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2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部1CCM 基础知识培训目录1. CCM 定义/分类/应用;2. CCM 在手机上的位置及功能说明;3. CCM 产品结构;4. CSP SENSOR 结构;5. SENSOR 规格/功能简介;6. LENS 规格简介;7. CCM 光学原理简介;8. CCM 性能评价及可靠性简介;9. CCM 制造流程介绍;(CSP TECHNOLOGY)10. CCM 发展趋势;11 .TRULY CCM ROADMAP;12. TRULY 符号表示系统介绍;13. CCM 开发及量产周期;14.相关知识;2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部21. CCM 概念/分类/应用•概念CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS 或者CCD 感光元件.•分类1.按SENSOR 类型(主要):CCD （c harge c ouple d evice) ：电荷耦合器件CMOS(c omplementary m etal o xide s emiconductor)：互补金属氧化物半导体2.按制造工艺:CSP:C HIP S CALE P ACKAGE------代表:OMNIVISIONCOB:C HIP O N B OARD---------------代表:MICRON 、SAMSUNG 3.按镜头类型:FF:FIXED FOCUS(定焦)MF:MACRO LENS(拨杆式)AF:AUTO FOCUS(自动对焦)AZ:AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)•应用2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部3•手机\可视电话•PDA\PMP\MP4•车载产品•玩具•安保摄像系统•医疗器械•DSC •PCVarious type of mobile equipmentPersonel DigitalAssistantHome security Door scopeVehicle-mountedcamera2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部42. CCM 在手机上的位置及功能说明2006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部52006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部6目前sensor 有输出raw data 的数据,也有整合了一些ISP 功能输出,部分甚至整合了Backend IC 的功能(如Jpeg 压缩和周边控制功能)2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部7CIS Camera System Block Diagram2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部82006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部92006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部104. CSP SENSOR结构CSP 工艺sensor2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部115. SENSOR 规格/功能简介•图像传感器（SENSOR ）•SENSOR 是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCMP 安全技术规程二聚环戊二烯的热裂解:（2） 物化性质：单体（CP ）沸点：415C ，熔点-85C ，无 色液体密度：0.8024 ,燃烧热： 700KJ/MOL ，汽化热：7.0KJ/MOL ，空气中自然温度：640C 。
在室温下自发的 聚合成二聚体，在不同温度下聚合速度。
单体、二聚体没有阻聚剂，采用低温保存或立即使用，如果要长期保存，低温下 用氮气保护，防止与氧气反应生成过氧化物或高聚物。
（3） 操作规程：1、 检查系统阀门状态情况；循环水、汽、电、冷冻、导热油情况使之皆处于备 用状态。
（冷冻：普冷W10C ，深冷＜15C 以确保接受单环，防止高温聚合发生 安全事故；导热油标准：285-300C ;精馏塔顶冷凝器循环水是否畅通）。
2、 将单环接受槽 V201,V202,V203的阀门打开并检查放空阀门是否完全打开， 并检查夹套冷冻是否完全打开并关冷冻结冰情况，核实制冷效果。
3、 将计量的双环戊二烯用水循环真空泵 P203抽入低位槽V101后再经P101泵 入高位槽V102A,B （高位槽放空处于常开状态），并打开高位槽V102A,B 夹套蒸 汽阀预热80C 左右待用（双环戊二烯处于初预热状态）。
