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国产蓝牙BLEMESH芯片模块ic对比zigbee选型说明一、简介ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。
但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的二、蓝牙的分类这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类：蓝牙分类应用场景趋势蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱]2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机]3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘只可了解，不能做产品。
这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机蓝牙BLE方案1、智能手环2、共享单车蓝牙开锁3、智能成人用品、智能灯4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传2、蓝牙打印机产品小众的应用，成本高蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的产品，所以手环类的就没戏了这个是目前量最大的市场，最充分的竞争可以关注蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具2、酒店广播呼叫系统--KT6039A3、远程抄表系统24913522644、只要需要低功耗、自组网的场景都适合国产发力。
重点关注三、目前蓝牙MESH存在的一些痛点和希望蓝牙MESH 目前存在的痛点1、由于蓝牙MESH的协议栈非常复杂，相比较BLE和蓝牙音频，会复杂至少3倍，所以开发难度很大，个人开发基本不现实，所以只能依托于芯片厂商推进2、由于参与的芯片厂商比较少，所以蓝牙mesh的芯片成本居高不下。
主流蓝牙芯片设计厂商（2018）最新排名近十年来，蓝牙应用越来越广泛，在音频、键鼠、物联网等领域越来越普及，在广东珠三角一带，更是聚集了上万家蓝牙产品制造厂商。
目前全球蓝牙射频芯片厂家众多，在不同领域，各有所长，因此，终端厂商根据自身产品对蓝牙芯片的选型至关重要。
小编在最近4个多月时间里，走访终端客户不下100家，对该行业经过慎重了解之后，针对不同细分市场，小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名，希望能够给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助，如有谬误，还望行业各位专家多多指正。
一、蓝牙音箱主流芯片厂商1、CSR（总部：英国）1）市场占有率：约15%左右；2）常用芯片型号：CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。
CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。
3）2018最新出的芯片：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。
QCC300x系列：QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，QCC3006、QCC3007、QCC3008用于蓝牙音箱，均是蓝牙5.0版本，双模蓝牙。
4）产品特点：应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。
5）市场定位及客户群体：高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。
2、珠海市杰理科技股份有限公司（总部：广东珠海）1）市场占有率：约40%左右；2）常用芯片型号：690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等，均是4.2双模蓝牙；3）2018年最新推出的芯片：692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925、AC6928等，均是蓝牙5.0双模。
一、简介ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。
