下载文档原格式
IPC标准中英名称对照IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High V olume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
IPC-6016 高密度互连积层多层板品质和性能规范1999.5目录1 范围1.1 目的1.2 性能等级1.3 分类1.4 文件层次2 引用文件2.1 IPC2.2 联合工业标准3 要求3.1 概述3.1.1 术语和定义3.2 材料3.2.1 刚性层压板3.2.2 挠性胶片3.2.3 结合材料3.2.4 其它电介质和导体材料3.2.5 金属箔3.2.6 金属镀层和涂层3.2.7 阻焊3.2.8 字符3.2.9 塞孔材料3.3 目视检查3.3.1 边缘3.3.2 表面介质缺陷3.3.3 焊盘浮起3.3.4 标识3.3.5 可焊性3.3.6 附着力3.3.7 工艺3.4 尺寸要求3.4.1 孔图精确性3.4.2 对位（内层）3.4.3 年仑（外层）3.4.4 翘曲和扭曲3.5 导线定义3.5.1 导线宽度3.5.2 导线间距3.5.3 导体表面3.6 结构完整性3.6.1 热应力方法3.6.2 切片技术3.6.3 微孔完整性（热应力后）3.6.4 塞孔3.6.5 焊盘浮起3.7 其它测试3.7.1 结合强度，非支撑孔或表面封装焊盘3.8 阻焊要求3.8.1 阻焊覆盖3.9 电性能3.9.1 线路3.9.2 介质耐电压3.9.3 绝缘电阻3.10 环境3.10.1 耐湿性和绝缘电阻3.10.2 热冲击3.10.3 清洁3.11 特殊要求3.11.1 排气3.11.2 有机污染3.11.3 抗菌性3.11.4 振动3.11.5 机械冲击3.11.6 阻抗测试3.12 修补4 品质保证4.1 概述4.1.1 交货检验4.1.2 仲裁测试附录A高密度互连积层多层板鉴定和性能规范1 范围本规范规定了必须满足购买者的采用微孔技术的HDI板的特殊要求和必须满足的质量和可靠性保证要求。
1.1 目的本规范是专门针对HDI板提出的有关电子、机械和环境方面的要求。
它不包括已经在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中说明了的一般要求。
IPC-6016 （1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。
它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。
HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。
slash sheet 分类表反映了那些典型的最终应用形式。
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2 应用的相关文件2．1 IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
IPC标准中英名称对照(76个)2006-09-24刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and MicroviaMaterials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits 单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study 铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for PrintedBoards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-WovenPara-Aramid Reinforcement, with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-WovenPara-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
I P C C中文版刚性印制板的鉴定及性能规范集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
性能等级和类型1.3.1 等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板1.3.3 采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
I P C C中文版刚性印制板的鉴定及性能规范The latest revision on November 22, 2020刚性印制板的性能及鉴定规范1 范围范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
目的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
性能等级和类型等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常参照3/A级。
印制板类型不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。
测试方法应当从节、节和节中选取。
如未作规定（见节），则应当符合表1-2的默认要求。
在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见节）。
第一章印制电路名词与术语一、印制电路名词与术语在印制电路板中为了规范、统一标准,以至于各国及相关行业便于相互的交流，所形成的一个规范性词语。
以下的是常用的名词术语，是基于国家APCA标准，参照国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1998年版本，适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造，检测及与印制电路板相关的领域。
本文仅介绍制造、检测及与印制电路相关的名词术语。
1> IPC系列标准IPC美国电子电路互连与封装协会标准的简称,运用几十年来,因其普遍的运用,是印制电路板质量标准的母标准,以此为基础增订的系列标准也为世界印制电路板行业的应用.IPC-A-600《印制板验收条件》是印制板规范不可缺少的引用标准。
1989年8月IPC-A-600D 出版，1995年8月IPC-A-600E出版，至1999年11月更新为F版。
这个标准还没有采用新的编号方式，但IPC目前正在考虑是否将IPC-A-600与性能规范合并。