4、开启汽化釜R101A,B 夹套进出油阀，循环295-300C 的导热油，开启裂解器 E101A,B 的导热油进出口阀，当裂解器温度 TR101AB 指示到：300C 左右时， 通知现场打开精馏釜R102A,B 夹套蒸汽阀（保持夹套蒸气压在：0.3 Mpa 左右） 同时控制温度TR102A,B 在280C〜300C ，同时开启双环滴加罐 V102A,B 加热 夹套蒸汽预热夹套蒸汽阀预热加热双环。
5、开启R101A,B 搅拌，打开流量计FT101AB 上、下两只滴加阀、调节阀前后 阀、切断阀，开始缓慢滴加双环，并调节调节阀FV101A,B （首先开启手动控制， 操作正常后开启自动控制）开度控制每小时滴加约 30-35kg ，并同时打开冷凝器 E103A,B 冷冻及再次检查接受槽V201,V202,V203冷冻情况。
CCM基础知识、原理、制造技术与常见质量问题CCM开发部刘铁楠2007.06.11. PEOPLE BASEDTruly Semiconductors LTD.目录1、光电感应模组基础知识（1）固态成像器件（2）光学系统－镜头2、光电感应模组相关原理（1）光生伏特效应（2）成像光学相关概念及原理3、光电感应模组生产制造技术（1）CSP工艺（2）COB工艺（3）COF工艺4、常见质量问题分析PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.CMOS 传感器的优势镜头通常有一组光学镜片组成，由模具固定镜片的相对位置，再配以支架等与感光器件形成光学暗室，建立成像的基本条件。
如下图所示：PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.手机摄像头所用镜头种类，按结构区分主要有：定焦镜头、手动双焦距镜头、自动对焦镜头、自动变焦镜头。
近期液体镜头、自动双焦距镜头、全玻镜头等的出现也大大丰富了镜头的种类。
定焦镜头手动双焦距镜头自动对焦镜头自动变焦镜头PEOPLE BASED Truly Semiconductors LTD.光学术语焦距(Focal Length或EFFL)：是指一个光学系统从起像方主面到焦点间的距离, 它反映了一个光学系统对物体聚焦的能力。
相对孔径(FNo.)：一个光学系统成像亮度指标, 一般简称F数(如传统相机上所标识), 在同样的光强度照射下, 其数值越小, 则像面越亮, 其数值越大, 则像面越暗. 对于一般的成像光学系统来说,F2.8-3.2就比较合适, 如果要求F数越小, 则设计越难, 结构越复杂, 制造成本就越高。
炼钢连铸区域培训大纲1. 工艺部分. 工程概况和工艺布置概况产品大纲生产工艺布置生产工艺路线不锈钢冶炼基本工艺路线特钢冶炼基本工艺路线分钢种工艺路线. 电炉（EAF）电炉的主要作用及冶炼原理碳氧喷枪及泡沫渣工艺炉底喷吹工艺脱磷工艺原理电炉主要配置和基本参数电炉主要配置电弧炉基本技术参数电炉砌筑及耐材要求配料计算料篮主要尺寸配料计算不锈钢配料碳钢/不锈钢配料特钢冶炼工艺基本操作要点特钢冶炼工艺基本操作流程冶炼准备与进料熔化冶炼出钢不锈钢冶炼工艺基本操作要点不锈钢冶炼工艺基本操作流程准备与进料熔化冶炼出钢. 钢包精炼炉（LF）的主要作用及冶炼原理LF炉主要作用脱硫工艺原理钢包基本配置及技术参数工艺基本操作规程LF生产检查及准备；加热升温；造渣测温取样，调整钢液成份温度控制要求喂丝处理要求. 氩氧脱碳转炉（AOD）的发展简介和作用的配置和技术参数操作原料钢水的要求脱碳过程还原过程合金元素加入的计算方法设备的基本组成及耐材种类炉壳外形尺寸：AOD用料情况及材质要求. 真空脱碳（气）炉（VOD/VD）发展简介和作用VD/VOD的配置和技术参数操作VD操作要点VOD操作要点VOD中钢水的初始条件和主要化学成分。
VOD钢包和设备耐材用料情况及材质要求：. 连铸工艺连铸工艺介绍连铸的主要设备连续凝固的基础理论连铸坯的凝固冷却过程结晶器内坯壳的形成电磁搅拌的基本原理和功能：生产准备的各项操作：中间包的砌筑与烘烤中间包准备结晶器和二冷活动段更换操作方法结晶器保护渣的准备不锈钢连铸生产的准备连铸生产操作各钢种的交接温度、浇注控制温度保护浇注的各项操作连铸生产事故的处理方法：不锈钢的连铸生产操作铸坯的出坯路线，冷却制度，质量检验与铸坯修磨出坯路线和冷却制度. 质量检验与铸坯修磨2. 设备部分. EAF主体设备概述辅助设备概述：了解EAF工艺熟知EAF设备主要技术性能参数掌握EAF设备各部件的功能及参数掌握EAF液压系统原理图及液压单元性能参数掌握EAF冷却水系统和压缩空气系统原理图功能参数掌握EAF设备安全技术操作规程掌握EAF设备的维护与检修规程掌握EAF设备在结构形式和传动方式上的特点，掌握主要部件的特性和检修维护的要点﹑点检润滑的周期和方法。
工艺管理知识培训讲义1. 工艺管理1.1.工艺工作的主要内容：①编制工艺发展规划；②工艺试验研究与开发；③产品生产工艺准备；④生产现场工艺管理；⑤工艺纪律管理；⑥工艺情报管理；⑦开展工艺标准化；⑧制定各种工艺管理制度等。
1.2. 工艺管理的基本任务：1.2.1工艺工作是机械制造业的基础工作，贯穿于企业生产的全过程，是实现产品设计、保证产品质量、发展生产、降低消耗、提高生产效率的重要手段。
为了更好地发挥工艺工作地作用、增强企业应变能力，企业必须加强工艺管理。
1.2.2 工艺管理的基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。
