半导体材料第7 8讲化合物半导体 ppt课件
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启哥的化合物半导体材料课程什么是化合物半导体第二代化合物半导体行业详解(砷化镓&磷化铟)0102030405总结第三代化合物半导体行业详解(碳化硅&氮化镓)第四代化合物半导体行业详解(氮化铝&氧化镓)什么是化合物半导体材料?它们有什么共同点和特点?•通常我们把硅和锗这样的单一元素半导体材料,称为第一代半导体材料,硅也是最常见用量最大的半导体材料,通常95%左右的半导体器件,都是由硅材料加工而来。
•如果该半导体材料,由两种或者两种以上的不同元素组成,统称为“化合物半导体”,比如碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),氧化镓(Ga2O3)等。
•这些化合物半导体在特殊的应用领域比如光电,射频,功率,传感器等方面有着独特的优势,这些领域化合物半导体材料由于其自身材料特性的关系,用它做的器件有着远比硅材料做的器件有更强的性能。
•因此在硅材料逐渐逼近材料极限,再无潜力可挖的情况下,这些化合物材料渐渐被行业所重视,在新的舞台上展露头脚。
•比如近年来的碳化硅功率半导体逐渐替代硅功率在电动汽车,光伏,风电等领域大量应用,砷化镓器件做的各类射频器件,早已完成对硅材料的替代。
常见化合物半导体材料基础理化特性Ge GaAs InP SiC(4H)GaN AIN Ga2O3(β型)禁带宽度 1.120.67 1.43 1.3 3.3 3.34 6.1 4.9相对介电常数11.71613.112.59.79.88.510击穿场强0.30.10.60.5 2.5 3.328热导率 1.50.580.550.7 2.7 2.1 3.20.13-0.23电子迁移率14003900850054008501200135300能带特性间接间接直接直接间接直接间接间接•通常我们把禁带宽度大于2.2eV的宽禁带的碳化硅和氮化镓称为第三代半导体材料,而大于4eV的超宽禁带以及超窄禁带的材料称为第四代半导体材料,第三第四代这只是通俗说法,业内只提宽禁带,超宽禁带和超窄禁带。
化合物半导体讲义上海大学材料学院2012/11/20目录第一章绪论 (4)1.1半导体材料的发展历史 (4)1.1.1什么是半导体材料? (4)1.1.2半导体材料的早期应用 (4)1.1.3硅单晶及其外延 (5)1.1.4硅微电子技术 (6)1.1.5GaAs和InP单晶材料 (6)1.1.6宽带隙半导体材料 (6)1.1.7低维半导体材料 (7)1.2信息技术对半导体材料的要求 (7)1.3化合物半导体材料的应用 (8)1.4半导体材料的分类 (8)1.4.1元素半导体 (9)1.4.2化合物半导体 (10)1.4.3半导体固溶体 (11)1.5化合物半导体材料特性 (11)1.5.1晶格结构 (11)1.5.2晶体的化学键和极化 (13)1.5.3施主和受主能级 (18)1.5.4迁移率 (19)1.6化合物半导体器件的发展方向 (22)1.7课程教学目的和要求 (22)课外要求(文献阅读和习题) (22)第二章化合物半导体中的杂质和缺陷 (23)2.1有关固体中缺陷的一些基本概念 (23)2.1.1缺陷的分类 (23)2.1.2缺陷的表示符号 (24)2.1.3本征缺陷 (25)2.1.4杂质缺陷 (26)2.1.5电子和空穴 (27)2.1.6点缺陷的局域能级 (29)2.1.7缺陷的缔合 (31)2.1.8价键和点缺陷 (32)2.2化合物半导体中常见杂质和点缺陷 (35)2.3热处理效应 (37)2.3.1 GaAs的热处理 (37)2.3.2离子性半导体的热处理 (38)2.3.3混晶半导体的热处理 (40)2.4 II-VI族化合物半导体的掺杂问题 (40)2.4.1点缺陷的自补偿与残留杂质的补偿 (41)2.5 n型III-V族化合物半导体中的DX中心 (44)2.6 CZT:In晶体中的缺陷 (44)2.6.1晶体中主要存在本征点缺陷 (44)2.6.2 In在CZT晶体中产生的点缺陷 (45)2.6.3 CZT:In晶体中点缺陷类化学平衡 (45)2.6.4点缺陷浓度与In掺杂量关系 (47)2.6.5点缺陷浓度与Cd压的关系 (49)本章要点 (49)课外要求(文献阅读和习题) (50)第三章晶体生长热力学 (51)3.1 晶体生长热力学 (51)3.1.1相变驱动力 (51)3.1.2成核 (54)3.2 相图及其在晶体生长中的应用 (55)3.2.1 相图 (56)3.2.2相图在晶体生长中的应用 (64)3. 3相图在化合物半导体晶体研制中的应用 (68)本章要点 (71)课外要求(文献阅读和习题) (71)第四章化合物半导体晶体生长 (72)4.1Bridgman法晶体生长技术的基本原理 (72)4.1.1 Bridgman法晶体生长技术简介 (72)4.1.2 Briddgnan法晶体生长过程的传热特性 (76)4.1.3 Bridgman法晶体生长过程结晶界面控制原理 (78)4.2 Bridgman法晶体生长过程的溶质传输及其再分配 (79)4.2.1 一维平界面晶体生长过程中的溶质再分配 (79)4.2.2 多元合金及快速结晶条件下的溶质分凝 (84)4.2.3 实际Bridgman法晶体生长过程中的溶质分凝分析 (86)4.3 高压Bridgman法晶体生长 (91)4.4其他定向结晶的晶体生长方法 (92)4.4.1 区熔-移动加热器法 (92)4.4.2 溶剂法 (95)4.4.3 浮区法 (96)4.5气相生长 (98)4.5.1 气相生长方法概述 (98)4.5.2物理气相生长技术 (100)4.5.3化学气相生长技术 (111)本章要点 (116)课外要求(文献阅读和习题) (116)第一章绪论1.1半导体材料的发展历史1.1.1什么是半导体材料?物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。