电子材料检验标准
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I
页脚内容1
一 、目的
為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於本公司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、 在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供应商器件确认书对来料进行检验
2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
A Q L:允收品質水準
缺 點 AＱ L
（CRI） 0
（MAJ） 0.4
（MIN） 1.0
五、缺點的定義
1、缺點(CRI): 功能完全失效及影響人身安全。
2、重缺點(MAJ)： 凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，部分功能喪失或附屬功能失效
品質不符合規格,謂之主要缺點。
3、輕缺點 (MIN): 凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一 、 PCB檢驗標準
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級
外 ★.板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，承認書或樣品 目視 MA I
页脚内容2 观 标签，胶带或其他污染物
丝
印
★.所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主
★.文字，符号不可有重影或漏印
★.极性符号、零件符号及图案等不可印错
★.MODEL NO不可印错或漏印
★.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目視 MA
焊锡性 ★.鍍層不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3% 承認書或樣品 目視 MA
材质验证 ★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符 承認書或樣品 目視 MA
线
路 ★.线路距成型板边不得少于0.5mm
★. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落
★.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象
★. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3
★. 线路不可弯曲或扭折
★. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30% 承認書或樣品 目視 MA
防
焊 ★.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象
★. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观
★. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象 承認書或樣品 目視 MA
備註
二、IC類檢驗標準
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級 I
页脚内容3 外
观
检
验 ★. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受
★. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受
★. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受
★. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受
★. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受
★. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受
★. 對于邦定之IC检验是否有邦定露铜,封胶不可盖住焊盘,且封膠高度不得高于1.5mm
★.檢驗来料的封装形式是否与样板或确认书相符
★.IC封裝是否與承認書一致
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目检或10倍以上放大镜 MA
可焊性及耐溫 ★.上錫表面光澤度
★.耐溫是否符合規格要求 承認書或樣品 實裝產品測試 MA
電氣功能测试 ★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求 設計要求
實裝產品測試 MA
備註：
三、贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級 I
页脚内容4 外
观
检
验 ★. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受
★. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受
★. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受
★. 焊錫兩端氧化生锈均不可接受
★.檢驗来料的封装形式是否与样板或确认书相符
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目检或10倍以上放大镜 MA
规格测量 ★.测量本体外形尺寸应符合产品规格书要求 承認書或樣品 遊標卡尺 MA
电性检验 ★.元件实际测量值是否超出偏差范围内 承認書或樣品 LCR测试仪
数字万用表 MA
材质验证 ★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符 承認書或樣品 目視 MA
實裝及可焊性 ★.實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫 不影響裝配為准 烙鐵,目視 MA
電氣功能测试 ★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求
★. 將樣品用於本廠產品煲機實驗以及開關機實驗，看是否有元件損壞現象 設計要求 實裝產品測試 MA
備註： 電感必要時需重新做EMC測試！！
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級 I
页脚内容5 外
观
检
验 ★. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受
★. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受
★.要求用防静电包装，|静电电压|≤0.2KV
★. 焊錫端氧化生锈不可接受
★. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受
★.檢驗来料的封装形式是否与样板或确认书相符
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目检或10倍以上放大镜 MA
规格测量 ★.测量本体外形尺寸应符合产品规格书要求 承認書或樣品 遊標卡尺 MA
材质验证 ★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符 承認書或樣品 目視 MA
實裝及可焊性 ★.實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫 不影響裝配為准 烙鐵,目視 MA
電氣功能测试 ★.測量二極管的正向壓降≤1V,根據產品規格書的要求，用恒流設置好正向電流If，用萬用表測試
★.測量穩壓二極管的Vz，用恒流源施加的穩壓電流Iz后，用萬用表測試其穩壓值Vzr
★.三極管的放大倍數HFE、 、集電極-發射極擊穿電壓
★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求
設計要求/承認書 實裝產品測試/萬用表 MA
備註：
五、SMT橋堆、插件橋堆
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級 I
页脚内容6 外
观
检
验 ★. 产品表面标明、规格型号、+端、AC 端等标记
★. 引脚无氧化、无锈迹、无弯曲、无折断
★. 有明显的极性标志及规格标识清晰可辨，用沾水湿布擦拭 15s 后仍清晰完整
★.必要的橋堆需要提供安規認證報告
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目視 MA
规格测量 ★.测量本体外形尺寸应符合产品规格书要求 承認書或樣品 遊標卡尺 MA
材质验证 ★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符 承認書或樣品 目視 MA
實裝及可焊性 ★.實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫 不影響裝配為准 烙鐵,目視 MA
電氣功能测试 ★.正向壓降電壓測試
★.反向峰值電壓測試
★.正向浪湧電流
★.裝于產品溫度能效測試
★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求 設計要求/承認書 實裝產品測試 MA
備註： 具體情況還需實驗室測試！
六、保險絲、壓敏電阻
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級 I
页脚内容7 外
观
检
验 ★. 标志清晰、耐久、规格型号、额定电流、电压、认证标志等准确齐全
★. 管帽、管身无破裂、污渍等缺陷管体必须透明可视.内部可融体、管帽无异常尖形突出，金属部件无氧化、锈迹，管帽与管体连接可靠
★. 引出线焊接良好，光亮笔直，无影响成形的弯曲变形，导电良好，无可视的杂质和锡屑
★.重点安规标记是否清晰可見
★.外包装及最小包装要求贴有 RoHS 标记，并提供合格 RoHS 报告 承認書或樣品 目視 MA
规格测量 ★.测量本体外形尺寸应符合产品规格书要求 承認書或樣品 遊標卡尺 MA
材质验证 ★.参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板有无不符 承認書或樣品 目視 MA
實裝及可焊性 ★.實裝于PCB對應孔或焊盤中,易上錫 不影響裝配為准 烙鐵,目視 MA
電氣功能测试 ★.實裝本公司產品功能測試，測試是否符合設計要求
★.保險絲負載能力、熔斷能力測試，根據承認書的要求進行電流設定
★.壓敏電阻需進行漏電流、壓敏電壓及耐壓 設計要求/承認書 實裝產品測試 MA
備註： 具體情況還需實驗室測試！
七、插件电解电容、X,Y電容、金屬膜電容等
檢驗項目 檢驗標準 判定基準 檢驗工具及方式 缺點等級
