电脑主机壳及电脑主机壳组件的生产技术

本技术新型涉及一种电脑主机壳及电脑主机壳组件，其包含一基座，其为一矩形的中空架体且具有一顶面及一底面，顶面贯穿形成有多个透气孔，顶面与底面之间横向贯穿形成一流动空间，流动空间与各透气孔相连通；一上盖，其为一四棱锥状盖体且围绕形成一内部空间，上盖的表面贯穿形成多个通孔，各通孔与内部空间相连通，上盖可拆卸地盖设于基座上；一分隔板，其为一板体且设置于上盖内，分隔板将内部空间分隔成一上部空间及一下部空间；由此使得电脑组件得以分层的设置于电脑主机壳内，减少彼此热干扰的情形产生，且有助于快速的将电脑元件所产生的热导出，增进散热及电脑运作效能。

权利要求书1.一种电脑主机壳，其特征在于，包含：一基座，其为一矩形的中空架体且该基座具有一顶面及一底面，所述顶面贯穿形成有多个透气孔，所述顶面与所述底面之间横向贯穿形成一流动空间，该流动空间与该多个透气孔相连通；一上盖，其为一四棱锥状盖体且围绕形成一内部空间，所述上盖的表面贯穿形成多个通孔，该多个通孔与所述内部空间相连通，所述上盖可拆卸地盖设于所述基座上；一分隔板，其为一板体且设置于所述上盖内，所述分隔板将所述内部空间分隔成一上部空间及一下部空间。

2.根据权利要求1所述的电脑主机壳，其特征在于，所述上盖包含一外支架、四个壁板及一内支架，所述外支架组设形成一四棱锥状框体，所述四个壁板可选择性地卡合于所述外支架内形成一环周壁，所述多个通孔形成于所述四个壁板上，所述内支架其形状对应于所述外支架的内侧面形状，且所述内支架的顶端形成一第一散热孔及一风扇座，所述第一散热孔贯穿所述内支架的顶端，所述风扇座为一板体且贯穿有多个第二散热孔，所述风扇座位于所述上部空间内且对应于所述第一散热孔，所述风扇座设置有一散热风扇。

3.根据权利要求2所述的电脑主机壳，其特征在于，各壁板为一等腰三角形状，各壁板的两侧腰部及顶角位置分别内凹成形一凹部，各凹部与该外支架及该内支架之间围绕形成所述多个通孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电脑主机壳，其特征在于，所述基座的所述顶面位于所述下部空间内设置有至少一硬盘设置区、一散热件设置区及一电源设置区，所述散热件设置区及所述电源设置区位于形成有所述多个透气孔的位置，所述分隔板的上表面位于所述上部空间内设置有一主机板设置区。

5.一种电脑主机壳组件，其特征在于，包含：一根据权利要求1至4中任一项所述的电脑主机壳；一支撑架，其为一中空架体，所述电脑主机壳可拆卸地安装于所述支撑架上。

6.根据权利要求5所述的电脑主机壳组件，其特征在于，所述支撑架包含一支撑部及一套设部，该套设部环绕设置于所述支撑部上，且所述套设部的形状对应于所述上盖呈四棱锥状盖体的形状，所述套设部的内径界于上盖盖体的最大外径与最小外径之间，所述上盖以所述基座的底面位于上方的方向置入所述套设部且所述上盖贴靠于所述套设部的内壁面。

技术说明书电脑主机壳及电脑主机壳组件技术领域本技术新型涉及一种壳体，尤指一种用于安装电脑内部零部件的机壳。

背景技术现有技术的家用电脑主机壳大多为矩形立方体结构，并且将所有的电脑组件安装于其中，例如，TW M561975的机箱，其包含一盖体、一本体及一风扇，盖体为一C型体，C型体的至少一面形成多个对流孔，本体形成一容置空间且具有一对流口，本体结合盖体以形成一气流通道，容置空间供容置电脑零部件，对流口对应于所述气流通道，风扇设置在本体位于对流口位置，其中，气流通道、风扇与对流孔组成一对流路径，气体通过对流路径形成一气流供排出在容置空间内的热能。

