耳机产品设计经验ppt

按键尽量连在一起，方便装配，也方便开模。
10. 咪杆:
（1）注意转动的结构设计，简单的设计一般采用在耳机壳的 里边用1pc介子螺丝加1pc PVC衬垫，螺丝锁紧转轴即可, 复杂一些的设计会采用啮合设计外加弹片或弹弓。
（2）咪杆如果是刚性塑胶结构，那么要注意咪杆的强度，否 则在使用过程中容易折断或掉在地上摔断.
6.耳机壳：
（1）要注意胶位不可太厚，一般不要超过2.5mm。 （2）耳机壳里边尽量不要有尖角利边，胶位之间过渡要顺
滑，这样对注塑，对音质都比较好。 （3）装饰件/透光件与耳机壳之间的配合通常采用扣位、
热熔、螺丝固定的办法。 （4）铁网与耳机壳的固定一般是在铁网边缘留出几个分布
均匀的脚插入耳机壳的配合孔内，再折弯铁网的几个 脚即可。
4. 耳机臂：
（1）口部尽可能做的厚一些，以防止破裂． （2）弧度应做成单一园弧，以便于能运动顺滑，并保证有
合理的壁厚． （3）口部应倒角Ｒ0.3～Ｒ0.5，以防止划花头带． （4）耳机臂和耳机臂盖的配合一般采用舌片加螺丝，或者
舌片加扣位的连接方法。耳机臂盖下面要有支撑，防 止下陷。
5. 胶叉：
（1）注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. （2）转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm.
7.喇叭盖：
（1）和耳机壳一般采用螺丝固定，低端耳机才采用扣位 固定。
（2）与耳机壳间的间隙，如果是皮耳套，这个的间隙一般 是1-2mm之间，要根据皮的厚度以及有没有扎边来确定 空间的大小。这点比较重要，因为间隙留的太大， 耳机会漏气比较严重，对音质不利，间隙太小组装又 很困难。
（3）与喇叭的配合，单边0.1mm即可，围边顶部要做成V或 T形槽，方便容纳密封胶。
（3）前後音腔一定要完全隔離！
1. 喇叭音腔的設計要求：
1. 喇叭音腔的設計要求：
1. 喇叭音腔的設計要求：
1. 喇叭音腔的設計要求：
為了使用傳播過程中聲損耗最小,前腔出聲孔裏面盡使用圓角,如圖:
2. Mic音腔的設計要求：
（1）麥克風收音孔要求通暢，無堵塞; （2）麥克風除收聲孔外其餘部分要求密封減小Echo; （3）對於異型麥克風的收聲通道（導聲管）設計,
14. 插头：最好做内模，以减少废品，保证测量和方 便生产，外皮厚度不小于1mm.
15. 所有与人体接触部位均不得有尖角和锐边，应该 尽量减少螺丝暴露在外。
16. 耳机结构，尽量减少打胶水工艺，以便翻工。
17. 使用ＴＰＥ做头带时需注意其粘双面胶不牢固．
18. 螺丝，线材，调音盒，老鼠尾，喇叭，插头，头 带，耳套等零部件，尽可能采用已有的零件，以 减少库存种类．
The End
（6）出聲孔孔徑在0.8mm-1.5mm之內，推薦1.0mm。 （7）出聲孔面積只有占到揚聲器振動面積10%左右的時候，
聲音音量、音質都能做好。 （8）在出聲孔不能小於0.5mm，太小對出聲不利，聲音渾濁
尖燥，出聲孔過多會使聲音不耐聽，高音破音，尖銳， 讓人感覺是燥音。
3. 出聲孔設計
3. 出聲孔設計
• 当大扬声器出声孔开在边上时，中音特别突出，高频成份少。 • 小扬声器开孔面积大，这样高频好，整个高中低平衡。 • 这样配合设计，可以让音质做得更好。
4. 泄露孔设计：
(1) 能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好 (2) Box后腔体积较小时，需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔对声学
性能带来的影响,可以通过额为的阻尼去实现(如:泄露孔外增贴 阻尼布) (3) 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔
（3）考虑过UV油和电镀件等后处理各零部件配合公差，过 UV件间隙一般单边处0.25mm，水镀一般单边处0.2mm， 真空镀处0.15mm;
13.螺丝柱
（1）内外径尺寸应取合理值，防止滑牙和爆裂．螺丝柱与 被锁胶件间不得留间隙，以防柱位拉断．
（2）螺丝柱超过10mm以上时应考虑加火箭脚，防止走位变 形。
19.零件表面的凹凸字，一般处 0.15～0.35 mm之间;
20. 骨位厚度不可大于壁厚的2/3。
21. 模具排位要考虑零件颜色、材质、大小、装配工 艺、产量，成本要求等;
22. 止口配合间隙一般为 0.05~0.1mm. 23. 螺丝柱内孔直径与螺丝外径比例为：0.8~0.85. 24. PCB板框图：
(4)電池槽，卡槽孔要遠離手機揚聲器。 (5)前後腔要完全隔開，後腔要密封好。
3. 出聲孔作用
（1）出聲。 （2）出聲孔面積影響高頻截止頻率、中低頻的
靈敏度。 （3）出聲孔面積一般在揚聲器振動面積的5%-15%
之間，過大可導致高頻燥音過多，過小可能 導致聲音變小。
3. 出聲孔設計
（1）儘量不要開在正中，這樣高頻較多，聲音做不大，並且 伴隨高頻燥聲。
