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企业动态Company News英飞凌推出62mm CoolSiC tm模块，为碳化硅开辟新应用领域2020年7月14H,英飞凌科技股份公司为其1200V CoolSiC™MOSFET模块系列新增了一款62mm 工业标准模块封装产品。
它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。
在传统62mm IGBT模块基础上，将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。
该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET 芯片，可实现极高的电流密度。
其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸。
在高开关频率下运行时，可使用更小的磁性元件。
借助英飞凌CoolSiC芯片技术，客户可以设计尺寸更小的逆变器，从而降低整体系统成本。
它采用62mm标准基板和螺纹接口，具有高鲁棒性的结构设计，从而最大限度地优化并提高系统可用性，同时降低维修成本并减少停机损失。
出色的温度循环能力和150°C的连续工作温度（Tvjop）,带来出色的系统可靠性。
其对称的内部设计，使得上下开关有了相同的开关条件。
可以选装"预处理热界面材料"（TIM）配置，进一步提高模块的热性能。
供货情况采用62mm封装的1200V CoolSiC™MOSFET有6mS2/250A、3mJ2/357A和2mJ2/500A型号可供选择。
它还有专为快速特性评估（双脉冲/连续工作）而设计的评估板可供选择。
为了便于使用，它还提供了可灵活调整的栅极电压和栅极电阻。
同时，还可作为批量生产驱动板的参考设计使用。
全球顶尖碳化硅芯片生产商罗姆落子临港上证报中国证券网讯（记者宋薇萍）记者7月8日从上海自贸试验区临港新片区管委会获悉，ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式近日在临港新片区举行。
英飞凌打造生态圈作者：暂无来源：《时代汽车》 2013年第10期本刊记者吴筱玲2012年英飞凌推出了产业化合作伙伴计划，结合英飞凌汽车电子生态圈，沟通中国的汽车电子产业的上下游和产供销，共享资源，帮助本土零部件厂商和车厂找到需要的系统解决方案，让中国汽车电子产业的迅速发展将和英飞凌公司的汽车电子业务发展最终实现共赢。
2008年对于英飞凌科技股份公司来说是噩梦般的一年，全球经济危机导致英飞凌财务出现危机，在欧洲陆续关闭了很多工厂。
经过几年来推动一连串的复苏计划后，英飞凌连续几季获利，获得了宝贵的成长期。
企业发展路线是驱动成长与长期获利的真正来源，因此英飞凌认识到更重要的是计划未来的发展以及确保获利能力。
iSuppli高级分析师王仁震曾预测“中国占全球汽车电子销售额的比例预计至2013年将达到20.86%，将成为汽车电子产品的重要战场”。
英飞凌的汽车电子市场未来发展重点就是在中国。
针对中国市场，2012年英飞凌推出了产业化合作伙伴计划，目的是结合英飞凌汽车电子生态圈，沟通中国的汽车电子产业的上下游和产供销，共享资源，打通整个汽车产业供应链，帮助本土零部件厂商和车厂找到需要的系统解决方案，支持英飞凌签约产业化合作伙伴独立科研机构的研发项目，推动本土设计方案的进展速度及其产业化的步伐。
让中国汽车电子产业的迅速发展和英飞凌公司的汽车电子业务发展最终达成共赢。
英飞凌产业化合作伙伴计划主要目的是推广中国本土设计。
因为英飞凌认为目前在新能源汽车等一些领域，中国本土设计公司有较大机会去赢得市场。
现在，全球排名第二的英飞凌科技股份公司是德国最大的一家半导体公司，2012财年的销售额是39亿欧元，全球有2.6万名员工，全球有20家研发中心，座落在全球各地，在2013财年，汽车业务占英飞凌收入的45%左右，在汽车行业英飞凌占全球的市场份额是9%左右。
在汽车电子领域，全球1/3的发动机管理系统由英飞凌单片机控制，全球出产的新车中，50%采用英飞凌Tricore系列单片机对电机和传动箱进行控制，在汽车侧气囊压力传感器，胎压监控系统，和用于ABS轮速传感器的市场份额等均高于50%。
电子人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的供给。
AIGC 已逐渐跑通成熟的商业模式，并且模型快速迭代，国内厂商奋起直追，促使整个社会对于算力需求的快速提升。
➢ 伴随着OpenAI 推出的AIGC 产品功能逐渐强大，由此而带来了新的需求。
伴随着AIGC 产品的应用场景逐渐丰富，无论是to B 端还是to C 端，都创造出了新的需求。
