下载文档原格式
工艺与技术丝网印刷2009.4ＰＣＢ是电子电路的载体，各种电子元器件以ＰＣＢ为载体组合在一起，从而实现电路的整体功能。
加工ＰＣＢ的方法有很多，如雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、使用预涂布感光敷铜板、热转印法等，其中热转印法比其他方法更简单。
热转印法就是使用激光打印机，将设计好的ＰＣＢ图形打印到热转印纸上，再将转印纸以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形就会受热融化，并转移到敷铜板上面，形成耐腐蚀的保护层。
通过腐蚀液腐蚀后将设计好的电路留在敷铜板上面，从而得到ＰＣＢ。
本文通过对热转印工艺过程中各种条件进行优化选择，得到比较好的工艺。
一、实验步骤１．准 备ＬＲ－２００８Ｂ型热转印快速制版机（如图１），武汉隆润科技有限责任公司生产；蚀刻液：ＨＣｌ∶Ｈ２Ｏ２∶Ｈ２Ｏ＝２∶１∶６（体积比）；硫酸；无水乙醇；以上试剂均为分析纯。
２．敷铜板的前处理先用砂纸刷磨敷铜板，磨痕保持在（１５±２） ｍｍ，然后用超声波清洗，接着取出敷铜板后用乙醇清洗，最后配制双氧水－硫酸溶液对敷铜板进行酸处理，晾干待用。
３．采用的工艺流程ＰＣＢ电路图形的设计→电路图形打印到热转印纸上→自然冷却→敷铜板的前处理→蒸馏水冲洗→晾干→热转印→修板→蚀刻液蚀刻→蒸馏水冲洗→干燥。
二、实验结果与讨论１．热转印纸的影响在制作中转印纸的性能直接影响ＰＣＢ的质量。
选择的热转印纸的基材要有较高的平滑度和足够的强度，否则会造成热转印纸的损坏，使得图形残缺。
另外，选择的转印纸还要能使油墨附着良好、均匀，这样打印出来的ＰＣＢ电路图形才能更精确。
经过综合比较，我们选择的也是由武汉隆润科技有限责任公司生产的热转印纸。
２．敷铜板的前处理的影响铜及铜合金在加工过程中表面会产生氧化物膜，其主要成分是Ｃｕ２Ｏ，呈Ｃｕ／Ｃｕ２Ｏ／ＣｕＯ结构。
刷磨可以初步去除敷铜板表面的氧化物膜，使其表面均匀增加油墨与敷铜板之间的黏合度。
配制双氧水－硫酸进一步去除敷铜板表面的氧化膜，对敷铜板除油、浸蚀及抛光，促使其表面溶解更均匀，便于油墨的转移，更能增加油墨与敷铜板之间的黏合度，这就使得热转印时电路图形转移得更充分，提高制作ＰＣＢ的质量。
普及热转印法制作电路板的知识。
第一步：绘制PCB这是一个双面电路板，绘制好后，需要全部选中，然后复制一下，再按“E”快捷键，选择paste special，然后勾选第二项，再点击paste，然后再按快捷键"L".摆放到合适的位置，在两个图之间画一条线，方便对齐用的，处理好后的情况如下图。
待续。
将图放大来看，大家注意，直插封装的管脚焊盘调整为内径0.3mm，外径2mm，这样的好处是，方便钻孔时的对准，再者扩大焊盘增加牢固性。
管脚的地方都设置了滴泪，防止焊接时将铜线弄断，覆地的铜与管脚的走线的间距为0.8mm，这样防止了地与其它线的短路情况的发生。
第二步，打印首先准备好打印机，一定要用激光打印机，用黄色的转印纸，在Altium designer中进行打印设置打印参数，File- Page Setup，如图注意Scale要设成1:1，颜色设置成单色，打印位置使用者根据使用情况自行调整，然后再点击Advanced按钮，进行高级选项设置。
图如上图所示，将Holes勾选上，因为这里需要对底层进行打印，如果打印的为顶层，Mirror也要勾选，并且要将多余的图层删掉，这里只留下三个图层：Bottom Layer、Keep-Out Layer、Multi-Layer。
如果读者需要打印顶层，可以将Bottom Layer删除，再将TOP Layer添加进来，同时勾选Mirror选项即可。
预览下效果打印出来后的效果图第三步：转印这一步是整个电路板制作过程中至关重要的一步，转印效果的好坏直接决定了电路板制作质量，按照板子的尺寸裁好覆铜板，然后将转印纸按照中间的粗线对折，再将铜板插入到中间，使得铜板被转印纸包在里面。
下面要用到的是制版机，制版机的作用是利用高温将碳粉从转印纸上转移到铜板上，通常将制版机温度设定在170度，制版机如图，如果没有制版机，可以用电熨斗试试。
如图——回复可见内容——转印后效果图——回复可见内容——未完，待续。
我的热转印法做线路板的过程（也简单把感光法也发出来）。
因有朋友问我用热转印法做线路板的过程，所以把我的做法贴出来，仅供大家参考。
材料有转印纸、铜板，由于所做的面积比较小，所以把A4的转印纸剪成4张A6的，用A 6的打印出来。
转印纸已打印好，我用的打印机是HP P1008，用兼容鼓兼容粉，PCB板用细沙纸已清洁好。
把转印纸包好PCB。
电熨斗把温度调到200度左右，这个是传家宝来的。
把开始转印，转印时要均匀，均匀移动烫斗，并在上面加压力，大约2分钟后就可以了，由于这次面积比较小，所以比较容易控制，对于大面积的要控制好烫斗的移动加压，这个要多做多练才能掌握技巧的。
