镀金药水配方
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单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成,工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
(1)主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值,主盐浓度高,电镀液电导率和阴极电流效率都高,能使镀层光亮度和整平性较好,但电镀液带出损失量大,也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低,电镀液分散能力和覆盖能力较好,对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
(2)导电盐即能够提高镀电导率,对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类,如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等,镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外,还能降低镀液的阴极化作用,对镀层结晶组织没有不利影响。
(3)缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的,在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用,弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时,均能维持镀液的pH值变化不大。
(4)阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质,常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
(5)络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂,如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量,多余部分称为游离的络合剂,如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量,其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液分散能力和覆盖能力强,但阴极电流效率低,沉积速度减慢。
电镀配方学镀在金属的催化作用下,利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上,称为化学镀或无电解镀。
化学镀的特点是:不需要电源设备,费用低,占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料,只要经过适当处理,均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层,结合力很好,镀层致密,孔隙少,表面光滑,而且有较高的硬度。
化学镀的缺点是溶液稳定性差,调整和再生比较麻烦,镀层常显出较大的脆性。
化学镀组成如下。
(1)金属盐即主盐,其作用是供给金属离子沉积,常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。
(2)还原剂它的作用是将金属离子还原,并沉积在镀件的表面。
常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。
(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值,控制金属离子的还原速度,即沉积速度。
常用的有25%氨水,氢氧化钠和硫酸等。
(4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快,常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。
(5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解,在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。
常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。
(6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒,防止镀液自行分解。
常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。
