HC产品命名规则

教你认识H3C的设备路由器系列：(从低端到高端)ER:ER3000 ER5000MSR20-1X:MSR20-10 MSR20-11 MSR20-12 MSR20-15MSR/20/30/50:MSR20系列 MSR30系列 MSR50系列（MSR:多业务开放路由器）SR66:SR6602 SR6608SR88:SR8802 SR8805 SR8808 SR8812MSR系列路由器命名规则:MSR XX-X XXX:MSR20、30、50三大系列：•20只支持SIC插卡；•30支持SIC和MIM插卡;•50支持SIC和FIC插卡，FIC插卡支持热插拔X:支持的槽位数量：20系列指的是支持的SIC槽位数，30系列指的是支持的MIM槽位数，50系列指的是支持的FIC槽位数X:固定WAN接口类型：0－－以太网接口1－－同异步串口2－－E1接口5－－ADSL接口路由器图片SR8800核心路由创新的体系架构---“一机四平面”管理平面-----业务平面-----OAM平面-----监控平面SR6602图片:SR6608图片:交换机系列：(从低端到高端)SMB交换机：S1508/16L/E S2108/26 S1526/S1550/50E E126-S1 S5016P/24P S5024E/S5048E智能二层/三层交换机：S3100S1/E1 S3600S1/E1 S3610 E系列千兆智能交换机：S5100S1/E1 S5500S1/E1 S5510 S5600核心路由交换机：S7500 S7500E S9500H3C交换机命名命名规则：A (产品品牌)B（产品系列）S–交换机SR–业务路由器C（子产品系列）9 –核心机箱式交换机7 –高端机箱式交换机5 –全千兆盒式交换机3 –千兆上行百兆下行的D（是否是路由交换机）>=5 –路由交换机<5 –二层交换机E（低端用于区别同一类的多个系列，高端是指业务槽位数）F（可用端口数）G（上行接口类型）C –扩展插槽上行P –千兆SFP光口上行T –千兆电口上行H（业务特性）EI –增强型SI –标准型PWR-EI –支持PoE的增强型PWR-SI –支持PoE的标准型S9500系列交换机图片:[此文档可自行编辑修改，如有侵权请告知删除，感谢您的支持，我们会努力把内容做得更好]。

网线类产品编码规则产品编码有利于我们产品信息的传递，宣传资料的制作，以及提升内部信息的传递的规范性，我们设置一套产品编码规则，能够简洁清晰准确的把产品编码起来，目前初步制定的编码规则后续目前仍可能存在比较大的规则漏洞，后续根据实际营运反馈的情况，需要不断更新，网线产品编码规则如下：高性能产品（指生产工艺包含退扭和成缆）high performance: H(P)高性能高质材料(high performance/Copper)：HC高性能普质材料: High performance/Plating CCA:: HP/HWHC系列产品：纯铜退扭成缆工艺产品HP系列产品：电镀铝退扭成缆工艺产品HW系列产品：包覆铝退扭成缆工艺产品基础性能产品（指生产工艺不包含退扭和成缆）Basic Performance: B(P)基础性能高质材料(Basic Performance/Copper)：BC基础性能普质材料:(Basic Performance/Plating CCA: BP/BWBC系列产品：纯铜材无退扭成缆工艺产品BP系列产品：电镀铝无退扭成缆工艺产品BW系列产品：包覆铝无退扭成缆工艺产品导体材料分类：电镀铜包铝: Copper Plating Aluminum （P）/普通铜包铝：Plating CCA （P）/高导铜包铝：Plating CCA （P）/包覆铜包铝: Wrapping CCA （W）/无氧铜：COPPER （C）普质材料:指普通电镀铝，高导铝（属于电镀工艺），包覆铝。

高质材料:无氧铜材料，尽量不推荐或者生产铜包铜。

高导铝和包覆铝随着材料价格下降，性价比不搞；特别是高导铝性价比最低；包覆铝还是有一定的卖点和本身,考虑到材料价格未来是一个下降周期，高导铝/包覆铝其实是没有性价比的；性价比高的产品：小导体无氧铜足米过测试性价比会不错；比如5类0.44的0.45的；6类，050过测试；然后就是普通电镀铜包铝用退扭和成缆的工艺这个工艺好材料便宜性价比也高。