这里用加重物来压，用两本书，PCB夹在中间，并在上面加重物。
等冷却接近室温后，移开重物，表面十分平。
打开转印纸，效果不错，由于包PCB时位置大接近边缘，有小小边缘没转下去，对于大面积的PCB及大面积复铜的，会有可能有多些不能转印过去，用记号笔修改一下了，手头上没笔，这片板不修了。
/read.php?tid=212727。
清洁PCB的墨，我用天拿水来洗的，进入打孔，钻的DIY在这/read. php?tid=212839。
打孔完成后，就上丝印层，也是用热转印法，这同上面的做法一样，只不过是用一般的A4纸（由于要求不高，为降成本。
）上松香水，就完成制作了。
这片板有什么作用，用途如下。
由于钻PCB的小钻在12V时的速度不够高，打的孔有小小毛边，所以做了个大电流的降压式开关电源，输出电压范围在12V-22V之间，输入电压为30V，电源用原来做好的三路维修电源，在电源背面有整流管到大电容的输出。
[ 此帖被落叶风在2010-11-16 15:24重新编辑] 本帖最近评分记录: 共2条评分记录懒虫包子M币+4昨天 22:03推荐骚版上精华啊！最强教程。
hongo M币+4昨天 22:03優秀文章隐藏评分记录数码总汇★ 数码电子维修配件详细报价：电子稳压管、晶振电感、主控内存、电池喇叭、液晶屏、触摸屏、MP3/4耳机、种类齐全★回复引用分享举报顶端落叶风离线级别: 数码8级UID: 813565精华: 0 发帖: 43 M 币: 335 M 专家: 2 级 贡献值: 0 点在线时间: 19(时) 注册时间: 2010-11-07 最后登录: 2010-11-172楼 发表于: 昨天 11:57 只看该作者 ┊ 小 中 大上绿油的方法由于这个板没必要上绿油，上绿油的方法就用以前摄的相片来说明，如是要进行上绿油的操作的话，不要先打孔，上完绿油后才打孔。
热转印法制作单面板1)材料的准备：PCB单面空板，最好是按小块裁好的。
如果PCB板的边缘有突起的毛刺，要用砂纸或砂轮打磨光滑，最好是倒一点边。
2)热转印纸：没有所谓的专门的热转印纸。
不干胶的衬底就是最好的材料。
3)腐蚀设备和药水的准备。
一个塑料洗脸盆、若干的工业用双氧水、瓶装盐酸、宽毛刷。
4)热转印机，也就是过塑机。
制作步骤：1、空白PCB预处理：用上次腐蚀过后用剩的废液倒入塑料脸盆（如果没有就临时配一点，浓度要低，如果浓度太高就加点水，因为我们主要用它来预处理铜皮，如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了），放入空白PCB，铜皮面向上，用刷子不断地来回刷洗，将油垢和杂质通通刷掉，与此同时由于药水的作用会形成新的均匀的薄氧化层。
最后取出PCB，用水清洗后甩净凉干备用，也可以用干净柔软的布擦干，有条件的用压缩空气吹干最好。
2、将打印好的底稿墨面对着铜皮置于上面，打印好的底稿在需要钻孔的地方要有小孔，这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位，底稿要剪掉多余的，留少量的边就行了。
3、在前边即准备推入过塑机的边上贴上透明胶布。
这一点很关键，不然运转中容易错位照成整个制作过程失败。
选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。
4、放入过塑机过塑前要预热，PCB没有预热时吸附油墨能力很差，在揭纸的一刻与热转印纸争夺油墨时处于劣势，后果可想而知。
通常，最好的预热方法就是把PCB置于过塑机的铁皮隔热罩上边，因为过塑机预热一般需要10分钟左右的时间，刚好过塑机温度够时PCB也得到了预热。
5、过塑5-20遍，根据过塑机的温度自行取舍。
因当注意的是，在转印纸未与铜箔充分结合时最好是单向过塑，即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入过塑机，以免错位。
6、取出后自然凉干，急冷或立即水洗有可能很快起皱影响质量。
揭纸时动作要轻缓。
7、将腐蚀液（一般是一份双氧水配三份盐酸，溶液的量只要够用就以少为好）倒入塑料脸盆，放入揭纸后PCB，一样是铜皮面向上，不断均匀摇动，边摇边观察，直到腐蚀完成。
如何用热转印纸做PCB板一、前期工作：1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。
2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。
3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。
