Layout 版式设计

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如电容等阻流圈和。

晓毓教程(LayOut)上部看到许多朋友对于LayOut都有很大的兴趣却没有一个合适的中文教程,因此这个版块也快成了问答版块了,所以我今天将自己对于使用LayOut的一点心得发上来与大家共享,这些内容也是我正在编写的SketchUp新书中的一小部分,到时书中会有更详细的讲解,希望大家多多给我修改意见! 在下先谢了! 今晚先发前半部分,让大家先睹为快!由于是个人总结的，所以有错误的地方还望大家给予谅解！LayOut是伴随SketchUp6一并出现的小软件，它的功能大部分类似于AutoCAD中的布局功能，因此许多朋友都叫它SU布局，在这里我想叫它“版式编辑器”。

我们可以使用“版式编辑器”来完成更丰富的个性化版式，使我们的设计作品提升一个更高的层次，并且这个“版式编辑器”又结合了一些SU所特有的功能，更使之增色不少，二者的结合也使这个小软件逐渐受人关注了，接下来我们将根据一个接近实际的案例来进行讲解。

本教程从实际应用的角度出发，图文并茂的讲解LayOut的使用方法，在讲解过程中会用“题外话”的方式来讲解实例中没有涉及到的又是LayOut中的重点内容！希望大家对于阅读方面有什么不方便的地方也一并给予指正！1.首先打开一个SketchUp模型如图01所示，现在我们打开的案例是一个已经设置好页面的案例，请大家事先也设置好几个页面吧！2.然后我们先在SketchUp里将阴影的参数调整好，因为有些设置在LayOut里是无法调节的，调整效果如图02所示。

3.下一步要将显示模式设置成“材质帖图”的显示模式，这样进入LayOut后就省去了一些反复的步骤，如图03所示。

4.接下来要将模型保存，因为只有这样才可以导入LayOut里面进行编辑，如图04所示。

5.现在我们要进行导入LayOut了，执行文件菜单/发送到LayOut命令，将制作完成的模型导入到LayOut中，如图05所示。

6.进入LayOut后我们首先要做的就是选择一个合适的模版（这个模版文件也可以自己制作，在每次进入LayOut时都可以选择），如图06所示。

Layout设计原理和方法1）设施布置的主要目标1．符合工艺过程的要求。

尽量使生产对象流动顺畅，避免工序之间的往返交错，使设备投资最小，生产周期最短2．最有效的利用空间。

要是场地利用达到适当的建筑占地系数（建筑物、构筑物占地面积与场地总面积的比率），是建筑物内部设备的占有空间和单位制品的占有空间较小3．物料搬运费用最少。

要便于物料的输入，使产品、废料等物料的运输路线尽量短捷，并尽量避免运输的往返和交叉。

4．保持生产和安排的柔性。

使之可以使因产品需求的变化、工艺和设备的更新及扩大生产能力的需要5．适应组织结构的合理化和管理的方便。

使有密切关系或性质相近的作业单位布置在一个区域幷就近布置，甚至合幷在同一个建筑物内。

6．为职工提供方便、安全、舒适的作业环境。

使之符合生理、心理的要求，为提高生产效率和保证职工身心健康创造条件。

2）设施布置的基本内容设施布置包括以下的内容(见后页图示)：1 主要生产地点：包括成品、半成品或处于生产准备阶段的主要原料车间。

如：各Module、包装线、前加工等等2辅助生产地点：为主要生产地点服务的其它生产地。

如：ICT治具室等。

3动力设施：如配电间4仓库及料场：如原材料仓、半成品仓、待检仓、不良仓、贵重物品仓等5工程技术管线：如上下水道、动力管网等6运输设施：包括管道、通道、吊装平台、机械化运输设施等。

7行政福利设施：如办公室、医务室、食堂等8厂区环境：如大门、围墙及美化绿化等3）设施布置决策的依据1 布置的结果应达到的目标是使存储费用、劳动力、闲置设备和保管费用保持在一定的水平下，从而达到预期的产量和利润2 生产需求量的预测对布置设计决策的“目标确定”有着重要意义3 加工过程的要求是设施布置决策重要依据4 第四个主要依据是要进行布置的建筑物或场所的有效空间总数。