（产品管理）部分品牌产品的封装命名规则MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)QPLCC(塑料式引线芯片承载封装) BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E四分之壹大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAW宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑封双列直插/W晶圆6．管脚数量：A:8J:32K:5，68S:4，80，B:10，64L:40T:6，160C:12，192M:7，48U:60D:14N:18V:8（圆形），H:44R:3，84Z:10（圆形）E:16O:42W:10（圆形）I:28F:22，256P:20X:36，G:24Q:2，100Y:8（圆形）AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXX XXXXX123451．前缀：AD模拟器件，HA混合集成A/D，HD混合集成D/A 2．器件型号3．壹般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：ADCA/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H6腿TO-78S微型封装RC20引出端无引线芯片载体J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插Q塑料四面引线扁平封装B球阵列P塑料双列直插R功率四面引线扁平封装L塑料J形引线芯片载体S塑料微型封装T薄型J形引线芯片载体J陶瓷J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装4．温度范围：C℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名ATXX X XXXXXXX1234561．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，壹次可编程U针阵列J塑料J形引线芯片载体V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体W芯片L无引线芯片载体Y陶瓷熔封M陶瓷模块Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体，壹次可编程5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃6．工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXXXXX(X)XXX123456DAC87XXXXX/883B4781．前缀：ADCA/D转换器MPY乘法器MFC多功能转换器ADS有采样/保持的A/D转换器OPA运算放大器DACD/A转换器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV除法器PGA可编程控增益放大器VFCV/F、F/V变换器INA仪用放大器SHC采样/保持电路XTR信号调理器ISO隔离放大器SDM系统数据模块MPC多路转换器2．器件型号3．壹般说明：A改进参数性能L锁定Z+12V电源工作HT宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L0℃至70℃A、B、C-25℃至85℃R、S、T、V、W-55℃至125℃5．封装形式：L陶瓷芯片载体H密封陶瓷双列直插M密封金属管帽G普通陶瓷双列直插N塑料芯片载体U微型封装P塑封双列直插6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用7．输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的俩余码8．输出：V电压输出I电流输出CYPRESS产品型号命名XXX7 C XXXXXXXX1234561．前缀：CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线2．器件型号：7C128CMOSSRAM7C245PROM7C404FIFO7C9101微处理器3．速度：A塑料薄型四面引线扁平封装VJ形引线的微型封装B塑料针阵列D陶瓷双列直插W带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装修X芯片G针阵列Y陶瓷无引线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体HD密封双列直插J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封HV密封垂直双列直插L无引线芯片载体P塑料PF塑料扁平单列直插PS塑料单列直插Q带窗口的无引线芯片载体PZ塑料引线交叉排列式双列直插R带窗口的针阵列E自动压焊卷S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封N塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C民用（0℃至70℃）I工业用（-40℃至85℃）M军用（-55℃至125℃）6．工艺：B高可靠性HITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX12341．前缀：HA模拟电路HB存储器模块HD数字电路HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）PFRF功率放大器HG专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P塑料双列PG针阵列FP塑料扁平封装C陶瓷双列直插S缩小的塑料双列直插SO微型封装CP塑料有引线芯片载体CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G陶瓷熔封双列直插INTERSIL产品型号命名XXXXXXXXXXX1234561．前缀：D混合驱动器G混合多路FETICL线性电路ICM钟表电路IH混合/模拟门IM存储器AD模拟器件DG模拟开关DGM单片模拟开关ICH混合电路MM高压开关NE/SESIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A-55℃至125℃，B-20℃至85℃，C0℃至70℃I-40℃至125℃，M-55℃至125℃5．封装形式：ATO-237型L无引线陶瓷芯片载体KTO-3型B微型塑料扁平封装P塑料双列直插Q2引线金属管帽CTO-220型STO-52型J陶瓷双列直插D陶瓷双列直插TTO-5、TO-78、TO-99、TO-100型ETO-8微型封装UTO-72、TO-18、TO-71型F陶瓷扁平封装VTO-39型/D芯片HTO-66型ZTO-92型I16脚密封双列直插/W大圆片6．管脚数：A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18，P20，Q2，R3，S4，T6，U7，V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μPXXXXXX12341．前缀2．产品类型：A混合元件B双极数字电路，C双极模拟电路D单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A金属壳类似TO-5型封装J塑封类似TO-92型B陶瓷扁平封装M芯片载体C塑封双列V立式的双列直插封装D陶瓷双列L塑料芯片载体G塑封扁平K陶瓷芯片载体H塑封单列直插E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PICXX XXX XXX(X)-XXX/XX1234561.前缀:PICMICROCHIP公司产品代号2.器件型号（类型）：CCMOS电路CRCMOSROMLC小功率CMOS电路LCS小功率保护F快闪可编程存储器AA1.8VLCR小功率CMOSROMLV低电压HC高速CMOSFRFLEXROM3．改进类型或选择4．