二、打印机的设置：1、File→print preview2、选择要用到的打印机print setup3、有镜像打印Epson Lp-1900 final无镜像打印Epson Lp-1900 composite4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框，然后设置一些数据5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择“Bottom layer”6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面三、转印：1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图，并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。
2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净，软纸巾吸干水分。
3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明胶固定4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。
5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。
6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。
四、腐蚀PCB板1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。
2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。
4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑）5、完成热转印纸制作PCB板。
热转印制作PCB板的详细过程热转印制作PCB板的详细过程2010-05-21 15:52用热转印方法制作PCB板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）。
第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
最后，关于热转印纸的来源问题的问与答第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印：第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！）第3步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印第4步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层第5步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功！第6步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第8步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
热转印纸的来源问题的问与答请问哪儿有卖热转印纸？请仔细看第二步说明：JS所说的热转印纸就是不干胶纸的**底衬！具体一些：可以说是随处可见，你只要去买一些不干胶贴，揭去上面的不干胶贴剩下的**底衬就是所谓的热转印纸了！再说一遍：郑州东明的热转印纸就是不干胶纸**底衬，只不过是从不干胶纸厂家订的货。
单面板制作（热转印）一、主要流程打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干二、各流程的步骤：1、底片打印a、打开pcb文件，在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件（PCB printer）c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”d、界面选择：单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer（底层/顶层）KeepOutLayer（边框）MultLayer（多层）如果是打印底层，还要将选中，同时还要将选中。
添加和删除相应层可点击Add…/Remove…按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面：再点击打印图标完成打印。
打印之前注意，一定要将热转印纸光滑面朝上2、钻孔a、导出钻孔的文件。
