氧化铝陶瓷金属化

相对难于金属化，与金属 结合好，瓷体密度、强度 高，气密性非常好，性能 集中
强度
备注
国内封40外接0M实平P均用a强,化但度和较高配分，散方大采于用的封40氧接0M平化P均铝a强,陶且度较配高均方，匀体大系于有两封30种接0:M平1.P均美a强,、但度苏拉中力，集大中于
配方我体国系放电；管2.通德用日配配方方体体系我；国3真.韩空国管、配磁方控体管系通
MoMn层结构 晶粒范围0.5-10um,平 晶粒范围0.5-5um,平 晶粒范围0.3-3um,平均
均晶粒3-5um,玻璃相、 均晶粒2-3um,玻璃相、 粒1-1.5um,玻璃相、气
气孔率占25%左右； 气孔率占20%左右
率占25%左右;MoMn层
MoMn层厚度20-
MoMn层厚度15-
厚度15-20um；完整、
精度要求较高，密 度要求较高的产品； 对产品精度、密度
度较好的中小型产 对于异形产品成型 等性能要求不高的
品
后还要进行坯体加 中小型产品。
工。
产品质量、 尺寸精度高、一致 密度高，产品质量 尺寸精度差、较分
性能
性好、良率高。产 决定于后加工水平 散、密度低，有微
成型分干品各压密方、度面高性等、能静强较压度佳、等热压铸三种成型方法，气对孔比。见合下格表率较低
与陶瓷结合好，断裂面 与陶瓷结合好，结合层致
为陶瓷金属层，气密性 密，断裂面为金属层，气
好、. 拉力较集中
密性非常好，性能集中
附件3：金属粉SEM分析
金属粉 纯度
SEM照片
Mo粉
99.5%, 晶 粒 大 小 3-10um ， 片 状为主
Mn粉
99.5%, 晶 粒 大 小1-2um，球形 为主。

摘要 ： 用 Ｂ Ｏ Ａ１ 。ＳＯ （ Ａｓ 微 晶玻 璃 的 母 体 玻璃 作 为烧 结 助 剂 ， 氧 化 铝 陶 瓷 表 面 低 温 烧结 Ｍｏ金 属 化 层 。研 究 采 ａ － 一ｉ Ｂ ） ０ 在
了金 属 化 烧 结 温度 及 ＢＡＳ含量 对 样 品抗 拉 强 度 的 影 响 ， 论 了金 属 化机 理 。 结 果 表 明 ： ＢＡＳ微 晶 玻 璃 的 母 体 玻 璃 作 为 烧 讨 以
领 域 ， 电 真 空 器 件 中 常 用 的 陶 瓷 材 料 。 在 实 际 应 是
更 高 的温度 才能获得 好 的烧结效 果 ， 践表 明 ， 实 温度 通 常达 １０ ℃ 以 上 。金 属 化 烧 结 温度 高使 得 能耗 ６０
增 大 ， 火 材 料 损 耗 增 加 ， 严 重 的 是 Ａｌ 。陶 瓷 耐 更 。 ０
ｌｙ ｒｃ ｎ ｂ ｂ ａｎ ｄａ ５ ０ １ ５ ℃ ，ａ ｄ ｔ ｅｔｎ ｉ ｔｅ ｇ ｈ ｏ ｏｎ ｅ ａ ｌ ｗａ ｖ ｒ２ ０ ＭＰ ． ａ ｅ ａ ｅｏ ｔ ｉｅ ｔ１ ０ ￣ ５ ０ ｎ ｈ ｅ ｓｌ ｓｒ ｎ ｔ ｆ ｉｔ ｄ ｓ ｍｐ ｅ ｓｏ ｅ ６ ａ ｅ ｊ
Ｌｏ Ｔｅ ｗ— ｍｐｅ ａ ｕ ｅ Ｍ ｏ ｙ ｄ ｎｕ ｅ ａ ｌｚ ｔｏ ｆＡｌ ｍ ｉ ａ Ｃｅ ａ ｉ ｒ ｔｒ ｌ ｂ ｅ ｍ Ｍ ｔ ｌｉ ａ ｉ ｎ ｏ ｕ ｎ ｒ ｍ ｃ
ＬＯＮＧ ｎ ，ＤＵ ｎ — ｕ Ｙｉｇ Ｙｏ ｇ ｇ ｏ ，ＫＵ ＡＮＧ ｉ—ａ Ｈ ＡＮＧ ｅ—ｕ 。 Ｉ Ｈ ｏ ｇ ｂ Ｊａｃ ｉ，Ｚ Ｗ ｉ ｎ ，Ｌ Ｕ ｎ ＿ ｏ ｊ
（ ． ｌｅ ｅｏ Ｐｈ ｓｃ ｎ ｅ ｔｏ ｉ ｃｅ ｃ ，Ｃ ａ ｇ ｈ ｉｅｓｔ ｆ ｃｅ ｃ １ Ｃｏｌｇ ｆ ｙ ｉｓａ ｄ Ｅｌｃｒｎ ｃＳ ｉｎ ｅ ｈ ｎ ｓ ａＵｎ ｖ ｒｉｙｏ Ｓ ｉｎ ｅ

