CMI85O操作规程
一控制键盘说明
快速制冷时间显示箱体温度显示时间显示
半导体快速设置标准设置除霜手动除霜灯开关
制冷按钮温度按钮时间按钮键盘锁定按钮
样品头快退按钮按以下一次后样品头一直退到限位处,
样品头慢退按钮按住时样品头向退，松开即停止
样品头慢进按钮按住时样品头才能快速向前迸
样品头快进按钮按住时样品头才慢速向前迸，可用于修片
二调节部件
1,切片厚度调节按钮
2,调节切片平面的旋钮,松开后可调节切片平面，切片时要拧紧
3,夹紧样品托的旋钮`
4,调节切削刀口的压杆,松开后，刀架可左右移动,选择切片刀口
5.调节切片角度的压杆.松开后可调节切片角度，右侧有角度指示
6 刀座夹紧压杆,松开后刀座可前后移动
7 防卷板上下移动旋钮,移动时防卷板要离开刀刃
8.半导体快速制冷部件
9.装卸刀片压杆
三操作说明
(一)开机
1 利用主机右侧的开关开启电源,用箱体温度设置按钮将切片机温度设置到切片所需温度，当设置温度时温度显示窗口显示设置温度,设置停止5秒后显示实际温度。只要按下箱体温度设置按钮,即可随时检查设置温度。
2 第一次开机时利用基准时间设置按钮设置一个基准时间,一般为北京时间,利用除霜时间设置按钮设置一除霜时间,一般为晚上10时左右，如果在该时间切片，应将时间推迟，:当设置除霜时,时间显示窗口显示除霜时间,5秒后显示基准时间，手动除霜时先按下手动除霜按钮,听到蜂鸣音后,如按快速制冷按钮,冷冻台手动除霜；如按箱体温度设置按钮,箱体手动除霜,按此顺序再按一次可关闭手动除霜
(二)切片
1 利用切片机的厚度谓节旋钮调节切片厚度,调整切片角度,安装切片刀。如是一次性刀片请利用刀架的左右移动来使用不同的刀口,勿移动刀片
2.将样品放到样品托上,利用包埋剂固定,放到冷台上冷冻,在即将完全冷透前用热交换装置压平,如果样品怕脱水可启动半导体快速冷冻装虽冷却，即按下快速冷冻按钮冷却，冷却时倒计时,有10分钟计到结束,计到4分钟时可再按一次该开关关闭快速冷冻功能。
3,将冷却透的样品放到切片机上,用样品快进按钮将样品移近刀口,调整要切的平面,利用慢进按钮开始修片，修好后即可放下防卷板切片,如有需要可调节防卷板的上下位置，使切出的
样品平整的进入防卷板与刀片的狭缝，取出后染色观察。
(三)注意事项
1.切片后为防止别人改变参数,可利用控制面板上的键盘锁定按钮将键盘锁定,即按下键盘锁定按钮5秒钟左右，时间窗口中间的两个点停止闪烁,表示键盘锁定,此时再按键盘锁定按钮5秒钟即可解除键盘锁定。
2.当停机时,应将玻璃窗打开，再次亓机前应先检查切片机内是否有水,如有应吹干后再开机，并取出隔板检查切片机箱体底部是否有水，如有需拔开底部的塞子,将水排除,吹干后再开机。3,如常年开机，夜晚可将切片机温度设到零下十度以下，不能高于零下十度。.由于切片机冷却到工作温度大约需两个小时，如关机后第二天有样品.应提前一天开机冷，以免影响第二天的工作。
