模拟集成电路复习题1

集成电路设计基础期末考试复习题1. 摩尔定律的内容：单位⾯积芯⽚上所能容纳的器件数量，每12-18个⽉翻⼀番。

2. 摩尔定律得以保持的途径：特征尺⼨不断缩⼩、增⼤芯⽚⾯积及单元结构的改进。

3. 图形的加⼯是通过光刻和刻蚀⼯艺完成的。

4. 在场区中，防⽌出现寄⽣沟道的措施：⾜够厚的场氧化层、场区注硼、合理的版图。

5. 形成SOI材料的三种主要技术：注氧隔离技术、键合减薄技术、智能剥离技术。

6. 实际的多路器和逆多路器中输⼊和输出⼀般是多位信息，如果对m个n位数据进⾏选择，则需要n位m选⼀多路器。

7. 在氧化层上形成所需要的图形的步骤：甩胶、曝光、显影、刻蚀、去胶。

8. 版图设计规则可以⽤两种形式给出：微⽶规则和⼊规则。

9. 常规CMOS结构的闩锁效应严重地影响电路的可靠性，解决闩锁效应最有效的办法是开发多晶硅技术。

10. 要实现四选⼀多路器，应该⽤2位⼆进制变量组成4个控制信号，控制4个数据的选择。

11. 摩尔分析了集成电路迅速发展的原因，他指出集成度的提⾼主要是三⽅⾯的贡献：特征尺⼨不断缩⼩、芯⽚⾯积不断增⼤、器件和电路结构的不断改进。

12. 缩⼩特征尺⼨的⽬的：使集成电路继续遵循摩尔定律提⾼集成密度；提⾼集成度可以使电⼦设备体积更⼩、速度更⾼、功耗更低；降低单位功能电路的成本，提⾼产品的性能/价格⽐，使产品更具竞争⼒。

13. N阱CMOS主要⼯艺步骤：衬底硅⽚的选择T制作n阱⼧场区氧化⼧制作硅栅⼧形成源、漏区T形成⾦属互连线。

14. 解决双极型晶体管纵向按⽐例缩⼩问题的最佳⽅案之⼀，就是采⽤多晶硅发射极结构，避免发射区离⼦注⼊对硅表⾯的损伤。

15. n输⼊与⾮门设计考虑，根据直流特性设计：Kr=KN/KP=n 3/2；根据瞬态特性设计：Kr=KN/KP=n 。

n输⼊或⾮门设计考虑，根据直流特性设计：Kr=KN/KP=n -3/2；根据瞬态特性设计：Kr= Kr=KN/KP=1/ n.16. CE等⽐例缩⼩定律要求器件的所有⼏何尺⼨，包括横向和纵向尺⼨，都缩⼩k倍；衬底掺杂浓度增⼤K倍；电源电压下降K倍。

集成电路封装与测试复习题(含答案)第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。

2、超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。

于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。

这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。

3、金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。

这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。

现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。

可实现微机控制下的高速自动化焊接。

因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。

2、载带自动焊的分类及结构特点？答：TAB按其结构和形状可分为Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um，Cu-PI双层带Cu-粘接剂-PI三层带Cu-PI-Cu双金属3、载带自动焊的关键技术有哪些？答：TAB的关键技术主要包括三个部分：一是芯片凸点的制作技术；二是TAB载带的制作技术；三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。

制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ）4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。

模拟电子技术复习题+参考答案一、单选题（共80题，每题1分，共80分）1、差分放大电路能够有效地抑制零漂,因此具有很高的共模抑制比。

( )A、错误B、正确 ;正确答案：B2、射极输出器是典型的（）。

A、电压并联负反馈；B、电压串联负反馈。

C、电流串联负反馈；正确答案：B3、集成电路内部，各级之间的耦合方式通常采用（）A、直接耦合B、阻容耦合C、变压器耦合D、光电耦合正确答案：A4、二极管只要发生击穿现象，一定会造成二极管的永久性损坏。