【参 考 文 献】 1、刘联宝等编著 《陶瓷——金属封接技术指南》 国防工业出版社 2、高陇桥 专业委员会 3、西北轻工业学院等编 《陶瓷工艺学》 轻工业出版社 4、H.萨尔满 H.舒尔兹著 黄照柏译 《陶瓷学》(上、下册) 轻工业 出版社 《陶瓷——金属封接技术论文集》 北京硅酸盐学会玻搪
图3 钼粉的原始形貌（SEM） 表1 Al 2O 3晶粒同钼粉颗粒匹配对金属化陶瓷的抗拉强度的影响
D Al O :D mo
2 3
6:1
7:18:1Fra bibliotek9:110:1 11:1 12:1
抗拉强度MPa 184.62 216.37 249.48 230.78 226.53 190.52 170.31 从以上结果可知，随着Al 2O 3晶粒与钼粉粒径比的 逐步增大，陶瓷金属化层的抗拉强度也逐步提高； D Al O :D mo ＝8:1时抗拉强度值最高，但随着粒径比的继
(a)
图2金属化层厚度与陶瓷晶粒尺寸对比（SEM）
26
2009.05
细；陶瓷中Al 2O 3颗粒粗，则要求金属化层中的钼粉也 要粗些。图2为金属化层厚度与瓷件中Al 2O 3的晶粒度对 比，图3为钼粉的原始颗粒形貌。表1为Al 2O 3晶粒与钼 粉的粒径比对陶瓷金属化层抗拉强度的影响。
善，更接近钼与瓷的膨胀系数，从而降低界面应力， 改 善 产 品 性 能 。 从MnO-SiO 2- Al 2O 3和SiO 2- Al 2O 3相 图可知，二元相图中产生低共熔体的温度比三元相图 的要高。所以确定配方中添加复合活性剂，由多种碱 性氧化物和熔点低的物质按一定比例加工而成，有利 于降低金属化烧结温度，促进金属化层与陶瓷体能生 成一定的过渡层，使金属化层与陶瓷结合良好，提高 金属化陶瓷的性能。 图4为没有活性剂的金属化配方，其金属化层与陶 瓷体的界面清晰，互相反应渗透几乎没有，结合性也 不良，封接性能不好。 图5为添加单一活性剂的金属化配方，金属化层与

