第三章 存储器、地址译码、总线
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第3章存储器系统题库和答案第3章存储器系统一.选择题1.计算机工作中只读不写的存储器是( )。
(A) DRAM (B) ROM (C) SRAM (D) EEPROM2.下面关于主存储器(也称为内存)的叙述中,不正确的是( )。
(A) 当前正在执行的指令与数据都必须存放在主存储器内,否则处理器不能进行处理(B) 存储器的读、写操作,一次仅读出或写入一个字节 (C) 字节是主存储器中信息的基本编址单位(D) 从程序设计的角度来看,cache(高速缓存)也是主存储器3.CPU对存储器或I/O端口完成一次读/写操作所需的时间称为一个( )周期。
(A) 指令 (B) 总线 (C) 时钟 (D) 读写 4.存取周期是指( )。
(A)存储器的写入时间 (B) 存储器的读出时间(C) 存储器进行连续写操作允许的最短时间间隔 (D)存储器进行连续读/写操作允许的最短时间3间隔5.下面的说法中,( )是正确的。
(A) EPROM是不能改写的 (B) EPROM是可改写的,所以也是一种读写存储器(C) EPROM是可改写的,但它不能作为读写存储器 (D) EPROM只能改写一次 6.主存和CPU之间增加高速缓存的目的是( )。
(A) 解决CPU和主存间的速度匹配问题 (B) 扩大主存容量(C) 既扩大主存容量,又提高存取速度 (D) 增强CPU的运算能力 7.采用虚拟存储器的目的是( )。
(A) 提高主存速度 (B) 扩大外存的容量 (C) 扩大内存的寻址空间 (D) 提高外存的速度 8.某数据段位于以70000起始的存储区,若该段的长度为64KB,其末地址是( )。
(A) 70FFFH (B) 80000H (C) 7FFFFH (D) 8FFFFH9.微机系统中的存储器可分为四级,其中存储容量最大的是( )。
(A) 内存 (B) 内部寄存器 (C) 高速缓冲存储器 (D) 外存10.下面的说法中,( )是正确的。
第3章习题参考答案1、设有一个具有20位地址和32位字长的存储器,问 (1) 该存储器能存储多少字节的信息?(2) 如果存储器由512KX8位SRAM 芯片组成,需要多少片? (3) 需要多少位地址作芯片选择? 解:(1) 该存储器能存储:220 x —= 4M 字节8(3)用512Kx8位的芯片构成字长为32位的存储器,则需要每4片为一组进行字 长的位数扩展,然后再由2组进行存储器容量的扩展。
所以只需一位最高位地址 进行芯片选择。
2、已知某64位机主存采用半导体存储器,其地址码为26位,若使用4MX8位 的DRAM 芯片组成该机所允许的最大主存空间,并选用存条结构形式,问; (1) 若每个存条为16MX64位,共需几个存条? (2) 每个存条共有多少DRAM 芯片?(3) 主存共需多少DRAM 芯片? CPU 如何选择各存条? 解:226x64(1) 共需4条存条16M x64(2) 每个存条共有16;V/- 64 =32个芯片4Mx8⑶ 主存共需多少=128个RAM 芯片,共有4个存条,故CPU 4M x 8 4M x 8 选择存条用最高两位地址临和他5通过2: 4译码器实现;其余的24根地址线用 于存条部单元的选择。
3、用16KX8位的DRAM 芯片构成64KX32位存储器,要求: (1)画出该存储器的组成逻辑框图。
⑵ 设存储器读/写周期为0.5uS, CPL •在luS 至少要访问一次。
试问采用哪种 刷新方式比较合理?两次刷新的最大时间间隔是多少?对全部存储单元刷新一遍 所需的实际刷新时间是多少? 解:(1)用16KX8位的DRAM 芯片构成64KX32位存储器,需要用64/Cx32 = 4x4 = 16 16K x8 个芯片,其中每4片为一组构成16KX32位一一进行字长位数扩展(一组的4个芯片 只有数据信号线不互连——分别接D 。