然而，现有技术的电脑主机壳其内部空间大多并无区隔，因此当设置完成主机板后，其余所有的电脑组件除了直接插设于主机板上外，体积较大的如电源供应器、硬盘、散热组件及光碟机等等皆固定于主机板周围的剩余空间内，而此种配置除了使得电脑主机壳内的组件排列相当拥挤不利于安装及拆除外，更因为所有会产生热源的组件皆集中于一空间内，导致彼此之间产生的高温相互影响进而使得电脑运作效能及产品寿命降低，即便是安装了风扇及于机壳上形成散热孔洞等方式，但仍旧因为安装了电脑零部件后使得内部空间变得狭小拥挤，导致气流流动的路径受到影响而无法具有足够的散热效能；因此，现有技术的电脑主机壳，其整体构造存在有如前述的问题及缺点，有待加以改进。

实用新型内容鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本技术新型提供一种电脑主机壳，通过分隔板将上盖的内部空间分隔成一上部空间及一下部空间，使得电脑组件得以分层的设置于电脑主机壳内减少彼此热干扰的情形产生，增进散热及电脑运作效能。

为达到上述的目的，本技术新型所采用的技术手段为设计一种电脑主机壳，其中包含：一基座，其为一矩形的中空架体且该基座具有一顶面及一底面，所述顶面贯穿形成有多个透气孔，所述顶面与所述底面之间横向贯穿形成一流动空间，所述流动空间与所述多个透气孔相连通；一上盖，其为一四棱锥状盖体且围绕形成一内部空间，所述上盖的表面贯穿形成多个通孔，所述多个通孔与所述内部空间相连通，所述上盖可拆卸地盖设于所述基座上；一分隔板，其为一板体且设置于所述上盖内，所述分隔板将所述内部空间分隔成一上部空间及一下部空间。

进一步而言，所述的电脑主机壳，其中所述上盖包含一外支架、四个壁板及一内支架，所述外支架组设形成一四棱锥状框体，所述四个壁板可选择性地卡合于所述外支架内形成一环周壁，所述多个通孔形成于所述四个壁板上，所述内支架其形状对应于所述外支架的内侧面形状，且所述内支架的顶端形成一第一散热孔及一风扇座，所述第一散热孔贯穿所述内支架的顶端，所述风扇座为一板体且贯穿有多个第二散热孔，所述风扇座位于该上部空间内且对应于所述第一散热孔，所述风扇座设置有一散热风扇。

进一步而言，所述的电脑主机壳，其中各壁板为一类似等腰三角形状，各壁板的两侧腰部及顶角位置分别内凹成形一凹部，各凹部与所述外支架及所述内支架之间围绕形成所述多个通孔。

进一步而言，所述的电脑主机壳，其中所述基座的所述顶面位于所述下部空间内设置有至少一硬盘设置区、一散热件设置区及一电源设置区，所述散热件设置区及所述电源设置区位于形成有所述多个透气孔的位置，所述分隔板的上表面位于所述上部空间内设置有一主机板设置区。

达到上述的目的，本技术新型进一步提供一种电脑主机壳组件，其包含：一电脑主机壳；一支撑架，其为一中空架体，所述电脑主机壳可拆卸地安装于所述支撑架上。

进一步而言，所述的电脑主机壳组件，其中该支撑架包含一支撑部及一套设部，所述套设部环绕设置于所述支撑部上，且所述套设部的形状对应于所述上盖呈四棱锥状盖体的形状，所述套设部的内径界于上盖盖体的最大外径与最小外径之间，所述上盖以所述基座的底面位于上方的方向置入该套设部且所述上盖贴靠于所述套设部的内壁面。

本技术新型的优点在于，通过将上盖盖设于基座上，并且利用分隔板将上盖的内部空间分隔成一上部空间及一下部空间，使得电脑组件得以分层的设置于电脑主机壳内减少彼此热干扰的情形产生，此外，足够的内部空间及畅通的空气流动路径则有助于快速的将电脑元件所产生的热导出至外部空间，增进散热及电脑运作效能；另电脑主机壳支撑架组件的组合，使得电脑主机壳可当作一工作台使用，达到节省空间及增进使用效率的功效。