氧化铝陶瓷表面金属化工艺
氧化铝陶瓷表面金属化是一种将金属材料镀覆在氧化铝陶瓷表
面的工艺。

该工艺通常应用于氧化铝陶瓷制品的表面处理，以提高其耐磨性、耐腐蚀性、导电性等性能。

金属化工艺可以选择多种金属材料，如铬、铜、银、金等，选择不同的金属材料可以改变氧化铝陶瓷的表面性质。

金属化工艺通常包括表面清洁、表面预处理、金属沉积和后处理等步骤。

表面清洁是准备金属化处理的重要步骤，可以使用溶液清洗、喷洒冲洗等方法。

表面预处理主要是为了提高金属沉积的附着力，通常采用化学处理或机械处理。

金属沉积可以采用电镀、化学镀、物理气相沉积等方法。

后处理通常包括清洗、干燥、烘烤等步骤，以确保金属化氧化铝陶瓷表面的质量和耐久性。

氧化铝陶瓷表面金属化工艺的应用非常广泛，如汽车、航空航天、电子、医疗等领域。

在汽车领域，金属化氧化铝陶瓷表面可以提高汽车发动机部件的耐磨性和耐腐蚀性。

在航空航天领域，金属化氧化铝陶瓷表面可以提高飞机零部件的耐高温性能。

在电子领域，金属化氧化铝陶瓷表面可以提高电子元器件的导电性能。

在医疗领域，金属化氧化铝陶瓷表面可以提高医疗器械的耐腐蚀性和生物相容性。

总之，氧化铝陶瓷表面金属化工艺是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

- 1 -。

1 陶瓷金属化
.
2 陶瓷金属化原理
陶瓷金属化
编辑
目录
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为 96 白色氧化铝陶瓷和 93 黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要 是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶 瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于 LED 散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。
陶瓷金属化
编辑
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀 铜法、镀锡法、镀镍法、LAP 法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。 中文名
陶瓷金属化
含义
陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜
方法
钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法
陶瓷材料
96 白色氧化铝陶瓷等
.
. .
碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃）
. .
助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃）
. .
金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上）
.
陶瓷金属化步骤
1、煮洗
2、金属化涂敷
3、一次金属化（高温氢气气氛中烧结）
4、镀镍
5、焊接
6、检漏 7、检验

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。 用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：
陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封
目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：
.
黏合剂挥发分解阶段（90~325℃）
陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起， 瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

专利名称：一种氧化铝陶瓷表面金属化的组合物专利类型：发明专利
发明人：吴茂,赵聪,何新波,曲选辉
申请号：CN201110175857.3
申请日：20110628
公开号：CN102276152A
公开日：
20111214
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种降低氧化铝陶瓷钨金属化层方阻浆料及其制备工艺，属于陶瓷-金属封接技术领域。

钨金属化层由钨粉和玻璃相组成。

本发明主要通过改变钨粉粒度分布，使钨粉形成良好的级配，钨颗粒之间形成紧密堆积；同时加入用溶胶凝胶法制备的超细玻璃粉，其在烧结过程中熔融后能使钨颗粒迅速再排列和有效地填充空隙，促进金属化层的致密化。

本发明可显著增加氧化铝陶瓷钨金属化层的致密度，并将钨金属化层的表面方阻降低至7-9mΩ/□。

主要适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大功率器件的封装外壳。

申请人：北京科技大学
地址：100083 北京市海淀区学院路30号北科大科技处
国籍：CN
代理机构：北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘淑芬
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４ ８
２ １ 金属 化层的烧成 机理 ．
全
２８ 月 二 ０ 年５ 第 期 ０
金 属 化 层 中含 有 金 属 Ｍｏ 金 属 氧 化 物 （ ａ 、 Ｃ Ｏ、
Ｍ Ｏ、 ｎ ２Ａ２３ＢＯ等 ） 非 金属 氧 化物 ｓ ２各 ｇ Ｍ ０ 、 ｌ 、ａ ０ 和 ｉ， ０ 种 物质 在金 属 化 过 程 中发 生 不 同 的 化学 反 应 和 物 质 扩散迁 移 。 在液 相产生 前 ， ｏ Ｍ ０ 与 ｎ０有 如下 的平 Ｍ 和 ｎ２ ２
， ，
验过程 中调整 Ｈ 、 ２ ２Ｈ ０和 Ｎ 的 比例 ， ２ 以达到 氧化 反 应发 生的条件 。从抗 拉强 度试样 断 口（ 图 ３ 部分 见 ， 瓷组织 已被 拉 出 ） 金 属 化 层 组 织 （ 图 ４ 判 断 ， 和 见 ） Ｍ 颗 粒与玻璃 相处 于完 全 润湿 状态 。在 本 工艺控 ｏ 制 的保 护气 氛 下 ， ｏ颗 粒 表 面 存 在 一层 极 薄 的氧 Ｍ 化膜 ， 是 本 工艺 金 属 化层 强 度高 、 密 性好 的主 这 致
衡 反应 ：
Ｍ ｏ＋ ２ Ｏ＋￣ Ｏ２＋２ Ｈ２ －Ｍｏ Ｈ２
Ｍｏ ２ ２ ４ Ｍ Ｏ ＋Ｈ Ｏ ＋Ｈ ０－ ｏ ３ ２ － ￣ Ｍｎ ２ Ｈ ¨ Ｍｎ ０ ＋ ２ Ｏ＋ Ｈ Ｏ ２
Ｓ０ 、ａ 、 ａ Ｍｇ Ｍｎ Ａ２ ３ ｉ２Ｂ Ｏ ＣＯ、 Ｏ、 Ｏ、 ｌ 等通 过 原 子 扩 ０
图 ４ 金 属化层金 相 照片（０ ２０×）
茸
图 ２ 陶瓷金 属化 复合层 示意 图
１ 实 验 过程
本研究的陶瓷金属化工艺流程［如图 １ １ ］ 所示。
２ 结果 和分 析
氧化铝陶瓷表面金属化过程实际上是几种材料 的 复合过程（ 参见图 ２ ， ％氧化铝 陶瓷是一种无机非金 ）９ ５

