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EMC设计之屏蔽技术讲解EMC设计中的屏蔽技术是一个重要的技术手段，用于减少电磁干扰的传递和对外发射，确保电子设备的正常工作和互不干扰。
屏蔽技术通过使用合适的材料和结构，将电磁波限制在特定的空间范围内，阻断干扰信号的传播路径。
屏蔽技术的基本原理是根据电磁波的传播特性，通过材料和结构的选择和设计，建立电磁屏蔽体来阻隔电磁波的传播。
具体来说，屏蔽技术可以分为近场和远场屏蔽。
近场屏蔽是指通过在干扰源和受干扰器之间放置电磁屏蔽体来降低电磁波的传播，以减少通过传导和辐射的干扰。
这种屏蔽技术常用于电磁辐射源和敏感元件之间的相邻布局。
常见的近场屏蔽材料有金属、导电涂层和导电橡胶等。
金属是最常用的屏蔽材料，具有较低的电阻率和较高的导电性能，可以有效地吸收和反射电磁波。
导电涂层和导电橡胶适用于在需要灵活性和接触性能的应用中。
远场屏蔽是指通过屏蔽整个干扰区域来减少电磁波在空间中传播的干扰。
这种屏蔽技术通常用于对外发射的设备和系统。
远场屏蔽材料通常由多层结构组成，包括金属屏蔽层、绝缘层和接地层。
金属屏蔽层可以有效地反射电磁波，绝缘层用于隔离和支撑金属屏蔽层，接地层则用于消除电磁波的泄漏。
在进行EMC设计中的屏蔽技术时，需要考虑以下几个因素：第一，屏蔽效果。
屏蔽效果是衡量屏蔽技术好坏的重要指标，常用的指标有屏蔽效率和衰减。
屏蔽效率是指材料对电磁波的反射和吸收能力，衰减是指电磁波在传播过程中损失的能量。
较好的屏蔽材料应具有较高的屏蔽效率和衰减。
第二，材料选择。
选择合适的屏蔽材料是屏蔽技术的关键。
常用的屏蔽材料有金属、导电涂层、导电橡胶等。
选择不同材料应根据具体的屏蔽要求和应用环境进行评估。
第三，结构设计。
屏蔽技术的结构设计包括屏蔽层的厚度、结构形式和接地方式等。
合理的结构设计可以提高屏蔽效果和减少材料成本。
例如，采用多层结构和接地网格可以提高屏蔽效果，使用导联板和导联框可以提高接地效果。
第四，工艺选择。
屏蔽技术的工艺选择包括屏蔽层的制备、连接和安装等。
EMC电磁屏蔽材料设计者指南引言电磁兼容性(EMC)问题在现代电子设备中是一个重要的考虑因素。
电子设备中的各种元器件和系统必须能够在相互干扰的环境中正常工作。
电磁辐射和电磁干扰的问题越来越突出，导致对电磁屏蔽材料的需求也越来越大。
本文旨在提供EMC电磁屏蔽材料的设计者一个指南，以帮助他们选择和设计合适的材料。
1.EMC电磁屏蔽基础知识首先，设计者应该了解EMC电磁屏蔽的基础知识。
EMC电磁屏蔽材料的主要目标是通过吸收和反射来减少电磁辐射和干扰。
选择合适的电磁屏蔽材料需要考虑其导电性、磁导率、穿透系数等特性。
2.材料选择电磁屏蔽材料可以根据其结构和性质进行分类。
常见的电磁屏蔽材料包括金属材料、导电涂层材料、导电弹性材料和磁性材料等。
金属材料是最常见的电磁屏蔽材料，具有良好的导电性能和屏蔽效果。
导电涂层材料可以提供良好的屏蔽效果，并且可以适应不同的形状和尺寸。
导电弹性材料可以提供良好的屏蔽效果和机械弹性性能。
磁性材料可以吸收和反射电磁辐射。
3.屏蔽材料设计在设计电磁屏蔽材料时，需要考虑以下几个方面：-频率范围：不同的电磁屏蔽材料具有不同的频率响应。
根据实际应用需求，选择能够很好地屏蔽目标频率范围的材料。
-材料特性：不同的电磁屏蔽材料具有不同的特性，如导电性、磁导率、穿透系数等。
根据具体应用要求，选择具有合适特性的材料。
-材料厚度：电磁屏蔽材料的厚度对其屏蔽效果有直接的影响。
一般来说，增加材料的厚度可以提高屏蔽效果，但会增加材料的重量和成本。
需要权衡这些因素，选择合适的材料厚度。
-材料形状和尺寸：根据具体应用需求，选择合适的材料形状和尺寸。
导电涂层材料可以根据需要进行喷涂或涂覆，适应不同形状和尺寸的表面。
-材料的加工和安装：电磁屏蔽材料的加工和安装也需要考虑。
不同材料有不同的加工和安装方法。
需要选择合适的材料和方法，以确保良好的屏蔽效果和可靠的安装。
4.屏蔽性能测试和评估设计者还应考虑对电磁屏蔽材料的性能进行测试和评估。
