下载文档原格式
集成电路薪酬调研报告范文集成电路薪酬调研报告一、引言随着信息技术的迅猛发展，集成电路产业成为了全球经济发展的重要支撑行业。
在这个行业中，技术人员的薪酬待遇成为了吸引和留住人才的重要因素。
为了了解目前集成电路行业技术人员的薪酬状况，本次进行了一次调研，并将结果进行总结与分析，为公司的薪酬设计提供参考。
二、调研方法本次调研采用了问卷调查的方式，针对不同级别的技术人员进行了有针对性的调查。
调查内容主要包括薪酬水平、绩效奖金、福利待遇等方面。
三、调研结果1. 薪酬水平调研结果显示，目前集成电路行业技术人员的薪酬水平相对较高。
在受访者中，约有60%的技术人员的月薪在1万元以上，其中高级技术人员的月薪普遍在2万元以上。
与其他行业相比，集成电路行业的技术人员的薪酬较高，这也是吸引人才的重要优势之一。
2. 绩效奖金绩效奖金是技术人员收入的一个重要组成部分。
调研结果显示，绝大部分集成电路企业都有绩效奖金制度，而且绩效奖金水平较高。
根据调查，约有80%的受访者获得了绩效奖金，而其中有超过50%的受访者的绩效奖金占到了月薪的20%以上。
3. 福利待遇除了薪酬之外，福利待遇也是技术人员关注的焦点。
调研结果显示，集成电路企业一般都提供了较好的福利待遇。
在受访者中，约有70%以上的技术人员享受到了五险一金的政策，并且超过50%的受访者还享受到了补充医疗保险、年终奖金、股票期权等福利待遇。
四、调研分析根据以上调研结果，可以得出以下几个结论：1. 集成电路行业技术人员的薪酬水平相对较高，对于吸引和留住人才起到了积极的作用。
2. 绩效奖金是技术人员的重要收入来源之一，高水平的绩效奖金制度可以激发人才的工作积极性和创造力。
3. 福利待遇对技术人员的吸引力不容忽视，提供有竞争力的福利待遇对于留住人才至关重要。
五、建议基于以上调研分析，可以给公司的薪酬设计提出以下建议：1. 保持薪酬水平的相对优势，根据市场行情和员工层级进行合理的薪酬调整，提高技术人员的薪酬竞争力。
半导体集成电路项目财务分析表一、项目背景当前时期，和平与发展仍然是时代主题，全球治理体系深刻变革，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，蕴含着新的增长空间和机会。
我国经济发展进入速度变化、结构优化、动力转换的新常态，经济长期向好基本面没有改变，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。
国家实施“一带一路”战略，深入推进西部大开发，加快推进结构性改革，全面部署打赢脱贫攻坚战，不断加大对民族地区、贫困地区、革命老区全方位的扶持，为我区加快发展提供了重大机遇。
经过多年努力，我区工业化、城镇化、农业现代化新动能正在形成，新的增长点和增长动力正在培育，深化改革的红利正在释放，开放开发的空间正在拓展，全区上下加快实现经济繁荣、民族团结、环境优美、人民富裕，确保与全国同步建成全面小康社会的信心更加坚定，完全有条件在新的起点上，实现更高质量、更有效率、更可持续的发展。
我区“十二五”虽然取得了巨大成就，但必须清醒看到，经济社会发展中还存在着一些深层次问题和明显短板，突出表现为：经济社会发展整体水平不高，产业发展层次低，链条短，竞争力不强，发展方式粗放，资源环境约束日益加大，结构调整任重道远；创新型人才短缺，自主创新能力不强，科技对经济的贡献率低；山川发展不平衡，基本公共服务供给不足，脱贫攻坚任务艰巨；基础设施现代化水平不高，对外开放通道不畅，水资源瓶颈突出等。
这些问题和短板，严重制约了我区经济社会的发展。
半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。
为推动我国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了优良的政策环境，有关政策和法规的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好经营环境，有力促进了本土集成电路行业的发展。
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。
集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。
自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。
伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。
近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。
1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。
其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。
2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。
根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。
4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。
其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。
但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版）作者：来源：《中国计算机报》2018年第35期集成电路是信息技术产业的“粮食”，是加快建设制造强国和网络强国的重要支撑。
2018年，中国集成电路产业迈入发展关键期。
人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了中央和各级政府部门的高度重视。
中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018年版），力图编制出我国集成电路产业人才状况的“全景图”，并提出政策建议，希望能为我国集成电路产业人才队伍建设贡献一份力量。
集成电路产业发展情况分析《纲要》对我国集成电路产业发展的总体要求2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），明确提出充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展的总体工作部署。
《纲要》明确了我国集成电路产业发展的战略目标：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。
到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
为有效保障产业的发展，《纲要》在组织建设、基金建设、税收和人才等方面提出了明确的保障措施要求，其中在产业人才方面明确提出：加大人才培养和引进力度。
建立健全集成电路人才培养体系，支持微电子学科发展，通过高校与集成电路企业联合培养人才等方式，加快建设和发展示范性微电子学院和微电子职业培训机构。
依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
中国大陆芯片产业地图目前, 国内集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等为核心的中西部地区。
一是以北京为核心的京津冀地区, 是国内集成电路设计业和制造业发展的核心地区。
北京根据北京2020年政府工作报告, 2020年北京将重点发展集成电路产业, 以设计为龙头, 以装备为依托, 以通用芯片、特色芯片制造为基础, 打造集成电路产业链创新生态系统；深入落实5G产业发展行动方案, 稳步推进5G通信网络建设等。
据公开数据显示, 近五年, 北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。
而在多方推动下, 北京也已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。
