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印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
印制电路板的组成和基材1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。
印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。
图2—1为一个带蓝牙功能的手机板2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学名为铜箔基板(Copper Claded I ‘ ami nates，CCL)。
(1)印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。
主材料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。
辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。
以使用量最大的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本70 %—80 %，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。
(2)常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表 2 —l随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的需^＜。
(1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。
对于印制板的主材料钢箔基板，按ATMFI代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。
一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。
可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。
2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。
底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。
3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。
4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。
涂覆后需要在黑暗环境下晾干。
5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。
曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。
6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。
7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。
8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。
9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。
10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。
二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。
2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。
3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。
4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。
5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。
6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。
7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。
以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置的重要组成部分，它承载着各种电子元件和电路的连接和布局。
PCB设计的好坏直接关系到电子设备的性能和稳定性。
下面将介绍印制电路板设计的几个重要原则和抗干扰措施。
1.建立良好的电路布局：电路布局是指各个电路元件在PCB上的位置安排。
合理的电路布局可以降低信号传输的损耗和干扰，提高电路的可靠性和稳定性。
通常，在PCB的布局中，要注意避免信号线过长过近，相近信号线间保持足够的距离，尽量减少信号线的交叉等。
2.分层设计：分层设计可以有效地隔离信号和电源，降低信号间互相干扰的可能性。
一般来说，PCB设计中应该尽量避免信号层和电源层的交叉布局，以减少信号线的串扰和EMI（电磁干扰）。
3.地线设计：地线是电路中非常重要的一种线路，它对于降低电磁辐射和提高系统的抗干扰性能非常重要。
在PCB设计中，地线应该做到宽大、短小、粗壮，尽可能避免尖锐弯曲。
同时，特殊地线如模数转换器（ADC）的信号地线和数字地线要分开布局，以避免共模干扰和串扰。
4.导联线的布局：导联线是电路的连接线，在PCB设计中要注意导联线的长度、走向和间距。
一般来说，导联线要尽量保持短小，可以采用直线连接，避免过度转弯和拐角，减小信号线的延迟和阻抗变化。
5.电源线和信号线的分开布局：为了减少信号线和电源线的干扰，PCB设计中应该尽量避免信号线和电源线的平行布线和交叉布线。