〜DM 叭D®〜仏和加〜皿其余同名引脚220 x 32 需要冷22O X 322I9X 8=8片互连),需要低14位地址(A°〜AQ 作为模块各个芯片的部单元地址一一分成行、列 地址两次由A 。
第 三 章 存 储 器习题答案一、填空题1、某存储器模块的容量为64K 字节,若采用2164(64K ×1位)组成,则需要2164 8 片,若改用2764(8K ×8位),则需 8 片。
解答:容量单个存储器芯片的存储存储器系统的存储容量=片个数构成存储器系统所需芯所以:64*82164=864*1K bitK bit=所需芯片个数片64*82764=88*8K bitK bit=所需芯片个数片2、1K ⅹ8位的RAM 芯片有 10 条地址线, 8 条数据线,若用其组成16K ⅹ8位存储器需要 16 片。
解答:存储单元的个数(字长)通常与地址线的位数相关,每个存储单元存储的二进制位数(位数)与数据线的位数相关。
存储容量为1K*8bit (8K*8位),表示每片RAM 有1K 个存储单元(K 1210=),每个存储单元存储8位二进制数,也可以写为1KB (B 表示8位二进制数,即1个字节Byte ),因此该RAM 芯片有10根地址线(A 0-A 9),8根数据线(D 0-D 7)。
3、现要用6116SRAM 芯片构成8K ×32位的存储器,共需此种芯片 16 片。
解答:8*326116=162*8K bitK bit=所需芯片个数片二、选择题1、SRAM 芯片6116的3个信号CE 、OE 、WE 电平分别为 时,6116的工作方式为读出。
( D )A.1,0,0 B.0,0,0 C.0,1,1 D.0,0,1解答:3个信号CE 、OE 、WE 为6116的控制信号,CE (书中用CS 表示):片选信号,低电平有效,CE 为低电平时,芯片被选中,此时可以进行读写操作,WE :写允许信号,低电平有效时允许将数据写入芯片,OE :输出允许信号,低电平有效时为读操作。
因此当6116处于读工作方式时CE 为0,OE 为0,WE 为1;处于写工作方式时CE 为0,OE 为1,WE 为0。
第三章总线、中断与输入输出系统历年真题精选1. 通道程序执行结束后引发的中断是( B )。
A. 外中断B. I/O中断C. 程序性中断D. 机械校验中断2.磁盘外部设备适合于连接到( B )。
A. 字节多路通道B. 数组多路通道或选择通道C. 选择通道或字节多路通道D. 数组多路通道或字节多路通道3. 总线控制机构为解决N个部件利用总线时优先顺序的裁决,集中式按时查询,需外加控制线线数为( D )。
N]A.3 B. N+2 C. 2N+1 D. 2+[log24. 虽然中断响应顺序由硬件排队器固定好,但中断实际处置完的顺序是可以通过(系统软件)修改各中断级处置程序的(中断屏蔽)位,而动态改变。
5. 在知足通道设计流量不低于设备工作时的最大流量时,为使微观上不丢失设备信息,可以加设(数据缓冲器)或动态提高响应的(优先级)来弥补。
6. 总线控制方式有哪三种?各需要增加几根用于总线控制的控制线?并说明每种方式优先级的灵活性。
(P64-65)7.((1)20,20,25,40,40,100 us (2)200 B/ms (3)5 us )8.(1)1-3-4-2同步强化练习一、填空题。
1. 中断响应就是允许其中断CPU(现行程序)运行,转去对该请求进行预处置,包括保留(断点及其现场),调出有关处置该中断服务程序,准备运行。
2. 中断系统软硬件功能分派实质是中断(响应)硬件和中断(处置平衡)软件的功能分派。