速度标示：-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120ns-15150ns，-17170ns,-20200ns,-25250ns,-30300ns晶体标示：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标准晶体/振荡器HS高速晶体频率标示：-202MHZ，-044MHZ，-1010MHZ，-1616MHZ-2020MHZ，-2525MHZ，-3333MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I-45℃至85℃，E-40℃至125℃6．封装形式：LPLCC封装JW陶瓷熔封双列直插，有窗口SM8腿微型封装-207mil P塑料双列直插PQ塑料四面引线扁平封装W大圆片SL14腿微型封装-150milSN8腿微型封装-150milJN陶瓷熔封双列直插，无窗口VS超微型封装8mm×13.4mm SO微型封装-300milST薄型缩小的微型封装-4.4mmSP横向缩小型塑料双列直插CL68腿陶瓷四面引线，带窗口SS缩小型微型封装PT薄型四面引线扁平封装TS薄型微型封装8mm×20mmTQ薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXXXXXXXXXXX123451．产品系列：74AC/ACT先进CMOSHCF4XXXM74HC高速CMOS2．序列号3．速度4．封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5．温度普通存贮器件XXXXXXXXXXXXX12345671．系列：ET21静态RAMETL21静态RAMETC27EPROMMK41快静态RAMMK45双极端口FIFOMK48静态RAMTS27EPROMS28EEPROMTS29EEPROM2．技术：空白…NMOSC…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C陶瓷双列J陶瓷双列N塑料双列QUV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃E-25℃~70℃V-40℃~85℃M-55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/BMIL-STD-883BB级存储器编号（U.VEPROM和壹次可编程OTP）MXXXXXXXXXXXXX123456781．系列：27…EPROM87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4改进等级5．电压范围：空白5V+10%Vcc，X5V+10%Vcc6．速度：5555n，6060ns，7070ns，8080ns9090ns，100/10100n120/12120ns，150/15150ns200/20200ns，250/25250ns7．封装：F陶瓷双列直插（窗口）L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃快闪EPROM的编号MXXXABCX XXXXXX123456789101．电源2．类型：F5V+10%，V3.3V+0.3V3．容量：11M，22M，33M，8M，1616M4．擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2底部启动逻辑块4扇区5．结构：0×8/×16可选择，1仅×8，2仅×166．改型：空白A7．Vcc：空白5V+10%VccX+5%Vcc8．速度：6060ns，7070ns，8080ns，9090ns100100ns，120120ns，150150ns，200200ns9．封装：M塑料微型封装N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体B/P塑料双列直插10．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号MXXXXXXXXXXXX12345671．器件系列：29快闪2．类型：F5V单电源V3.3单电源3．容量：100T（128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T（256K×8.64K×16）顶部块，200B（256K×8.64K×16）底部块400T（512K×8.64K×16）顶部块，400B（512K×8.64K×16）底部块040（12K×8）扇区，080（1M×8）扇区016（2M×8）扇区4．Vcc：空白5V+10%Vcc，X+5%Vcc5．速度：6060ns，7070ns，8080ns9090ns，120120ns6．封装：M塑料微型封装N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体P塑料双列直插7．温度：10℃~70℃，6-40℃~85℃，3-40℃~125℃串行EEPROM的编号STXXXXXXXXX1234561．器件系列：2412C，2512C（低电压），93微导线95SPI总线28EEPROM2．类型/工艺：CCMOS（EEPROM）E扩展IC总线W写保护士CS写保护（微导线）PSPI总线LV低电压（EEPROM）3．容量：011K，022K，044K，088K1616K，3232K，6464K4．改型：空白A、B、C、D5．封装：B8腿塑料双列直插M8腿塑料微型封装ML14腿塑料微型封装6．温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃微控制器编号STXXXXXXX1234561．前缀2．系列：62普通ST6系列63专用视频ST6系列72ST7系列90普通ST9系列92专用ST9系列10ST10位系列20ST2032位系列3．版本：空白ROMTOTP（PROM）RROMlessP盖板上有引线孔EEPROMF快闪4．序列号5．封装：B塑料双列直插D陶瓷双列真插S陶瓷微型封装F熔封双列直插M塑料微型封装CJ塑料有引线芯片载体载K无引线芯片载体L陶瓷有引线芯片载体R陶瓷什阵列QX塑料四面引线扁平封装G陶瓷四面扁平封装成针阵列T薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.50℃~70℃(民用)2-40℃~125℃(汽车工业)，61-40℃~85℃(工业)E-55℃~125℃XICOR产品型号命名XXXXXXXXX(-XX)123456EEPOTXXXXXXXX12734串行快闪XXX X XXXXX-X123481．前缀2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插P塑料双列直插R陶瓷微型封装E无引线芯片载体S微型封装T薄型微型封装F扁平封装V薄型缩小型微型封装Y新型卡式J塑料有引线芯片载体X模块M公制微型封装K针振列L薄型四面引线扁平封装4．温度范围：空白标准，BB级（MIL-STD-883），E-20℃至85℃I-40℃至85℃，M-55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白4.5V至5.5V，-33V至5.5V-2.72.7V至5.5V，-1.81.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z1KΩ，Y2KΩ，W10KΩ，U50KΩ，T100KΩ8．Vcc限制：空白1.8V至3.6V，-54.5V至5.5VZILOG产品型号命名ZXXXXXXXXXXXXXX12345671．前缀2．器件型号3．速度：空白2.5MHz，A4.0MHz，B6.0MHzH8.0MHz，L低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A极小型四面引线扁平封装C陶瓷钎焊D陶瓷双列直插E陶瓷，带窗口F塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列H缩小型微型封装S微型封装IPCB芯片载体K陶瓷双列直插，带窗口L陶瓷无引线芯片载体P塑料双列直插Q陶瓷四列V塑料有引线芯片载体5．温度范围：E-40℃至100℃，M-55℃至125℃，S0℃至70℃6．环境试验过程：A应力密封，B军品级，C塑料标准，D应力塑料，E密封标准。