电源线应该尽量接近电源和地线，通过采用地道或者地抓来提高电源线的独立性，降低信号线的串扰。
1.细分电源和分层供电：合理细分电源可以降低电源共模干扰和互模干扰的可能性。
同时，在PCB设计中，应该采用分层供电的方式，将不同功率和频率的电源分别布置在不同的电源层上，以降低电磁辐射和抑制互相干扰。
2.阻抗匹配技术：阻抗匹配可以减少信号线传输过程中的反射和功耗损失，提高信号的质量和抗干扰能力。
第1章印制电路概述1、简述印制电路在电子设备中的地位和功能。
印制电路板是电子工业重要的电子部件之一。
几乎所有的电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电器连接，都要以印制电路板为载体，使用印制电路板。
在大型的电子产品研制和开发过程中，最基本的成功因素是该产品印制电路的设计，文件的编制和制造。
印制电路的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至会导致一家公司的成败。
印制电路板的投入系数，在20世纪70年代为2%～3%，90年代中期已增加到6%～7%。
总产值2004年超过500亿美元，平均年增长率接近6%。
在电子设备中的功能如下：（1）提供IC、C、L、R等各类有源、无源电子元器件固定、装配的机械支撑。
（2）实现电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
（3）提供所要求的电气特性如微波阻抗、寄生电容等。
（4）为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
2、印制电路制造工艺有哪些？各有何优缺点？减成法：加成法：3、什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）,简述该方法的原理。
SMOBC法是指先制成有镀覆孔的裸铜板，然后选择性涂覆阻焊剂后进行焊料热风整平，使裸铜的铜焊盘和孔壁上都涂覆上锡铅焊料。
4、什么叫挠性印制电路？什么叫齐平电路？简述其制造工艺流程。
挠性印制电路：具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造的印制电路。
齐平电路：电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上（即电路图形与基材表面是齐平）的电路。
工艺流程：在不锈钢板（铝板）表面先电镀一层铜，在铜表面进行图形转移，现电镀镍、铜，形成电路图形，进行蚀刻。
用粘合剂在电路图外面贴上半固化环氧树脂纸，固化后从不锈钢板（铝板）上剥离下来，再把与不锈钢板（铝板）相接触一面的电镀铜层腐蚀掉。
第2章基板材料1、什么叫覆铜箔层压板？可以在其上形成导电图形的绝缘材料，用于支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接与电绝缘2、型号CPEGC的含义。
聚乙烯无碱玻璃纤维布基覆铜箔层压板3、制造覆铜层压板的主要材料有哪些？各有什么作用?树脂：粘合剂纸：增强材料玻璃布：增强材料铜箔：箔材，支撑作用4、用框图表示覆铜层压板的制造工艺流程。
树脂合成与胶液配制增强材料浸胶志烘干浸胶料剪切与检验浸胶料与铜箔叠层热压成型裁剪检验包装第3章印制电路板设计与布线1、印制电路板表面涂层选择的主要类型有哪些？1）阻焊涂覆层；2）可焊性涂覆层；3）绝缘保护层。
2、印制电路板设计过程中应考虑的电气特性主要有哪些？1）印制导线的电阻;2）金属化孔的电阻；3）电容；4）电感；5）衰减与损耗；6）载流量3、简述印制电路板CAD设计的流程。
4、PCB设计中布局应考虑的因素在哪些？1）互连关系2）电路特性3）布线可行性4）布线网格5）产品结构，电子元器件的功率和温度6）整体美观5、PCB布线过程中特殊信号线处理主要有哪些？1）存储器布线；2）时钟线；3）防干扰线；4）雨滴形布线。
第4章照相制板技术1、感光材料的乳剂层主要由哪些材料组成？各成分主要起什么作用？卤化银：对光敏感，形成影像最基本的因素。
明胶：支撑卤化银微粒不使其聚沉的保护作用，并把卤化银微粒牢固地粘结在支持体上从而形成“感光层”。
补加剂：改变感光材料的照相性能和物理性能。
2、潜影是怎么形成的？光照下，卤素离子吸收一个光子后，价电子成为自由电子，与银离子结合，还原成银原子，形成感光中心（晶格缺陷造成），从而聚集银原子，形成“银斑”。
当银原子聚集到一定大小时，银斑就成了“显影中心”，组成人们看不见的潜影。
3、什么叫显影？显影过程就是已曝光的卤化银颗粒被显影剂还原成金属银，使浅影变成可见影像的过程。
可由下式表示：Ag++显影剂→Ag+显影剂氧化物4、显影液由哪些成分组成？显影液一般由显影剂、促进剂、保护剂和抑制剂等成分组成。
5、什么叫定影？什么叫停影？他们有什么差异？定影：为保证已显示出来的图像能稳定完美地保存下来，避免残留的卤化银再次曝光、显影并出现干扰的可能，显影之后，必须立即除去这些残留的卤化银。
这一工作称为“定影”。
停影：在定影前除去乳剂中的残余显影液，这一工作称为“停影”。
差异：定影除去残留的卤化银；停影除去残余的显影液。
6、重氮盐感光材料有什么结构特征和性能特征？结构特征：1）偶合剂：芳香族羟基化合物和含有活性亚甲基的化合物2）重氮化合物：对苯二胺重氮盐、烷氧基取代苯胺类、二苯胺类、杂环苯胺类性能特征：p73第五章图形转移2.什么叫正像？什么叫负像？用抗蚀剂借助于“光化学法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀刻的方法去掉没有抗蚀剂保护的铜箔，剩下的就是所需的电路图形，这种电路图形与所需要的电路图形完全一致，称为正像。
用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形便是“负像”5.重氮醌类光致抗蚀剂为什么可以用碱水溶液显影？邻—重氮醌化合物在光解时，先生成芳基正碳离子，放出氮气，同时发生重排，形成茚酮，在有微量水存在的情况下，茚酮发生水解，最后得到含五元环的茚酸，由于茚酸可以溶解于碱，所以这类抗蚀剂曝光后可以用碱水溶液显影8.什么叫丝印印料？利用紫外光或加热的作用，实现固化的印料9.什么叫干膜抗蚀剂？有何特点？把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂特点：使用方便，刻蚀线条最细可达0.3mm以下，可制作非常精美的图形10.抗蚀干膜由哪几部分构成？各起什么作用？聚酯片基：光敏抗蚀剂胶膜的载体，使抗蚀干膜保持良好的尺寸稳定性，还可保护抗蚀膜不被磨损。