（）A、对 :B、错正确答案：B5、若在本征硅中掺入适量的五价杂质元素，就可生成多子为自由电子的N型半导体。

A、正确 ;B、错误正确答案：A6、双极三极管是一种（）A、电流控制的电压源B、电流控制的电流源C、电压控制的电流源D、电压控制的电压源正确答案：B7、理想集成运放的输入电阻为（）。

A、0；B、不定。

C、∞；正确答案：C8、集成运算放大器的反馈深度|1+AF|=0时，运放处于（）A、深度负反馈B、正反馈C、负反馈D、自激振荡正确答案：D9、NPN型晶体管构成的共射极放大电路的交流输出波形出现底削波时的失真为（）失真。

A、截止B、频率C、饱和D、交越正确答案：C10、基本放大电路中的主要放大对象是( )。

A、直流信号;B、交流信号;C、交直流信号均有。

正确答案：B11、晶体三极管各种组态的放大电路，输入、输出均为反相关系。

（）A、对 :B、错正确答案：B12、集成运放的非线性应用存在( )现象。

A、虚断;B、虚地;C、虚断和虚短。

正确答案：A13、若使晶体三极管具有电流放大能力，必须满足的外部条件是（）A、发射结反偏、集电结反偏；B、发射结正偏、集电结反偏；C、发射结反偏、集电结正偏。

D、发射结正偏、集电结正偏；正确答案：B14、微变等效电路中不但有交流量,也存在直流量。

( )A、错误B、正确 ;正确答案：A15、若分压偏置式共射放大电路的上偏流电阻RB1短路，则电路中晶体三极管处于（）。

一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次根基之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。

2、芯片封装所实现的功能有传递电能;传递电路信号;提供散热途径；构造保护与支持。

3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。

5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。

6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。

7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做煤斜；；用于去除焊盘外表氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡直。

8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。

9、薄膜工艺主要有遮射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（MOdUIe）、⅛路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。

11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。

12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。

13、DBG切割方法进展芯片处理时，首先进展在硅片正面切割一定深度切口再进展反面磨削。

14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料枯燥烧结的方法O15、芯片的外表组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。

16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。

二、名词解释1、芯片的引线键合技术（3种）是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。

1+X集成电路理论试题库（附参考答案）一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏着力。

A、红外线B、太阳光C、蓝色光源D、紫外线正确答案：D答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。

2、一般情况下，待编至( )颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘上贴上小标签，便于后期识别。

A、2000B、4000C、6000D、8000正确答案：B答案解析：一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘编带一般装有4000颗的芯片。

3、晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长一般为（）分钟。

A、20B、1C、10D、5正确答案：D4、用编带机进行编带前预留空载带的原因是( )。

A、比较美观B、防止芯片散落C、确认编带机正常运行D、节省人工检查时间正确答案：B答案解析：空余载带预留设置是为了防止卷盘上编带的两端在操作过程中可能会出现封口分离的情况，导致端口的芯片散落。

5、使用化学机械抛光进行粗抛时,抛光区域温度- 般控制在()A、38~50°CB、20~50°CC、20~30°CD、20~38°C正确答案：A答案解析：一般抛光区的温度控制在38~50°C (粗抛)和20~30°C (精抛)。

6、用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。

A、反射B、干涉C、衍射D、二氧化硅膜本身的正确答案：B答案解析：硅片表面生成的二氧化硅本身是无色透明的膜，当有白光照射时，二氧化硅表面与硅-二氧化硅界面的反射光相干涉生成干涉色彩。

不同的氧化层厚度的干涉色彩不同，因此可以利用干涉色彩来估计氧化层的厚度。

7、芯片检测工艺中，进行管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边（）处贴上“合格”标签。

集成电路设计复习题绪论1．画出集成电路设计与制造的主要流程框架。

2．集成电路分类情况如何？集成电路设计1．层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次2．什么是集成电路设计？集成电路设计流程。

（三个设计步骤：系统功能设计逻辑和电路设计版图设计）3．模拟电路和数字电路设计各自的特点和流程4．版图验证和检查包括哪些内容？如何实现？5．版图设计规则的概念，主要内容以及表示方法。