4）机器设备布置原则1 按照人机关系布置原则（1）根据机器与人之间的信息交换频率布置机器。

将使用频率高的机器布置在离操作者近的地方.（2）根据信息交换的重要程度布置机器。

Layout（集成电路版图）注意事项及技巧总结材料Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。

2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。

3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。

5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。

6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。

二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。

（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。

（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。

（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。

三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。

电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。

在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。

2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。

晓毓教程(LayOut)上部看到许多朋友对于LayOut都有很大的兴趣却没有一个合适的中文教程,因此这个版块也快成了问答版块了,所以我今天将自己对于使用LayOut的一点心得发上来与大家共享,这些内容也是我正在编写的SketchUp新书中的一小部分,到时书中会有更详细的讲解,希望大家多多给我修改意见! 在下先谢了! 今晚先发前半部分,让大家先睹为快!由于是个人总结的，所以有错误的地方还望大家给予谅解！LayOut是伴随SketchUp6一并出现的小软件，它的功能大部分类似于AutoCAD中的布局功能，因此许多朋友都叫它SU布局，在这里我想叫它“版式编辑器”。

我们可以使用“版式编辑器”来完成更丰富的个性化版式，使我们的设计作品提升一个更高的层次，并且这个“版式编辑器”又结合了一些SU所特有的功能，更使之增色不少，二者的结合也使这个小软件逐渐受人关注了，接下来我们将根据一个接近实际的案例来进行讲解。

本教程从实际应用的角度出发，图文并茂的讲解LayOut的使用方法，在讲解过程中会用“题外话”的方式来讲解实例中没有涉及到的又是LayOut中的重点内容！希望大家对于阅读方面有什么不方便的地方也一并给予指正！1.首先打开一个SketchUp模型如图01所示，现在我们打开的案例是一个已经设置好页面的案例，请大家事先也设置好几个页面吧！2.然后我们先在SketchUp里将阴影的参数调整好，因为有些设置在LayOut里是无法调节的，调整效果如图02所示。