但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的二、蓝牙的分类这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类：蓝牙分类应用场景趋势蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱]2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机]3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘只可了解，不能做产品。
这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机蓝牙BLE方案1、智能手环2、共享单车蓝牙开锁3、智能成人用品、智能灯4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传2、蓝牙打印机产品小众的应用，成本高蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的产品，所以手环类的就没戏了这个是目前量最大的市场，最充分的竞争可以关注蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具2、酒店广播呼叫系统--KT6039A3、远程抄表系统24913522644、只要需要低功耗、自组网的场景都适合国产发力。
重点关注三、目前蓝牙MESH存在的一些痛点和希望蓝牙MESH 目前存在的痛点1、由于蓝牙MESH的协议栈非常复杂，相比较BLE和蓝牙音频，会复杂至少3倍，所以开发难度很大，个人开发基本不现实，所以只能依托于芯片厂商推进2、由于参与的芯片厂商比较少，所以蓝牙mesh的芯片成本居高不下。
Zigbee 解决方案总结一．非开源协议栈1.freescale 解决方案协议栈种类：1.1 802.15.4标准mac1.2 SMAC1.3 SynkroRF1.4 ZigBee RF4CE1.5 ZigBee 2007最简单的就是SMAC，是面向最简单的点对点应用的，不涉及网络的概念；其次是IEEE802.15.4，一般用来组建简单的星型网络，而且提供了源代码，可以清楚地看到网络连接的每个步骤，分别调用了哪些函数；BeeStack（符合zigbee 2007）是提供的最复杂的协议栈，但是看不到代码，它提供给你一些封装好的函数，比如创建网络函数，你直接调用它，协调器就把网络创建好了，终端节点调用它则寻找可以加入的ZigBee网络并尝试加入。
其中硬件平台可以为下面中的任一种：MC13202 （2.4 GHz射频收发器）MC13213 （2.4 GHz射频收发器和带60K闪存的8位MCU）MC13224V （2.4 GHz平台级封装(PIP) –带有128KB闪存、96KB RAM、80KB ROM的32位TDMI ARM7处理器）MC13233 （带有HCS08 MCU的2.4 GHz片上系统）MC13202没有自带mcu，在做应用时，需要用户在自己的扩展板上加上mcu，既需要实现对外围设备的底层控制，也需要实现协议栈。
下面的几种均有自带mcu，协议栈的实现在自带的mcu 上实现，功能较简单的可直接使用片上的mcu资源进行控制；功能复杂的应用，最好协议栈实现与外围控制分开，大多数应用都选择arm芯片作为控制芯片；详细信息可以查看/products/rf/ZigBee.asp 2.microchip 解决方案协议栈种类：ZigBee® Smart Energy Profile (SEP) SuiteZigBee® PROZigBee® RF4CE均是一整套的协议集，价格不菲；硬件平台:Pic18(mcu)+MRF24J40（2.4GHZ 射频收发器）+天线与freescale 的mc13202相似，MRF24J40也只是射频收发器，不包含mcu，协议栈的实现需要借助于外围的mcu,当然微芯公司选择的是pic18及以上的芯片作为其主控mcu，通过spi接口与MRF24J40通信，查询其寄存器的状态，实现协议栈功能。
Zig bee技术及其应用2013-09-21 21:37:38|分类：Zigbee技术|标签：ziqbee通信组网应川|字号订阅ZigBee是一种低速短距离传输的无线网络协议。
ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控制层(MAC)、传输层(TL)、网络层(NWK)、应用层(APL)等。
其中物理层和媒体访问控制层遵循IEEE 802.15.4标准的规定。
乙gBee网络主要特点是低功耗、低成本、低速率、支持大量节点、支持多种网络拓扑、低复朵度、快速、可靠、安全。
