1.0 目的：提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低生產之困擾，使PCB生產順暢。
2.0適用範圍：本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。
3.0定義：3.1 PCB: Printed Circuit Board3.2 Layout: PCB設計製作3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)1mil =0.0254 mm4.0參考資料：4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準4.2本公司SMT 生產設備Manual5.0相關單位職責：5.1R/D部門：負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供所需之文件檔案。
5.2 製造單位：負責規格、資訊之提供及問題回饋。
5.3 品管單位：負責執行檢驗作業。
6.0 作業內容与程序6.1 SMT 部分6.1.1 PCB 尺寸規格 mm6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置6.1.2.1 規格1 ---- 圓形D1：1.0 mm (±10%)D2：2.0 mm (±10%)T6.1.2.2 規格2 ---- 正方形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.3 規格3 ---- 三角形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.4 規格4D1: 1.0 ~ 2.0 mm (±10%) 6.1.2.4 規格4 ---- 十字形D1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.5規格5 ---- 貫穿孔作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.6 規格6 ----PAD作markD1: 1.0 mm (±10%)D2: 2.0 mm (±10%)6.1.2.7 Layout 時須注意事項6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面各要有三個以上。
全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。
随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。
新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
Layout是布局规划的意思。
结合起来：PCB Layout就是印刷电路板布局布线的意思。
下面是268条超经典的PCB Layout设计规范，初学者一定要收藏！268条PCB Layout设计规范按部位分类技术规范内容1 PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2 PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3 PCB布线与布局晶振外壳接地4 PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5 PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6 PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7 PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8 PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9 PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10 PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
阶段项目序号备注前期12与结构工程师沟通确认外形图最新3避免走线和元器件与结构的冲突4外形图及pcb单位分别为mm、mil5678建议利用SI分析，约束布局布线9 10 11 12 1314 15 16 17 18端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注确认外形图是最新的数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位使用正确检 查 内 容确保PCB网表与原理图描述的网表一致外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分时钟器件布局是否合理IC器件的去耦电容数量及位置是否合理高速信号器件布局是否合理保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置PCB外形设计1920212223封装库同步，最新24252627282930313233343536373839文字符号标准见附录A 40布局大体完成后器件封装封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确检查禁止布局区是否有元器件母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确检查元器件是否有重叠检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100% 放置是否已更新封装库接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘布局是否模块化，功能化器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求插装器件的通孔焊盘孔径是否合适屏蔽罩摆放是否合理、有效屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较高的芯片靠近PCB边缘的元器件是否合理mark点的位置是否合理安装孔位置是否合理，是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔打印1∶1布局图，检查布局和封装器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识具体要求见“安装孔及定位孔要求”布局阻排不允许放在底层414243444546474849EMC设计准则、ESD设计经验50关注电源、地平面出现的分割与开槽51525354555657装屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理接地的钻孔是否满足要求表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）布通率是否100%各层设置是否合理E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil）信号线上不应该有锐角和不合理的直角电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求, 长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路EMC与可靠性回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分最小化电源、地线的电感5859要求见“间距要求”60616263要求见“间距要求”64656620H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离67射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可68矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘立的情况为“立片”69707172内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
