②无机填料--如石英,玻璃粉,瓷粉,水 晶粉(氮化硅,硼酸铝锂)可提高抗压强 度,硬度.因热膨胀系数各不同,无机填 料必须经有机硅烷处理使热膨胀系数 接近.
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Байду номын сангаас
③引发体系:
引发剂:促使树脂正常聚合反应的进 行.(氧化还原体系,混合型体系) 稀释剂:减少树脂基质的粘度,交联、 增韧、增塑,并提高分子量。 交联剂:使线型分子--网状分子,提高 抗压强度与硬度
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1.下列窝洞预备的原则中,哪一项是错误的? A.去净腐质 B.保护牙髓
C.制备抗力形 D.窝洞点角、线角均为钝角
2中等深度以上龋,银汞合金充填时需垫 底,其原因为银汞合金有 A.牙髓刺激性 B.流动性 C.传导性 D.膨胀性 E.收缩性
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• 常用酸蚀剂: 10%的磷酸、2.5%硝酸和一些有机酸
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(4)釉质黏结剂 多为不含无机填料或少量填料的低黏度树脂,如Bis-GMA及其改性物
应用目的: A 增强修复树脂与釉质的粘结强度 B 减少了釉质与修复树脂界面的孔隙 C 有效防止洞缘与修复体间出现缝隙而致的微渗漏
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•
常用的处理剂:
0.5mol/L EDTA、10%磷酸、20%聚丙烯酸、10%马来酸及10-3溶液。 10-3溶液为枸橼酸和3%三氯化铁
• 理想的处理剂: 1. 只去除牙本质表面的涂层,不除去管塞 2. 管周牙本质脱矿 3. 牙本质表层脱矿
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• 底胶: 实际上是黏结促进剂,含有溶于有机溶剂的(丙酮或乙醇)的亲水单体,如:
二、复合树脂修复术