打开pcb文件——File——Export其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件b、若线路在底层，铜面向下；若线路在顶层，铜面向上。
在用纸胶将铜板固定在底板上。
c、手动确定原点，（之前在pcb文件中放了两个焊盘）用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印a、将热转印机打开，把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐（对齐右下角和左上角的焊盘），并用纸胶将其固定。
d、开始热转印（一般是4—5次）。
5炭笔修改热转以后，如果效果不佳，可以用炭笔修改。
6腐蚀a、打开腐蚀机，将温度调到50度，并加热。
b、带好防腐手套，将热转印好的铜板夹在腐蚀机上，放入腐蚀液（氨水）中,盖上玻璃盖。
并将时间设置为50~60S（时间可以因情况而定）7 除黑层把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗用洗衣粉将电路板清洗干净。
9 烘干打开烘干机，将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中，10分钟后可以取出。
热转印与感光PCB板制作流程热转印制板：优点：快速、方便、安全、直观、成功率高缺点：需要价格昂贵的激光打印机感光板制板：优点：无需价格昂贵的激光打印机缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程：1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示1、准备好你的电路图：第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。
以下我用我以前的PCB来做实验：2、用你的打印机打印出来吧：打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。
打印出来后仔细观察，有时候有断线。
没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。
即使有一点问题，都要重新印过。
损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。
当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。
如果你有台很贵的激光打印机。
那上面的当我没说过3、感光板。
很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
4.准备感光设备。
这就是我的感光设备了，很普通，用高功率的日光灯就可以了，不过用日光灯请选择祖国品牌：佛山照明。
如果你资金充足，可以多买几个，并排照，这样成功率会比较高。
如果你象我这么穷，只能买一个佛山照明，那感光过程中就要定时把灯移动一下，保证感光均匀。
做感光板还有有玻璃，用来压着板和打印纸，玻璃我是从街上捡回来的，也可以买。
热转印P C B全过程详解热转印PCB全过程详解需要设备：1、激光打印机一台（喷墨的不行）2、老式的电熨斗或者热转印机一台3、热转印纸（不干胶纸背面扔掉的黄色的一面，文具店都有卖）4、油性笔（用于修补转印不全的地方）5、腐蚀液，三氯化铁或者比较新的环保腐蚀液（不清楚化学名字，淘宝搜索一下）6、覆铜板，这个就比较重要了，一般单面就可以了。
自己做双面的费劲7、电钻、钢锯等小工具打印机就不说了，看热转印机，呵呵，实际上就是以前封塑照片用的塑封机。
要选购最高温度的，我用的这个显示220度，具体没有测试过，应该比较稳。
这个封塑机是4个胶辊的，钢齿轮，比塑料的结实。
200元以内。
看看面板，加热开关，总开关，前进/后退开关下面说是热转印纸，好像很专业，实际上就是不干胶纸废弃不用的一面，黄色的，一面光滑。
腐蚀液以前我用三氯化铁，太脏，现在改用环保腐蚀液了，他们这么说，具体是否环保，天知道了，不过的确很干净，用这个也愿意自制PCB了，看着清爽。
最后说说必要材料中的PCB，也就是覆铜板，我这里用的单面的，也有双面的，买1.0mm 厚度的，尽量选择成色好的，差的铜皮薄，加上打磨腐蚀后就会有很多网眼，容易断线，容易造成试验失败。
PCB用之前用细砂纸打磨干净，去除油污、指印、氧化层等，打磨后形成细小的凹凸面，容易吸附墨粉。
紧接着讲电脑画PCB图，用什么软件都行，我这里用protel99se测试。
画图就不多说了，相信大家都做过吧，这里主要讲输出打印，这个是比较关键的一步在PCB界面点击file->;Print/Preview出现打印出来的效果，不过默认是彩色的，而且所有的层都显示出来。
这并不是我们需要的，我们只要留下布线层，2面板也需要顶层和底层分别打印。
