麦克风阵列模组设计方案

VISSONIC议朗数字阵列话筒会议系统方案()目录一、系统概述二、系统优点和特点三、系统连接图四、系统设备说明一、系统概述新闻中领导面前总要摆5个话筒,这不单只是为了备份,还形成了麦克风阵列,将两个或者两个以上麦克风对称放置于音源前方,起到增强指向性，消除噪音等作用，同时也增强可靠性.VISSONIC议朗基于麦克风阵列的特点和优点,开发了SONIC系列阵列话筒会议系统.麦克风阵列技术及一体化的麦克风提供了走廊式特征，该特征保证了说话者在大范围内活动都可以拥有高质量的声音。

在此范围内，说话者可以自由地移动，可以站立、坐下、转动头部、向前移动、离开麦克风装置，而不影响声音效果。

使用无声的触摸式麦克风按钮可以开启或关闭。

由于没有长长的鹅颈遮挡和更大的拾音范围, 让发言者拥有更大的自由度,没有麦杆正对的压迫感。

VISSONIC议朗阵列话筒会议系统作为新一代创新会议系统,独具优势,会议系统改造项目,未来项目规划的首选.VISSONIC议朗阵列话筒会议系统具有全向麦克风的远距离拾音优势,又有全向麦克风所不具备的本地扩音,中,大型会议系统集成能力,以及提供更高的语音清晰度. VISSONIC议阵列话筒会议系统与视频会议系统集成,具有先天的优势.VISSONIC议朗阵列话筒会议系统还提供嵌入式麦克风, 能很好的与无纸化会议系统,搭配使用.整套系统采用了议朗AUDIO-LINK全数字网络DSP会议系统技术及DANTE技术,使用全CAT5e布线,可过交换机。

二、系统优点和特点VISSONIC议朗的ARRA-TECH技术的话筒排列，其内部采用一系列特别校正的话筒振膜组成阵列，和其他阵列话筒最不同的是它独有的低音独立拾取，使传统的阵列话筒声音“薄”“尖”“弱”得问题得以有效的改善。

并配合最新的DSP处理电路，结合数字AEC,AGC,AFC的技术，具有“走廊型”拾音特性。

这相对于一般鹅颈话筒的“心型”指向特性是很大的提高。

科大讯飞麦克风阵列模块XFM10211数据手册科大讯飞股份有限公司安徽省合肥市望江西路666号国家科技创新型试点市示范区科大讯飞语音产业基地版本历史声明本手册由科大讯飞股份有限公司版权所有，未经许可，任何单位和个人都不得以电子的、机械的、磁性的、光学的、化学的、手工的等形式复制、传播、转录和保存该出版物，或翻译成其他语言版本。

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目录1产品概述 (1)2订货信息 (1)3功能描述 (1)4系统连接方式参考 (2)5模块尺寸图 (2)6硬件接口定义 (2)7电路设计参考 (3)7.1音频输出信号与上位机连接方法 (3)7.2参考信号接入方法 (4)8参数列表 (4)8.1电气特性参数 (4)8.2极限值 (5)8.3音频输出特性 (5)9麦克风设计和型号参考 (5)9.1设计方案参考 (5)9.2麦克风选型参考 (6)1产品概述科大讯飞麦克风阵列模块XFM10211是一款基于2麦克风阵列的语音硬件方案。

采用2麦克风录音，再经过麦克风阵列模块进行语音降噪、回声消除、语音唤醒后，输出数字音频信号、模拟音频信号、唤醒触发信号等。

产品特点主要表现在:●2麦克风阵列●语音唤醒●回声消除2订货信息表格 1 订货信息3 功能描述●2麦克风阵列支持远场录音、去混响、降噪。

●语音唤醒模块预定的语音唤醒词是“打开语音助手”，唤醒后通过模块的W AKEUP接口输出高电平给用户上位机。

●回声消除模块可利用参考信号进行回声消除。

回声是设备扬声器播放的声音又被麦克风拾取，形成对设备操控信号的干扰，一般在手机、音箱、电视机等产品中回声比较严重。

8种麦克风DIY设计方案，包括MEMS、CMOS电容式
等
麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由Microphone这个英文单词音译而来。

也称话筒、微音器。

二十世纪，麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来，这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。

本文为大家介绍几种麦克风的设计方案，仅供参考。

电容式MEMS麦克风读出电路设计
本文在分析电容式MEMS麦克风工作原理的基础上，提出了一种低功耗、低噪声、高分辨率的电容式MEMS麦克风读出电路。

利用MEMS麦克风阵列定位并识别音频或语音信源的技术方案
音源定位是自动语音识别和自动说话人识别系统的一个重要环节，对于提高语音识别系统的性能至关重要。

麦克风阵列可捕捉从不同方向传来的声音，通过算法运算使麦克风指向某一个特定方向，放大从该方向捕捉到的音频信号，同时衰减从其它方向捕捉的音频信号，整个动作就像一个智能麦克风。