（ ． 京 真 空 电子 技 术 研 究 所 ， 京 １北 北 １０ １ ； ． 山 困 力 真 空 电器 有 限公 司 ， 苏 ００６ ２ 昆 江 昆 山 ２５０ ） １ ３ ０
Ｔｈ ｃ ｎ ｌ ｇ ｍ ｐ ｏ ｅ ｅ ｔｏ ｈｅ Ａｌ ｍ ｉ ｒ ｍ ｉ ｓＭ ｅａ ｌｚ ｔｏ ｅ Ｔｅ ｈ ｏ ｏ ｙ Ｉ ｒ ｖ ｍ ｎ ｆｔ ｕ ｎａ Ｃｅ ａ ｃ ｔ ｌｉａ ｉ ｎ
维普资讯
・
电 子 陶 瓷 、 瓷 属 封 接 与 真 空 开 关 管 用 管 壳 的 技 术 进 步 专 辑 － 陶 金
氧 化 铝 陶瓷 金 属 化 工 艺 的 改 进
刘 征 黄 亦 工 ， ，陈新辉 蔡 安 富 王洪 军 黄 浩 ， ， ，
争能 力 ， 因此不 断 提高 金属 化工 艺 水平 ， 证产 品 质 保
量 的稳 定 性 、 一致 性 十分 必要 ， 这对 制造 高Fra bibliotek可靠 的 真
空 电子器 件是 至关 重 要 的 。
性 能采 用 中１ ～３ 耐 磨 玛 瑙球 ， 、 、 球 以 ０ ５ｍｍ 大 中 小 ５ ３ ２的 比例 混合 ， 球 比 １ （ ． ～２ ５ 。 ：： 料 ：１ ５ ． ） （） ３ 选用 适 宜 的分 散 剂 。粉 体 在 粉 碎 过 程 中 由 于表面 能 的增 大 易产 生 团 聚体 从 而影 响 显微 结 构 ，
这些不 仅 导致成 品率 低 下 ， 而且 影 响产 品 的市 场 竞
粒 尺寸 和形 状 ， 采取 了 以下 措施 ： （） １ 采用 高 效 粉 碎 设 备 。 根 据不 同 物 料 选定 最 佳 的装 载量 和研 磨 时间 。
（） ２ 调整 料 球 比及 磨 球 尺 寸 。根 据 不 同 物 料 的

多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术的研究的开题报告题目：多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术的研究一、研究背景随着工业化的不断发展，对材料的要求也越来越高。

其中，陶瓷金属化技术是一项非常重要的技术。

它可以使陶瓷材料具有金属的导电性、导热性和机械性能，从而扩大了陶瓷材料的应用范围和市场。

在陶瓷材料的金属化技术中，多层氧化铝陶瓷金属化技术具有重要的地位。

二、研究目的本论文的主要目的是研究多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术。

通过分析多层氧化铝陶瓷金属化技术的原理和特点，探究其在实际应用中的优缺点，并对其进行有效实现的工艺技术进行研究，为多层氧化铝陶瓷金属化技术的发展提供参考和指导。

三、研究内容1.多层氧化铝陶瓷金属化技术的基本原理和特点的分析；2.多层氧化铝陶瓷金属化技术在实际应用中的优缺点的评估；3.多层氧化铝陶瓷金属化技术的工艺技术研究，包括金属化剂的选择、金属化工艺参数的控制等；4.多层氧化铝陶瓷金属化技术的应用实例。