在这同时，1991年9月，IPC-D-275《刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准》取代了IPC-D-319《刚性单双面印制板设计标准》及IPC-D-949《刚性多层印制板设计标准》。
1996年4月，IPC-D-275的第一个修改单对IPC-D-275作了很小的修改。
1998年3月，新的印制板设计标准IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》出版，取代了IPC-D-275。
最近，IPC-2221出了第一号修改单。
除此之外，IPC还出版了不少新标准规范，形成了很多个标准系列，下面列出其中两个系列的情况：①印制板设计标准系列IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准②印制板性能规范系列IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RF-245及IPC-FC-250A）IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）③ IPC的通用要求IPC-6011《印制板通用性能规范》是各类印制板的通用性能规范，代替IPC-RB-276中的有关部分。
I P C6012规范(中文版) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1刚性印制板资格认证和性能规范IPC资格认证和性能规范体系图（6012系列）前言本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。
本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。
本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。
当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。
在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。
一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。
包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。
在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。
IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。
1.范围范围本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。
这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。
目的本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。
性能级别和类型级别本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。
印制板的性能为分阶1，2或3级。
其定义见IPC-6011印制板总规范。
印制板类型没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下：1型-单面板2型-双面板3型-没有盲孔或埋孔的多层板4型-有盲孔或埋孔的多层板5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板采购选择为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。
IPC-6016 （1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。
1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。
它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。
HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。
slash sheet 分类表反映了那些典型的最终应用形式。
该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。
1．3 slash sheet 分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2 应用的相关文件2．1 IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slash sheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。
3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。
3．1．1．1Target land该pad是微孔终止的地方，且起层间连接作用。
3．1．1．2Capture land微孔的起始pad，基于使用目的会在形状和尺寸上有所不同（例如安装零件、导体的连通）3．1．1．3微孔（Microvia）完工板/镀完后的孔的直径≤0.15mm（本规范也可用于微孔直径大于0.15mm的层和板）3．1．1．4芯板（Core）3.1.1.4芯板指单面板、双面板、或多层板或用于承载HDI各层的柔性电路。
并且要满足IPC-6012、IPC-6013、IPC-6015和IPC-6018规范其中之一规定的要求。
3．2材料3．2．1刚性层压板刚性增强型层压板，覆箔或不覆箔，应按照采购文件的要求，且参照IPC-4101和IPC-4104的规定进行选择。
型号和金属厚应按采购文件中的要求。
3．2．2柔性膜（flexible film）柔性膜，覆金属或不覆金属，应按照采购文件的要求。
且按IPC-FC-231、IPC-FC-232和IPC-FC-241中的规定进行选择。
型号和金属厚应按采购文件的要求。
3.2.3粘结材料（bonding materials）参照采购文件的要求.且按IPC-FC-232和IPC-4101进行选择.3.2.4其他的绝缘和导体材料参照采购文件的要求.且按IPC-4101进行选择.3.2.5金属箔参照IPC-6012或IPC-6013中关于对适用的core板特性要求章节的规定.3.2.6金属镀层和涂覆层（metallic plating and coatings）最后的线路终处理和其他的沉积形式应参照和满足IPC-6012和IPC-6013相关章节中特性规定。