解析7⼤电磁屏蔽材料及应⽤电磁屏蔽材料（EMI/EMC）随着科学技术和电⼦⼯业的⾼速发展，各种数字化、⾼频化的电⼦电器设备在⼯作时向空间辐射了⼤量不同波长的频率的电磁波，从⽽导致了新的环境污染--电磁波⼲扰(Electromagnetic Interference ,EMI)和射频或⽆线电⼲扰(Radio Frequency Interference ,RFI)。
与此同时，电⼦元器件也正向着⼩型化、轻量化、数字化和⾼密度集成化⽅向发展，灵敏度越来越⾼，很容易受到外界电磁⼲扰⽽出现误动、图像障碍以及声⾳障碍等。
电磁辐射产⽣的电磁⼲扰仅影响到电⼦产品的性能实现，⽽且由此⽽引起的电磁污染会对⼈类和其它⽣物体造成严重的危害。
为此，国际组织提出了⼀系列技术规章，要求电⼦产品符合严格的磁化系数和发射准则。
符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
对设计⼯程师⽽⾔采⽤EMI屏蔽⽤的吸波材料是⼀种有效降低EMI的⽅法。
针对不同的⼲扰源，在考虑安装尺⼨及空间位置后选择最优的吸波材料，这样就能保证系统达到最佳屏蔽效果。
电磁屏蔽材料简介导电布1. 以纤维布(⼀般常⽤聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀⾦属镀层使其具有⾦属特性⽽成为导电纤维布。
可分为：镀镍导电布、镀炭导电布、镀镍铜导电布、铝箔纤维复合布。
外观上有平纹和⽹格等区分；2. 最基本层为⾼导电铜，结合镍的外层具有耐腐蚀性能；3. 镍/铜/镍涂层的聚酯纤维布提供了优异的导电性、屏蔽效能及防腐蚀性能够适应各种不同范围的要求，屏蔽范围在100K-3GHz。
应⽤领域：可⽤于从事电⼦，电磁等⾼辐射⼯作的专业屏蔽⼯作服，屏蔽室专⽤屏蔽布；IT⾏业屏蔽件专⽤布，触屏⼿套，防辐射窗帘等。
⼴泛应⽤于PDA掌上电脑、PDP等离⼦显⽰屏、LCD显⽰器、笔记本电脑、复印机等等各种电⼦产品内需电磁屏蔽的位置。
导电布衬垫导电布衬垫采⽤⾼导电性和防腐蚀性的导电布，内包⾼度压缩⾼弹性的泡棉芯，经过精密加⼯⽽组成。
【经验总结】EMC电磁屏蔽材料设计指南EMC电磁屏蔽材料设计指南（一）什么是电磁兼容性？电磁兼容是一台设备在所处环境中能满意工作的能力，既不对其他设备造成干扰，也不受其他干扰源的影响。
干扰的定义是能引起误动作或性能下降的电磁能量，称为EMI任何一个电磁能量会产生扩散的球面波，这种波在所有方向上传播。
在任何一点，这种波包含相互垂直的电场分量和磁场分量，这两种分量都垂直于波的传播方向，如下图所示如下图所示的频谱中的任何评率的都能引起干扰，但主要的干扰问题是由10KHz~1GHz范围内的射频能量引起的，射频干扰（FRI）是电磁干扰的一种特殊形式，光、热和X射线是电磁能量的其他特殊形式电磁干扰需要两个基本条件：电磁能量源和对这个源产生的特定幅度、频率的能量敏感的器件，称为敏感器电磁干扰分为两类：辐射干扰和传导干扰，这是有传播路径的类型来定的当一个器件发射的能量，通常是射频能量，通过空间到达敏感器时，称为辐射干扰。
干扰源既可以是受干扰系统中的一部分，也可以是完全电气隔离的单元。
传导干扰的产生是因为源与敏感器之间有电磁线或信号电缆连接，干扰沿着电缆从一个单元传到另一个单元。
传导干扰经常会影响设备的电源，这可以通过滤波器来控制。
辐射干扰能影响设备中的任何信号路径，其屏蔽有较大难度辐射电磁能量成为电磁干扰的机理可以由法拉第定律来解释。
这个定律表明当一个变化的电场作用于一个导体时，在这个导体上会感应出电流。
这个电流与工作电流无关，但是电路会象与工作电流一样来接收这个电流并发生响应。
换句话说，随机的射频信号能够向计算机发出指令，使程序发生变化技术驱动有许多因素使ＥＭＣ成为电子设备设计中重要的内容。
首先，日益增多的电子设备带来了许多电磁干扰源和敏感器，这增加了潜在的干扰。
设备的小型化使源与敏感器靠得很近。
这使传播路径缩短，增加了干扰的机会。
器件的小型化增加了它们对干扰的敏感度。
由于设备越来越小并且便于携带，象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用，而不一定局限于办公室那样的受控环境。