为什么需要指定版图设计规则？6．集成电路设计方法分类？（全定制、半定制、PLD）7．标准单元/门阵列的概念，优点/缺点，设计流程8．PLD设计方法的特点，FPGA/CPLD的概念9．试述门阵列和标准单元设计方法的概念和它们之间的异同点。

10．标准单元库中的单元的主要描述形式有哪些？分别在IC设计的什么阶段应用？11．集成电路的可测性设计是指什么？Soc设计复习题1.什么是SoC？2.SoC设计的发展趋势及面临的挑战？3.SoC设计的特点?4.SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同是什么？5.什么是软硬件协同设计？6.常用的可测性设计方法有哪些？7. IP的基本概念和IP分类8.什么是可综合RTL代码?9.么是同步电路，什么是异步电路，各有什么特点？10.逻辑综合的概念。

11.什么是触发器的建立时间（Setup Time），试画图进行说明。

12.什么是触发器的保持时间（Hold Time），试画图进行说明。

13. 什么是验证，什么是测试，两者有何区别？14.试画图简要说明扫描测试原理。

绪论1、 画出集成电路设计与制造的主要流程框架。

2、集成电路分类情况如何？集成电路设计1． 层次化、结构化设计概念，集成电路设计域和设计层次分层分级设计和模块化设计．将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路B iCMOS B iMOS 型B iMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS双极型单片集成电路按结构分类集成电路这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。

模拟CMOS集成电路期末复习题库及答案整理人：李明1．MOSFET跨导g m是如何定义的。

在不考虑沟道长度调制时，写出MOSFET在饱和区的g m与V GS−V TH、√I D和1V GS−V TH的关系表示式。

画出它们各自的变化曲线。

2．MOSFET的跨导g m是如何定义的。

在考虑沟道长度调制时，写出MOSFET在饱和区的g m与V GS−V TH、√I D和1V GS−V TH的关系表示式。

画出它们各自的变化曲线。

解：MOSFET跨导g m的定义：由于MOSFET工作再饱和区时，其电流受栅源过驱动电压控制，所以我们可以定义一个性能系数来表示电压转换电流的能力。

更准确地说，由于在处理信号的过程中，我们要考虑电压和电流的变化，因此我们把这个性能系数定义为漏电流的变化量除以栅源电压的变化量。

我们称之为“跨导”，并用g m来表示，其数值表示为：在不考虑沟道长度调制时：在考虑沟道长度调制时：3．画出考虑体效应和沟道长度调制效应后的MOSFET小信号等效电路。

写出r o和g mb的定义，并由此定义推出r o和g mb表示式。

解：4．画出由NMOS和PMOS二极管作负载的MOSFET共源级电路图。

对其中NMOS二极管负载共源级电路，推出忽略沟道长度调制效应后的增益表示式，分析说明器件尺寸和偏置电流对增益的影响。

对PMOS二极管负载的共源级电路，对其增益表示式作出与上同样的分析。

5．画出MOS共源共栅级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

并推出此共源共栅级电路的电压增益和输出电阻表示式。

解：6．画出带源极负反馈电阻的以电阻作负载的MOS共源级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

写出此电路的等效跨导定义式，并由此推出在不考虑沟道长度调制和体效应情况下的小信号电压增益表示式。

画出其漏电流和跨导随V in的变化曲线图。

7．画出带源极负反馈电阻的以电阻作负载的MOS共源级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

1+X集成电路理论模拟练习题+答案一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放在( )上。

A、已检查品货架B、待检查品货架C、待外检货架D、合格品货架正确答案：B答案解析：芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应的中转箱中，并将中转箱放在待检查品货架上等待外观检查。

2、利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片在该区域的操作完成后会进入（）区域。

A、分选B、待测C、上料D、测试正确答案：A3、晶圆检测工艺对环境的其中一项——温度的要求范围是( )℃。

A、22±3B、20±5C、25±3D、20±3正确答案：A答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃，湿度保持在45±15%。