3. 数组多路通道适用于连接多台(高)速设备,其通道“数据宽度”为(定长块)。
4. 输入输出系统包括输入输出设备、(设备控制器)及输入输出操作有关的(软硬件)。
5. 总线控制机构集中在一处的称(集中)式控制,分散在各部件的称(散布)式控制。
6. 多数低性能单用户计算机的输入输出由(程序员)安排,I/O系统设计主要解决CPU、主存和I/O设备在(速度)上的庞大不同。
7. 信息在总线上的双向传输有(半)双向和(全)双向两种。
计算机组成原理习题第三章第三章一.填空题1.在多级存储体系中,cache的主要功能是,虚拟存储器的主要功能是2.SRAM靠存储信息,DRAM靠存储信息。
存储器需要定时刷新。
3.动态半导体存储器的刷新一般有、和4.一个512KB的存储器,其地址线和数据线的总和是5.若RAM芯片里有1024个单元,用单译码方式,地址译码器有条输出线;用双译码方式,地址译码器有条输出线。
6.高速缓冲存储器中保存的信息是主存信息的7.主存、快速缓冲存储器、通用寄存器、磁盘、磁带都可用来存储信息,按存取时间由快至慢排列,其顺序是8.、和组成三级存储系统,分级的目的是9.动态半导体存储器的刷新一般有和两种方式,之所以刷新是因为10.用1K某1位的存储芯片组成容量为64K某8位的存储器,共需片,若将这些芯片分装在几块板上,设每块板的容量为4K某8位,则该存储器所需的地址码总位数是,其中位用于选板,位用于选片,位用于存储芯片的片内地址。
11.最基本的数字磁记录方式、、、、、和六种。
12.缓存是设在和之间的一种存储器,其速度匹配,其容量与有关。
13.Cache是一种存储器,用来解决CPU与主存之间不匹配的问题。
现代的Cache可分为和两级,并将和分开设置。
14.计算机系统中常用到的存储器有:(1)SRAM,(2)DRAM,(3)Flah,(4)EPROM,(5)硬盘存储器,(6)软盘存储器。
其中非易失的存储器有:具有在线能力的有;可以单字节修改的有:可以快速读出的存储器包括15.反映存储器性能的三个指标是、、和,为了解决这三方面的矛盾,计算机采用体系结构。
16.存储器的带宽是指,如果存储周期为TM,存储字长为n位则存储器带宽位,常用的单位是或为了加大存储器的带宽可采用、和17.一个四路组相联的Cache共有64块,主存共有8192块,每块32个字。
则主存地址中的主存字块标记为位,组地址为位,字块内地址为位。
18.在虚拟存储器系统中,CPU根据指令生成的地址是,经过转化后的地址是二.选择题1.在磁盘和磁带这两种磁介质存储器中,存取时间与存储单元的物理位置有关,按存储方式分A.二者都是顺序存取B.二者都是直接存取C.磁盘是直接存取,磁带是顺序存取D.磁带是直接存取,磁盘是顺序存取2.存储器进行一次完整的读写操作所需的全部时间称为A.存取时间B.存取周期C.CPU周期D.机器周期3.若存储周期250n,每次读出16位,则该存储器的数据传送率为A.4某106B/B.4MB/C.8某106B/D.8MB/4.用户程序所放的主存空间属于A.随机存取存储器B.只读存储器C.顺序存取存储器D.直接存取存储器5.以下哪种类型的存储器速度最快A.DRAMB.ROMC.EPROMD.SRAM6.下述说法中正确的是A.半导体RAM信息可读可写,且断电后仍能保持记忆B.动态RAM 是易失性RAM,而静态RAM中的存储信息是不易失C.半导体RAM是易失性RAM,但只要电源不断电所存信息是不丢失的D.半导体RAM是非易失性的RAM7.若数据在存储器中采用以低字节地址为字地址的存放方式,则十六进制数12345678H的存储字节顺序按地址由小到大依次为A.12345678B.78563412C.87654321D.341278568.