北邮电子工艺实习报告

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北京邮电大学实习报告

实习名称 电子工艺实习 学 院 信息与通信工程学院

学生姓名 桑志杰 班 级 129 学 号 2012210789

实习时间 2014.6.23-7.4 实习地点 主楼522

实 习 内 容 实习题目：电子工艺实习的基本技能（手工焊接技术、拆焊技术等）、简单的发光二极管交替闪烁电路的安装调试、智能测速小车的安装调试 实习进度安排： 6.23-6.24：认识焊接工具，学习并掌握手工焊接技术、拆焊技术等基本技能，大量训练掌握手工焊接的技巧 6.25：用万能板焊接安装一个发光二极管交替闪烁电路 6.26：熟悉电子原件市场、发元器件，准备安装小车 6.27-7.3：完成智能测速小车的安装调试，验收作品 7.4：总结得失，写实习报告

学生 实习 总结 （附页，不少于2000字） 见附页

实 习 成 绩 评 定 遵照实习大纲并根据以下三方面按五级分制（优秀、良好、中等、及格、不及格）综合评定成绩： 1、思想品德、实习态度、实习纪律等 2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等 3、实习报告、分析问题、解决问题的能力 实习评语: 实习成绩: 指导教师签名： 实习单位公章 年 月 日

实习总结

实习任务要求

（1）熟悉焊接用工具（外热式电烙铁、吸锡器等），了解焊接用材料（焊料、助焊剂），正确使用电烙铁，熟练掌握手工焊接技术，按照正确的焊接操作手法进行反复练习，知道什么是高质量的焊点，保障焊点的质量，学会手工拆焊技术。

（2）用万能板焊接安装一个发光二极管交替闪烁电路。

（3）安装调测智能测速小车，要求实现秒表、测速、定点停车、终点显示时间等功能。

设计思路

智能测速小车部分的整体设计思路如下图：

智能测速小车是通过STC90C52RC单片机来实现的，主要分为秒表计时和光电计数两个部分。秒表计时利用单片机的内部定时器来实现，由于利用晶体振动频率来计时，故比较精确；光电计数是利用单片机的两个外部中断，光电模块的脉冲触发中断来实现计数。

电子工艺实习报告

题 目：电子骰子游戏电路

院 系： 机械工程学院

班 级： 车辆五班

姓 名： 王志平

学 号： 20091324

指导教师： 刘 静

日 期： 2011年07月20日

电工电子实习报告

目 录

第一章 电子电路制作……………………………………………………………………2

第一节 元器件……………………………………………………………………………………….....2

第二节 焊接技术 ………………………………………………………………………………….....5

第三节 电子电路原理……………………………………………………………………………....8

第四节 整机组装和调试 …………………………………………………………………….…..9

第二章 体会、不足、感谢……………………………………………………………10

第三章 附录…………………………………………………………………………………..11

第一节 手工布线图……………………………………………………………………………….…….11

第二节 印刷电路图……………………………………………………………………………….…..11

第三节 参考书目………………………………………………………………………………………12

第一章 电子电路制作 电工电子实习报告

第一节 元器件

一、 元器件的组成

骰子游戏电路由集成电路（74LS90、74LS00、74LS02、NE555）、电阻、电容、发光二极管和复位开关组成。

二、 元件的介绍

1、集成电路74LS90：74LS90计数器是一种中规模二一五进制计数器，管脚引线如图。分为以下几种情况：

A． 将输出QA与输入B相接，构成8421BCD码计数器；

B． 将输出QD与输入A相接，构成5421BCD码计数器；

C． 表中H为高电平、L为低电平、×为不定状态。

北京邮电大学实习报告 北京邮电大学电子工艺实习报告附页

1 1. 焊接工艺

1.1 焊接工艺的基本知识

焊接，也写作焊接或称熔接、镕接，是一种以加热方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接透过下列三种途径达成接合的目的：

 加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助

 单独加热熔点较低的焊料，无需熔化工件本身，借焊料的毛细作用连接工件（如软钎焊、硬焊）

 在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合（如锻焊、固态焊接）

依具体的焊接工艺，焊接可细分为气焊、电阻焊、电弧焊、感应焊接及激光焊接等其他特殊焊接。

我们实验中主要是PCB板的焊接。焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的变化。焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。

SMT

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

焊接步骤有四步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接-----清洗。

1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用

主要工具和材料是烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。本实验采用的烙铁为外热式。现对主要工具进行说明：

1.2.1 电烙铁简介

外热式电烙铁：

一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在北京邮电大学电子工艺实习报告附页

北邮电子电子工艺实习报告 必须进行焊接的基本练习。老师先讲解了一下焊接的技术要点以及可能出现的误区，便让我们完成个人名字以及交替闪烁电路的焊接。在一开始的焊接中，由于动作不熟练，左右手无法精确的完成动作，左手的递锡丝的动作总是不熟练，总是或早或晚，导致焊点不是圆滑的圆锥，且经常出现拉丝的现象。在不断的练习中，左右手配合越来越熟练。最终我选择了我名字中的“鹏”字作为焊接任务。虽然笔画较多，但同时锻炼了我的焊接技术。

在之后的连接导线的练习中，我和我的搭档遇到了困难。导线分股且不易上锡，并且由于担心不牢固，我们总是用锡过量，导致焊点的形状被破坏，十分不美观。后来，老师告诉我们应该先将导线上均匀涂上一层锡，再焊接。我们采用了老师的方法，并且减少了锡的用量，之后的焊点就比较符合标准了。

在整个练习过程中，我和我的搭档不急不躁、保持耐心一个焊点一个焊点的练习，使我们拥有了扎实的基本功，这对之后的循迹小车的制作打好了基础。

时间：8月28日下午 主要任务：发放、选配器材

在发放和清点器材的过程中，我在老师和同学的帮助下认识了好多之前并不认识的元件，也了解了一下各个元件在焊接、组装过程中应该注意的地方。在选择循迹模块的问题上，我和我的搭档决定听从老师的建议，选择五路循迹模块，虽然可能在灵活性上有所牺牲，但简化了程序的编写，并在后来的测试中果然基本完成了循迹任务。

时间：8月29日——30日上午 主要任务：小车的焊接与组装

在与搭档的商量中，我主要负责小车的硬件部分，我的搭档负责程序的编写部分。因此小车的焊接与组装主要由我完成，于此同时我的搭档负责查资料，进行编程的准备工作。

由于之前的训练足够扎实，老师的讲解细致到位，我在焊接、组装的过程中没有出现烧芯片、元件方向错了、焊接不牢、虚焊等问题。偶尔出现焊锡堵塞其他焊口的情况，但在我和搭档的合作下，用吸锡器解决了问题。在焊接的过程中，我的临组同学的进度一直比我快，因此给了我很多的指导和帮助。 在一天的焊接时间里，由于我过于细致，在每一个元件焊接之前都要确保没有问题，焊接之后又仔细检查，因此我们的进度一直慢于其他同学。我的搭档一直告诉我不要着急，力保万无一失。付出终有收获，尽管我们的进度落后于大多数同学，但硬件一直没有出现问题，为我们的提速提供了强力保障。