光敏抗蚀剂胶膜：紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
聚乙烯保护膜：覆盖在抗蚀胶层另一面的保护层第六章2.铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求是什么？铜镀层的作用：（1）是作为孔的化学镀铜层（一般0.5-2微米）的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，一般称为加厚铜；（2）是作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层，其厚度可达20-25微米，一般称为图形镀铜。
对铜镀层的基本要求：(1) 良好的机械性能，(2) 板面镀层厚度和孔壁镀铜层厚度之比接近1：1，(3) 镀层与基体结合牢固，(4) 镀层有良好的导电性，(5) 镀层均匀，细致，有良好的外观；对镀铜液的要求：(1) 镀液具有良好的分散能力和深镀能力，(2) 在很宽的电流密度范围内，都能得到均匀，细致，平整的镀层。
(3) 镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍度高。
3.解释和说明表6-2电镀铜镀液配方和工艺条件中，各组分和工艺条件的功能和作用。
8.电镀镍/金镀层的作用是什么？电镀一层镍主要是作为阻挡层（底层或基层），阻止铜与金的互相扩散。
电镀金镀金目的是为了提高耐磨性，减低接触电阻，防止氧化和提高连接可靠性11.与直流镀金相比，脉冲镀金有何特点？采用脉冲镀金的镀液配方与相应的直流镀金的配方是否相同？为什么电镀铜时使用含磷铜阳极？特点：镀金层结晶致密光亮、纯度高、可焊性好、孔隙少和耐蚀性高配方不同使用含磷铜阳极：因为不含磷的铜阳极在镀液中溶解速度快，导致镀液中铜离子累积，且导致大量Cu+进入溶液，从而形成很多铜粉浮于液中，或形成Cu2O，使镀层变的粗糙，产生节瘤，同时阳极泥也增多。
使用优质含磷铜阳极，能在阳极表面形成一层黑色保护膜，它像栅栏一样，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，防止了Cu+的产生，并大大减少了阳极泥。
第七章孔金属化技术2.孔金属化有那几道工艺实现？简述各道工艺的作用。
钻孔技术：通孔的加工方法；去钻污工艺：去除污物；化学镀铜技术：产生导电性。
7.比较CO2激光成孔和Nd:YAG激光钻孔方法的优缺点。
可钻孔径：CO2激光法最小孔径为50um，Nd：YGA固体激光为25um。
钻孔速度: Nd：YGA固体激光钻孔速度比高能量的CO2激光钻孔速度慢。
介质材料的适应性：CO2激光法仅适用于树脂介质层，Nd：YGA固体激光适用于各种PCB 材料。
钻孔工艺：CO2激光法为红外光束，不能蚀刻铜，只适宜加工盲孔；Nd：YGA固体激光为短脉冲紫外激光，可在铜箔上穿孔，通孔、盲孔。
钻孔质量：CO2激光钻孔后在内层铜箔表面会出现介质材料残膜或碳化残留物，必须加以清理，且孔壁质量差；Nd：YGA固体激光钻孔后孔内平净，无残渣，不需要进行清理。
11.化学镀铜在孔金属化工艺中的作用是什么？简述化学镀铜的基本原理作用：使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性基本原理：络合铜离子（Cu2+-L）得到电子，还原成铜：Cu2+-L+2e=Cu+L还原剂甲醛提供电子：2HCHO+4OH-=2HCOO-+2H2+2e+H2O,即Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑12.写出典型的孔金属化工艺流程，并说明每一步的原理和工艺条件控制。
钻孔板→去毛刺→去钻污→清洁调整处理→水洗→粗化→水洗→预浸→活化处理→水洗→加速处理→水洗→化学镀铜→二级逆流漂洗→水洗→浸酸→电镀铜加厚→水洗→干燥原理及控制：P141-14415.什么叫做孔金属化的直接电镀技术？直接电镀技术有何特点？直接电镀技术安导电材料可分为哪三类？说明各类技术的基本原理。
孔金属化的直接电镀技术：直接在电路板基板表面进行电镀的技术。
直接电镀技术的优点：(1) 不含传统的化学Cu产品。
(2) 工艺流程简化，取消了反应复杂的化学Cu槽液；减少了中间层（化学Cu沉积层）。
改善了电镀Cu的附着力，提高了PCB的可靠性。
(3) 减少了控制因素，简化了溶液分析、维护和管理。
(4) 药品数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，降低了生产的总成本。
(5) 提供了一种新的流程——选择性直接电镀（或称完全的图形电镀）。
按导电材料可分：1.钯系列——Pd导电膜；技术原理：通过吸附Pd胶体或钯离子，使印制板非导体的孔壁获得导电性，为后续电镀提供了导电层。
2.导电性高分子系列——高分子导电膜；技术原理：非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化锰层，然后在酸溶液中，单体吡咯或吡咯系列杂环化合物的非导体表面上失去质子而聚合，生成紧附的不溶性导电聚合物，将富有这类导电聚合物人印制电路板直接电镀完成金属化。
3.碳黑系列――C黑导电膜；技术原理：采用碳黑悬浮液接触印制电路基板，在通孔的孔壁表面形成碳黑层，采用石墨悬浮液接触电路板基板，孔壁表面的碳黑层上形成石墨层，然后进行电镀。
第八章蚀刻技术1、简述氯化铁蚀刻液的组成、蚀刻机理。
FeCl3:28%-42% HCl：5% 添加剂和混合剂：适量机理：FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl CuCl2+Cu→2CuCl2、简述氯化铁蚀刻液的工艺过程。