四、研究方法本论文采用文献资料法和实验研究法相结合的方法进行研究。

在理论研究方面，通过查阅相关文献资料，深入分析多层氧化铝陶瓷金属化技术的原理和特点。

在实验研究方面，通过设计实验进行多层氧化铝陶瓷的金属化工艺技术实现和应用实例的研究。

五、预期结果本论文预期将通过对多层氧化铝陶瓷金属化技术的研究，深入探究其在实际应用中的优缺点，为其在工业应用中的发展提供理论支持和技术指导。

同时，预计能够对多层氧化铝陶瓷的金属化工艺技术进行研究，提出一套可行的多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术，为多层氧化铝陶瓷材料的金属化应用提供理论和实践支持。

Mn粉
99.5%, 晶 粒 大 小1-2um，球形 为主。
a
7
粉料+烧结助剂→研磨→造粒→干压→烧结→端面研磨 或热压铸工艺生产
→清洗→白瓷检验→印刷MoMn浆料→干燥→保护气氛 烧结→活化→镀Ni→成品检验→包装
备注：
1.粉料应选用低钠0.05%以下，原晶2-3um，转化率大 于96%的氧化铝粉。Mo粉粒度应选用2-3um较均匀 球形粉（国内Mo粉达不到此要求）。
不均匀
较均匀
匀
性能
与陶瓷表面匹配性好， 断裂面为陶瓷层；气密 性差、拉力分散。
与陶瓷结合好，断裂面 与陶瓷结合好，结合层致
为陶瓷金属层，气密性 密，断裂面为金属层，气
好、a 拉力较集中
密性非常好，性能集6中
附件3：金属粉SEM分析
金属粉 纯度
SEM照片
Mo粉
99.5%, 晶 粒 大 小 3-10um ， 片 状为主
度较好的中小型产 对于异形产品成型 等性能要求不高的
品
后还要进行坯体加 中小型产品。
工。
尺寸精度高、一致 性好、良率高。产 品密度高、强度等 各方面性能较佳
密度高，产品质量 决定于后加工水平
尺寸精度差、较分 散、密度低，有微 气孔。合格率较低
成本
压机模具投资大， 设备投资大，效率
但效率高，可一次 低，不适合规模化
压力式造粒料特点：颗粒粗100-300um（50-150目）；颗粒苹果 形，分布范围较宽；流动性差70-75S，适合于压制大型产品。
离心式造粒料特点：颗粒细80-180um（80-200目）；颗粒球形， 分布范围窄；流动性好60-65S，适合于压制小型产品。
均混：为确保压制密度及收缩的一致性，造粒料需要分级和均 混，均混过程中加入一定量的脱膜剂，防止粘膜。

・
研 究 与 设 计
・
透 明 氧 化 铝 陶 瓷 金 属 化 与 封 接 实 验 研 究
赵世 柯 ， 肖东梅 ， 吕京 京
（ 国 科 学 院 电子 学 研 究 所 中 空 间行 波 管 研 究 发 展 中 心 ， 京 北 １０９） ０ １０
Ｅｘ ｅ ｉ ｅ ｆ Ｔｒ ｎｓ ｒ ｎｔＡｌ ｍ ｉ ｅ ａ ｌｚ ｔｏ ｎｄ ｐ ｒ ｍ ｎｔｏ ａ ｐａ ｅ ｕ ｎａ Ｍ ｔ ｌｉ ａ ｉ ｎ ａ Ｃｅ ａ ｉ — ｅ ａ ｅ ｌｎ ｒ ｍ ｃ Ｍ ｔ ｌＳ ａ ｉ ｇ
化铝 陶瓷 的 纯 度 和 致 密 度 远 远 高 于普 通 的 ９ 氧 ５ 化 铝 陶瓷 ， 本 不 含 玻 璃 相 ， 们 的金 属 化 机 理 不 基 它
同 ，５ 氧化铝 陶瓷 成 熟 的 金 属 化 工 艺 未 必适 用 于 ９ 透 明氧 化铝 陶瓷 。 因此 ， 针对 透 明 氧化 铝 陶瓷 的金 属 化需 要 开展 相应 的工 艺 实验 。
透 明氧 化 铝 是 一 种 纯 度 （ ９ ． ） ＞ ９ ５ 和致 密 度
空气 密 、 热 冲击 特性 进 行 了考核 。 抗
（ ９ ． ） ＞ ９ ５ 都很 高 的多 晶氧 化 铝 陶瓷 材 料 口 ， 最 ］其
大特 点是 对 可见 光 和 红 外 光 具 有 良好 的 透过 性 ， 最
１ 实 验 过 程
１ １ 实 验 所 用 材 料 ．
早 由美 国通 用 电气 公 司 研 究 成 功 ， 用 于 高 压 钠 灯 并
的灯 管 ］ 。高 的纯度 和高 的致 密 度 赋 予 了透 明氧
化铝 陶瓷一 系列 优 异 的性 能 ， ： 的介 电损 耗 （ 如 低 ＜
２ ４ １ ） 高 的 热 导 率 、 机 械 强 度 （ 达 ３ ０ ．× ０ 、 高 可 ５