(7)改良剂它的作用是改善镀层外观,防止产生针孔,常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。
目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。
化学镀银浸镀法配方1配方1组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠25HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15(NH4)2SO4 30PH值为10;温度为70℃。
配方2组分g/L 组分g/LCoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140PH值为9-10;温度为90℃;沉积速度为15μm/h。
要么就自己配:金属非金属刷镀液配方一、电净液:氢氧化钠20克/L;碳酸钠20克/L;磷酸钠70克/L;氯化钠2克/L;工作电压:8-15V;2.电源极性正接二、活化液:硫酸(H2SO4)80克/L;硫酸铵100克/L先称量硫酸铵放入1000ml烧杯中,加蒸馏水500ml搅拌溶解,慢慢加硫酸后,加海洋污染至1000ml;1.工作电压:8-15V;2.电源极性正或反。
三、碱性铜液:硫酸铜250g/L;乙二胺250g/L;氨三乙酸150g/L;硝酸铵50g/L;硫酸钠20g/L1、配后为蓝色,PH值6-8,金属离子含量68/C;2.工作电压8-14V;3.电源的极性,正接;4.适合难镀材料的刷镀。
四、高速酸铜液:硫酸铜40g/L;硝酸铜430g/L1.深蓝色,PH值91.5-2.5;2.金属离子含量123g/C;3.工作电压:10-15;电源极性:正接注:加入硫脲0.2g/:L可提高亮平整度。
五、特殊镍液:硫酸镍400g/L;氯化镍20g/L;盐酸20g/L;乙酸68g/L配后为深绿色,PH值12;工作电压:10-18V源术性:反接;先用18V电压冲击一遍被镀表面,然后再降至12V六、快速镍:硫酸镍200g/L;氨沙沙(25%)100ml/L;柠檬酸铵23g/L;乙酸铵23g/L;草酸铵0.1g/L 配后为蓝绿色,PH值7-8;金属含量52g/C;工作电压:8-14V;电源极性:正接。
七、光亮镍液:氯化亚锡10g/L;盐酸40ml/L;温度:室温;时间:3-5分钟八、敏化液:氯化亚锡10g/L;盐酸40ml/L;温度:室温;时间:3-5分钟注:(1)配制溶液用去离子水;(2)药品必须是试剂型:(3)氯化亚锡必须先溶于盐酸;(4)旧液可少量加入锡粒;(5)当旧液中有白色沉淀产生时可加入盐酸,若仍不能使溶液澄清。
则应进行过滤。
九、活化液:(一)硝酸银3g/L(为催化剂);氨水(25%)8g/L;温度:室温;时间:3-5分钟注:1.要用去离子水配制;2.清洗用去离子水;3.配液先将硝酸银于沙沙后,在搅拌下缓缓加入氨水,当溶液由浑浊变清时停止添加氨沙沙;4.用时不要将敏化液带入;5.避光保存;6.溶液变成黑褐色说明药液失效。
电镀配方大全范文1.镀银配方:
-银盐:硝酸银、硝酸银酸钾
-酸性添加剂:硝酸、氯化铬
-试剂:磷酸氢二铵、磷酸二氢二钾
-温度:20-30摄氏度
-镀银时间:根据需要可调整
2.镀金配方:
-金盐:金氯酸、硝酸金、硫酸金
-添加剂:硝酸、硫酸、氯化铂
-试剂:硼酸、硫酸二钾
-温度:40-60摄氏度
-镀金时间:根据需要可调整
3.镀银配方:
-镀铜底:硫酸铜、氯化铜、硫酸
-镀铜主液:硫酸铜、氯化铜、硫酸、添加剂-温度:20-30摄氏度
-镀铜时间:根据需要可调整
4.镀镍配方:
-镍盐:硫酸镍、硝酸镍、氯化镍
-酸性添加剂:硝酸、氯化铁
-试剂:硫酸钠、氯酸铵
-温度:45-55摄氏度
-镀镍时间:根据需要可调整
5.镀锡配方:
-锡盐:氯化锡、氟化锡、硫酸单锡
-添加剂:硫酸、氯化铋
-试剂:硫酸铵
-温度:20-30摄氏度
-镀锡时间:根据需要可调整
6.镀铬配方:
-铬盐:硫酸铬、铬酸钠、氯化铬
-添加剂:硫酸、硝酸
-温度:40-50摄氏度
-镀铬时间:根据需要可调整
7.镀锌配方:
-锌盐:硫酸锌、氯化锌
-添加剂:硫酸、硫酸亚锡
-试剂:硫酸铵、氯盐
-温度:20-30摄氏度
-镀锌时间:根据需要可调整。
⽆氰电镀⾦溶液配⽅⼀、概述⽆氰电镀⾦溶液是⼀种环保型的电镀液,相较于传统的氰化物电镀⾦,⽆氰电镀⾦具有更⾼的稳定性和安全性。
⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐,如⼆⼄基氨基磺酸⾦或甲基丙烯酸⾦等,代替氰化物作为镀⾦源,使得整个电镀过程更为环保,对⼈体和环境⽆害。
⼆、⽆氰电镀⾦溶液的优点1.环保:⽆氰电镀⾦溶液采⽤有机⾦盐,替代了剧毒的氰化物,从⽽消除了电镀过程中产⽣的有害物质,降低了对环境和⼈体的危害。
2.稳定性⾼:⽆氰电镀⾦溶液的化学结构使得其具有更⾼的稳定性,能够保证电镀过程的稳定进⾏,提⾼了电镀效率。
3.适⽤范围⼴:⽆氰电镀⾦溶液适⽤于各种材质的表⾯处理,如⾦属、塑料、陶瓷等,具有⼴泛的适⽤性。