在对破坏性读出的存储器进行读写操作时,为持续原存信息不变,必须辅以的操作是A.刷新B.再生C.写保护D.主存校验9.SRAM芯片,其容量为1024某8,除电源和接地端外,该芯片最少引出线数为A.16B.17C.20D.2110.存储器容量为32K某16,则A.地址线为16根,数据线为32根B.地址线为32根,数据线为16根C.地址线为15根,数据线为16根D.地址线为16根,数据线为15根11.某计算机字长为32位,存储器容量为4MB,按字编址,其寻址范围是0到A.220-1B.221-1C.223-1D.224-112.设机器字长为32位,一个容量为16MB的存储器,CPU按半字寻址,其可寻址的单元数是A.224B.223C.222D.22113.下列说法正确的是A.EPROM是可改写的,因而也是随机存储器的一种B.EPROM是可改写的,但它不能用作为随机存储器用C.EPROM只能改写一次,故不能作为随机存储器用D.EPROM是只能改写一次的只读存储器14.存储器采用部分译码法片选时A.不需要地址译码器B.不能充分利用存储器空间C.会产生地址重叠D.CPU的地址线全参与译码15.双端口存储器发生读写冲突的情况是A.左端口与右端口地址码不同B.左端口与右端口地址码相同C.左端口与右端口数据码相同D.左端口与右端口数据码不同16.如果一个存储单元被访问,则可能这个存储单元会很快的再次被访问,这称为A.时间局部性B.空间局部性C.程序局部性D.数据局部性17.在主存和CPU之间增加高速缓冲存储器的目的是A.解决CPU和主存之间的速度匹配问题B.扩大主存容量C.扩大CPU通用寄存器的数目D.既扩大主存容量又扩大CPU中通用寄存器的数量18.在程序的执行过程中,cache与主存的地址映射是由A.操作系统来管理的B.程序员调度的C.由硬件自动完成的D.由软硬件共同完成的19.容量为64块的cache采用组相连映射方式,字块大小为128个字,每4块为一组。
第三章 存储器及存储系统3.1 存储器概述3.1.1存储器分类半导体存储器 集成度高 体积小 价格便宜 易维护 速度快 容量大 体积大 速度慢 比半导体容量大 数据不易丢失按照 存储 介质 分类磁表面存储器激光存储器随机存储器 主要为高速缓冲存储器和主存储器 存取时间与存储元的物理位置无关 (RAM)按照 存取 方式 分类串行访问存 储器 SAS 只读存储器 (ROM)存取时间与存储元的物理位置有关 顺序存取器 磁带 直接存储器 磁盘 只能读 不能写 掩模ROM: 生产厂家写可编程ROM(PROM): 用户自己写 可擦除可编程ROM EPROM :易失性半导体读/写存储器按照 可保 存性 分类存储器非易失性 存储器包括磁性材料半导体ROM半导体EEPROM主存储器按照 作用 分类辅助存储器缓冲存储器 控制存储器3.1.23级结构存储器的分级结构Cache 高速缓冲 存储器 主 存 主机 外 存1 高速缓 冲存储器 2 主存 3 外存CPU 寄 存 器3.2主存储器3.2.1 主存储器的技术指标1 存储容量 字存储单元 字节存储单元 2 存取时间 字地址 字节地址访问 写操作/读操作从存储器接收到访问命令后到从存 储器读出/写 入所需的时间 用TA表示 取决于介质的物理特性 和访问类型 3 存取周期 完成一次完整的存取所需要的时间用TM表示 TM > TA, 控制线路的稳定需要时间 有时还需要重写3.2.2 主存储器的基本结构地 址 译 码 器地址 CPUn位2n位存储体 主存 m位 数据寄存器 m位 CPUR/W CPU 控制线路3.2.3 主存储器的基本操作地址总线k位MAR数据总线n位主存容量 2K字 字长n位MDRCPUread write MAC 控制总线主存3.3半导体存储芯片工 艺速度很快 功耗大 容量小 PMOS 功耗小 容量大 电路结构 NMOS 静态MOS除外 MOS型 CMOS 静态MOS 工作方式 动态MOS 静态存储器SRAM 双极型 静态MOS型 双极型依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息TTL型 ECL型存储 信息 原理动态存储器DRAM 动态MOS型功耗较小,容量大,速度较快,作主存3.3.1 静态MOS存储单元与存储芯片1.