下面图是未露出孔的设置，多是不需要打孔，直接焊接贴片的那种如果需要打孔就需要按照下面的设置这样操作的好处是方便打孔，而且孔的部分都被腐蚀掉了，钻头也容易定位。
好了，设置完成，打印吧打印机要好，不然打出来就有很多细小的线是断开的，后面的工作可就复杂了，别打错了，是打印在热转印纸的光滑的一面。
热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路，更根本的目的是解放生产力，让电路代替我们做些繁复的工作。
所以，我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。
制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液，这些材料不一定很贵，但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。
布局布线时应当注意，板上一般不应有大片的空地，走线能直不弯、能短不长。
三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB，所以应将PCB设计成单面板，应将插装元件放置在顶层，贴片元件放置在底层，并且在底层完成布线。
如果单层实在无法完成布线，可在顶层布少量线，最后当飞线处理。
飞线尽量短而直。
因过孔不能被打印出来，所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘（先选择所有过孔，然后Tools => Convert => Convert Selected Vias to Free Pads）。
1. 最小线径0.3mm，电源线、地线一般需加粗，1A电流负荷1mm以上。
2. 最小线距0.2mm。
3. 最小孔径1mm。
4. 最小孔环0.4mm(过孔、焊盘的内外半径差)。
5. 最小板长50mm。
6. 最大板宽300mm。
7. 最大板厚2mm。
四、打印进行转印的PCB图要打印在转印纸上（不干胶打印纸底层光滑面）。
1.打印设置（参照下图）①"File"->"Page Setup"；②选择竖向A4纸张；③比例打印(Scale Print)，比例设为1；④调整页边距(Margin)，使待打印的PCB图分别距上边右边约1厘米；⑤设置颜色为单色(Mono)；⑥进入高级设置(Advanced)，把不需要打印的层删除，打印选项勾选Holes，TT Fonts，如下图；⑦OK；2.打印预览，仔细观察设置是否合适，如不合适需再次设置。
3.先用普通打印纸打印一张看看打印效果，如不合适需返回设置打印选项。
电路板制版机制版流程详解一、热转印法简介热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。
这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
二、设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：[1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。
为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。
为布通线路，局部可以到20mil。
15mil要谨慎使用。
导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
[2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。
仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。
布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。
尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
[3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。
否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
[4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
三、打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。
因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。
排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。