三、⽆氰电镀⾦溶液的配⽅⽆氰电镀⾦溶液的配⽅主要由有机⾦盐、缓冲剂、稳定剂、表⾯活性剂等组成。
下⾯将详细介绍各个成分的作⽤及选择标准。
1.有机⾦盐有机⾦盐是⽆氰电镀⾦溶液的核⼼成分,常⻅的有机⾦盐有⼆⼄基氨基磺酸⾦、甲基丙烯酸⾦等。
这些有机⾦盐在溶液中解离出⾦离⼦,为电镀提供主要的⾦源。
选择有机⾦盐时,需考虑其纯度、溶解度、稳定性等因素,以保证电镀过程的稳定进⾏。
2.缓冲剂缓冲剂⽤于维持⽆氰电镀⾦溶液的PH值稳定。
常⽤的缓冲剂有醋酸盐、硼酸盐等。
这些缓冲剂能够在溶液的PH值发⽣变化时,起到调节作⽤,保证电镀过程的稳定性。
选择缓冲剂时,需注意其缓冲容量和PH值范围,以保证溶液的稳定性。
3.稳定剂稳定剂的作⽤是抑制⽆氰电镀⾦溶液中可能出现的杂质的影响,提⾼溶液的稳定性。
常⻅的稳定剂有重⾦属离⼦、聚合物等。
这些稳定剂通过络合或吸附等⽅式,去除溶液中的杂质,提⾼溶液的纯度。
选择稳定剂时,需考虑其对杂质的去除效果和溶液的稳定性。
4.表⾯活性剂表⾯活性剂的作⽤是改善⽆氰电镀⾦溶液的润湿性,提⾼镀层的附着⼒。
常⻅的表⾯活性剂有聚醚、阳离⼦表⾯活性剂等。
这些表⾯活性剂能够降低溶液的表⾯张⼒,使⾦属离⼦更好地在⼯件表⾯沉积。
装饰金钴合金电镀液配方表一、介绍装饰金钴合金电镀液是一种常用于装饰和保护金属制品的电镀液,具有良好的耐腐蚀性和装饰效果。
本文将详细介绍装饰金钴合金电镀液的配方和制备方法。
二、配方以下是装饰金钴合金电镀液的配方表:成分重量(克)氯化金 1.5氯化钴0.5氯化铵10氯化钠10硝酸铵15硫酸铵15硫酸10硝酸10氢氟酸 5甲醛 5硼酸 5乙二胺四乙酸钠 1离子交换水(适量)-三、制备方法1. 准备工作•准备好所需的化学品和仪器设备。
•确保操作环境干净整洁,避免杂质的进入。
2. 配制电镀液1.将适量的离子交换水倒入容器中,作为溶剂。
2.按照配方表中的配方,依次加入各种化学品。
注意要按照一定的顺序加入,避免产生不良反应。
3.使用搅拌器将溶液搅拌均匀,直到所有化学品完全溶解。
3. 调节pH值1.使用pH计测量溶液的pH值。
2.如果pH值偏高,可以适量加入硝酸或硫酸进行调节;如果pH值偏低,可以适量加入氢氟酸或氯化铵进行调节。
3.搅拌溶液,使调节后的pH值稳定在适宜的范围内。
4. 过滤和放置1.使用滤纸或滤网过滤电镀液,去除其中的杂质和固体颗粒。
2.将滤液放置在密封容器中,避免其与空气接触。
5. 电镀操作1.将待电镀的金属制品清洗干净,去除表面的油污和杂质。
2.将准备好的电镀液倒入电镀槽中。
3.将电镀槽与电源连接,并设置适当的电流和时间。
4.将金属制品悬挂在电镀槽中,确保其与电镀液充分接触。
5.开始电镀操作,根据需要调整电流和时间,直到达到理想的电镀效果。
6.完成电镀后,将金属制品取出,用清水冲洗干净,然后晾干。
四、注意事项•在操作过程中,要注意个人防护措施,避免直接接触化学品。
•电镀液应放置在阴凉干燥的地方,避免阳光直射和高温。
•电镀槽应定期清洗和更换电镀液,以保持良好的电镀效果。
•在使用电源和操作电镀设备时,要注意安全,避免发生电流过大或短路等意外情况。
五、总结装饰金钴合金电镀液是一种常用的电镀液,通过本文的介绍,我们了解了其配方和制备方法。
PM-616镀金添加剂(周生电镀导师)一、特点镀金光亮剂用量不大但是在五金纯金电镀和PCB镀金中作用重要。
镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择,目前主流依旧是氰化金钾镀金。
业界对氰化物比较忌惮,但是镀金因为金盐价格昂贵,一般都有回收工艺,其实对环境污染极小。
而无氰镀金的效果还有待提高。
本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。
镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损,具有极佳的可焊性且不易变色。
镀液能容忍较多的金属杂质,镀液稳定,操作简便,沉积速度快。
镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。
用途不同,水金金面柔软、可焊性好,但是不耐磨。
硬金硬度高适合电子产品的插头镀金,而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。
二、操作条件【周生导师之@(Q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)】•($声$明):(建&群的都是假冒)(二手转卖我们配方的不完整)(请#认#准#文#中Q和WX)(广-告-长*期*有*效)二、镀液的配制三、我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。
目前已有An美特系列,乐思系列配方,罗门哈斯,上村,麦德美,国内知名公司药水配方。
请仔细阅读关于我们。