4、编带过程中，在进行热封处理后，需要进行( )环节。

A、芯片放入载带B、密封C、编带收料D、光检正确答案：C答案解析：转塔式分选机进行编带的步骤是：芯片光检→载带移动→热封处理→编带收料→清料。

5、平移式分选机设备的上料步骤正确的是：( )。

A、待测芯片上料→吸嘴转移芯片→空料盘替换B、吸嘴转移芯片→待测芯片上料→空料盘替换C、空料盘替换→待测芯片上料→吸嘴转移芯片D、吸嘴转移芯片→空料盘替换→待测芯片上料正确答案：A答案解析：平移式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料→吸嘴转移芯片→空料盘替换。

6、单晶炉中籽晶轴的作用是( )。

A、保证炉内温度均匀分布及散热B、带动籽晶上下移动和旋转C、起支撑作用D、提供一个原子重新排列标准正确答案：B答案解析：籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提供一个原子重新排列的标准；坩埚外的高纯石墨坩埚托起支撑作用；炉腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。

7、晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。

A、晶圆基底圆片B、晶圆贴片环C、蓝膜支撑架D、固定挂钩正确答案：B答案解析：在贴膜过程中，需要外加一个厚度与晶圆一致但环内径比晶圆直径大的金属环，也就是晶圆贴片环。

1+X集成电路理论知识复习题库含答案1、组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如（）。

A、先低后高B、先易后难C、先重后轻D、先一般元器件后特殊元器件答案：ABD2、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理，一般采用（）或（）的方式。

A、悬挂晾干B、气泵吹干C、挤压速干D、高速甩干答案：BD略3、在集成电路制造工艺中，测量二氧化硅膜厚度的方法有（）。

A、比色法B、光干涉法C、椭圆偏振法D、四探针法答案：ABC4、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序（）。

A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按照电路中的相对位置对称排布B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的最大工作电流C、按照每个支路的最大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保电路的性能D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出引线，确定其与电源和地在整体布局中的位置答案：ABCD5、切割机显示区可以进行（）、（）等操作。

A、给其他操作人员发送消息B、设置参数C、切割道对位D、操作过程中做笔记答案：BC略6、电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）。

A、防水性B、抗氧化性C、抗腐蚀性D、耐高温能力E、美观性答案：BC略7、属于湿法刻蚀的优点的是（）。

A、各向同性B、各向异性C、提高刻蚀的选择比D、不产生衬底损伤答案：CD湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄膜材料的刻蚀速率远大于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比，同时也不产生衬底损伤。

湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后的线宽难以控制，是湿法刻蚀的缺点。

8、防静电铝箔袋的作用是（）。

A、防静电B、防电磁干扰C、防潮D、防水答案：ABCD防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。

9、在进入集成电路制造车间前注意着装规范，其目的是为了防止人体、衣物等产生（）和（）对芯片造成损害。

1+X集成电路理论知识模拟题含答案1、重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取( )的处理方式。

A、人工加待测料管B、人工换料管C、人工加空料管D、人工将卡料取出答案：A重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。

2、探针台上的( )处于( )状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。

A、红色指示灯、亮灯B、指示灯、亮灯C、绿色指示灯、亮灯D、红色指示灯、灭灯答案：B探针台上的指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作，容易引起探针台死机，导致晶圆撞击探针测试卡。

其中红色指示灯表示下降，绿色指示灯表示上升，当至少有一盏指示灯处于亮灯状态时不能进行其他操作。

3、以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是（）。

A、模具下压→成型冲头下压→切模→框架进料→管脚成型B、框架进料→成型冲头下压→切模→模具下压→管脚成型C、模具下压→框架进料→切模→成型冲头下压→管脚成型D、框架进料→模具下压→切模→成型冲头下压→管脚成型答案：D略4、晶圆检测工艺中，在进行烘烤之后，需要进行的操作是( )。

