电子元器件验要求与方法
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电子元器件入厂检验规程
1 目的
为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据,进而不断提高产品质量。
2 适用范围
本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。
对某些无法用定量表明的缺陷,可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。
3 参考文件
GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。
相关电子元器件技术文件和样品。
4 缺陷类型
A类:严重缺陷(CRICITAL DEFECT,简写CRI),是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能,或者特别情况下可能带来安全问题,或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
B类:主要缺陷(MAJOR DEFECT, 简写MAJ),不良缺陷足使产品失去部分功能,或者相对严重的结构及外观异常,从而显著降低产品的使用性能。
C类:次要缺陷(MINOR DEFECT,简写MIN),不良缺陷可以造成
产品部分性能偏差或一般外观缺点,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点。
5 判定依据
取一般检验水平II,正常检验AQL:A类缺陷为0,B类缺陷为,C类缺陷为。
当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时,应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。
在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。
6 工作程序和要求
外观缺陷的检验方法及要求
视力:具有正常视力视力和色感。
照度:室内照明800Lux(40W日光灯)以上。
目测距离:眼睛距离15-30cm处目视,必要时以(三倍或三倍以上)放大照灯检验确认。
ESD防护:凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);检验前需先确认所使用工作平台清洁。
外观尺寸及尺寸的配合的检验方法
使用普通长度测量仪或各种量规(量具)进行测量。
试装配:将电子元器件与PCB等试装位置、尺寸等应配合良好,并且插入后不应占到别的元器件的位置。
检验仪器、仪表、量具的要求
所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
本检验规范若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
本公司所提供的技术文件等提出的特殊需求;
本检验规范;
由供应商提供的检验报告、规格书、承认书等资料;
若有外观标准争议时,由质检部解释与核判是否允收。
涉及功能性问题时,由技术部或质检部分析原因与责任单位,并于验证后由质检部复判外观是否允收。
7 检验项目及标准
按照“电子元器件检验明细表”(见附录)以及有关进料检验的规定对新进原材料进行检验。
对于我司目前不能检验的项目,可以验证供方提供的检验数据,也可以委托国家检验机构进行检验。
附录电子元器件检验明细表
2 外观检查(通用)
3 尺寸检查(通用)
4 装配检查(通用)
电容
电感、磁珠
光耦
变压器
电压互感器
电流互感器
发光二极管
二极管
三极管
稳压芯片
晶振
继电器
电池
液晶
可控硅
按键
通讯模块、射频连接线、天线
USB头、卡座
排针、排线、接插件类
线材
7 辅料检验
说明书
标签贴纸
铭牌、面板
纸箱。