四、镀液配制(周生导师之(W)(X):(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7(0)五、配制方法1、充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水;2、加热至50℃,边搅拌边加入导电盐和PH调整盐;3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中,同时强烈搅拌;4、加入PM-616镀金添加剂,补蒸馏水至需配体积;5、调整溶液的pH值,调高用导电盐,调低用PH调整盐。
四、镀液的维护1.定期补充氰化金钾溶液,使溶液的含金量维持在配方范围内,金的沉积速度为100g/1250Amin,可根据分析数据和安培分钟计的积累数字,经常进行补充,每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升;2.注意经常调整溶液的pH值,提高pH值可用导电盐,降低pH值可用pH调整盐;3.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐;4. 如果溶液受到有机物污染时,可用活性炭处理。
YF-502化学镀金(金黄色)工艺一、特点1、镀液属低氰, 微酸性.2.、适宜于在电镀镍和化学镀镍上施镀. 镀层呈金黄色, 纯度高达99.95 %以上, 厚度可达0.05微米以上。
若采用双槽浸金工艺,厚度可达0.1微米以上。
3、操作和维护简便, 稳定性高; 使用寿命达10循环以上4、既可作为电镀和化学镀厚金的预镀层, 也可直接用作表层.5、在电子工业中用作防腐和高可焊性的功能镀层, 也可用作高档饰品的防腐装饰性镀层二、所用药水1、金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓度100 g/L.2、YF-502—A开缸液: 含除Au以外的所需物质.3、YF-502—B pH 调节液: 酸性溶液, 供调节pH用.三、开缸方法1、第一浸金槽(含Au 0.5 g/L):于3.5升去离子水中加入1升YF-502—A开缸液和25毫升金盐溶液(含Au 100 g/L), 搅匀,若有必要用YF-502—B pH 调节液或10 % KOH 调节pH值在4.0 – 4.6。
加去离子水至总体积为5升,搅匀。
按上述比例配制所需体积的工作液。
2、第二浸金槽:(含Au 3g/L):配法同第一浸金槽,只是加入的金盐溶液增加至150ml。
四、操作条件(对两个浸金槽都适用)1、温度: 80 –95 ℃(推荐85 - 90 ℃). 温度低,镀速慢; 温度高, 水分蒸发快, 须频繁补充去离子水, 增加劳动量.2、pH: 4.0 –4.6. 超出此范围, 镀层色调变差甚至失去光泽.3、Au浓度:对于第一浸金槽,在0.3 –1.0 g/L范围内均可镀出质量合格的镀层. Au含量低, 须经常补充金盐; 含量高, 则带出损失大, 超过1.0 g/L将使结合力变差且带出损失严重. 推荐0.5g/L.4、时间: 施镀15分钟, 厚度达~ 0.05微米(Au浓度0.5 g/L条件下), 此后, 厚度变化不大.5、适当移动镀件或中速机械搅拌, 不宜采用空气搅拌.五、镀液维护1、Au浓度的调整: 定期分析Au浓度并及时补充,或者凭经验判断即当上镀时间比正常延迟1分钟时, 表明镀液中Au含量已显著减少, 应补加金盐, 补加量为开缸时用量的1/3 ~ 1/2.2、YF-502—A开缸液的补加: 当镀件的总面积(包括施镀和不镀的部分)累加达到10m2时应补加开缸液~ 200 ml.3、YF-502—B pH的调节: 镀液pH相当稳定, 无须经常调整, 必要时用YF-502—B pH调节液或10 %KOH调节之.六、镀液的更换镀液工作10循环后, 就不再补加金盐. 最后一批镀件的施镀时间应尽量延长以便充分利用镀液中剩余的Au。
电镀青铜,黄铜件染黑古色,古绿色,与直接抛亮金(炸金
色)配方与操作技巧
连日来平台上多位来自义乌做饰品,广州做箱包配件的微信朋友发来询问:青铜染色的药水配方是什么?怎样做出古青色,古绿色,与怎样直接做出亮金色,今天我们这来探讨一下:
电镀青铜,黄铜件染黑古色,古绿色,与直接抛亮金(炸金色)配方与操作技巧
首先,镀青铜,黄铜工件染黑色药水配方:
亚砷酸 125 g/L
硫酸铜 62 g/L
温度常温
水加至1L
注意:此染黑溶液配制后,需停放24h后使用。
二,镀青铜,黄铜工件染绿色药水配方:
硫酸铜 200- 210g/L
氯化钠 50- 53g/L
硫酸铵 200- 210g/L
酒石酸 50-53g/L
水加至1L
温度常温
注意要点:浸渍或喷淋后任其自然干燥。
三。
镀青铜,黄铜工件染古铜色药水配方
硫酸铜 41g/L
硫酸铵 52g/L
氢氧化钠 59g/L
碳酸铵 30g/L
尿素适量
水加至1L
温度常温
工艺条件:浸泡染色时间5-8min。
最后,我们团队分享一下镀青铜,黄铜工件直接抛金色(炸金)药水配方,这个工艺应用广泛,特别在,铜钮底三件与铜拉链条装上,其成份:
A液:双氧水 1000ml
无水乙醇 100ml