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201810396727.4(22)申请日 2018.04.20(71)申请人 湖南省美程陶瓷科技有限公司地址 417600 湖南省娄底市新化县经济开发区向红工业园(72)发明人 方豪杰　贺亦文　(51)Int.Cl.C04B 41/90(2006.01)(54)发明名称一种氧化铝陶瓷金属化的方法(57)摘要本发明公开了一种氧化铝陶瓷金属化的方法，包括：配制膏用添加剂；配制金属化膏剂；配制辅助膏剂；一次印刷；预烧；二次印刷和烧结等步骤，由于采用自主研发的SA辅助剂，改善了浆料的黏度，提高了金属浆料的流动性、均匀性，确保了金属粉体均匀平整地涂覆在陶瓷表面，并和陶瓷基体很好相容，并且在一次印刷后调整金属化膏剂的配方进行二次印刷，二次印刷在一次印刷的基础上，辅助膏剂中的Mn反应生成的玻璃相往一次金属化层中迁移，填充一次金属化留下的气孔，缺陷处等。

与现有的金属化方法相比，采用本发明的金属化方法可使氧化铝陶瓷的封接强度提高50～60Mpa，同时能很好的满足陶瓷金属封接气密性的要求。

权利要求书1页 说明书4页CN 108440023 A 2018.08.24C N 108440023A1.一种氧化铝陶瓷金属化的方法，其特征是，包括以下步骤：A、配制膏用添加剂：(1)将55～60wt％的丁基卡必醇，17～20wt％的柠檬酸三丁酯，10～12wt％的异丁醇，5～10wt％的蓖麻油和1～6wt％的醋酸甲酯混合均匀后在48～50℃球磨20～24小时，配制成SA辅助剂；(2)将松油醇和SA辅助剂按重量比(71～78)∶(22～29)混合均匀，于100～110℃预热1～1.5小时，配制成松油醇混合溶剂；(3)将乙基纤维素于100～110℃预热1～1.5小时；(4)将松油醇混合溶剂与乙基纤维素按重量比(96～98)∶(2～4)在100～110℃环境下搅拌，混合均匀，过500目筛后密封待用；B、配制金属化膏剂：(1)将61～75wt％的Mo，9～15wt％的Mn，1～10wt％的Al 2O 3，7～13wt％的SiO 2，0.5～1.5wt％的CaO，0.4～1.3wt％的TiO 2烘干、球磨混合均匀后过360目筛；(2)将其与步骤A制备的膏用添加剂按重量比100∶28混合，超声分散1～2小时，期间不断搅拌，存放20～24小时后再超声分散30～40分钟；C、配制辅助膏剂：(1)将85～95wt％的Mo，2～14wt％的Mn和1～3wt％的Al 2O 3烘干、球磨混合均匀后过360目筛；(2)将其与步骤A制备的膏用添加剂按重量比72∶28混合，超声分散1～2小时，期间不断搅拌，存放20～24小时后再超声分散30～40分钟；D、一次印刷：将金属化膏剂印刷在氧化铝陶瓷上，膏剂涂层厚度为35～50μm，再烘干；E、预烧：升温至1450℃，保温0.5～1小时，升温速度为10℃/分钟，随炉冷却至50～60℃；F、二次印刷：将辅助膏剂印刷在经预烧的氧化铝陶瓷上，再烘干，经二次印刷后，膏剂涂层总厚度为50～65μm；G、烧结：升温速度均为10℃/分钟，在1000℃，保温0.5～1小时，在1400℃保温0.5～1小时，在1530℃保温0.5～1小时，在1550℃保温0.8～1.2小时；冷却炉管温度为50℃；气氛设定为：液氨分解出气口压力0.1～0.3MPa，流量3.5～5m 3/小时，其中湿氢占比88～92％，湿氢露点35～40℃。