）则以十字交叉形式连接，因为如果元器件焊盘也以全连接方式与铜皮连接的话，因为导热过快，会使得元器件该焊盘不容易焊接，甚至会造成虚焊。
最终我们希望的效果应该如图1.1所示：说明：R5标号边上的以十字交叉方式连接的焊盘AGND为某个元器件的通孔型焊盘，而它下面的为过孔，该过孔也连接到网络AGND，然而它的连接方式是与铜皮全连接，这种方式是一般做PCB板惯用的方式。
设计要点：1. 右键->选择形状，此操作目的是为了选中灌铜边框，如图1.2所示：2.选中灌铜边框后，右键->特性，进入绘图特性编辑对话框，如图1.3所示：3.点击灌注与填充选项，进入灌注与填充选项对话框，如图1.4所示4.勾选过孔覆盖选项，然后进行铜皮灌注就可以得到图1.1的预期效果（说明：默认情况这个选项是不勾的）企业安全生产费用提取和使用管理办法（全文）关于印发《企业安全生产费用提取和使用管理办法》的通知财企〔2012〕16号各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅（局）、安全生产监督管理局，新疆生产建设兵团财务局、安全生产监督管理局，有关中央管理企业：为了建立企业安全生产投入长效机制，加强安全生产费用管理，保障企业安全生产资金投入，维护企业、职工以及社会公共利益，根据《中华人民共和国安全生产法》等有关法律法规和国务院有关决定，财政部、国家安全生产监督管理总局联合制定了《企业安全生产费用提取和使用管理办法》。
现印发给你们，请遵照执行。
附件：企业安全生产费用提取和使用管理办法财政部安全监管总局二○一二年二月十四日附件：企业安全生产费用提取和使用管理办法第一章总则第一条为了建立企业安全生产投入长效机制，加强安全生产费用管理，保障企业安全生产资金投入，维护企业、职工以及社会公共利益，依据《中华人民共和国安全生产法》等有关法律法规和《国务院关于加强安全生产工作的决定》（国发〔2004〕2号）和《国务院关于进一步加强企业安全生产工作的通知》（国发〔2010〕23号），制定本办法。
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
阻焊油墨塞孔工艺的研究摘要：油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业，本文介绍了两种普通和常用的工艺方法，对操作过程中注意的问题作了讨论，并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。
关键词：印制电路板;阻焊塞孔;塞孔铝片;后固化On ink plug hole processAbstract: Hole filling with ink is a special process in PCB production . This article introduces two ordinary processes .Discussed in the note in the operation, and analyze the problems in the plug hole is completed and proposed improvement measures.Keywords: PCB ; solder masker plug hole ; plug hole aluminum sheet ; postcure目录1 引言 (4)2 塞孔原理 (4)3 油墨塞孔工艺 (6)3.1连印带塞 (7)3.2铝板塞孔 (8)4 操作中的注意事项 (10)4.1前处理 (10)4.2铝片模板工艺参数选择 (11)4.3塞孔油墨粘度控制 (12)4.4垫板选择 (12)4.5后固化 (12)5 塞孔出现的问题分析及改善措施 (13)5.1过孔塞孔饱满度差，孔口出现露铜 (13)5.2塞孔处不平整，BGA封装处过孔孔边油墨凹凸不平 (14)5.3热风整平后塞孔处孔口阻焊起泡、剥离 (16)5.4“爆孔”形成孔内冒油 (16)6 结论 (17)致谢 (17)参考文献 (18)1 引言PCB板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但随着电子产品向“轻薄、高精密”方向发展，PCB 的密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展，客户在贴装元器件时提出了Via Hole阻焊塞孔的要求。
树脂塞孔工艺技术的研发赵志平;周刚【摘要】文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定.通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)002【总页数】5页(P31-34,52)【关键词】树脂塞孔;饱满度;气泡控制;范围界定【作者】赵志平;周刚【作者单位】惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008;惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出了更高的要求，高密度连接（HDI）技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往形态的PCB结构，如Via on Pad、Stack Via 等等（图1），在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，HDI树脂塞孔工艺技术应运而生。
树脂塞孔作为HDI中比较新，并决定未来HDI趋势走向的一种新工艺，其发展程度反映了一个公司HDI的整体制作水平，同时也是各厂家极为保密的一项工艺技术。
1 树脂塞孔缘由树脂塞孔是积层法HDI板制程中不可缺少的一部分。
在外层加工前，次外层的埋孔需要靠压合时的半固化片或RCC来填充。
由于半固化片或RCC中的树脂含量有限，当遇到内层芯板较厚、孔径较大、埋孔较多的情况时，半固化片或RCC在填充的同时会在板面上留下凹痕（图2）。
这种情况会对后工序加工产生较大的影响，一方面是对外层线路的影响，外层走线若恰好经过凹陷处，会造成线路缺口短路等缺陷；另一方面是板面不平整，介质层厚度不均匀会对阻抗值产生影响，并且影响了传输讯号的完整性。
由此可见，积层法HDI板的树脂塞孔工艺是决定HDI板质量水平的重要因素之一。
2 研发目的及意义通过实验研发找到树脂塞孔后直接进行压合的树脂塞孔工艺流程及参数，对HDI板树脂塞孔的内层芯板厚度进行界定。
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
www�ele169�com | 107实验研究0 引言PCB 板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的导通，随着电子产品向“轻、薄、密”的方向发展，特别是SMT、BGA、QFP 等封装技术的发展，为了防止后续焊接时助焊剂从焊接面贯穿至元件面，同时避免助焊剂在过孔中的残留，从而对印制板过孔阻焊塞孔的加工进行工艺研究以及生产势在必行。
本文只对比较传统的铝箔塞孔工艺进行讨论。
1 铝箔塞孔■1.1 铝箔塞孔工艺流程前处理→铝片塞孔→丝印第一面→丝印第二面→预烘→对位、显影、曝光等。
■1.2 铝箔塞孔的特点有较好的油墨饱满度、塞孔合格率较高而且塞孔质量稳定。
■1.3 铝箔的准备需要专门针对导通孔制作钻孔程序，该钻孔程序需包括相应的导通孔以及生产需要的定位孔，为了区分，也可将印制板编号钻在铝箔上，对铝箔进行管理。
在生产中为了满足生产要求，选用0.1mm 厚的铝箔，铝箔上对应导通孔的孔径要比印制板上的大0.1~0.15mm，有利于油墨进孔的同时。
也利于调整对位。
■1.4 塞孔定位首先放下网版，利用丝网漏油区域的位置确定好定位孔的大概位置，然后在钻好孔的铝箔正面四条边（有效图形之外）粘好宽一点的双面胶后，将铝箔按照定位孔放好，再次放下网框，用手垂直按下丝网，使铝箔贴在丝网上，最后升起网版，从下面使用布胶带固定好铝箔，对位结束。
图1■1.5 塞孔印刷刮刀：油墨塞孔的刮刀应选用肖氏硬度60度的红色刮胶，厚度为20mm；刮刀角度：45度。
使用半自动网版印刷机，印刷时，印制板的元件面朝上，调整好印刷机的刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度，可以得到油墨塞孔较为精确并且一致的加工效果。
图22 注意事项■2.1 前处理阻焊塞孔前处理需要降低前处理速度，提高烘干温度或者延长烘干段长度，确保孔内去氧化、干燥、粗糙，不可有残水残酸留存，同时，需要阻焊塞孔的印制板一定要在2个小时内印刷完毕，否则需要重新刷板。
■2.2 刮刀由于采用锐角刮刀，尖角很容易被磨平，故而需要经常更换或者研磨刮刀。