74LS是TTL电路的一个系列，TTL电路以双极型晶体管为开关元件所以以称双极型（电子和空穴）集成电路。

74HC是CMOS电路，CMOS电路是MOS电路中的主导产品。

MOS电路以绝缘栅场效应晶体管为开关元件。

所以又称单极型集成电路。

按其导电沟道的类型，MOS电路可分为PMOST 、NMOS和CMOS电路。

CMOS电路沿着4000A--4000B/4500B（统一称为4000B）--74HC--74HCT系列高速发展。

HCT 系列还同TTL电平兼容，扩大了应用范围。

CD代表标准的4000系列CMOS电路，我国生产的CMOS电路系列为“CC4000B”性能：TTL工作电压范围为5V正负左右。

CMOS为3--18V左右。

频率特性：标准TTL电路在5MHZ以下，一般COMS在100KHZ以下。

速度*功耗积：（在100KHZ时，单位为PJ）标准TTL电路和为100。

标准CMOS 为11。

最小输出的驱动电流（单位MA，输出低电平0.4V）标准输出：标准TTL系列为16。

标准COMS（4000系列为16，74系列为4）。

大电流输出：标准TTL为48V。

标准COMS（4000为16，74系列为6）扇出能力：标准TTL为系列为40（大电流输出为120）。

标准COMS（4000系列为4，74系列为10，大电流输出为4，15）。

最大输入电流（单位MA，输出低电平4V）：标准TTL系列为-1.6。

COMS（4000系列为正负0.001，74系列为负0.001）。

输入阻抗：COMS可达10M，TTL为5M。

74LS属于TTL类型的集成电路，而74HC属于CMOS集成电路。

LS、HC 二者高电平低电平定义不同，HC高电平规定为0.7倍电源电压，低电平规定为0.3倍电源电压。

LS规定高电平为2.0V，低电平为0.8V。

带负载特性不同。

HC上拉下拉能力相同，LS上拉弱而下拉强。

输入特性不同。

HC输入电阻很高，输入开路时电平不定。

全系列产品命名规则路由器是“教育网路由器”的意思。

系列路由命名规则：第一位数字：系列是百兆接口，系列是千兆接口。

第二位数字：代表单口，代表双口。

系列为全百兆接口。

系列上行百兆，下行千兆接口。

为全千兆接口。

路由器产品主网络交换机产品无线设备安全产品规则：产品二级品牌名称含义安全网关系列产品二级品牌安全管理系列产品二级品牌安全服务系列产品二级品牌、表示产品系列，为必选项。

名称含义防火墙系列产品系列产品系列产品系列产品应用控制网关系列产品智能业务网关系列产品应用加速系列产品其他字母作为扩展保留、数字，主要表示产品的档次，数字越大，其档次越高，为必选项。

（）防火墙和产品名称含义定位在中小型企业定位在中型企业定位在大中型企业定位在大型企业，运营商数据中心定位在大型企业，运营商数据中心其他数字作为扩展保留（）产品名称含义定位在中小型企业市场千兆产品，定位在大中型企业万兆产品，定位在网络核心其他数字作为扩展保留（）产品名称含义定位在市场和中小型企业定位在大中型企业和数据中心其他数字作为扩展保留（）应用网关产品(、）名称含义中低端产品，定位在中小企业市场高端产品，定位在运营商或大型企业高端产品，定位在运营商或大型企业其他数字作为扩展保留（）应用加速产品（）名称含义定位在大中型企业和数据中心其他数字作为扩展保留、是大写字母，是细分产品类型和档次，为可选项。