CMOS电容式微麦克风设计
本文将针对CMOS微机电麦克风的设计与制造进行介绍，并比较纯MEMS与CMOS工艺微导入麦克风的差异。

MEMS麦克风的声学设计
以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记
本电脑、智能手机等消费电子产品。

不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。

本文为读者提供一些优化麦克风声音。

基于麦克风阵列的声源定位技术毕业设计声源定位技术是指通过麦克风阵列系统来确定声源的位置。

这个技术在很多领域都有广泛的应用，比如音频会议、语音识别、无线通信等。

在这项毕业设计中，我将设计一个基于麦克风阵列的声源定位系统，并对其进行实验和改进。

首先，我将使用麦克风阵列来捕捉声音信号。

麦克风阵列是一组麦克风按照特定方式排列在一起，可以同时捕捉到声源的多个方向的声音信号。

在我的设计中，我将使用四个麦克风组成一个线性阵列，这种方式可以较为精确地确定声源的方向。

接下来，我将使用信号处理算法来定位声源的位置。

首先，我会对捕捉到的声音信号进行时域和频域分析，以提取相关的特征。

然后，通过比较这些特征与已知声源信号的特征，可以得到声源的大致位置。

最后，我会使用多普勒效应和相位差等方法来进一步提高定位的精度。

为了验证这个声源定位系统的有效性，我将进行一系列的实验。

首先，我会使用已知位置的声源发出声音信号，然后通过麦克风阵列捕获这些信号，并使用我的定位算法来确定声源的位置。

我会与已知位置进行比较，以评估定位系统的准确性和精度。

在毕业设计过程中，我还计划改进声源定位系统的性能。

首先，我将尝试使用更复杂的麦克风阵列配置，如圆形阵列或三维阵列，以提高定位的精度和稳定性。

其次，我会优化信号处理算法，通过引入机器学习和深度学习的方法，来提高定位的准确性。

最后，我还计划设计一个用户友好的界面，方便用户使用和控制定位系统。

总之，这个基于麦克风阵列的声源定位技术的毕业设计将使我深入了解声源定位技术的原理和应用，并通过实验和改进来验证和提高系统的性能。

希望通过这个设计，我能够对声源定位技术有更深入的理解，并为相关领域的研究和应用做出一定的贡献。

麦克风阵列解决方案
《麦克风阵列解决方案》
在如今的科技发展中，麦克风阵列正成为解决多种音频采集和处理问题的热门选择。

麦克风阵列是一种成组的麦克风系统，能够同时采集多个声音信号，并通过信号处理技术将它们合成为单一的音频信号。

它在语音识别、会议录音、音频增强等领域有着广泛的应用。

对于无线耳机和智能音箱，麦克风阵列的应用尤为广泛。

通过利用麦克风阵列的方向性，可以实现更准确的语音识别和识别目标方向。

这种技术不仅可以提高设备的用户体验，还可以为语音交互和人机交互的发展提供有力的支持。

此外，对于大型会议室和演讲场所，麦克风阵列系统也发挥着不可或缺的作用。

传统的单颗麦克风往往无法有效捕捉到远处的声音，而麦克风阵列可以通过多颗麦克风的联合工作，实现全方位声音的捕捉和清晰传输。

这对于重要会议和演讲活动来说，是非常重要的。

总的来说，麦克风阵列解决方案为音频采集和处理带来了新的技术突破和解决方案。

它在多个领域的应用都取得了积极的成果，同时也为音频技术的发展带来了新的动力和方向。

相信随着技术的不断进步，麦克风阵列将会在更多的领域中得到广泛应用，为人们的生活带来更多便利和乐趣。

麦克风阵列课程之设计参考随着语音识别技术的成熟，智能音箱类产品的火爆，越来越多的产品可以升级为语音交互产品；下面简单介绍下此类产品的语音前端--麦克风阵列设计相关注意事项：●线性四麦阵列构型：如上图所示，麦克风直线等距摆放，间距可以是20~60mm，默认推荐40mm；●环形六麦阵列构型：环形六麦阵列呈圆形布局，6个麦克风顺时针均匀分布在圆周，半径支持20~60mm，默认推荐39mm；●数字硅麦设计基本选型：接口类型：IIS数字接口接口电压：1.8V或者3.3V全向拾音，高灵敏度，高信噪比；参数参考：为了避免潜在的寄生效应以便达到最理想的效果，强烈建议放一个0.1uF的X7R陶瓷电容（或者更理想的电容）到电源和地管脚附近；layout时电容位置距离麦克风越近越好，相应的电源和地走线越短越好，并且同层直接与麦克风连接不要经过过孔换层连接；如下参考：对于底部拾音的麦克风，收音孔直径典型值为0.5mm~1.0mm，麦克风的孔应该与PCB中的孔对齐；条件允许的情况下，建议PCB厚度减小，拾音孔直径加大。