然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。
热转印法制作PCB 板热转印制作法制作印刷电路板方法简单，精度高，相对其他制作方法成本较低，是手工制作单面印刷电路板的首选方案。
其原理是采用特殊的热转印油墨把各种图案印刷在特殊的热转印纸上面，然后通过加温和加压的方式将打印在热转印纸上的图案转移到产品上。
热转印法制作PCB 板正是利用一般的激光打印机将PCB 版图打印在热转印纸上，再将热转印纸上的PCB 版图转移到覆铜板上的一种制作方法。
1.所需设备材料准备如图6- 1所示，热转印法并不需要多么昂贵的的设备和材料，业余条件下完全可以制作出精度极高的印刷电路板。
图6- 1 热转印法所需的工具材料所需设备：（1）一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
（2）一台热转印机或一台老式电熨斗（非蒸汽式）。
（3）一台台钻，配置直径为0.5mm ～3mm 的钻头。
工具材料：（1）一张热转印纸。
老式电熨斗 覆铜板 塑料盆 热转印纸 锯弓 小型台钻 直尺 三氯化铁溶剂（2）一只油性记号笔。
（3）一瓶三氯化铁及用于腐蚀的容器（不能为铁或铜的）。
（4）一块覆铜板（单面或双面），这里以单面板为例。
（5）一把锯弓或裁板机，一张细砂纸，一把美工刀。
2.制作步骤（1）打印PCB版图将PCB版图用激光打印机打印到热转印纸光滑的一面上。
注意，热转印法制作打印时不用镜像。
（2）裁剪处理PCB板根据设计的PCB板图边框尺寸将覆铜板毛料用钢锯裁剪到合适大小，注意在裁剪时留些余量。
裁剪好后覆铜板要用锉刀将边框的毛刺修整光滑，然后将覆铜板有覆铜的一面用洗涤剂清洗干净，以使热转印油墨能有效的附着。
（3）覆热转印纸把打印好的热转印纸有图的一面平铺到PCB板有覆铜的一面，用透明胶或双面胶固定一个边，选择一个光滑平整的工作台，将覆好热转印纸的PCB板放置在上面，如图6- 1所示。
打印好的热转印纸打磨洗净好的覆铜板图6- 2 覆热转印纸（4）热转印这一步是制板的最关键部分。
| 网站首页 | 阅览室 | 图书馆 | 商城 | 技术论坛 | 图片展示很多人都说不知道热转印纸长什么样，下面出照片，我们要用的是黄色的衬底光滑面，白色的撕开另做他用，打印些贴纸来装点错，我用他打印了几张禁烟标志，呵呵。
下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：制板步骤：1、用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。
在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。
2、将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。
注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。
*作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Signal Layers栏选中TopLayers表示镜像顶层。
选好后OK确定。
在刚刚那个菜单，点击Options在Show hol前面打勾，这个是显个打开在我们钻孔时将方便很多。
点OK；点Print打印出图。
设置打印机：选择打印设备：设置打印层：设置镜像打印：显示钻孔：下面接一个打印裁减好的照片：步骤三3、用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑裁减好的图：步骤四4、把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。
用透明胶固定一个边。
要是双面板就比较麻烦了，我们要在四个固定mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定。
下面是固定的照片：5、这一步是我们教程的关键部分，用电熨斗加温（140度～170度左右，要是用温度计更好）将转印纸上塑料粉压在铜上形成高腐层。
先加热电熨斗，温度合适时用力压到电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一去，用点力。
标题：如何使用热转印制作电路板——热转印制板详细过程。
从事电子线路设计的人都深有体会，设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验，而搭板实验往往耗费大量的时间并且容易出错，设计成PCB文件然后交给电路板公司制板再焊接器件是比较简单的办法，但是高昂的打样费用和越来越长的生产周期让开发周期变得越来越漫长，成本越来越昂贵。