名称含义表示，定位为该档次的精简型产品，强调性价比，物料在成本上有优势，并且在功能特性方面有所裁减表示，定位为该档次的标准型产品，具有该档次完整功能。

强调性价比，物料在成本上有优势表示，定位为该档次的中间型产品，具有该档次完整功能，同时在硬件规格、性能指标方面优于标准型产品表示, 定位为该档次的高级型产品，具有该档次完整功能，并提供高级特性。

同时硬件规格、性能指标方面优于中间型产品表示，定位为该档次的增强型产品，具有该档次完整功能，并提供高级特性。

同时硬件规格、性能指标方面优于高级型产品表示是，在原有类型基础上新推出的产品类型，带无线接口，具有等功能、是数字，对于机架式产品，标识设备的最大槽位数，为可选项。

单元一（1）HC08单片机介绍及Codewarrior使用一、单片机基本概念1.何谓单片机一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。

在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片，安装一个称之为主板的印刷线路板上。

而在单片机中，这些部份，全部被做到一块集成电路芯片中了，所以就称为单片（单芯片）机，而且有一些单片机中除了上述部份外，还集成了其它部份如A/D，D/A等。

PC中的CPU一块就要卖几百块钱，这么多东西做在一起，是不是很贵？说这块芯片体积是不是很大呢？恰恰相反，单片机的价格并不高，从几元人民币到几十元人民币，体积也不大，一般用40脚封装，当然功能多一些单片机也有引脚比较多的，如68，84，100引脚，功能少的10多个或20多个引脚，有的甚至只有8个引脚。

为什么会这样呢？因为功能有强弱。

比如，市场上面有的组合音响一套才卖几百块钱，可是有的一台功放机就要卖好几千。

另外这种芯片的生产量很大，技术也很成熟，如51系列的单片机已经做了十几年，所以价格就很低了。

单片机的功能肯定不强，干吗要学它呢？实际工作中并不是任何需要计算机的场合都要求计算机有很高的性能，一个控制电冰箱温度的计算机难道要用PIII？应用的关键是看是否够用，是否有很好的性能价格比。

所以8051出来十多年，依然没有被淘汰，还在不断的发展中。

2.常用的单片机（1）51系列51系列单片机是Intel公司在20世纪80年代初研制出来的，很快就在我国得到推广和广泛的应用。

20多年来，51系列单片机在教学、工业控制、仪器仪表和信息通信中发挥着重要的作用，并在交通、航运和家用电器等领域取得了大量的应用成果。

20世纪80年代中期以后，Intel公司以专利转让的形式把8051内核给了许多半导体厂家，如Arotel、Philps、Ananog Devlces和Dallas等。

A列：产品品牌B列：产品系列S —交换机SR —业务路由器C列：子产品系列9 —核心机箱式交换机7 —高端机箱式交换机5 —全千兆盒式交换机3 —千兆上行/百兆下行盒式交换机D列：是否带路由功能>=5 —三层交换机<5 —二层交换机E列：用于区别同一型号的多个系列例如00/10/20F列：中低端交换机表示可用端口数G列：上行接口类型C —扩展插槽上行P —千兆SFP光口上行T —千兆电口上行TP —光电复用F —全光口M —支持MCE功能R —冗余soho级别中后缀R代表机架交换机H 列：业务特性HI —旗舰型SI —标准型EI —增强型LI —精简型PWR-SI —支持POE的标准型PWR-EI —支持POE的增强型目前市场上常用、热门的型号为SI/EI交换机EI和SI的区别EI的增强特性有：1、支持基于协议的VLAN；2、支持Voice VLAN；3、支持配置用户IP+MAC地址+端口的组合绑定；4、支持DLDPDevice Link Detection Protocol;设备链路探测协议；5、支持配置禁止VLAN学习MAC地址；6、支持EADEndpoint Admission Defense;端点准入防御快速部署；7、支持在 DHCP Snooping 功能中应用 Option82；8、支持基本/高级 ACL9、支持二层ACL；10、支持QoS Profile ；11、支持SSH1版本；12、支持VLAN Mapping；13、支持BPDU Tunnel；14、支持灵活QinQ；15、支持IPv6地址配置；16、支持基于 IPv6 的 Ping、Traceroute、TFTP、Telnet 应用；17、支持动态域名解析；18、支持Smart Link；19、支持Monitor Link；20、支持多业务VLAN规划..。