A、真空入库B、扎针测试C、打点D、外检答案：D晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。

5、“6s”的管理方式相较于“5s” ，多的一项内容是（）。

A、整理B、整顿C、清洁D、安全答案：D5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。

6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。

6、重力式分选机进行芯片检测时，芯片测试完成后，下一个环节需要进行( )操作。

A、上料B、分选C、外观检查D、真空入库答案：B重力式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→分选→外观检查→真空包装。

7、添加连线时，在先的起点处（）鼠标，移动光标，在线的终点（）鼠标完成连线绘制。

A、单击、单击B、单击、双击C、双击、单击D、双击、双击答案：B8、若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）A、 5milB、 8milC、 10milD、 30mil答案：A9、避光测试是通过显微镜观察到待测点位置、完成扎针位置的调试后，用( )遮挡住晶圆四周，完全避光后再进行测试。

1,MOS管的工作原理MOS管有N沟和P沟之分，每一类分为增强型和耗尽型，增强型MOS管在栅-源电压vGS=0时，漏-源极之间没有导电沟道存在，即使加上电压 vDS，也没有漏极电流产生。

而耗尽型MOS 管在vGS=0 时，漏-源极间就有导电沟道存在。

MOS 管的源极和衬底通常是接在一起的。

增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。

当栅-源电压vGS=0时，即使加上漏-源电压 vDS，总有一个 PN 结处于反偏状态，漏-源极间没有导电沟道，这时漏极电流 iD≈0。

若在栅-源极间加上正电压，即 vGS＞0，则栅极和衬底之间的 SiO2 绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场，这个电场能排斥空穴而吸引电子，形成耗尽层，同时 P 衬底中的电子被吸引到衬底表面。

当 vGS 数值较小，吸引电子的能力不强时，漏-源极之间仍无导电沟道出现.vGS 增加时，吸引到 P衬底表面层的电子就增多，当 vGS 达到某一数值时，这些电子在栅极附近的 P 衬底表面便形成一个 N 型薄层，在漏-源极间形成 N 型导电沟道，称为反型层。

vGS 越大，吸引到 P 衬底表面的电子就越多，导电沟道越厚，沟道电阻越小。

开始形成沟道时的栅-源极电压称为开启电压VT。

N 沟增强型 MOS 管在 vGS＜VT 时，不能形成导电沟道，管子处于截止状态。

当 vGS≥VT 时，才有沟道形成，此时在漏-源极间加正电压 vDS，才有漏极电流产生。

而且vGS增大时，沟道变厚，沟道电阻减小，iD 增大。

2、影响MOS管阈值电压的主要因素一是作为介质的栅氧化层中的电荷Qss及其性质。

这种电荷通常由多种原因产生，其中一部分带正电，一部分带负电，其净电荷的极性会对衬底表面产生电荷感应，从而影响反型层的形成，或使器件耗尽，或阻碍反型层的形成。

二是衬底的掺杂浓度。

要在衬底上表面产生反型层，必须施加能够将表面耗尽并且形成衬底少数载流子的积累的栅源电压，这电压的大小与衬底的掺杂浓度有直接关系。

1+X集成电路理论知识模拟题与答案1、重力式分选机的测试环节是在（）进行。

A、主转塔中B、旋转台上C、测试轨道中D、水平面上答案：C2、（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、重力式分选机B、平移式分选机C、转塔式分选机D、真空螺旋分选机答案：C3、晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。

A、真空入库B、扎针测试C、打点D、外观检查答案：D导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库4、扎针测试时，测试机将测试结果通过( )传输给探针台。

A、 USBB、 GPIBC、 HDMID、 VGA答案：B扎针测试时，测试机将测试结果通过GPIB传输给探针台。

5、转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：( )。

A、待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取B、芯片筛选→待测芯片上料→芯片吸取C、待测芯片上料→芯片吸取→芯片筛选D、芯片筛选→芯片吸取→待测芯片上料答案：A转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取。

6、单晶炉的开机顺序正确的是( )。

A、电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关B、电源开关→坩埚开关→加热器开关→籽晶开关C、电源开关→籽晶开关→坩埚开关→加热器开关D、籽晶开关→坩埚开关→加热器开关→电源开关答案：A单晶炉的开机顺序为：电源开关→加热器开关→坩埚开关→籽晶开关。