六管单元 1 组成T1 T2 工作管 T2 T4 负载管 T5 T6 T7 T8 控制管 XY字线 选择存储单元 T7 WY地址译码线 X地址 译码线Vcc T3 T4 A T1 T2 T8 W B T6T5WW 位线完成读/写操作2 定义 “0” T1导通 T2截止“1” T1截止 T2导通X地址 译码线Vcc T3 T4 A T1 T7 T2 T8Y地址译码线3 工作 XY 加高电平 T5 T6 T7 T8 导通 选中该 单元T5T6 BWW写入 在W W上分别读出 根据W W上有 加高 低电平 写1/0 无电流 读1/04保持XY 加低电平 只要电源正常 保证向导通管提供电流 便能维 持一管导通 另一管截止的状态不变 称静态2.静态MOS存储器的组成1 存储体 2 地址译码器 3 驱动器 4 片选/读写控制电路存储器外部信号引线D0 A0传送存储单元内容 根数与单元数据位数相同 9地址线 选择芯片内部一个存储单元 根数由存储器容量决定7数据线CS片选线 选择存储器芯片 当CS信号无效 其他信号线不起作用 R/W(OE/WE)读写允许线 打开数据通道 决定数据的传送方向和传 送时刻例.SRAM芯片2114 1K 4位Vcc A7 A8 A9 D0 D1 D2 D3 WE1外特性18 12114 1K 410 9地址端 数据端A9 A0 入 D3 D0 入/出 片选CS = 0 选中芯片 控制端 = 1 未选中芯片 写使能WE = 0 写 = 1 读 电源 地线A6 A5 A4 A3 A0 A1 A2 CS GND2内部寻址逻辑寻址空间1K 存储矩阵分为4个位平面 每面1K 1位 每面矩阵排成64行 16列 64 16 64 16 6 行 位 行 译 X0 地 1K 1K 码址 X63 X63 Y0 Y1564 161K64 161K列译码 4位列地址两 级 译 码一级 地址译码 选择字线 位线 二级 一根字线和一组位线交叉 选 择一位单元W W W WXi读/写线路 Yi存储器内部为双向地址译码 以节省内部 引线和驱动器 如 1K容量存储器 有10根地址线 单向译码需要1024根译码输出线和驱动器双向译码 X Y方向各为32根译码输出线和 驱动器 总共需要64根译码线和64个驱动器3.3.2 动态MOS存储单元与存储芯片1.四管单元 1 组成T1 T2 记忆管 C1 C2 柵极电容 T3 T4 控制门管W T3 T1C1 C2W A B T2 T4字线 W W 位线 Z 2 定义 “0” T1导通 T2截止 C1有电荷 C2无电荷 “1” T1截止 T2导通 C1无电荷 C2有电荷 3 工作 Z 加高电平 T3 T4导通 选中该单元Z写入 在W W上分别加高 低电平 写1/0 读出 W W先预 充电至高电平 断开充电回路 再根据W W上有 无电流 读1/0 W T3 T1C1 C2T4 T2W4保持Z 加低电平 需定期向电容补充电荷 动态刷新 称动态 四管单元是非破坏性读出 读出过程即实现刷新Z2.单管单元 C 记忆单元 T 控制门管 1 组成Z 字线 W 位线 W T Z C2定义“0” C无电荷 电平V0 低 “1” C有电荷 电平V1 高3工作写入 Z加高电平 T导通 读出 W先预充电 断开充电回路 Z加高电平 T导通 根据W线电位的变化 读1/0 4 保持 Z 加低电平 单管单元是破坏性读出 读出后需重写3.