ZigBee网络中设备的可分为协调器(Coordinator)＞汇聚节点(Router)、传感器节点(EndDevice)等三种角色。
⑴与此同时，中国物联网校企联盟认为:zigbee作为一种短距离无线通信技术,山于其网络可以便捷的为用户提供无线数抓传输功能,因此在迦阳领域具有非常强的可应用性。
起源ZigBee译为”紫蜂”,它与蓝牙相类似。
是一种新兴的短距离无线通信技术，用于传感控制应用(Sensor and Control)o由IEEE 802.15工作组中提出,并由其TG4工作组制定规范。
2001 年8 月，ZigBee Alliance 成立。
2004年，ZigBee V1.0诞生。
它是Zigbee规范的第一个版本。
由于推出仓促，存在一些错误。
2006年，推出ZigBee 2006,比较完善。
2007年底，ZigBee PRO推出。
2009年3月，Zigbee RF4CE推出，具备更强的灵活性和远程控制能力。
2009年开始，Zigbee釆用了IETF的IPv6 6Lowpan标准作为新一代智能电网Smart Energy(SEP 2.0)的标准，致力于形成全球统一的易于与互联网集成的网络，实现端到端的网络通信。
随着美国及全球智能电网的建设，Zigbee将逐渐被IPv6/6Lowpan标准所取代。
ZigBee的底层技术基于IEEE 802.15.4,即其眇理屋和媒体访问控制层直接使用了IEEE 802.15.4的定义。
十大物联网WiFi芯片模块：谁是你心目中的王者展开全文物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。
从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。
针对该市场，我们列举出了国内当下主流的十大物联网wifi芯片或者模组供大家选择，看看谁才是你心目中的王者，这些芯片厂商既有国际厂商的，也有国内厂商的。
1、乐鑫：ESP82662014年上半，针对物联网市场，乐鑫推出了一款名为ESP8266 wifi芯片，其核心是一块Diamond Standard 106Micro控制器的高集成度芯片。
据悉，该芯片是当时行业内集成度较高的Wi-Fi MCU芯片，集成了32位MCU、WiFi射频、基带、MAC、TCP/IP于单颗SoC 上，实现了板上占用空间最小化。
同时ESP8266 也只有7个外围器件，大大降低了ESP8266的模组BOM成本，也正因为如此，该芯片迎合了智能家居市场的价格要求。
另外，该芯片的 WLAN 拥有领先的电源控制算法，可在省电模式下工作，满足电池和电源设备苛刻的供电要求。
特征:802.11 b/g/nWi-Fi Direct (P2P)、soft-AP内置TCP/IP协议栈内置TR开关、balun、LNA、功率放?大器和匹配??网络内置PLL、稳压器和电源管理组件802.11b模式下+19.5dBm的输出功率支持天线分集断电泄露电流?小于10uA内置低功率32位CPU：可以兼作应?用处理器SDIO 2.0、 SPI、UARTSTBC、1x1 MIMO、2x1 MIMOA-MPDU 、A-MSDU的聚合和 0.4μs的保护间隔2ms之内唤醒、连接并传递数据包待机状态消耗功率?小于1.0mW (DTIM3【应用场景】智能电源插头、家庭自动化、网状网络、工业无线控制、婴儿监控器、网络摄像机、传感器网络、可穿戴电子产品、无线位置感知设备、安全ID标签、无线定位系统信号等2、瑞昱：RTL8710瑞昱RTL8710是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机MCU 运行。
zigbee芯片与zigbee模块的区别和优缺点对比ZigBee在个人网络中越来越被称为短距离无线通信协议。
它的最大特点是具有低功耗，低网络，特别是可路由的网络功能，并且在理论上可以无限扩展ZigBee期望的通信范围。
对于蓝牙，红外点对点通信和WLAN星型通信，ZigBee协议要复杂得多。
因此，我应该选择ZigBee芯片自行开发协议，还是应该直接选择具有ZigBee协议的模块直接应用？芯片研发：需要足够的人力和技术储备以及长时间的开发市场上的ZigBee无线收发器“芯片”实际上是符合物理层标准的芯片。
因为它仅调制和解调无线通信信号，所以必须将其与单片机结合使用以完成数据收发器和协议的实现。
另一方面，单片机仅集成了射频部分和单片机部分，并且不需要额外的单片机。
它的优点是节省成本和简化电路。
在这两种情况下，用户都需要自己通过微控制器的结构和寄存器的设置自行开发所有软件部分，还要参考物理层部分的IEEE802.15.4协议和网络层部分的ZigBee协议。