3.下一步要将显示模式设置成“材质帖图”的显示模式，这样进入LayOut后就省去了一些反复的步骤，如图03所示。

4.接下来要将模型保存，因为只有这样才可以导入LayOut里面进行编辑，如图04所示。

5.现在我们要进行导入LayOut了，执行文件菜单/发送到LayOut命令，将制作完成的模型导入到LayOut中，如图05所示。

6.进入LayOut后我们首先要做的就是选择一个合适的模版（这个模版文件也可以自己制作，在每次进入LayOut时都可以选择），如图06所示。

PCBLAYOUT设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，决定了电路设计的可靠性和性能。

良好的PCB布局设计可以降低电路噪声、提高信号完整性，并且方便后续的组装和维修。

以下是PCB布局设计的一些规范和建议：1.尺寸和形状规范：根据具体应用需求确定PCB板的尺寸和形状。

在选择尺寸时要考虑电路的复杂性和器件的布局。

广泛使用的尺寸为贴片型器件的长度加上两倍的元件间距。

2.组件布局规范：将元件分为功能模块，并合理安排它们的位置，以降低电路的互相干扰。

尽量将高频、噪声源放置在一起，并且与敏感信号的路径保持一定的距离。

3.走线规范：为了提高信号完整性，收集和地线走线应尽量平行运行。

重点信号线应保持足够的间距。

避免过于细长的路径和尖锐的弯曲，以减少信号反射和耦合。

4.功率平面和地面规范：为了提供稳定的供电和减少噪声，设计时需要规划功率平面和地面。

功率平面应该贴近电源引脚，且尽量大且连续。

地面应尽量覆盖整个PCB板，且与其他层相连。

5.元件引脚排布规范：元件引脚的排布应该尽量规整，方便焊接和组装。

相同类型的引脚应按照相同的方向排列。

供电和地线引脚应靠近一起，以减少线路长度和电磁干扰。

6.保持合理的间距：线与线、线与元件之间应保持合适的间距，以避免突然放电和相互干扰。

7.考虑热设计：对于功耗较大的元件，应考虑散热设计。

可以使用散热器或合理的布局来进行热扩散。

8.通过规范：为了提高布局的可维护性，设置适当的通过或测试点。

这有助于后续的调试和维修。

9.引入尽可能多的阻尼电容：引入阻尼电容可以帮助减少电源线噪声和抑制瞬态响应。

10.使用模块化设计：基于较小的模块进行设计，有助于封装、修改和重用。

这样可以提高开发效率和产品可维护性。

总之，良好的PCB布局设计对电路性能的稳定性和可靠性至关重要。

通过遵循上述规范和建议，可以降低电磁干扰、提高信号完整性，并且简化后续的组装和维护工作。

1. 一般规则1.1 PCB板上‎预划分数字‎、模拟、DAA信号‎布线区域。

1.2 数字、模拟元器件‎及相应走线‎尽量分开并‎放置於各自‎的布线区域‎内。

1.3 高速数字信‎号走线尽量‎短。

1.4敏感模拟信‎号走线尽量‎短。

1.5 合理分配电‎源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界‎信号走线使‎用宽线。

1.8 数字电路放‎置於并行总‎线/串行DTE‎接口附近，DAA电路‎放置於电话‎线接口附近‎。

2. 元器件放置‎2.1 在系统电路‎原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路‎及其相关电‎路；b) 在各个电路‎中划分数字‎、模拟、混合数字/模拟元器件‎；c) 注意各IC‎芯片电源和‎信号引脚的‎定位。

2.2 初步划分数‎字、模拟、DAA电路‎在PCB板‎上的布线区‎域(一般比例2‎/1/1)，数字、模拟元器件‎及其相应走‎线尽量远离‎并限定在各‎自的布线区‎域内。

Note:当DAA电‎路占较大比‎重时，会有较多控‎制/状态信号走‎线穿越其布‎线区域，可根据当地‎规则限定做‎调整，如元器件间‎距、高压抑制、电流限制等‎。

2.3 初步划分完‎毕后，从Conn‎e ctor‎和Jack‎开始放置元‎器件：a) Conne‎c tor和‎J ack周‎围留出插件‎的位置；b) 元器件周围‎留出电源和‎地走线的空‎间；c) Socke‎t周围留出‎相应插件的‎位置。

2.4 首先放置混‎合型元器件‎(如Mode‎m器件、A/D、D/A转换芯片‎等)：a) 确定元器件‎放置方向，尽量使数字‎信号及模拟‎信号引脚朝‎向各自布线‎区域；b) 将元器件放‎置在数字和‎模拟信号布‎线区域的交‎界处。

2.5 放置所有的‎模拟器件：a) 放置模拟电‎路元器件，包括DAA‎电路；b) 模拟器件相‎互靠近且放‎置在PCB‎上包含TX‎A1、TXA2、RIN、VC、VREF信‎号走线的一‎面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信‎号走线周围‎避免放置高‎噪声元器件‎；d) 对於串行D‎T E模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信‎号的接收/驱动器尽量‎靠近Con‎n ecto‎r并远离高‎频时钟信号‎走线，以减少/避免每条线‎上增加的噪‎声抑制器件‎，如电容等阻‎流圈和。

PCB设计软件Layout使用方法简介当我们把原理图设计完毕，准备做实际电路的测试或者要制成最终的产品，就要用到PCB（印刷电路板）的设计工具。

OrCAD是一套完整的电路板设计工具，他的PCB设计工具是Layout和Layout Plus（比Layout功能强，下面的讲述主要以Layout Plus为主，为了方便，我们也称之为Layout），本章的内容将指导大家学习这套软件的使用。

要熟悉PCB设计软件的使用，就必须要对印刷电路板有很比较深刻的理解。

随处可见的电路板都可以作为很好的例子，平时多观察就会对电路板设计有很好的帮助。

实际的电路板可能有单层、双层、四层或者更多层。

最常见的电路板是双层和四层板，每一层上的“铜线”（track）和“铜膜”（copper pour）都是电气上相连的，不同层之间通过“过孔（via）”相连。

与原理图设计比较，PCB中的铜线、铜膜和过孔都是原理图中连线的实际表现。

一般来说，在制作PCB之前都要先完成原理图的设计，只有PCB和原理图完全一一对应，才可以保证制作出来的电路板符合设计的要求。

PCB的设计流程一般分为：网表（Netlist）输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤，下面就分别对这几个步骤进行介绍。