存储芯片例.DRAM芯片2164 64K 1位 外特性GND CAS Do A6 16 1 A3 A4 A5 A7 9 82164 64K 1空闲/刷新 Di WE RAS A0 A2 A1 VccA7—A0 入 分时复用 提供16位地址 数据端 Di 入 Do 出 = 0 写 写使能WE 高8位地址 = 1 读 控制端 行地址选通RAS =0时A7—A0为行地址 片选 列地址选通CAS =0时A7—A0为列地址 电源 地线 低8位地址 1脚未用 或在新型号中用于片内自动刷新 地址端动态存储器的刷新1.刷新定义和原因 定期向电容补充电荷 刷新动态存储器依靠电容电荷存储信息 平时无电源 供电 时间一长电容电荷会泄放 需定期向电容 补充电荷 以保持信息不变 注意刷新与重写的区别 破坏性读出后重写 以恢复原来的信息 非破坏性读出的动态M 需补充电荷以保持原来的 信息2.最大刷新间隔 2ms 3.刷新方法各动态芯片可同时刷新 片内按行刷新 刷新一行所用的时间 刷新周期 存取周期4.刷新周期的安排方式 1 集中刷新 2ms内集中安排所有刷新周期R/W R/W50ns刷新 刷新 2ms 死区用在实时要 求不高的场 合2分散刷新用在低速系 统中各刷新周期分散安排在存取周期中 R/W 刷新 R/W 刷新100ns3异步刷新 各刷新周期分散安排在2ms内 每隔一段时间刷新一行每隔15.6微秒提一次刷新请求 刷新一行 2毫秒内刷新完所有 15.6 微秒 行例. 2ms 128行R/W R/W 刷新 R/W R/W 刷新 R/W 15.6 微秒 15.6 微秒 15.6 微秒 刷新请求 刷新请求 DMA请求 DMA请求用在大多数计算机中3.3 只读存储器1掩模式只读存储器 MROM采用MOS管的1024 8位的结构图 UDDA0 A1 A90 地 址 译 1 码 驱 动 1023 器读出放大器读出放大器cs D7D0D12可编程读存储器 PROM用户可进行一次编程 存储单元电路由熔丝 相连 当加入写脉冲 某些存储单元熔丝熔 断 信息永久写入 不可再次改写3.EPROM 可擦除PROM用户可以多次编程 编程加写脉冲后 某些存 储单元的PN结表面形成浮动栅 阻挡通路 实 现信息写入 用紫外线照射可驱散浮动栅 原 有信息全部擦除 便可再次改写4.EEPROM 可电擦除PROM 既可全片擦除也可字节擦除 可在线擦除信息 又能失电保存信息 具备RAM ROM的优点 但写 入时间较长 .NOVRAM 不挥发随机存取存储器 实时性好 可以组成固态大容量存储装置 Flash Memor 闪存 集成度和价格接近EPROM,按块进行擦除 比普 通硬盘快的多3.4 主存储器组织存储器与微型机三总线的连接 1 数据线D0 2 地址线A0 3.片选线CS 连接地址总线高位ABN+1 4 读写线OE WE(R/W) 连接读写控制线RD WR微型机n nDB0 AB0Nn连接数据总线DB0ND0 A0 CSnNN连接地址总线低位AB0ABN+1 R/ WR/ W 存储器1存储器芯片的扩充用多片存储器芯片组成微型计算机系统所要求的存储器系统 要求扩充后的存储器系统引出线符合微型计算机 机的总线结构要求 一.扩充存储器位数 例1用2K 1位存储器芯片组成 2K 8位存储器系统 例2用2K 8位存储器芯片组成2K 16位存储器系统例1用2K 1位存储器芯片组成 2K 8位存储器系统当地址片选和读写信号有效 可并行存取8位信息例2用2K 8位存储器芯片组成2K 16位存储器系统D0D8715D0 R/W CE A0107R/W CE A010D0 R/W CE A0107地址片选和读写引线并联后引出 数据线并列引出二.