硝酸 90ml
LJ-519抛金盐20克
常温在A液中抛光30秒至1分钟
然后在B液:硫酸5-10ml /L水溶液中浸泡几秒就出亮金色
在下一期资讯中我们团队还将与平台内各们探讨分享铜件工件一步化学染色:古黑色;枪黑色;白铜色。
敬请关注,谢谢!。
电镀玫瑰金工艺配方
电镀玫瑰金工艺配方是一种常用于珠宝和装饰品制作的表面处
理工艺。
其主要原理是利用电化学反应将金属离子沉积在基材表面,形成一层金属镀层。
电镀玫瑰金工艺是将一定比例的铜和黄金混合,通过电解沉积在基材表面,形成一层美丽的玫瑰金色镀层。
下面是一份电镀玫瑰金工艺配方:
1. 原料:
- 硝酸铜
- 氯金酸钾
- 硫酸
- 聚乙二醇
2. 配方:
- 硝酸铜 10g/L
- 氯金酸钾 0.5g/L
- 硫酸 25g/L
- 聚乙二醇 3g/L
3. 操作步骤:
- 将硝酸铜、氯金酸钾和硫酸按照上述配方加入电镀槽中。
- 将基材浸泡在电镀槽中,连通电源,进行电镀。
- 聚乙二醇可用于调节电镀层颜色和均匀度,可根据实际需要适量添加。
需要注意的是,在进行电镀过程中,应注意安全,避免电流过大
或电解液浓度过高等问题,以保证电镀层的质量和均匀度。
此外,不同的基材和电镀条件可能会产生不同的镀层效果,需要根据实际情况进行调整。
化学镀金药水
方案一:()
主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)2 2g/L
配位剂亚硫酸钠 Na2SO3 15/L
硫代硫酸钠 Sa2S2O3 12.5g/L
络合剂硼砂Na2B4O7.10H2O 10g/L
PH值 7.0
温度 75℃
工艺流程:酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试:镀液加热至75℃维持6h后,常温下放置1月。
注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出,则表明镀液稳定性不达标。
方案二:()
亚硫酸盐镀金工艺规范:
金(以氯酸金或雷酸金形式加入)主盐 8-15g/L
无水亚硫酸钠(化学纯)络合剂 120-150g/L
磷酸氢二钾(化学纯)导电盐和PH缓冲剂 30-50g/L
柠檬酸钾(化学纯)辅助络合剂 80-100g/L
氯化钾(化学纯) 100-120g/L
EDTA-2Na(化学纯)掩蔽剂 20-30g/L
光亮剂 0.5-1.5g/L
稳定剂 0.2-0.3g/L
温度 40-50℃
PH值 8.5-10
1.1金盐
金是镀液的主盐,在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。
在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子[A(C6H5O7)]3-存在。
金含量高,允许阴极电流密度较高,沉速快;金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。
正常情况下的沉积速度为0.1-0.3um/min。
1.2 亚硫酸钠
亚硫酸钠是金的主要络合剂。
1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。
其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。
稳定PH在8.5以上,可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。
1.3 柠檬酸钾
柠檬酸钾是金的辅助络合剂,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。
1.4 氯化钾
氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度,从而提高金的沉积速度。
氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。
1.5 磷酸氢二钾
磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。
当镀液的PH降低至酸性时,亚硫酸钠发生分解:SO32-+2H+→SO2↑+H2O。
当镀液的PH过高即PH>10时,金容易被还原析出:2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+。
通过磷酸氢二钾的水解,调节PH,使镀液始终保持弱碱性。
HPO42-+H2O↔PO43-+H3+O HPO42-+H2O↔H2PO4-+OH-
1.6 EDTA-2Na
EDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。
其对提高镀液分散能力,扩大光亮区电流范围,改善镀层质量是有益的。
1.7 稳定剂
稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.。