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如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异 形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规 下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 plated No plated No plated
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸： 一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大 于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则 无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。 10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为 每块板画一个边框，板间留100mil的间距。 11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系： 一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及 过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直 径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。 D 焊盘铜箔 δ 基材
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距， 单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性 电容）； 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为 RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管） ZENER1~3（稳压二极管） 5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 引脚封装形式：无极性电容 6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管） TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管）， JFET P（P沟道结型场效应管） MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装 形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用 零件的对应封 装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把 它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状 的,0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制 单位为主的。同样 的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解 电容,其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中 功率的晶体管 ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体 管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双 排,每排有4个引 脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封 装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同 样的包装,其管脚 可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）, 而2脚有可能是 B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是 B,具体是那个 ,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管 脚名称）,同样的 ,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚 的元件。
protel元件封装
电阻： RES1,RES2,RES3,RES4; 封装属性为AXIAL系列 无极性电容： cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容： electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器： pot1,pot2; 封装属性为vr-1到vr-5 二极管： 封装属性为diode-0.4(小功率） diode-0.7(大功率） 三极管： 封装属性为to-18（普通三极管） to-22(大功率三极管） to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46） 电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况 下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem 层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而 需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除 Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层 上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符 的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求： A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过 孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指 插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成 误解性错误。 B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻 焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则 画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区 域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分 别为1、W、及2, 所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路 中有这两种元 件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直 接在网络表中,将晶 体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即 可。
Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来 表达不上阻焊油墨。 C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对 网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中 Plane Settings中的 (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜 格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应 铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画 在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等 的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣 刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示 转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最 终外形的公差范围，如图： R1.2mm×4 CUT CUT CUT 长方 孔孔 R 铣刀半径 7. 焊盘上开长孔的表达方式： 应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮 廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。 8. 金属化孔与非金属化孔的表达： 一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，
D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60， 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚 封装形式DIP系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD 系列。 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是 纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有 不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必 须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手 焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） 这种元件不必钻孔,焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
