PCB质量检验规范
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PCB质量检验规范
1.0 目的
本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。
2.0适用范围
本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。
3.0用途分类
根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的
设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用方法
本标准分为五大部分：
A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。
B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定
是否符合规定要求。
C、重工修补要求：定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。
E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
5.0参考资料
IPC-A-600G PCB之品质允收性
IPC-6011 硬板之概述性性能规范
IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范
IPC-TM-650 PCB试验方法手册
PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）
6.0文件优先顺序
本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下顺序作为判断标准：
A、采购文件
B、产品主图
C、客户要求
D、通用的国际标准，如IPC等
E、本检查标准
7.0标准内容 7.1
项目缺陷类
型
2 级标准
3 级标准不良图片
基材白点
1.白点没有玻璃纤维露出
且没有相互连接及没有与
电路相连接。
2.如果白点扩散平均
100cm2不超过50 点可允
收。
3.白点造成导体间间距减 少≤50%，且经三次热冲击
后无扩散可允收。
1.白点没有玻璃纤维露出且
没有相互连接及没有与电路
相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2
不超过30 点可允收
3.白点造成导体间间距减少
≤50%，且经三次热冲击后无
扩散可允收
白点白斑
1.白斑没有玻璃纤维露
出，且长度≤20mm，每
Set≤5 点
2.白斑区域没有超过相邻
导电图形的50%间距。
3.经三次热冲击试验没有
出现扩散现象。
4.板边的白斑没有造成导
体线路与板边的间距低
于下限或不超过2.5mm
（在未指定时）。
不允收
披峰
1.粗糙，有松动非金属毛刺，但尚未破边可允。
2.不得影响外围尺寸及安装功能。
晕圈/
白边
任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%，且长度
不大于2.5mm 者可允收。 织纹隐
现
织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。
项目缺
陷
类
型
2 级标准
3 级标准不良图片
基材织
纹
显
露
织纹显露没有
超过相邻导体
间距的50%，长
度≤15mm，每
set≤5处。
不允收
分
层/
起
泡
1.分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面
积的1%。
2.分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。
3.经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
4.分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体
之间距，若未明定者，则不可小于2.5mm
板 边
缺
口
1．板边粗糙但尚未破边。
2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的
50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。
外
来
夹
杂
物
1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。
2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接
收： a、颗粒距最近导体的距离
≥0.125mm
b、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于
30%，
异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。
3.微粒未影响板的电气性能。
基材
用错
包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用
错均不允收
凹点/凹坑1.凹点/凹坑≤0.8mm，每Set 板面受缺陷影响的
总面积≤板面面积的5%可允收
2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。
线路线宽/
线距
1.原稿菲林设计值±20%以内可允收
2.任何情况下，线宽线距缩减(线边粗糙、缺口 等)在长度方面不可大于13mm，或线长的10%，
取较小值。
线路
厚度
由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺
陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的
20%者可允收
开路/
短路
不允收
项目缺陷类
型
2 级标准
3 级标准不良图片
线路
线路剥
离/移位
不允收
线路压
痕刮伤
1.绿油前压痕、刮伤所造
成的缺陷不可超过标准线
厚的20%
2.长度≤10mm，每set≤3
点。
3.不得横跨3 条线路。
1.绿油前压痕、刮伤所造
成
的缺陷不可超过标准线厚
的20% 2.长度≤5mm，每set≤2
点。
3.不得横跨3 条线路。
线路上
锡
1.并线沾锡不允收。
2.大铜面沾锡面积≤
0.2mm2，每set元件面不
超
过2处。
3.焊锡面不允收。
不允收。
粗糙/针
孔/缺口
1．孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材
的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%者，则可允收。
2．任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线
长方面均不可超过10mm，或线长的10%
线路狗牙金属异物1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的20%，且线路狗牙凸出最大宽度W
≤0.5mm，最大长度L≤1mm 者可允收。
2.线路间金属异物大小≤1mm，且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收。
3.在基材非线路区金属异物大小≤1mm，任何两金属异物间距≥50mm，且距最近焊盘或导线≥0.5mm
4.金属异物在100*100mm 范围内≤2 个
项
目
缺陷类型 2 级标准 3 级标准不良图片
孔孔径公差参照MI 要求 多孔/少
孔
不允收。
孔未透不允收。
NPTH 孔
白圈
因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%，若无规定者，则不可超过2.5mm
孔内塞锡
1.导通孔塞锡可允收（金
手指附近2mm 以内及BGA 区
域除外），但导通孔塞锡不
超过总孔数的3%
2.零件孔不允收。
1.零件孔不允收。
2.开窗的导通孔不允收。
3.金手指附近2mm以内及
BGA区域导通孔不允许塞锡孔环缺损
由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起
的孔环缺损未使最小孔环缩减超过20%者可允收
孔内浮离
/氧化
不允收。
孔内退锡
不净
不允收。不允收
粗糙/镀
瘤
尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允
收。 防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。
NPTH 孔
毛刺
孔内毛刺未使孔径公差可允收
项目缺陷
类型
2 级标准
3 级标准不良图片
孔NPTH
孔内
有铜
1.如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径，
且不超过整个孔壁面积的5%可允收，并且每set≤2 个。
2.NPTH 孔内有铜不可孔径超差
镀层
破洞
1.每个孔破洞个数≤1 个。
2.每面成品板内破洞孔数不超过总
孔数5%。
3.破洞的长度不超过成品板厚度的
5%。
4.环状孔破<1/4 孔周长。
5.破洞的面积≤5%整个孔壁面积。
6.不得影响焊锡性。
孔壁不允许有镀层破洞
孔内
露铜
1.每个孔露铜点数≤3 个。
2.每面成品板内露铜孔数不超过总
孔数的5%。