天津据媒体报道, 两年时间, 天津打造了一条令人瞩目的半导体芯片全产业链。
这条链汇聚了中电科、中芯国际、中环、紫光、海光、美新半导体等行业龙头企业, 堪称全明星阵容。
目前,该产业链已在津投资84.3亿元, 计划投资额达359.7亿元。
搭建这一产业链的是海河产业基金。
天津致力打造国内领先的集成电路产业技术创新基地, 《天津市建设全国先进制造研发基地实施方案（2015—2020年）》中提到, “到2020年, 全市集成电路产业规模达到600亿元, 年均增速保持在30%以上。
”河北河北2016-2020年省级重大项目中, 半导体类重大项目总投资近630亿元。
其中, 超450亿元投资为触控面板类项目（不包含显示材料类项目）；封测类项目（不包含封测材料项目）投资近5亿元。
河北省出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》中将“固基强芯”作为河北省的总体思路, 并规划石家庄市要重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等, 打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。
电力行业分析报告电力行业是国家的重要支柱产业，其发展状况关系着国民经济的繁荣与发展。
未来电力行业的发展趋势有哪些？如何才能让电力行业持续健康发展？下面我们一起来看看电力行业分析报告。
一、行业现状电力行业作为国家的基础产业，其规模不断扩大，但市场竞争也越来越激烈。
目前发电设备的生产技术已经非常成熟，设备和技术水平基本上已经接近国际先进水平。
但受制于环保政策、电力价格和发电设备的生产成本等因素，国内电力行业一直处于低迷状态。
虽然政府出台一系列扶持政策，但仍然不能很好的促进电力行业的发展。
二、未来趋势未来电力行业的发展趋势是多元化和智能化。
多元化体现在电力行业将向绿色能源、清洁能源、可再生能源发展，新能源将成为电力行业发展的重要方向。
智能化体现在电力行业将注重信息技术、互联网和大数据等方面的应用，建设智能电网，实现电力系统的“互联网+”，从而提高电力行业的效率和竞争力。
三、市场规模电力行业属于基础产业，规模越来越大。
据国家统计局发布的数据显示，截至2018年全国集成电路市场规模已达到5676.2亿元人民币，行业增长稳定，市场潜力巨大。
发改委表示，提高新能源占比已成为电力行业的重要任务，新能源占电力消费比重目前已经达到8%。
四、发展前景电力行业面临的困难和挑战是严峻的。
首先是环保压力，电力行业需要寻求更加清洁、绿色的发展道路。
其次，是市场竞争日益激烈，行业内企业之间的竞争更加激烈。
但是，电力行业也面临着发展机遇。
新能源的快速发展，为电力行业带来了新的发展动力。
同时，随着国家政策的出台，电力行业的标准也越来越高，可持续发展将成为电力行业可持续发展的主题。
总之，电力行业是国家的支柱产业，发展前景是十分广阔的。
电力行业需要不断寻求新的发展形式和道路，加强技术创新和绿色发展。
只有这样，电力行业才能持续健康发展，为国民经济的繁荣与发展做出更大的贡献。
国内新闻《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布，中国专利年度公开数量超美国近日，上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）正式发布。
报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
据统计，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。
从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。
然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
此外，报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达到34%，显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。
在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。
2018年度，上海集成电路布图设计专有权数量达到605件，位居全国第一。
排名前十的布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家；其次是上海，有2家。
（来自CSIA）紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”日前，在2019IMT-2020（5G）峰会上，IMT-2020（5G）推进组表彰了在中国5G技术研发试验做出突出贡献的核心企业，紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。
作为5G芯片核心供应商之一，紫光展锐在5G 领域一直积极布局，并积极参与工信部IMT-2020（5G）推进组的试验计划。
紫光展锐5G多模基带芯片———春藤510已完成了符合3G PPRelease15新空口标准的5G N SA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试；与爱立信联合完成了5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通测试。
同时，根据工信部IMT-2020（5G）推进组5G毫米波技术研发试验计划，2019年为毫米波关键技术研究和测试阶段，遵照毫米波测试规范要求，紫光展锐已经完成5G毫米波终端原型样机的设计研制，并携手是德科技完成了对26G Hz频段的5G毫米波终端关键技术验证。
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测一、集成电路产业发展现状分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。
从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
1、集成电路产业销售收入及结构分析作为“新基建”的重要领域，工业互联网在中国加快发展，为集成电路产业带来新市场空间。
2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币，同比增长15.8%。
《2020-2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
预测2020年中国集成电路产业销售收入有望突破9000亿元。
从我国集成电路各环节产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。
2、我国集成电路进口依赖度高，进出口逆差仍在扩大近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。
根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。
2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
2018年全国集成电路设计与集成系统专业大学排名及录取分数线排名
集成电路设计与集成系统专业排名
专业类别毕业五年平均薪资工作地点男女比例电子信息类￥9719薪酬超过97%的专业北京市
13%在北京市工作男生较多
男86%-女14%
培养目标：培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。
【全国集成电路设计与集成系统专业大学排名及录取分数线排名】
集成电路设计与集成系统专业介绍
截至，全国开设集成电路设计与集成系统专业的'高校数为25所，在上述院校中，集成电路设计与集成系统专业的排名如下：
专业排名学校名称星级排名1西安电子科技大学5★2电子科技大学4★3大连理工大学4★4山东大学4★5西安邮电大学4★6华中科技大学3★7天津大学3★8重庆大学3★9北京航空航天大学3★10重庆邮电大学3★11深圳大学3★12厦门大学3★。