Microvia孔内的最小镀铜厚度为10um.另外Mirovia孔的形成和导通制程与常规的PTH 孔有着很大的区别,其导体材料的最小厚度应参照采购文件的规定.3.2.7绿油（solder resist）绿油应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择3.2.8白字油（Marking inks）白字应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择3.2.9填孔材料（Hole fill material）如有要求,应参照IPC-4104和采购文件的规定进行选料。
填孔材料应能提供平坦的表面且满足产品检验时的各项要求,如：无绝缘层的浮起或开裂问题.3.3外观检验完工的HDI板应按照以下的检验程序进行，应有一致的品质且满足3.3.1至3.3.7的规定。
线路所必须的尺寸检验或工艺品质方面的外观检验应在至少30倍镜下进行。
3.3.1板边（edges）板边的缺口（nicks）或晕圈（halos），如果深入的程度并不桥接相邻导线或减小的间距不低于采购文件中规定的最小要求的话，是可以接收的。
3.3.2表面绝缘层凹陷（Pits）或表面空洞，如果尚未造成相邻导线的桥接，也未缩减其间距而低于客户文件的最小要求的，可以接收。
出现的划痕（scratches）、凹痕（dents），或工具伤痕（tool marks）等，当所造成的深入深度尚未使介质厚度减薄而低于采购文件的最小限度的，可以接收。
3.3.3连接盘起翘（lifted lands）完工的HDI层次或全板，不可出现任何的连接盘起翘。
3.3.4标记各种标记均须参照相适宜章节中的特性规范（如IPC-6012、IPC-6013等）。
3.3.5可焊性（solderability）表面可焊性须符合相适宜章节中的特性规范（IPC-6012、IPC-6013等）。
3.3.6附着力（Adhesion）3.3.6.1金属与金属间的附着力镀层的附着力须按照IPC-TM-650之2.4.1方法进行试验。
是利用一条力压胶带压贴于待试的表面上，并以手动方式自线路表面垂直拉起而进行试验。
试验后的胶带上不可出现任何镀层或导体线路被撕脱的情形，也就是胶带上不可看到任何镀层或线路的金属颗粒。
但若为浮空（overhang）性金属断裂细丝（sliver）而贴著于胶带者，则不应视为镀层附着力不良的证据。
3.3.6.2金属与介质间的附着力如果并不是用于层压板的鉴定测试，则可按IPC-TM-650的2.4.8方法进行剥离强度试验。
试验的型式与频度则须在采购文件中加以规定，所得剥离强度的数值须符合适宜的规格单中的规定。
3.3.6.3介质与core间的附着力须按IPC-TM-650的2.6.8.1方法对样板进行热应力试验。
试验后的样品不应出现分层或起泡。
3.3.7工艺性各种HDI层或板类之制作过程须表现品质均一、不出现影响产品寿命、装配能力与续用性等的脏点、外来物、油迹、助焊剂残渣及其他污染物等。
当采用非金属半导体涂层时，若其NPTH 的孔壁出现昏暗，不应该被视为外来物，并不会影响产品的寿命及功能。
各种HDI层或板类不可出现超过本规范所不允许的缺点。
导体线路表面也不可表现出任何的镀层浮离或分离的现象，基材表面的导体也不应超出所允许的浮离或分离程度。
HDI层或板表面不可出现松脱的电镀线条。
3.4 尺寸要求所有的尺寸特性要求均应在采购文件在中加以规定。
用以验证各种HDI层或板的设备仪器，其准确度、再现性与重现性尺寸公差均应在10%以内，或低于待验证的尺寸公差上限。
对各种仪器本身的评估，参照量规品质系统（IPC – 9191 ）校验。
满足重现性要求的自动检验技术可以采用（参见IPC-AI-642）3.4.1孔形的精度（accuracy）各种HDI层或板类的孔位准确度须在适用的规格单中加以规定。
3.4.2对位(内层)（registration）3.4.2.1微盲孔在孔底连接Pad的对位准确性微盲孔在孔底连接Pad上允许180°以内的崩孔（breakout），但不能使两者的接触面积减少至低于相适宜规格单的规定的数值，也不能低于采购文件中规定的最小的电连空间。
对位准确性可采用微切片的方法（见3.6）进行评定。
或采用由供需双方同意的其他的专业方法。
注：若微盲孔是采用CO2的方法来烧蚀而成，孔位偏移最多只能与底垫外缘重合，不可偏出垫外，因为偏移太多CO2会将垫外的树脂烧蚀，造成附着力不足。
3.4.2.2镀通孔内层的镀通孔对位情况应参照相应章节中的特性规范（如IPC – 6012 、IPC – 6013等）。
3.4.3锡圈(外层)（annular ring）3.4.3.1盲孔锡圈锡圈与微盲孔之间的偏移至多只能相切，除非采购文件有规定，否则崩出即不接收。
3.4.3.2镀通孔镀通孔的表面锡圈须应参照相应章节中的特性规范（如IPC – 6012 、IPC – 6013等）。
3.4.4弓曲和扭曲（bow and twist）板弯、板翘或任何的合成效果，均须遵守适用的规定，按IPC – TM – 650：2.4.22测试。
3.5导线精度（conductor definition）HDI层或板的所有导体，如导线、pad与铜面等均应符合目检或尺寸检查（3.5.1—3.5.3节）的品质要求。
除非另有规定，一般对于尺寸或工艺水准项目的检查，至少在30×放大镜下进行。
采购文件中可以规定其他放大倍率，也可采用AOI的方式进行。
3.5.1线宽除非采购文件中另有规定，线宽的减小量不能超过相关规定中所允许的限度。
3.5.2线间距除非采购文件中另有规定，线距的减小量不能超过相关规定中所允许的限度。
3.5.3导线面3.5.3.1（接地面或电源面上）线面的缺口和针孔缺口和针孔最大不超过150μm（2、3级），且每25mm X25mm的面积上不超过两处。
3.5.3.2表面贴装pad沿pad（长或宽方向）边缘的缺口、凹痕和针孔等缺陷不应超过相关规定中的要求。
3.5.3.3线路的粘结面除非采购文件中有规定，粘结面不应有缺口、划痕、凹痕、碰伤、坑点、针孔等缺陷。
表面的光滑性和硬度的要求应由用户和供应商协商解决。
3.5.3.3.1镀金层金层不应有任何的露镍和露铜现象。
3.5.3.3.2由探针引起的凹痕由探针引起的凹痕在bonding 处理表面未被刺穿且不影响线bonding力要求的情况下是可以接收的。
在10倍放大镜下检查，凹痕的直径不应大于10um。
3.5.3.3.3表面污染线路的bonding 表面不应由任何的污染物、污垢、灰尘、外来物、变色的污点等。
3.5.3.3.4线路的粘结（bonding）镀过的bonding面应按IPC-TM-650中的方法2.4.42.3进行评定。
能满足表3-1中的要求且不会产生以下的各种情形：a）基层上的bonding失败（线路与终处理层金属的接触面之间）b）pad面上的镀层金属的分离。
c）pad从基层上浮起。
3.5.3.4板边的连接pad参考IPC-6012和IPC-6013的相关章节的特性要求。