➢ OpenAI 已逐渐跑通成熟的商业模式，主要采用按量收费方式。
首先作为底层平台接入其他产品对外开放，按照数据请求量和实际计算量计算。
其次最新发布插件功能ChatGPT Plugins 可以帮助客户访问最新信息、运行计算或使用第三方服务。
➢ 算力需求指数级提升，国产替代随之而来。
伴随着AIGC 模型快速迭代，在模型性能实现飞跃式提升的同时，模型所使用参数量与预训练数据量也呈现指数级增长，与之相对应的便是整个社会对于算力需求的快速提升。
2023年开始美日荷对我国半导体产业链的掣肘行动逐渐加剧，国产算力替代随之而来。
➢ 投资建议：我们认为，AIGC 应用面逐渐越来越广，国内各大厂商奋起直追，整个社会对于算力的需求将呈现指数级增长，叠加美日荷对我国半导体行业的掣肘，国产替代随之而来。
重点关注： ➢ 1）GPU 厂商：景嘉微、海光信息；➢ 2）CPU 厂商：海光信息、龙芯中科；➢ 3）FPGA 厂商：紫光国微、复旦微电、安路科技；➢ 4）AI 芯片厂商：寒武纪、国芯科技；➢ 风险提示：AIGC 行业发展进程不及预期；国内厂商由于起步较晚而无法与国际巨头竞争；国产替代进程不及预期。
重点关注标的：简称EPS PE CAGR-3评级22A/E 2023E 2024E 22A/E 2023E 2024E 景嘉微 0.68 0.79 0.90 165.46 142.42 125.01 15% / 寒武纪 -2.91 -1.79 -1.19 -76.22 -123.91 -186.39 36% / 紫光国微 3.10 4.03 5.12 36.23 27.87 21.94 29% 买入复旦微电 1.32 1.85 2.36 48.45 34.57 27.10 34% 增持 安路科技 0.15 0.26 0.49 475.20 274.15 145.47 81% 增持 海光信息 0.35 0.54 0.85 258.71 167.69 106.53 56% / 国芯科技 0.35 0.941.49 206.37 76.84 48.48 106% /数据来源：公司公告，iFinD ，国联证券研究所预测，股价取2023年4月19日收盘价 证券研究报告 2023年04月20日投资建议： 强于大市(维持评级)上次建议： 强于大市相对大盘走势Table_First|Table_Author 分析师：熊军执业证书编号：S0590522040001 邮箱：*****************.cn分析师：孙树明执业证书编号：S0590521070001 邮箱：**************.cn联系人 刘欢宇邮箱：**************.cn相关报告1、《北方华创业绩超预期，设备材料有望维持高增长电子》2023.04.152、《周期复苏叠加AI 创新有望推动电子大行情电子》2023.04.083、《美光释放乐观预期，存储芯片有望迎来周期拐点电子》2023.04.03本报告仅供 y bj ie s ho u @e a s t m o n e y .c o m 邮箱所有人使用，未经许可，不得外投资聚焦研究背景北京时间3月14日晚间，谷歌宣布将进一步在其产品中引入人工智能（AI ）技术，北京时间2023年3月15日凌晨，OpenAI 宣布正式推出GPT-4。
英飞凌推动汽车电子本土设计产业化作者：暂无来源：《时代汽车》 2015年第7期编辑赵欢7 月8 日，英飞凌科技与吉林大学汽车工程学院共建的“吉林大学- 英飞凌汽车电子创新中心”在吉林大学举行了隆重的揭牌仪式。
吉林大学汽车工程学院党委书记李善兴博士、副院长高青，以及英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及中国区汽车电子业务负责人徐辉女士等出席了活动，共同掀开未来双方合作的新篇章，推动中国汽车电子本土设计产业化，尤其是在新能源汽车领域的创新应用，引领中国汽车业走向世界舞台。
英飞凌是全球汽车电子市场的领导者和创新者，而吉林大学作为国内培养汽车产业工程师的顶级学府，一直都是英飞凌重要的合作伙伴。
2010 年，英飞凌开始搭建汽车电子产业化合作伙伴网络，以及业内第一个汽车电子生态圈平台，为零部件厂商车厂、独立科研机构搭建产业化项目合作平台。
吉林大学成为英飞凌第一批签约的汽车电子亚太区产业化合作伙伴，十多个与本土零部件厂商和车厂签约的在研项目得到了英飞凌的直接支持。
“吉林大学- 英飞凌汽车电子创新中心”成立后，将重点关注新能源汽车领域的技术革新和突破，进一步推动本土设计的产业化。
此外，英飞凌还“牵手”院内导师开设“汽车数字化开发”、“车用电子电器”等多门课程，配合本科及研究生教学提供先进的实验环境，助力我国培养出一代又一代的汽车工业人才。
吉林大学汽车工程学院党委书记李善兴博士表示：“吉林大学与英飞凌有着成功的合作经验，‘吉林大学-英飞凌汽车电子创新中心’的成立，是双方紧密合作的又一个里程碑。