8. 耳套及头带垫：
一般分针车和高周波的工艺，在成本允许的前提下，应该 尽量采用好的皮革，这样适宜长时间佩戴不疲劳，另外时 间长了也不会变色或脱皮。头带垫不宜太长，如果太长可 以分成几段。
9. 控制盒：
（1）按键间隙应考虑是否后期需要喷油或过ＵＶ， （2）老鼠尾最好与线材啤在一起． （3）按键的设计，一般采用弹性臂的设计思路，挨得近的
（2）開孔面積也不能太大，因為揚聲器本身的原因和後腔因 素，高音會顯得比較尖銳，聽起來聲音刺耳。
（3）出聲孔過渡要平滑，這樣聲音不會刺耳。 （4）出聲孔圓孔徑、方形孔孔距不得小於1mm，太小不利於
發聲，並且聲音小還細，沒有厚度。
3. 出聲孔設計
（5）出聲孔：不能均勻分佈在整個面上，會使出聲孔面積 過大，高音顯得比較尖，燥。
位置可以设置滑槽方式，既保证整体头带的变形要求，又能防止 固定件跳出。 （5）避免尖角利边，配合间隙小于0.1mm，以防刮伤皮肤和夹头发。 （6）螺丝头不能高出头带表面，以防刮伤皮肤。 （7）头带过线孔应大于线径至少0.5mm.过线槽都应该向后面．
1.2 钢头带：
（1）一般采用0.8～1mm厚度，采用弹性较好的SUS301不锈钢． （2）应该注意批锋方向应向内．
（3）咪头尽量与耳壳喇叭空间隔开，最好密封，防止咪叫、 回音等不良;
11.插线的设计:
要注意和耳机结合处的抗拉强度要比较好，一般采用线材 打结或者让线走S形，还有就是增加1PCS鸡眼的办法。
12. 过UV：
（1）过ＵＶ的胶件，如是受力件，应将锐边倒圆，避免应 力集中而破裂．
（2）喇叭盖装喇叭部位不得过ＵＶ．其它需要打胶水部位 也不得过ＵＶ .
段能产生峰，来提高音量，减小高频燥声。 出声孔：位置在扬声器振动面的3/4处（从正中住侧边）对低频
有利，并且可减少高频燥声；孔径在1.0mm左右，有 利于发声；开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频 声音和高频破音。 由于每个扬声器的声音特性的唯一性，同规格不同厂家放在同 一个腔体内声音都一定合适。不同厂家的扬声器的腔体设计也 不同。
1. 喇叭音腔的設計要求：
（1）喇叭外徑Φ9-Φ13mm後音腔最小容積1.5-3ml （2）洩露孔設計：
a.能起到洩露作用前提下，洩露孔設計越小越好 b.後音腔體積較小時(若A條件不能滿足)，需要增大洩
露孔聲阻來減小洩露孔對聲學性能帶來的影響,可以 通過額為的阻尼去實現（如:洩露孔外增貼阻尼布） c.洩露孔設計位置儘量遠離speaker後出聲孔
具體要求如下：
a.MIC收聲孔直徑D 0.8mm-1.1mm b.聲道（導聲管）長度L< 8mm c.儘量保證Mic膠套內腔體體積V儘量小（以避免共振
的形成）。
2. Mic音腔的設計要求：
mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是 >0.5mm.
2. Mic音腔的設計要求：
(1)後腔設計要求：後腔要求無限大，密封（手機揚聲器振幅較小，空氣壓 縮容積小）。
（1）关键零件要有尺寸定位 . （2）大零件/关键零件要在板框图中准确画出位置和零件
高度. （3）零件不能摆放或限高区域要以阴影方式标明。
二 耳机音腔பைடு நூலகம்构设计要点
音腔结构设计主要包含喇叭音腔及Mic音腔的设计,總結如下： 后 腔：尽量大并且密封（无泄露后腔）。 前 腔：根据扬声器的尺寸，前腔的形状和高度让声音在中频
(2)前腔設計要求：前腔要儘量小（揚聲器曲線在理想的情況下），但由於 揚聲器參數的缺陷，前腔要為聲音形成一個高頻共振，使聲音乾淨，前 腔高度應在1.5mm-3.5mm之間。
(3)前腔出聲孔要求：出聲孔面積要儘量的大（揚聲器曲線在理想的情況 下）,但由於手機揚聲器低頻下限高，沒有低頻，過多的高頻形成了燥 音,因此出聲孔最好控制在揚聲器振動面積(泡棉內面積)5%-15%之間。
耳机设计经验
一 结构部分设计经验 二 耳机音腔结构设计要点
影音事業処 2013.05
一 结构部分
结构设计基本原则：尽量保证ID外观设计、结 构可靠性、模具的可行性、易装配、品质保证 性，成本。
耳机结构设计基本参数：
1. 头带
1.1 塑胶头带：
（1）外形厚度应该为3.0-3.5mm,壁厚不要超过2.0mm． （2）水口位尽量位于末端部，防止断裂． （3）壁厚尽可能均匀，防止缩水变形． （4）如有固定件，一般只在同一径向位置上设1~2个完全固定点，其他
2. 头带锁片：
（1）壁厚度应不小于2mm． （2）软头带垫夹入锁片不小于8mm. （3）应尽可能放置适当的加强骨，防止锁片破裂．
3. 滑动臂：
（1）外形厚度不少于3.5mm，以保证强度． （2）过度的地方尽可能倒圆角． （3）过线槽深度应大于宽度，方便装线，宽度尺寸比线径
小0.1即可，可做几个卡线位，方便装线． （4）滑动臂停止位应有足够强度，防止拉脱和拉断 （5）滑动定位一般采用金属/塑胶的凹槽和弹性凸点来实现。 （6）滑动部位应做成单一园弧或直线。