附图说明图1为本技术新型的立体外观图。

图2为本技术新型的分解图。

图3为本技术新型的另一角度分解图。

图4为本技术新型的俯视图。

图5为本技术新型的内部的架立体外观图。

图6为本技术新型的侧视图。

图7为本技术新型的使用示意图。

图8为本技术新型的另一实施例使用示意图。

图9为本技术新型的另一实施例组合图。

具体实施方式以下配合附图及本技术新型的较佳实施例，进一步阐述本技术新型为达成预定目的所采取的技术手段。

请参照图1所示，本技术新型的电脑主机壳，其包含有一基座10、一上盖20及一分隔板30。

请参照图2至图6所示，基座10为一矩形的中空架体且具有一顶面11及一底面12，顶面11贯穿形成有多个透气孔13，顶面11与底面12之间横向贯穿形成一流动空间14，流动空间14与前述透气孔13相连通，在本实施例中，基座10具有一顶板、一底板及两个杆体，其中顶面11位于顶板，各透气孔13贯穿形成在顶板，底面12位于底板，顶板及底板之间相对的两侧边通过两个横向的杆体相连接使得基座10围绕形成前述流动空间14，流动空间14可与外部空间相连通，但不以此为限，流动空间14的形式可依使用者需求做改变，只要能达到流动空间14、各透气孔13与外部空间相连通的功效即可。

上盖20可拆卸地盖设于基座10上，上盖20为一四棱锥状盖体且围绕形成一内部空间21，上盖20的表面贯穿形成多个通孔231，通孔231与内部空间21相连通；在本实施例中，上盖20包含一外支架22、四个壁板23及一内支架24，外支架22组设形成一四棱锥状框体，且外支架22的内缘分别形成有一沟槽，各壁板23为一类似等腰三角形状的透明板体且可选择性地卡合于外支架22的各个沟槽内形成一环周壁，每一壁板23的两侧腰部及顶角位置分别内凹形成一凹部且组设于外支架22后，壁板23的凹部与外支架22之间围绕形成该通孔231，而位于两侧腰部的通孔231为朝向上盖20顶端与底端方向延伸以形成为长孔形状，但不以此为限，壁板23及通孔231的形状可依使用者需求做改变，只要能达到壁板23具有隔离而通孔231可连通内部空间21与外部空间的功效即可。

内支架24形状对应于外支架22的内侧面形状，在本实施例中，内支架24的顶端形成一第一散热孔241及一风扇座242，详言之，内支架24的顶端具有一平面，平面上贯穿有第一散热孔241；风扇座242为一板体且设置于内支架24上邻近且对应于第一散热孔241，风扇座242上贯穿有多个第二散热孔243，第二散热孔243与第一散热孔241相连通，而整体上盖20通过将外支架22与壁板23结合后再将内支架24锁固于外支架22的内侧面所组成，上盖20与基座10再以螺丝(附图中未示)锁固结合形成一具有内部空间21的箱体，但不以此为限，亦可采用其他固定方式。

分隔板30为一板体且设置于上盖20内，分隔板30将内部空间21分隔成一上部空间211及一下部空间212，在本实施例中，分隔板30为一矩形板体且设置于内支架24内位于风扇座242与基座10之间，进一步说明是位于通孔231两端之间的位置，但不以此为限，分隔板30的形状可依使用者需求做改变，只要能达到将内部空间21分隔成上部空间211及下部空间212的功效即可。

本技术新型使用时，请参照图7所示，基座10的顶面11位于下部空间212内设置有至少一硬盘设置区15、一散热件设置区16及一电源设置区17，散热件设置区16及电源设置区17位于形成有透气孔13的位置，硬盘设置区15用以组装硬盘元件，散热件设置区16用以组装风扇或水冷系统等相关冷却设备，电源设置区17用以组装供电设备，如电源供应器；分隔板30的上表面位于上部空间211内设置有一主机板设置区31，主机板设置区31用以组装主机板，而内支架24的风扇座242设置有一散热风扇25；当电脑主机开始运作后，位于风扇座242上的散热风扇25将外部空间的空气经由第一散热孔241及第二散热孔243导入至上盖20内的上部空间211，流经主机板设置区31的周围后再经由上盖20的通孔231而流出至外部空间，此流动路径可将主机板上的CPU、显示卡等元件所产生的热量带走，达到冷却电脑组件的功效；而位于基座10上的散热件及电源供应器等所产生的热量，可经由元件本身所具有的风扇将外部空气经由通孔231导入至下部空间212内，再经由基座10上的透气孔13流经流动空间14而导出至外部空间，达到冷却电脑组件的功效，但空气流动路径不以上述为限，使用者可依据需求改变流动路径，只要能达到散热功效即可。