ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。
2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。
3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。
4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。
三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。
2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。
B.定位是否准确。
C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。
E.外观，标示是否美观，正确。
3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。
B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。
C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。
D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。
ICT针床制作及验收规范一、引言ICT（In-Circuit Test）是指在电路板上加点使电路完整，然后使用专用测试设备检测电路板上各个部件之间的电连接情况和电流电压波形特征，以此来判断电路板的质量和性能。
制作和验收ICT针床是保证电路板测试准确和提高产品质量的重要环节。
二、ICT针床制作规范1.制作ICT针床前，需要对电路板进行详细的设计和分析，确定每个测试点的位置和测试需求。
2.选择合适的ICT针床材料，一般采用钢制材料，具备良好的导电性和机械强度。
3.按照设计要求，将ICT针床精确地排列在电路板上的测试点位置，确保每个测试点都能被针床正确、稳定地接触。
4.进行针床安装，注意角度和深度的控制，确保每个针床都能垂直接触电路板测试点，并能稳定地与测试点接触。
5.安装完毕后，进行测试点的电气连接检查，确保每个测试点的导通性。
6.进行ICT针床的固定和定位，使用合适的螺丝和垫片将针床固定在电路板上，确保不会出现松动或移位。
7.在制作ICT针床的过程中，需要注意对焊盘的保护，避免针床的安装对焊盘造成损坏。
三、ICT针床验收规范1.验收前，对ICT针床进行外观检查，确保各个针床的位置、角度和深度都符合设计要求。
2.进行针床与电路板之间的接触测试，验证针床与测试点的接触是否稳定、准确，并检查是否存在松动或移位的情况。
3.进行电气性能测试，通过专用仪器对测试点进行测试，验证ICT针床的导通性和电气连接是否正常。
4.进行稳定性测试，通过多次重复测试，检查ICT针床的稳定性和可靠性。
5.进行寿命测试，进行大量测试，验证ICT针床在长时间使用和高频使用情况下的耐久性和稳定性。
6.验收期间需要记录测试结果，并与设计要求进行对比和分析，确保ICT针床达到设计要求和使用性能。
7.验收合格后，需要对ICT针床进行标识和记录，确保能够追踪和管理其使用情况。
四、总结ICT针床制作和验收规范是保证测试准确性和提高产品质量的重要环节。
ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:1/8 Facture check and accept instructor．目录．文件修订履历表..................................... 2/8 页１．目的........................................... 3/8 页２．适用范围....................................... 3/8页３．权责........................................... 3/8页４. 相关参考文件................................... 3/8页5. 名词定义 ....................................... 3/8 页6. 作业流程与说明.................................. 4/8 页7. 附件 ........................................... 5/8页ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0 Ict test instrument requisition页次:2/8 Facture check and accept instructor文件修订履历表ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:3/8 Facture check and accept instructor1、目的为了规范ICT测试治具制作流程，提高治具的利用率和减少不必要的浪费，节约公司成本。
2、范围凡本公司ICT测试治具申请制作均适用之（客户如有其他要求除外）。
3、权责3.1 开发工程师负责通知ICT工程师制作ICT治具，并提供相关资料和样品。
ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。
二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。
2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。
就可测性需求提供规则供设计布线时参考。
：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。
2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。
如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。
4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。
2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 1/4分發對象 管制編號 分發對象 管制編號最高管理者 1 行政部 6管理代表 2 工程部 7品保部/品管部 3 營業部 8財務/關務/資管部 4 製造部 9 設備工程部 5 文管中心 102012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 2/41.目的為保證新的測試治具，在投產時因治具的本身問題而影響產品性能及正 常生產，提高治具的耐用性及穩定性，減少故障及治具的維修，從而造成 公司的成本增加。
2.適用範圍所有ICT測試治具3.名詞定義3.1 ICT（In Circuit Test）功能測試。
4.職責測試工程師：測試工程師對新進治具依治具檢驗標准，逐項檢驗；並如 實填寫《ICT治具檢驗報告》。
5.作業內容根據治具的結構，分成以下檢驗項目：5.1、機械性能檢驗ITEM：5.1.1 表面光潔度是否良好:目檢及手感確認，良好在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.2導柱是否與針板垂直:目檢,數顯卡尺量測及實標取放板確認;5.1.3 Guide pin 之規格(mm):使用數顯卡尺量測數值是否比 PCB 定位孔直 徑小0.1MM符合要求並把所量數值填入表中.5.1.4 壓棒分佈是否均勻:目檢壓壓棒分佈平均,並檢查 PCBA 壓合後平整正常並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.5壓棒高度(壓棒邊緣距周邊零件的間距應大於3mm):使用數顯卡尺量測，如有問題修改之並在此欄位上填上量測結果.5.1.6導柱與陪棱間摩擦是否順暢:用SAMPLE實際壓合測試，並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.7 壓合行程是否加防呆(限位塊)壓合後目檢行程是否有防呆,並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.8牛角是否松動目檢及螺絲力確認,並在此欄位上填上“OK＂字樣.文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次D/01 制定單位工程部ICT 治具驗收規范頁次3/42012.7.055.1.9 PCBA 最高零件高度及壓合行程之差(大於2mm)：用數顯卡尺量測確認,如有問題修改之並在此欄位填上差值. 5.1.10載板銑槽規格(XYZ 軸需大於2mm)用數顯卡尺量測載板銑槽位及實板元件,如有問題修改之並 在此欄位填上差值.5.2 探針類檢驗ITEM:5.2.1各探針型號是否用對：用空板壓合確認使用針型是否符合定義,如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.5.2.2確認探針對位在PAD 中心點之2/3范圍內用貼好藍膠之空板壓合確認是否在范圍內如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂(如下圖)5.2.3探針行程(最佳狀態為39MIL：3mm;29MIL：2-3mm)目檢壓合後確認探針行程是否符合如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.(如下圖)5.2.4針點圖與空板測試點確認是否缺少值針：使用針點圖與空板測點比對確認是否符合. 如有問題更換之 並在此欄位填上“OK＂.5.3 HP TestJet 檢驗ITEM：5.3.1 SENSOR 功能是否正常：打開軟體空SENSOR 檢測功能，用手感應確認是否能感應到, 如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂. 5.3.2 SENSOR 之行程(3~5mm 為最佳):對位點確認39MIL ：壓入3MM 29MIL ：壓入2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 4/4使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上數值.5.3.3感應板是否與針板平行使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.3.4 SENSOR之表面積是否能完全覆蓋IC表面使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.4 軟體確認：5.4.1 IC資料編緝欄IC各腳位資料是否正確確認測試點編號與 IC 腳是否對應,如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.2各IC電源腳與接地腳是否標注正確確認 IC 資料編緝欄標注, 如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.3依BOM表對原始程式進行零件名稱進行核對使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.4 SENSOR編緝之序號是否與實際一一相對應打開 SENSOR 功能項用手一一感應是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.5空焊學習值是否正常 (20Ff~700fF)打開空焊編緝界面確認范圍是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.6依BOM表對原始程式實際值與上下限進行核對.使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.6.參考文件無7.引用表單7.1《ICT治具檢驗報告》QEH-4-E-047。
