高纯气体管路五项测试流程

Erso五项测试流程

气体管路的QC

气体管路的QC指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

（1） 通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解，他们所关心的是管路是否歪斜？焊道是否标准？气体标签是否有贴等有关管路外观的问题。所以QC人员对于管路外观的检查就显得格外重要，纵是管路内部的分析再怎么确实，在客户眼里我们的品质一样是有瑕疵的，此也是我们应努力的方向之一，然大多数刚接触QC的同仁对于要检查哪些外观都显得有些不知所措，故在附件一概略列出检查的要项，盼对刚接触QC的人员有所帮助。

（2） 气体管路的五项测试：

气体管路的五项测试为QC最重要的一部分，内容概略可分为[测漏]及[管路内的分析]，前者如没做好而造成危险气体泄漏，除了对公司的声誉造成影响外，更严重的是人的生命及安全都会受到威胁，而后者则是影响到wafer的良率，也是不可忽视的。以下就五项测试一一作介绍：

（一） 保压测试（Pressure）

目的：保压测试的目的除了在检查管路，接头是否有泄漏之情形外，另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在一封闭管路内，经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏，以确保所有人员的安全。

原理：将待测管路通入PN2，使其压力达到管路正常使用压力的1。1倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止

步骤：

A， 取得该机台之管路施工图，并一一核对下包商是否有按图施工？

B， 将Panel入口端的接头松开，并利用管路本身的气体将预30秒，并检查Takeoff

及管路是否正确？

C， 将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上，并将进机台端的接头Cap起来。

气体管路五项测试流程介绍

摘要：随着技术的革新，新版GMP的实施，洁净行业对洁净度的要求愈发严格，对气源及气体管路的检测规格都有了更高的要求。气体管路的外观应符合大众审美的要求，管内的各项测试则需通过相关测试来进行。气体管路的五项（压力、氦测漏、含尘量、水分、氧分）测试，是目前管道测试较为先进、全面的一种测试方法。

关键词：气体管路、保压、氦检、particle、水分、氧分

大宗气体的五项测试中保压和He检漏是针对安全性而做的测试，而颗粒度、水分和氧份测试则是针对气体的品质性所做的测试。下表为其测算标准。

大宗气体管道测算标准

gas type GN2 CDA PN2 PO2 PHe/PAr

压力测试 N/A N/A N/A N/A N/A

Helium

Leakage Test N/A N/A N/A N/A N/A

O2 ppm N/A N/A ≦0.05 N/A ≦0.05

H2O ppb N/A N/A ≦50 ≦50 ≦50

particle(pcs/scf) ≧0.3μm/≦10 ≧0.3μm/≦100 ≧0.1μm/≦1 ≧0.1μm/≦1 ≧0.1μm/≦1

测试用气 GN2 CDA PN2 PN2 PN2

表1 测算标准

一、保压测试（Pressure）

保压测试的目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下没有泄露点。保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之情形外，还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路内，经过一段时间后，可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏，以确保所有人员的安全。其原理是将待测管路通入PN2（因为PN2相对廉价），使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止。

五项测试流程概论

1．保压测试 （Pressure） 单位：kg/cm2

目的：保压测试的目的除了在检查管路，接头是否有泄漏的情况外，另一个目的则是在于利用高于工作压力的气体压力保持在封闭管路内，经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不泄漏，已确保所有人员的安全

原理：将待测管路通入PN2使其压力达到正常使用压力的1.1-1.5倍或是8-9公斤，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有降压现象，若无则表示该管路已通过压力测试，反之则检查压降的原因，并在原因排除后再做一次压力测试，直到完全没有泄漏为止

2.氦测漏 （He Leak Test） 单位：mbar/s m=10-3 bar=1kg s:小时

目的：因氦气的分子非常小（为空气的0.14倍），可侦测出非常小的漏点，如果说压力测试是测大漏，而氦测漏是测小漏

原理:将待测管路抽近真空状态，当抽近于客户要求的漏率时，用氦气喷在测试管路所有的焊道和衔接点上，看氦测漏机是否有侦测到氦气，若无侦测到氦气就表示测试已完成

喷氦气的顺序：由上而下，由近到远进行

He是惰性气体 H2是易燃性气体

1.0x10-5是24小时漏1 公斤 1.0x10-6是7天漏1公斤

1.0x10-7是1年漏1公斤 1.0x10-9是30年漏1公斤

1.0x10-11是3000年漏1公斤

3.微粒子分析 （Partile） 单位：um

目的：在半导体厂，IC（Integrated Circuit集成电路）的制造，加工过程中需要使用各种不同性质的气体做为制成用，而芯片内布满电路，故制成气体中只要含一粒0.1um粒径以上的partile便足以使I.C.造成短路而报废，所以净度是很重要

Erso五项测试流程

气体管路的QC

气体管路的QC指的是要确保管路的外观及管内的各项测试都合乎客户要求的标准并确保我们的产品的品质达到一定的水准。

（1） 通常大多数半导体厂的设备对我们的工作内容都不了解，他们所关心的是管路是否歪斜？焊道是否标准？气体标签是否有贴等有关管路外观的问题。所以QC人员对于管路外观的检查就显得格外重要，纵是管路内部的分析再怎么确实，在客户眼里我们的品质一样是有瑕疵的，此也是我们应努力的方向之一，然大多数刚接触QC的同仁对于要检查哪些外观都显得有些不知所措，故在附件一概略列出检查的要项，盼对刚接触QC的人员有所帮助。

（2） 气体管路的五项测试：

气体管路的五项测试为QC最重要的一部分，内容概略可分为[测漏]及[管路内的分析]，前者如没做好而造成危险气体泄漏，除了对公司的声誉造成影响外，更严重的是人的生命及安全都会受到威胁，而后者则是影响到wafer的良率，也是不可忽视的。以下就五项测试一一作介绍：

（一） 保压测试（Pressure）

目的：保压测试的目的除了在检查管路，接头是否有泄漏之情形外，另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在一封闭管路内，经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏，以确保所有人员的安全。

原理：将待测管路通入PN2，使其压力达到管路正常使用压力的1。1倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止

步骤：

A， 取得该机台之管路施工图，并一一核对下包商是否有按图施工？

B， 将Panel入口端的接头松开，并利用管路本身的气体将预30秒，并检查Takeoff

及管路是否正确？

C， 将Panel出入口两端用新的Gasket衔接上，并将进机台端的接头Cap起来。