电镀工艺流程图课件

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水紋及局部異色﹕
原因分析﹕ a:水洗不充分和水洗水質差。 b:挂具導電不良﹐導致高電流密度區燒焦。 c:金屬離子污染。 對策﹕ a:加強水洗,注意水洗水質。 b:在設計挂具時要考慮電流分布和導電性。 c:進行弱電解除雜質金屬離子﹐做好平時的槽液維
護。
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Thanks!
• 得到的鍍膜非黨均勻﹐能夠在光滑的工件表面得 到鏡面效果的鍍層。
• 氣相沉積很環保﹐對環境沒有污染。 • 鍍速快。
缺點﹕
對于形狀復雜的工件﹐無法得到完全的鍍膜。
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化學氣相沉積﹕
化學氣相沉積與物理氣相沉積的沉積方 式相同﹐都是以氣相的形式在工件表面沉積 得到鍍膜。唯一的區別是﹕化學氣相沉積在 鍍膜物質氣化過程中還伴隨著氧化﹑分解等 化學反應。
等)
•合金電鍍:
二元合金電鍍(常用的有錫-鉛合金﹐鋅-鎳﹐鋅-鈷﹐銅-錫等) 三元合金電鍍(常用的有銅-錫-鋅﹐鋅-鎳-鐵等) 多元合金電鍍(基本處于研究階段)
•復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層)
如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層廣 泛用于切割高硬度物品的刀片。
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電鍍一般工藝流程﹕
工件成形 (壓鑄或沖壓) 機械前處理 (研磨﹑拋光﹑噴砂﹑拉絲 等) 脫脂(有機溶劑﹑一般除油劑) 酸洗活化(調整工件表面的狀態) (預鍍) 電鍍 (后處理)(封孔﹑鈍化處理等) 烘干 檢驗包裝
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四.鋁﹑鎂﹑鋅合金壓鑄件的電鍍工藝介紹
鋁﹑鎂﹑鋅都是很活潑的金屬﹐并且锌为两性金属,在 酸、碱溶液中易发生腐蚀,使镀层与基体结合力显著下降。因 此,在装饰性电镀中,锌基合金表面的预处理是关键。通常零 件经磨、抛光后,以磷酸钠和碳酸钠为主要组分的去油液进行 化学和电化学除蜡、脱脂,随后浸氰化钠溶液活化、预镀氰化 铜,再镀其它镀种。然而,基体腐蚀难以避免,且存在分散能力 和深镀能力问题,往往出现凹槽、内孔缺镀、边角烧焦、产生 多孔疏松甚至起泡脱皮等不良镀层。

超纯水
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导电润湿 锡铅水洗水
电镀锡或锡合金部分
镀锡铅
导电润湿
锡铅水洗
水洗
水洗
1.锡：48g/L 2.酸：142g/L
3.铅：5g/L 4.温度：18℃
锡铅水洗水
水洗水
纯水
超纯水
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后处理部分
水洗
后处理剂
水洗
水洗
超纯水
1.锡铅用5％ 磷酸钠溶液 2.纯锡用10% SAT-1溶液 3.半金镍壳类或 大面积产品用
前处理部分
超声波清洗
热浸脱脂
电解脱脂
水洗
活化
1.化学品名称 510热脱脂剂 2.用量：80g/L 3.温度：50℃
1.化学品名称 510热脱脂剂 2.用量：80g/L 3.温度：50℃
1.化学品名称 320电解脱脂剂 2.用量：80g/L 3.温度：50℃
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自来水
1.化学品名称 50％硫酸 （不锈钢时
5.比重：28 6.PH：4.2
镍水洗水
1.镍：80g/L 2.硼酸：40g/L 3.氯化镍：13g/L 4.温度：60℃
5.比重：28 6.PH：4.2
镍水洗水
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电镀高温镍
镍水洗
导电润湿
镀高温镍
导电润湿
高温镍水洗
纯水
高温镍槽水洗水
1.镍：80g/L
2.硼酸：40g/L
3.氯化镍：13g/L 4.温度：60℃
高温镍槽水洗水
5.比重：28
6.PH：2.5
纯水
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预金部分
预金活化 水洗
水洗
预金

