PCB分析及相关标准 ppt课件

6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。

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谢谢！
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PCB及PCBA知识讲解
讲解人—xx
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主要讲述内容 一、PCB制作工艺流程； 二、PCB成本核算方法； 三、PCBA成本核算方法；
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一、PCB制作工艺流程
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一、PCB制作工艺流程
1、PCB材质：单面板、双面板、玻纤板、纸 板、铝基板；
2、制作工艺：喷锡、镀金、防火、抗氧化 3、板材厚度：0.8MM—1.6MM 4、铜皮厚度：0.5OZ--10Z 5、印碳阻值：4-7K（手柄板有此要求）
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7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
四、PCBA成本核算方法
3、PCB外发加工绑定价格：根据研发绑定图
绑线条数计算
三极管算1.5 个元器件
绑定IC位置
CHIP件算1 个元器件
举例说明：
HP2221-AMP（93件+39线） COB成本核算：
IC四个脚算 1个元器件
1.05元（PCB价格）+5.8元（电子元器件价格）+1.3元（贴 片加工费）+0.27（绑定加工费）=8.92元
HL2221 PCB单价（双面镀金）：（0.089×0.11）÷4×430＝1.05
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四、PCBA成本核算方法
1、PCBA成本是由PCB价格+电子IC贴片元器件 价格+SMT价格+绑定价格四大部分组成
2、PCB外发加工贴片价格计算：根据生产工 程提供贴片清单元件数，CHIP件算一个元 器件、三极管算1.5件、IC为四个脚算一个 件；
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布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。

3
导线（Track） 安全间距（Clearance）
避免导线、过孔、焊盘及元件间 的距离过近而造成相互干扰，在他们 之间留出一定的间距，称为安全间距。
4
焊盘（Pad） 焊盘用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。
圆形焊盘
方形焊盘
八角形焊盘
表面粘贴式焊盘
泪滴状焊盘
5
过孔（Via） 实现不同导电层之间的电气连接 顶层铜箔
如电阻、电容、三极管、部分集成电路 表面粘贴式封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。
1
AXIAL0.4（电阻）
DIODE0.4（二极管） RAD0.4（无极性电容）
FUSE（保险管）
XATAL1（晶振）
VR5（电位器）
SIP8（单列直插）
RB.2/.4（极性电容）
DB9/M（D型连接器）
TO-92B（小功率三极管）
10
底层Bottom Layer（信号层）
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多层板：多个工作层的电路板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成，内部各层相互绝缘，层间通过金属
化过孔电气连接。
多层板
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除顶层和底层外，含中间层(最多30)、内部电源层或接地层(最多16)、机械层(最多16) 中间层MidLayer 1（信号层）
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印刷电路板(PCB)基础
原始PCB：表面有导电铜层的绝缘材料板 一、PCB的基本元素 (Footprint)、导线(Track)、焊点(Pad)(Via) 元件的封装：实际元件的外观投影轮廓、管脚对应的焊盘 不同元件可以有相同的封装 同一元件可以有不同的封装 元件封装分针脚式封装和表面粘贴式封装 针脚式封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板
辑器 5. 元件自动布局：根据电路结构，安排元器件的位置 6. 布线：绘制各元器件之间的互连线 7. 手工调整 8. 保存文件及输出