一、 网表输入我们作为例子的电路原理图如下所示。

完成原理图的设计是PCB制作的开端。

图D-1 示例电路原理图PCB图和原理图的联系是一个被称作“网表”的文件，这个文件由Capture根据原理图生成，然后被Layout软件引入。

网表文件包含了电路图中包括的所有器件的封装（footprint，可以理解为元器件的外形）信息和器件各个引脚的连接信息。

器件的外形信息，也就是封装，在PCB设计中是最重要的，也是最容易出问题的地方。

因为同样的器件可能会有不同的封装类型，例如常见的74系列器件就有双列直插（DIP）和表面贴装（SMT）的区别。

一般来说，在设计PCB之前需要把器件拿到手再决定所选用的封装类型，否则即使你选择的封装没有错，也有可能发生买不到这种封装的情况。

做layout的流程制作layout的过程是一个综合性的任务，涉及到多个环节和技巧。

以下是一个简要的制作layout的流程：1. 确定目标与需求：首先需要明确layout的目标和需求，例如设计一个海报、宣传册、网站还是其他类型的页面。

明确目标和需求有助于后续设计和制作工作的开展。

2. 收集资料与素材：根据需求，收集所需的文字、图片、图标等素材。

可以从网上、设计资源网站或自己拍摄等方式获取。

确保素材的质量和适用性，为后续设计提供基础。

3. 设计草图：在纸上或其他简单的工具上画出大概的布局和设计概念，不需要过于精细。

草图有助于更好地思考和探索设计方向，同时为后续的精细设计提供指导。

4. 选择合适的工具：选择一款合适的设计软件，如Adobe Photoshop、Illustrator、Sketch等。

这些软件提供了丰富的工具和功能，有助于实现精细的设计和制作。

5. 创建布局框架：在工具中创建一个新的布局框架，通常包括页面的尺寸、边距、分栏等。

布局框架是整个页面的基础，有助于合理安排内容。

6. 添加内容与元素：将收集的素材和元素添加到布局框架中，根据设计的需求调整大小和位置。

注意保持页面的平衡和统一感。

7. 调整与优化：对添加的内容和元素进行细致的调整和优化，包括字体大小、颜色、对齐方式等。

通过不断的调整和尝试，使页面更加美观和易读。

8. 导出与交付：完成设计后，根据需求导出相应的文件格式，如JPEG、PNG、PDF等。

同时，确保交付给客户或相关人员时文件格式和分辨率都符合要求。

9. 反馈与修订：根据客户或相关人员的反馈，进行必要的修订和完善。

这是一个迭代的过程，确保layout满足最终的要求。

10. 归档与总结：完成设计后，将整个设计过程和成果进行归档整理，总结经验教训，为今后的设计工作提供参考和借鉴。

以上是一个基本的制作layout的流程，根据实际需求和项目特点，可能还需要进行更多的细节调整和完善。

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如电容等阻流圈和。

layout用法(一)Layout1. 概述在创作和设计过程中，“Layout” 是一个经常被提及的术语。

它是指页面、文档或其他媒体的布局或安排方式。

通过合理的布局，可以使内容更具可读性、吸引力和易用性。

在以下内容中，我们将介绍一些常见的布局用法。

2. 固定布局固定布局是最简单的一种布局方式，它涉及到固定宽度和高度的元素。

这意味着无论屏幕尺寸如何变化，元素的大小和位置都是固定的。

固定布局常用于简单的网页或传统的打印媒体设计。

3. 流式布局流式布局是指元素根据浏览器窗口大小自动调整其宽度和高度。

这种布局方式相对于固定布局来说更具响应性，可以适应不同屏幕尺寸。

然而，流式布局可能导致元素在较大或较小的屏幕上出现问题，因为其大小可能会变得不合理。

4. 弹性布局弹性布局，也称为弹性盒模型（Flexbox），是一种现代化的布局方式。

它通过将元素放置在一个弹性容器中来实现灵活的布局。

弹性布局通过定义子元素之间和周围的空间分布，使页面适应不同屏幕尺寸和方向。

弹性布局最常用的属性有： - display: flex：将容器设置为弹性布局。

- flex-direction：定义主轴的方向（横向或纵向）。

- flex-wrap：定义是否换行。

- justify-content：定义在主轴上如何对齐元素。

- align-items：定义在交叉轴上如何对齐元素。

5. 栅格布局栅格布局是一种常见的响应式布局方式，它将页面划分为一个个均等的网格区域。

这样可以方便地将内容放置在网格中，从而实现整齐的页面布局。

栅格布局通常用于构建复杂的网站和应用程序，也可以与其他布局方式结合使用。

栅格布局的常见特点包括： - 水平分为几列，并定义每列所占的宽度比例。

- 使用媒体查询（Media Queries）来控制在不同屏幕尺寸下的布局变化。

- 可以定义响应式行为，例如隐藏、折叠或重新排列某些元素。

6. 响应式布局响应式布局是一种通过调整页面布局和元素尺寸来适应不同设备和屏幕尺寸的布局方式。