– 水洗量﹑水質及新液自動添加量要保証﹕
• 水洗量不足會導致顯影sludge殘留﹔ • 水質太臟會污染板面﹔ • 足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶﹐ 減小水洗壓力﹒
-導致主要不良﹕
• 1﹑二次銅粗糙（顯影水洗不淨）﹔2﹑干膜漂移 ﹔3﹑顯影未淨。
• 二次銅﹕
– 特點﹕
• 1﹑因板子兩面圖形不同﹐在同一電流密度下﹐ 兩面電流不等﹐所以不能用同一整流器同時給板 子兩面提供電流﹐必須板子兩面各用一個整流器 控制﹔ • 2﹑前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度﹐增強一 二次銅間結合力﹔ • 3﹑線上有鍍錫槽﹐以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕 層﹒
– 浮球比重自動添加系統一般工作原理圖﹕
•液位
•電磁閥
•浮球
– 鹼性蝕刻反應机理﹕
• 2Cu + 2Cu(NH3)4Cl2 → 4Cu(NH3)2Cl • 4Cu(NH3)2Cl+ 4NH3 +4NH4Cl+O2 → 4Cu(NH3)4Cl2+2H2O • 蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑, O2為再生劑 ﹒
• 1﹑阻抗不符﹔2﹑蝕刻過度﹔3﹑蝕刻不全﹔
– 槽液特性﹕
• 因銅离子与OH-根會產生沉淀﹐所以必須控制好 溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀 死槽﹒
– 如何保証槽液穩定性﹕
• 依比重自動添加新液－－子液（不含銅离子）﹐ 生產槽內藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅离子 會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟 動自動添加系統﹒
1﹑通過調節一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐ 從而降低蝕刻難度﹔ 2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路 open﹔ 3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔ 4﹑克服間距較小易產生曝光short﹔ 5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾 ﹒ 6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒

5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在 活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片 前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
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预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良： 产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系 列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
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电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须 立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良： 产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
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电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免 风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.

▪ 敏化的作用是使工件表面吸附一层容易氧化的 物质，以便在活化处理(把催化金属还原出来) 时被氧化，在表面形成活化层或催化膜，可以 缩短化学镀的诱导期，并保证化学镀的顺利进 行。敏化的质量对于塑料电镀的效果是关键因 素。常用的敏化剂是二价锡盐和三价钛盐(如： SnCl2，SnSO4，TiCl3等)。
▪ ABS塑料的粗化方法有三类，即高硫酸型、 高铬酸型和磷酸型，从环境保护的角度看， 现在宜采用高硫酸型。
a．高硫酸型粗化液
硫酸（质量分数） 80%
温度
50～60℃
铬酸（质量分数） 4%
时间
5～15 min
b．高铬酸型粗化液
铬酐（质量分数） 温度
硫酸（质量分数） 时间
26%～28% 50～60℃ 13%～23% 5～10 min
将塑料制件浸到上述敏化液中处理的目的， 就是要在塑料表面生成一层易氧化的、微溶于 水的凝胶物质Sn2(OH)3Cl，但是该物质并不是 在敏化液中生成的，而是在水洗时产生的(由于 水的PH值远大于敏化液，清洗时立即发生二价 Sn的水解作用)。所以，从敏化液中取出塑料件 应注意：
① 既要清洗干净，以免污染活化液；
▪ 一般性表面整理可以在20%丙酮溶液中浸5～10s。 ▪ 去应力的方法是在80℃恒温下用烘箱或者水浴处
理至少8h。
▪ ②内应力检查方法。在室温下将注塑成型的 ABS塑料制品放人冰醋酸中浸2～3min，然 后仔细地清洗表面，晾干。在40倍放大镜 或立体显微镜下观察表面，如果呈白色表面 且裂纹很多，说明塑料的内应力较大，不能 马上电镀，要进行去应力处理。如果呈现塑 料原色，则说明没有内应力或内应力很小。 内应力严重时，经过上述处理，不用放大镜 就能够看到塑料表面的裂纹。
这种粗化液通用性比较好，适合于不同Байду номын сангаас号的ABS，对 于含B成分较少的要适当延长时间或提高一点温度。

功能
阴极电解 阳极电解 酸活化 镀半光镍
镀全光镍
镀瓦特镍
镀装饰铬
电解粉
除油
电解粉
除油、表面颗粒物
硫酸、酸盐
侵蚀表面氧化膜
硫酸镍、氯化镍、 获得半光镍镀层，填平基体，提高 硼酸、添加剂 光亮度及耐蚀性能
硫酸镍、氯化镍、 获得全光镍镀层，提高光亮度及耐 硼酸、添加剂 蚀性能
硫酸镍、氯化镍、 获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化
硫酸镍、氯化 镍、硼酸
铬酐、硫酸、 添加剂
功能
获得半光镍镀层，填平基体，提高表 面光亮镀及耐蚀性能
获得全光镍镀层，提高光亮度及耐蚀 性能
获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化性 能 获得铬镀层，提高装饰性能及耐蚀性 能
四、电镀工艺流程
► 不锈钢电镀工艺流程：
工序
超声波除腊 热浸除腊 超声波除腊
超声波除油 化学除油
电解粉
除油
氰化亚铜、氰 获得碱铜镀层，预防工件在镀硫酸铜 化钠、添加剂 时被腐蚀分解，提高耐蚀性能
硫酸、硫酸铜、获得硫酸铜镀层，填平基体，提高工
添加剂
件表面光亮镀
四、电镀工艺流程
► 锌合金工艺流程：
镀半光镍 镀全光镍 镀瓦特镍 镀装饰铬
工序 主要成分
硫酸镍、氯化 镍、硼酸、添 加剂
硫酸镍、氯化 镍、硼酸、添 加剂
超声波除油 化学除油 超声波除油
主要成分
除腊水 除蜡水
功能
除去工件表面抛光腊、内腔杂质 除去工件表面抛光腊
除蜡水
除去工件表面抛光腊、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污
除油粉 除油粉 除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质 除去工件表面油污 除去工件表面油污、内腔杂质

珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原因
n 哑度不足
沙镍剂不足
开缸剂不足
硫酸镍含量过低
有机杂质污染
n 光哑不均匀
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件
n 出现黑点
沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生
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处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
例如作为内部屏蔽层使用。
➢ 塑胶镀层/金属表面喷涂（喷漆、涂装）工艺
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电镀工艺流程讲义
•Runner的表面处理技术
这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手, 通过这样的 介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
•电镀常见的工艺过程: 常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的 表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设 计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
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电镀工艺流程讲义
塑胶电镀
➢ ABS即丙烯腈（acrylonitrile）、丁二烯 （butadiene）及苯乙烯（styrene）三种化合物 的共聚合物的简称。
➢ ABS塑胶比耐高冲击性的聚苯乙烯远为优良, 可以 承载重物, 並作为坚硬的建筑材料, 現在更作为 各种机件、冷冻及汽車工业用品。
• 结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的 表面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产 品。

柠檬酸:缓冲剂,控制镀液的pH值,对导电性有贡献 导电盐:增加镀液的导电性能 平衡盐:草酸盐类还原剂.用于抑制Au+氧化成 Au3+(无效金)及Co2+氧化成Co3+(无效钴)，是导电盐中的 一种成分 Additive(2010):改善镀膜分布,增加光泽范围 Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。 工艺特点: 1.容易溢金，不能有效管控成本； 2.膜厚分布相对不够均匀，来料高低pin直接影响膜厚高低差； 3.外观色泽等品质波动性稍大。
IVU
Ye
镀高温镍
9
原理:
电镀普通镍后再经过高温镍工艺，通过通电产生电离子 +化学分解镍离子沉积至产品表面形成镍层。
作用: 1.打底，并增加镀件硬度；
2.延缓基体金属向表层金属层扩散，抗氧化；
3.抗高温，防止高温焊接后镀层变色（银白>黄> 蓝紫）。
主要成分：铵基磺酸镍+氯化镍+硼酸+水+金属镍+高 温添加剂。
所以需要对前面工站电镀镀层进行封孔保护。
条件设定:纯水+水性封孔剂
注意事项：泡沫多，防腐蚀能力弱，易受污染。制程方 便，成本低
IVU
Ye
油封
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原理:也就是俗称的油性封孔剂，就是使用有机溶剂来 当载剂，说 白一点就是把主剂(防锈剂)溶于有机溶剂 中来使用。但是溶剂型的未必一定是使用油系的，目前 市售以使用油系居多，所以当干燥后，有机溶剂大部分 都挥发 了，留在镀层表面就只剩主剂。
IVU
Ye
水风刀&喷洗
5
作用: 1.利用水刀的冲击力将料带上的药液冲洗掉，避免药液随料带进入下一站，导致上 一工站减弱药性或将杂质带入下一工站使药水成分改变； 2.以强风将零件表面之大部分水份去掉，增强烘干效果； 3. 通过强风将零件表面之杂质去除； 注意事項：风刀风力及角度，水刀大小及位置，风刀有无药垢，水刀有无堵塞。

电镀工艺图示流程
2007年12月
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1
超声波除油
采用最新的生物除油剂,减少废水的排放.自然分解油污. 采用结合超声波增加除油速度.
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2
电解除油
采用电解方式去除材料表面的油污
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3
活化
去除材料表面的氧化层及铁锈
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4
预镍
增加镍与铁基材之间的结合力
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5
镀镍
镀镍作为连接器端子的打底电镀，有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、 附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40~150u”。相对于铜底材而言，它是一种阴极 性镀层，一旦有破损，将会加速铜材的腐蚀。
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6
选镀金(点镀方式)
镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良 好的抗变色性能等。因此镀金工艺在电子，首饰，钟表等行业被广泛的应用。目前电 镀的是金钴合金，金含量≥99.7%，属于硬金的范畴，其具有良好的耐磨性。
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9
镀锡
纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年 7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令（RoHS）的实施， 纯锡的电镀工艺被广泛的应用于电子行业。
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10
水性封孔
增加镀层的防腐蚀性能
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11
油封
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12
收料
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13
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7
选镀.
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8
镀钯镍合金
钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业，用来部分取代金镀层。钯含量 >30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金 规范要求钯的含量为70%~90%，上层再加镀一层薄金，同硬金相比具有更 强的耐磨性，又由于价格低廉，可以作为硬金的取代镀种。