结构设计建议声音路径设计：麦克风需要一条使声音通过收音孔进入封装振膜的路径。

声学中所有尺寸参考都是相对于声音波长而言的，因此频率与波长的换算公式如下：λ = c/fc是声音在空气中传播速度，约为340m/sf是频率（Hz）λ是波长（m）声音的波长与频率的关系如下所示：结构总体要求：结构外的声音能以接近自由场的方式直接到达每一个麦克风，避免掩蔽效应；（即声源的直达声而非反射声到达每个麦克风的机会是均等的，麦克风振膜背对声源就可能会形成掩蔽效应）麦克风开放空间外表面要充分透声，不能形成声反射区，外表面可用布料等材料避免反射；声音到达麦克风振膜的路径尽量短、尽量宽，路径上不要有任何空腔；麦克风本身要远离干扰和振动（喇叭振动，结构振动），结构部件做好减振缓冲设计；避免声音在结构、腔体内传播到麦克风；（喇叭发出的声音不能在结构或者腔体内部泄露到麦克风，只能通过结构外的空气传播到麦克风）单孔收音腔设计单孔收音腔，即麦克风和硅胶垫装配后固定于面壳上，单个麦克风通过面壳上的开孔进行收音；示意图如下：单孔收音腔设计参考实例：小米音箱和天猫精灵单孔收音腔设计注意事项：1.各个麦克风之间严格独立，每个麦克风的拾音孔是其拾音的唯一通道；2.麦克风需要硅胶垫等措施与外壳体隔绝，起到密封和降低壳体振动传声到麦克风的作用；（PCB设计时注意拾音孔与板边的距离要大于2mm以便安装硅胶垫）3.麦克风收音路径内不要存在任何空腔，振膜和壳体内壁不要存在缝隙，如下反面示意：4. 根据使用场景，可以在麦克风拾音孔表面增加防风、防尘、防液体渗入密封措施（比如车载空调风直吹场景）；5. 麦克风远离干扰和振动（喇叭振动、结构转动振动），避免结构振动对麦克风造成影响；对于振动有两个基本措施，一是堆叠布局时麦克风尽量远离喇叭；二是用尽量软的硅胶套、减震棉等进行密封减震缓冲；6. 避免结构内部声音传播，建议麦克风阵列和喇叭放在不同腔体内，对腔体内的麦克和喇叭进行密封处理；语音识别准确率反映在ASR上，ASR准确率一方面依赖于语音训练集和训练模型，另一方面依赖于语音信号获取的质量。

麦克风阵列结构设计建议和方案参考1. 目的本文档主要用于指导麦克风阵列的在产品应用中的麦克结构设计参考和建议。

2. 麦克风结构总体设计要求1） 麦克风阵列需要减震密封处理，为保证麦克风的声音采集效果，能够满足语音识别和算法要求，通常采用将麦克风固定于硅胶套内（硅胶软硬度可根据实际结构形式进行匹配验证），且麦克风和硅胶之间有腔体存在；2） 麦克风阵列的数量、间距及安装位置要满足算法要求；3） 根据产品结构型式和产品需求，通常麦克风阵列的结构设计有两种型式：面壳安装方式和非面壳安装方式，两种方式的结构设计要求和建议参照下述方案说明。

3. 不同结构型式麦克风阵列结构设计方案介绍和说明3.1 面壳安装方式方案该结构方案麦克风阵列和硅胶套装配后固定于面壳上，通过面壳上的拾音孔进行录音采集。

a) 3D 截面效果图b) 设计说明（1） 麦克风阵列的数量、间距和安装位置满足算法要求； （2） 麦克风固定于硅胶套内，且注意麦克风和硅胶套及硅胶套上端和面壳内表面一定不能有空腔存在（避免腔体反射对麦克风录音效果影响）；（3） 麦克风拾音端面和面壳拾音孔外表面之间距离越短越好，最长不要超过3mm ；（4） 根据应用场景情况，可在麦克风表面增加防风棉（类似车载空调风直吹场景）和防尘棉等零件。

3.2 非面壳安装方式：该结构形式通常麦克风阵列固定于密封减震硅胶套内，然后整个麦克风单元固定于PCB 上。

a)3D 效果图b) 设计说明（1） 设计说明麦克风阵列的数量、间距和安装位置满足算法要求（2） 麦克风阵列之间应保证通透性，麦克风相互之间不能有隔板等障碍物阻挡 （3） 麦克风单元上部（例如图1中的上方主板外壳B ）和麦克风拾音端面至少留5mm的通透空间，如果是指向性麦克风，注意麦克风器件下方要留麦克风器件背面拾音孔空间和距离。