扩充存储器容量字扩展法例用1K 4位存储器芯片组成4K 8位存储器系统存储器与单片机的连接存储器与微型机三总线 的一般连接方法和存储器 读写时序 1.数据总线与地址总线 为两组独立总线AB0 DB0NDB0 AB0n ND0 A0 CSn NABN+1 R/ W 微型机 地址输出 数据有效采 样 数 据R/ W 存储器nR/W2.微型机复用总线结构 数据与地址分时共用一 组总线AD0nD0Di Qi G 地址 锁存器nA0nALE R/W 单片机R/W 存储器ALE锁 存地 址 数据 有效 采 样 数 据 地址 输出 存锁 址地AD0n地址 输出数据 有效 采 样数 据R/W半导体存储器逻辑设计需解决 芯片的选用 地址分配与片选逻辑 信号线的连接例1.用2114 1K 4 SRAM芯片组成容量为4K 8的存储 器 地址总线A15 A0 低 ,双向数据总线D7 D0 低 ,读/写信号线R/W 1.计算芯片数 1 先扩展位数 再扩展单元数 2片1K 4 1K 8 8片 4组1K 8 4K 82 先扩展单元数 再扩展位数4片1K 4 4K 4 4K 8 2组4K 4 2.地址分配与片选逻辑存储器寻址逻辑8片芯片内的寻址系统(二级译码) 芯片外的地址分配与片选逻辑 由哪几位地址形成芯 片选择逻辑 以便寻 找芯片为芯片分配哪几位地址 以便寻找片内的存储单元 存储空间分配4KB存储器在16位地址空间 64KB 中占据 任意连续区间芯片地址 任意值 片选 A15…A12A11A10A9……A0 0 0 0 …… 0 0 0 1 …… 1 0 1 0 …… 0 0 1 1 …… 1 1 0 0 …… 0 1 0 1 …… 1 1 1 0 …… 0 1 1 1 …… 164KB1K 1K 1K 1K 4 4 4 4 1K 1K 1K 1K 4 4 4 44KB需12位地址 寻址 A11— A0低位地址分配给芯片 高位地址形成片选逻辑 芯片 芯片地址 片选信号 片选逻辑 1K A9 A0 CS0 A11A10 A11A10 1K A9 A0 CS1 A11A10 1K A9 A0 CS2 1K A9 A0 CS3 A11A103.连接方式1 扩展位数 2 扩展单元数 4 形成片选逻辑电路D7~D4 D3~D0 4 4 4 1K 4 4 R/W 1K 4 4 4 1K 4 4 4 1K 4 43 连接控制线1K 4 A9~A0 CS0 10 CS11K 4 10 CS21K 4 10 CS31K 4 10A11A10A11A10A11A10A11A10例2.某半导体存储器 按字节编址 其中 0000H 07FFH为ROM区 选用EPROM芯片 2KB/片 0800H 13FFH为RAM区 选用RAM芯片 2KB/片和1KB/片 地址总线A1 A0 低 给出地址分配和片选逻辑1.计算容量和芯片数ROM区 2KBRAM区 3KB2.地址分配与片选逻辑 存储空间分配 先安排大容量芯片 放地址低端 再安排小容量芯片便于拟定片选逻辑64KBA15A14A13A12A11A10A9…A00 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 0 1 0 1 0 0 …… 0 …… 1 …… 0 …… 1 0 … 0 1 … 12K 2K 1KROM 5KB 需13 位地 RAM 址寻 址低位地址分配给芯片 高位地址形成片选逻辑 芯片 芯片地址 片选信号 片选逻辑 2K A10 A0 CS0 A12A11 2K A10 A0 CS1 A12A11 1K A9 A0 CS2 A12A11 A10 A15A14A13为全03.4.2 高速缓冲存储器。