所以很多电子工程师就在寻找各种自己制作电路板的方法，包括物理雕刻法，化学腐蚀法，感光法，热转印法等等。
有的方法看似简单，却达不到好的效果，有的方法虽然效果很好，但是成本高昂。
有没有一种方法既简单又便宜呢？答案是肯定。
热转印制板方法是众多业余制板方法中最简单最容易的方法，网络上已经有很多介绍，历史由来已久，相信很多人已经用过。
不同的人可能有不同的结论，也许有人也会认为热转印制板是很麻烦不容易成功的一种方法。
但是无论你怎么认为，希望您都能认真看完这篇文章，因为我所介绍的将是一种百分百成功的热转印制板方法。
以下是热转印制板的全过程介绍：一、准备工具：一台激光打印机（推荐兄弟HL2140，不到1000的价位，可以加碳粉，经济实用，且经过我们试验过完全可以胜任热转印制板中打印图纸。
）一台“快易转”PCB热转印机（福州科海电子有限公司生产），一台高速微型台钻（如果经费不足可以用手电钻、吊钻等代替，如果经费允许，也为了有一个完美高速的钻孔效果还是请购买一台高速微型台钻），热转印纸、钻头、蓝色环保腐蚀剂（可用三氯化铁代替，为了保护环境，尽可能使用这种蓝色环保低价的蚀刻剂。
）、细砂纸若干，一台腐蚀机。
（如果经费不够可以用塑料盒代替，如果用塑料盒的话可以购买一个加热棒，可以提高腐蚀速度。
）以上就是热转印制板所需要的全部东西，全部配置不会超出2000元，只需不到2000元就可以建立一条属于自己的电路板生产线。
所有的东西福州科海电子有限公司的网店上都有介绍。
二、工具介绍：1．热转印机操作面板介绍：因为后面制作过程有牵涉到PCB热转印机的使用，所以再制作之前先介绍一下机器的操作面板的功能键，方便后面的解说。
热转印法制作PCB以前一直想自己做pcb，但是条件不够，现在买了熨斗，打印机，小电钻，经过n次的实验，终于成功了。
现在把过程拿出来供大家参考我的目标是一个步进电机的驱动，如下图所示1、用Altium Designer画好原理图和pcb，如下注：原理图是对的，pcb应该是单层的，由于原pcb 丢失，所以就用这个做个示意2、打印pcb，点击File->Print Preview,在图上右键选择Page Setup，按照下图设置设置完后close，在图上右键，选择Configuration，介绍如下据我的经验，顶层丝印层需要镜像即勾选“mirror”，bottom层不需镜像即不勾选“mirror”，然后在图上右键，选择print如图这个打印机是安装office后就有的。
再点击后面的properities，设置在图中：设置好后就可以打印了。
下面是本次使用的图如下：这样设置便于图片的拖动，然后在插入另一张图，排好版后效果：终于可以打印了，我用的是HP 6L打印机，效果很好。
打印出来的效果：3、热转印，很重要的一步。
（1）裁板：将覆铜板裁剪成合适的大小（2）打磨：用细砂纸将覆铜板表面打磨干净（3）腐蚀：将覆铜板放入腐蚀剂中腐蚀一会，目的是把覆铜板表面弄得光滑，时间自己把握（4）裁剪图纸：腐蚀完后冲洗干净，我用热风枪将它吹干，将图纸裁成合适的大小，便于热转印（5）热转印：将热转印纸放到覆铜板上，放平，用事先预热好的熨斗进行转印（熨斗的温度大约调到200度，热转印纸一遇到熨斗会贴在覆铜板上），然后使劲压，最好移动熨斗用尖部进行转印，一定要使每一部分都会收到压力。
转印好后的效果（6）冷却：把覆铜板移动到另一个地方（因为下面的凳子很热），在上面放一个板子之类的东西，再找一个重物压上，等待冷却（7）揭纸：待完全冷却，就可以把热转印纸揭下了，转印完成后的效果（8）补线：可能转印不太好有断线情况，所以需要用马克笔补线4、配置腐蚀剂，这个因腐蚀剂的不同配置比例也不同，就不做介绍了5、腐蚀：将转印好的覆铜板放到腐蚀剂中腐蚀那个大盒子里倒的是热水，用来加热腐蚀剂，加快腐蚀速度。
热转印PCB全过程详解热转印（Hot Transfer）是一种制造PCB（Printed Circuit Board）的方法。
它是将PCB图案通过热转印技术印刷在基板上的一种工艺。
下面将详细介绍热转印PCB的全过程。
1.准备工作：在进行热转印PCB之前，需要准备以下材料和设备：基板、热转印膜、热转印机、热转印胶片、UV曝光设备等。
2.设计PCB图案：使用PCB设计软件进行电路图的设计。
根据设计需求生成Gerber、Excellon等文件格式。
这些文件描述了PCB图案的层次、连接线、孔位置等信息。
3.准备基板：根据设计要求选择合适的基板，通常是玻璃纤维基板。
清洁基板，确保没有灰尘和污垢，以确保热转印的质量。
4.准备热转印膜：将热转印膜剪切成适当的大小，并确保膜上没有皱纹或划痕等损坏。
5.热转印：将热转印膜放在基板上，并将其与热转印机的固定夹具对齐。
热转印机会将膜热压在基板上，使膜上的PCB图案转印到基板上。
6.冷却：热转印完成后，将基板从热转印机中取出，让其冷却一段时间，以确保膜上的PCB图案牢固附着在基板上。