7、用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通过( )可以得到高纯度的四氯化硅。

A、高温还原炉B、精馏塔C、多晶沉积设备D、单晶炉答案：B用四氯化硅氢还原法进行硅提纯时，通常使用精馏法，精馏法是在精馏塔中实现的。

8、单晶炉中籽晶轴的作用是( )。

A、保证炉内温度均匀分布及散热B、带动籽晶上下移动和旋转C、起支撑作用D、提供一个原子重新排列标准答案：B籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提供一个原子重新排列的标准；坩埚外的高纯石墨坩埚托起支撑作用；炉腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。

d一、选择题1.晶体管能够放大的内部条件是（a ）A两个背靠背的PN结 B空穴和电子都参与了导电 C有三个掺杂浓度不一样的发区域 Ddd射区杂质浓度远大于基区杂质浓度，并且基区很薄，集电结面积比发射结大2.晶体管能够放大的外部条件是（）A发射结正偏，集电结正偏 B发射结正偏，集电结反偏C发射结反偏，集电结正偏 D发，集电结反偏3.在一个由NPN型晶体管构成的放大电路中，关于晶体管三个电极的电位，下列说法正确的是（）A集电极电位一定最高 B集电极电位一定最低C发射极电位一定最高 D基极电位一定最低4.利用微变等效电路可以计算晶体管放大电路的（）A输出功率 B交流参数C静态工作点 D交流和直流参数5.放大器产生零点漂移的主要原因是（）A电路增益太大 B电路采用了直接耦合方式C电路采用了变压器耦合 D电路参数随坏境温度的变化而变化6. 场效应管的漏极电流是由_________的漂移运动形成。

A 少子B 多子 C两种载流子7. 场效应管是利用外加电压产生的_________来控制漏极电流的大小的。

A 电流B 电场C 电压8.夹断电压指的是（）A ID=0时的Ugs电压B ID=0时的Uds电压C ID最大时的Ugs电压9．当场效应管的漏极直流电流ID从1mA变为2mA时，它的低频跨导将_________。

A 增大 B 减小 C 不变10．当ugs=0时，不能够工作在恒流区的场效应管是_________。

A 结型B 增强型MOS管C 耗尽型MOS管11.测得某放大电路中三极管三个管脚对地电压分别为U1=2V，U2=6V，U3=2.7V，则三极管三个电极为（）。

A.①管脚为发射极，②管脚为基极，③管脚为集电极；B.①管脚为发射极，②管脚为集电极，③管脚为基极；C.①管脚为集电极，②管脚为基极，③管脚为发射极；D. ①管脚为发射极，②管脚为集电极，③管脚为基极。

12.在共射基本放大电路中，集电极电阻RC的作用是（）。

1+X集成电路理论模拟考试题（含参考答案）一、单选题（共39题，每题1分，共39分）1.下列说法错误的是（）。

A、在cadence软件界面上，单击Tools菜单，选择Library Manager命令，出现“库文件管理器”B、用户可以在库文件里新建单元，但不能在新建的单元下新建视图C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项，表示在单元下建立电路图视图D、在电路编辑窗口中，利用图标栏可以快速建立、编辑电路图正确答案：B2.湿度卡的作用是( )。

A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案：D答案解析：湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。

3.通过监控某一特定谱峰或波长，在预期的刻蚀终点可探测到对应的数据的方法是（）。

A、发射光谱法B、干涉测量法C、质谱分析法D、椭圆偏振法正确答案：A答案解析：发射光谱法是通过监控来自等离子体反应中一种反应物的某一特定发射光谱峰或波长，在预期的刻蚀终点可探测到发射光谱的改变，从而来推断刻蚀过程及终点。

4.芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。

A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边正确答案：C答案解析：封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合，后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。

5.对准和曝光过程中，套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的（）。

A、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正确答案：B答案解析：版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准精度。

具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。

一般而言大约是关键尺寸的三分之一。

6.晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长一般为（）分钟。