英飞凌拥有国际领先的汽车电子创新技术，而吉大汽车工程学院是培养中国汽车专业人才的摇篮和科学研究的重要基地，近三分之一活跃在中国汽车领域的工程师们毕业于吉林大学。
双方的合作将会把更多的尖端技术引入中国汽车产业，从而推进中国制造2025 战略的实施。
”英飞凌科技（中国）有限公司高级总监及及中国区汽车电子业务负责人徐辉女士表示：“我们非常重视与吉林大学的合作伙伴关系。
PHIIDF 2019：洞见智造备战数字化未来秦牧【期刊名称】《《今日制造与升级》》【年(卷),期】2019(000)006【总页数】3页(P35-37)【关键词】尼克斯; 股份有限公司; 智能制造; 智能产业; 特锐德; 数字化转型; PHIIDF 2019【作者】秦牧【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】F416.6在今天这个时代，数字化引领正当时。
数字化将会在未来改变每一个制造企业，带给制造业完全不一样的思考与竞争力。
未来已来，但一切的考验也才刚刚开始。
5月29日，PHIIDF 2019暨中国智能产业生态大会正式拉开帷幕，2000多位来自工业自动化、智能制造、工业互联网等领域的知名专家、学者及优秀企业代表汇聚一堂，洞见数字化时代全新挑战，合力储备智造未来。
问道智造触电数字化未来菲尼克斯电气集团CTORoland Bent：下一个百年，数字化控场制造大势浩浩汤汤，每天都有企业倒下，每天也都有企业兴起。
面对如今扑面而来的数字化转型大潮，“百年老店”菲尼克斯电气已经为下一个100年做好了准备——利用数字化转型的机会打造一个真正的、具备数字化产品和业务模式的数字化工业企业。
目前，菲尼克斯电气已经拥有融合工程师、制造技术及软硬件于一体的数字化平台PLCnext Technology，引领了数字化技术潮流；灵活集成开源软件和应用程序的PLCnext Store，创新了数字化商业模式；提供3D打印（增材制造）产品与服务的3D打印公司PROTIQ，为用户提供更多选择。
此外，菲尼克斯电气与众多企业合作，在工业领域推动5G技术的发展，并且在过去10年在电动汽车领域持续投入，研发出充电3min行驶百公里的大功率充电技术。
立足可持续发展，未来，菲尼克斯电气还将在风电、轨道交通和智能建筑等领域开展更多数字化合作，成为最好的数字化合作伙伴。
国家制造强国建设战略咨询委员会委员、工信部智能制造专委员会主任朱森第:不忘初衷方为智造本色作为一个工业企业，如何进行数字化转型？如何拥抱数字化浪潮？类比在向智能制造奔跑中，且已成为工业4.0灯塔工厂的菲尼克斯电气，可以发现，企业可以从几个方面入手：建立国际交流合作平台；向用户提供实现互联互通和底层设备控制关键的装置；在连接智能世界中拓展业务；在智能制造产业生态中与相关企业建立战略合作伙伴圈；在智能制造专项的新模式应用项目中提供产品和解决方案；为若干行业内重点企业进行咨询；与高校建立战略合作，培养智能制造人才。
证券研究报告|电子[Table_Title]国产碳化硅材料商进入英飞凌供应链，韩厂积极扩产OLED[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType]——电子行业周观点(04.24-05.07)[Table_ReportDate]2023年05月08日行业核心观点：在4月24日至5月7日的7个交易日期间，申万电子行业下跌8.12%，跑输沪深300指数7.73个百分点，在申万一级行业中排名第31位。
建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域，半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet 赛道，汽车电子领域推荐车用MCU 、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道，消费电子领域推荐折叠屏手机和VR 头显终端赛道。
投资要点：国产碳化硅材料商进入英飞凌供应链：作为功率半导体行业巨头之一，英飞凌持续布局碳化硅产业链，此次与天科合达签订长期供货协议，目的是完善其供应链建设。
我国碳化硅技术起步相对较晚，但目前在材料等领域已经有部分国产厂商达到国际先进水平，例如作为中科院产学研合作典范的天科合达，在导电衬底材料领域占据了国内较大市场份额，产品良率也处于行业领先地位。
未来伴随着“双碳”建设的深入实施以及碳化硅产品降本的推进，以新能源汽车、光伏风电产业链等为主要应用领域的碳化硅市场有望持续扩容，国内碳化硅材料企业也将迎来快速发展时机。
建议持续关注碳化硅行业降本进度以及下游产品应用情况。