7.除背膜：将基板放入除背膜设备中，除去热转印胶片上的背膜。
这样可以暴露出PCB图案，并准备进行后续的处理。
8.UV曝光：将除背膜后的基板放入UV曝光设备中，曝光一段时间。
曝光设备会通过紫外线照射来固化光敏胶层。
曝光后，未曝光的光敏胶层将会被冲洗掉。
9.冲洗：使用化学溶液对基板进行冲洗，将未曝光的光敏胶层溶解掉。
这样PCB图案就形成了，光敏胶层将保护住PCB的焊盘、线路等部分。
10.镀金：将冲洗后的基板放入电镀槽中，进行电镀金。
金属覆盖在PCB图案上，增加PCB的导电性能和耐腐蚀性能。
11.分板：将加工完毕的基板分成独立的PCB单元，通常是通过机械分板或者切割机器实现。
12.修整：根据需要，修整PCB的边缘，去掉不需要的部分。
13.检查和测试：对制作完成的PCB进行视觉检查和电气测试，以确保其质量。
热转印P C B全过程详
解
HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
热转印PCB全过程详解
需要设备：
1、激光打印机一台（喷墨的不行）
2、老式的电熨斗或者热转印机一台
3、热转印纸（不干胶纸背面扔掉的黄色的一面，文具店都有卖）
4、油性笔（用于修补转印不全的地方）
5、腐蚀液，三氯化铁或者比较新的环保腐蚀液（不清楚化学名字，淘宝搜索一下）
6、覆铜板，这个就比较重要了，一般单面就可以了。
自己做双面的费劲
7、电钻、钢锯等小工具
打印机就不说了，看热转印机，呵呵，实际上就是以前封塑照片用的塑封机。
要选购最高温度的，我用的这个显示220度，具体没有测试过，应该比较稳。
这个封塑机是4个胶辊的，钢齿轮，比塑料的结实。
200元以内。
看看面板，加热开关，总开关，前进/后退开关
下面说是热转印纸，好像很专业，实际上就是不干胶纸废弃不用的一面，黄色的，一面光滑。
腐蚀液以前我用三氯化铁，太脏，现在改用环保腐蚀液了，他们这么说，具体是否环保，天知道了，不过的确很干净，用这个也愿意自制PCB了，看着清爽。
最后说说必要材料中的PCB，也就是覆铜板，我这里用的单面的，也有双面的，买厚度的，尽量选择成色好的，差的铜皮薄，加上打磨腐蚀后就会有很多网眼，容易断线，容易造成试验失败。
PCB用之前用细砂纸打磨干净，去除油污、指印、氧化层等，打磨后形成细小的凹凸面，容易吸附墨粉。
紧接着讲电脑画PCB图，用什么软件都行，我这里用protel99se测试。
画图就不多说了，相信大家都做过吧，这里主要讲输出打印，这个是比较关键的一步
在PCB界面点击file->;Print/Preview
出现打印出来的效果，不过默认是彩色的，而且所有的层都显示出来。
这并不是我们需要的，我们只要留下布线层，2面板也需要顶层和底层分别打印。
下面图是未露出孔的设置，多是不需要打孔，直接焊接贴片的那种
如果需要打孔就需要按照下面的设置
这样操作的好处是方便打孔，而且孔的部分都被腐蚀掉了，钻头也容易定位。
好了，设置完成，打印吧
打印机要好，不然打出来就有很多细小的线是断开的，后面的工作可就复杂了，别打错了，是打印在热转印纸的光滑的一面。
用胶带把处理好的PCB和热转印纸面对面贴在一起，贴住一头就可以了，保持紧贴。
打开热转印机加热，这个时候不要浪费时间，把PCB放到机器的散热孔位置预热
温度指示灯亮了表示温度达到预设温度了，这个时候可以把PCB放进机器了，记住，是用胶带固定的那一头放在前面，千万不要放偏，不然要重来的，
一般连续过塑5遍左右，这个是我的经验值，你的可能因预热时间、PCB材质、过塑机等原因不同，需要自己试验测定。
趁还热的时候慢慢的揭开热转印纸，可以先揭开一个脚，如果没有转印好，继续过塑。
这个还没有修补，有部分细线是断开的，还有铺铜的部分好多网眼，与设计不符，需要用油性笔修复，这次试验着急了，做的不好，好的情况基本0维修，直接腐蚀呵呵先上修复前的细节部分，有断线
用油性笔，要买真的，假的一遇到水就没了
修复后的效果，可以明显看出颜色深的部分就是修补的痕迹。
这个时候配腐蚀液，现配现用，因为需要高温水配置，可以按照说明书上的配比，也可以稍微放多一些，浓度高，作用快嘛！尽量用开水，冷水太慢，时间长了会影响腐蚀效果，讲究个速战速决。
最好不停晃动，加速腐蚀速度
颜色变深说明腐蚀掉了
腐蚀大部分
腐蚀接近完成
搞定了
看看是否腐蚀完全了，对光照照
打磨掉墨粉
看看细节部分，是有用断线，最好焊接前仔细检查，用万用表测量一下关键线路
没有断线，没有短路就可以准备焊接了，下面的部分我就几张图片一带就过了，不细说了，玩的人都会
其他元件
半成品
正面元件，主要是跨接线和插接件
成品
先移植一个测试程序看看，这个主要做彩屏显示用
移植开发板上的程序，好了热转印部分就到这里了，至于调试的这个小玩意结果怎样，再说，如果调试的还不错，会把相关资料也发上来，不过会令起一贴了，走了，歇歇去！。