1.3 工艺管理体系1.3.1工艺系统（根据GB4863-85机械制造工艺基本术语）定义：在机械加工中由机床、刀具、夹具和工件所组成的统一体。
即：是若干硬件的统一集合体。
工艺系统的正常运行，必须依靠软件（指生产信息，如工艺文件、标准等等）的支持。
工艺系统主要是进行“转变”活动，即进行工件的加工、零部件的装配，从而使原材料和半成品成为成品。
“转变”活动称其为：工艺过程。
1.3.2 工艺管理体系企业内部在主管技术领导和总工程师领导下，由若干部门组成的对全部工艺活动进行计划、组织和控制的管理体系。
它的功能是对工艺过程，即工艺系统进行技术管理和控制，以保证工艺过程按事先设计的路线、流程、规程等技术要求进行，达到最终生产出合格产品的目标。
1.3.3 工艺系统与工艺管理体系的关系工艺系统必须在工艺管理体系的控制下，才能有效的工作。
工艺系统赖以运行的各种软件（技术指令等），是由工艺管理系统提供的。
1.3.4 我公司的工艺管理体系我公司的工艺管理体系是二级管理体系：第一级是：技术管理部在公司主管领导的带领下进行全公司的工艺管理工作。
第二级是：各生产厂技术办在生产厂技术厂长领导下进行本生产厂的工艺管理工作。
1.3.5 企业各有关职能部门的工艺职能1.3.5.1 工艺管理是一项综合管理，各有关职能部门都应根据加强工艺管理的要求，在厂长和总工程师的直接领导下完成各自的工艺职能。
CCM模组部件知识介绍CCM模组部件知识介绍一、CMOS了解1.1 CCM概念CMOSCameraModule即CMOS照相模组.CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)互补性氧化金属半导体.分体结构(两颗单独的摄像头，通过支架固定校准)一体结构(一个线路板上同时封装两颗摄像头模组，然后增加支架固定和校准)1.2 FF模组基本结构1.3 CMOS AF模组切面图二、模组各部件图2.1Lens简介2.1.1Lens基本结构2.1.2Lens特性介绍1.物理特性2.光學特性(1).EFL(1).MTF(2).FOV(2).FOV(3).F/NO(3).Distortion(4).Image Circle(4).Shading(5).TTL(5).Color Shading(6).FBL(6).Flare(7).Relative Illumination(7).Ghost(8).CRA(Chief Ray Angle)1.物理特性EFL：有效焦距有效焦距就是透镜系统中心到成像焦点的距离（即光学系统中心到成像面的距离）。
镜头的焦距分为像方焦距和物方焦距。
像方焦距是像方主面到像方焦点的距离，同样，物方焦距就是物方主面到物方焦点的距离FOV：视场角镜头能拍摄到的最大视野范围（指对角线视角）。
视场角分为垂直，水平和对角线三种F/NO：F-Number焦数即有效焦距(EFL)与入射瞳孔直径(EPD)的比值。
F/#=EFL/EPD(EPD：入射瞳孔直径)，F/NO是进光量系数，数值代表了镜头允许进光量的多少。
Image Circle：像圆径光学系统所成像的最大区域。
TTL：镜头总高总高可分为光学及机构，一般在光学仕样中为光学TTL，在镜头图面中为机构TTL。
光学TTL为从光学系统的第一片镜片至成像面的长度如下图红色箭头长度。
机构TTL为从Barrel顶端至成像面的长度。
CAD/CAM第一、二章总结姓名：班级：学号：导师：学院：机械工程学院CAD/CAM第一、二章总结一、CAD/CAM的基本概念1、CAD（Computer Aided Design 计算机辅助设计）指工程技术人员以计算机为工具完成产品设计，达到提高产品设计质量、缩短产品开发周期、降低产品这一过程的各项工作，包括设计、工程分析、仿真绘图、编纂技术文档等。
2、CAM（Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造）计算机辅助自造有广义、狭义两种定义：●广义CAM指借助计算机完成从生产准备到产品制造出来的过程的各项活动，包括工艺过程设计（CAPP）、工装设计、计算机辅助数控加工编程、生产作业计划、制造工程控制、质量检测与分析等。
●侠义CAM指NC编程编制，包括刀具路径规划、道具文件生成、刀具轨迹仿真、后置处理及NC代码生成等。
3、CAPP（Computer Aided Process Plning 计算机辅助工艺过程设计）指工艺人员借助计算机，根据产品计算结果和制造工艺要求，交互或自动地确定产品加工方法和加工设计、工艺路线制定等。
4、CAE（Computer Aided Engineering 计算机辅助工程）指用计算机辅助求解复杂工程和产品结构强度、刚度、屈曲稳定性、动力响应、热传导、三维多体接触、弹塑性等力学性能的分析计算以及结构性能的优化设计等问题的一种近似数值分析方法。
二、CAD／CAM基本功能1、交互功能人机接口是CAD/CAM系统中用户与系统连接的桥梁除软件中界面设计外，还必须有交互设备实现人与计算机之间的不断通信。
2、图形显示功能CAD/CAM是一个人交互的过程，从产品的造型、构思、方安的确定，结构分析到加工过程的仿真，系统随时保证用户能够观察、修改中间的结果，实时编辑处理。
3、存储功能为了保证系统的正常的运行，CAD/CAM系统必须配置容量较大的储存设备，支持数据库系统的运行的正确流通；其次，工程数据库系统的运行也必须有存贮空间的保障。