韩厂积极扩产OLED ：在OLED 领域，三星显示和LGD 两大巨头始终保持产能及增长率领先，扩产主要为了抢占市场，亦侧面印证了OLED 正加速渗透的较高景气度。
相比于LCD 面板，OLED 具备更高的对比度、更低的功耗以及更轻薄和柔性化等特征，可以实现弯曲屏、折叠屏等创新形态。
目前智能手机仍是OLED 最大应用市场，尽管智能手机面板整体出货量仍处于下滑趋势，OLED 凭借其显示性能等优势，市场需求保持强劲，渗透率仍在稳步攀升。
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2019 . 02中国金融电脑
浪潮集团与中国电信签署战略合作协议 共同拓展云计算市场
本刊讯 1月16日，浪潮集团与中国电信战略合作协议在京签署，双方将在智慧城市、云计算、云服务、大数据、质量链、物联网和NFV／SDN共七个领域开展战略合作。
双方表示将充分发挥各自优势，加强合作，实现优势互补，打造安全可靠的数据中心，探索5G网络及行业应用创新、服务新模式，共同拓展市场。
浪潮集团执行总裁陈东风和中国电信副总经理陈忠岳代表双方签署了战略合作协议，浪潮集团董事长孙丕恕和中国电信董事长杨杰见证了双方签约。
华为发布业界首款5G基站核心芯片
本刊讯 1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在华为北京研究所举办。
本次华为发布了3款重磅产品，全球首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片Balong 5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro，彰显了华为已拥有5G端到端的实现能力。
天罡是业界首款5G基站核心芯片，搭配5G终端、云数据中心，能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设带来最强有力的助力。
天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有64T64R超强算力。
会上华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为5G基站已经累计发货了2.5万台，已签订30个5G商业合同，5G建设进度相当可观。
创“芯”之路赋能数字化转型，英飞凌2019年度媒体见面会在京举办
本刊讯 日前，半导体与系统解决方案行业领军企业英飞凌在北京举办2019年度媒体见面会，就英飞凌在最近几年取得的成绩以及未来发展愿景与参会媒体朋友做了分享。
“2018年是英飞凌实现连续增长的第五年，在2019年，我相信同样会有出色的表现，会有持续高于市场平均水平的增长。
”英飞凌企业传播及公共事务全球副总裁 Klaus Walther表示，英飞凌的解决方案能够连接现实与数字世界，为合作伙伴的数字化转型赋能。
英飞凌科技大中华区总裁苏华博士发表了主题为“开启创‘芯’之路，赋能数字化转型”的演讲。
苏华博士表示，英飞凌的愿景是现实与数字世界的连接，让生活更加便利、安全和环保，而技术领先正是英飞凌践行自身美好愿景最直接的方式。
过去几年，英飞凌总营收复合年均增长率是9.5%，全球市场复合年均增长率5.3%。
“周期性可能会带来一些调整，但是整个半导体的发展在未来还是有很好的方向”，苏华博士表示，对英飞凌来说，目前还是预测2019年相比2018年还是会持续增长，预期2019财年增长11%。
智存储，领未来——新华三存储软硬件产品开年全面升级
本刊讯 近日，以“开年见三”为主题的新华三2019存储新品发布会在京举行。
在此次发布会上，紫光旗下新华三集团通过H3C UniStor X10000、HPE 3PAR系列、HPE StoreOnce等众多新品为与会者展示了新华三存储一年以来在自主研发方面取得的成果，以及人工智能与存储应用相结合的深入探索。
新华三存储产品总监张颖表示：“新华三存储始终在探索新技术的应用及软硬件产品在实际场景中的使用体验。
对于用户来说，新一代新华三存储产品在追求更新功能、更高性能的同时也大幅提升了部署、运维方面的自动化水平，让企业能够将更多精力投入IT创新以及对数据价值本身的关注当中。
”
在此次升级中，H3C UniStor X10000从简单的分布式海量存储进化为集NAS、SAN和对象存储为一身的全能型海量存储设备，性能全面升级的同时，功能也更加强大；HPE 3PAR则将NVMe协议、闪存介质、SCM 全面合为一体，并为其加入了InfoSight先知智能运维系统，为用户带来更强大性能和面向未来的架构，同时借助人工智能大幅简化IT运维;而面向数据备份的HPE StoreOnce则进一步增强了闪备功能，让数据备份更加简单、快捷和自动化。
栏目编辑：伍曼 wuman@。