对于实际应用用户而言，这种工程量很大，开发周期和测试周期都非常长，并且由于它是无线通信产品，因此不容易保证其产品质量。
目前，许多ZigBee公司都在提供自己的芯片ZigBee协议栈，它仅提供该协议的功能，并不意味着它具有真正的适用性和可操作性。
没有提供用户数据界面的详细描述。
用户为什么可以忽略芯片中的程序，而只使用芯片来传输自己的数据？这不仅可以简单地实现包含ZigBee协议栈的芯片，也不能仅实现包含ZigBee协议栈的芯片。
所有这些都要求用户基于完整的协议代码和他们自己的上层通信协议，完整的简单数据无线发送和接收，完整的路由，完整的网络通信以及调试步骤，来修改协议栈的内容。
因此，对于实际应用的用户来说，开发周期大大延迟了，具有如此复杂协议的无线产品具有更多不确定因素，并且容易受到外部环境条件的影响。
实际的发展问题是多种多样的，难以解决。
模块生产的成本通过节省ZigBee开发周期，或许可以抓住项目推广的第一个机会。
zigbee编辑Zigbee是基于IEEE802.15.4标准的低功耗个域网协议。
根据这个协议规定的技术是一种短距离、低功耗的无线通信技术。
这一名称来源于蜜蜂的八字舞，由于蜜蜂(bee)是靠飞翔和“嗡嗡”(zig)地抖动翅膀的“舞蹈”来与同伴传递花粉所在方位信息，也就是说蜜蜂依靠这样的方式构成了群体中的通信网络。
其特点是近距离、低复杂度、自组织、低功耗、低数据速率、低成本。
主要适合用于自动控制和远程控制领域，可以嵌入各种设备。
简而言之，ZigBee就是一种便宜的，低功耗的近距离无线组网通讯技术。
1概述ZigBee是一种低速短距离传输的无线网络协议。
ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控制层(MAC)、传输层(TL)、网络层(NWK)、应用层(APL)等。
其中物理层和媒体访问控制层遵循IEEE 802.15.4标准的规定。
ZigBee网络主要特点是低功耗、低成本、低速率、支持大量节点、支持多种网络拓扑、低复杂度、快速、可靠、安全。
ZigBee网络中设备的可分为协调器(Coordinator)、汇聚节点(Router)、传感器节点(EndDevice)等三种角色。
[1]才茂Zigbee 典型组网方式与此同时，中国物联网校企联盟认为：zigbee作为一种短距离无线通信技术，由于其网络可以便捷的为用户提供无线数据传输功能，因此在物联网领域具有非常强的可应用性。
2起源ZigBee译为"紫蜂"，它与蓝牙相类似。
是一种新兴的短距离无线通信技术，用于传感控制应用(Sensor and Control)。
由IEEE 802.15工作组中提出，并由其TG4工作组制定规范。
2001年8月，ZigBee Alliance成立。
2004年，ZigBee V1.0诞生。
它是Zigbee规范的第一个版本。
由于推出仓促，存在一些错误。
2006年，推出ZigBee 2006，比较完善。
2007年底，ZigBee PRO推出。
zigbee芯片Zigbee芯片是一种无线通信技术的芯片，它采用低功耗、低数据速率和低成本的方式来实现对传感器设备和控制设备的无线连接。
Zigbee芯片使用了IEEE 802.15.4标准，它可以在工业、农业、医疗和家庭环境等多种场景下应用。
Zigbee芯片的核心特点是低功耗。
由于它主要用于传感器设备和控制设备，这些设备通常需要长时间工作，并且往往采用电池供电。
因此，低功耗是Zigbee芯片的一个重要特点。
与其他无线通信技术相比，Zigbee芯片的功耗可以更好地满足这些设备的长时间工作需求。
另一个重要的特点是低数据速率。
Zigbee通信主要用于传感器设备的数据传输和控制设备之间的通信。
这些设备通常需要低数据速率，因为它们一般只需要传输一些简单的控制信号或者少量的传感数据。
因此，Zigbee芯片的低数据速率和低功耗的特点可以更好地满足这些设备的需求。
除了低功耗和低数据速率外，Zigbee芯片还具有成本低廉的特点。
对于广泛应用的无线通信技术来说，降低成本是一个重要的目标。
Zigbee芯片的成本相对较低，这使得它可以被广泛应用于各种领域，例如家庭自动化、工业自动化和智能农业等。
此外，Zigbee芯片还具有网络拓扑灵活、安全性高等优点。
Zigbee通信可以支持多种网络拓扑，例如星型、网状和树型等，这使得Zigbee可以适用于不同类型和规模的无线传感网络。
另外，Zigbee通信还使用了多种安全机制来保护数据的安全性，例如加密、身份验证和访问控制等。
总的来说，Zigbee芯片是一种理想的无线通信解决方案，它具有低功耗、低数据速率、低成本、灵活的拓扑和高安全性等优点。
它适用于各种需要长时间工作、低数据速率和可靠连接的设备。
随着物联网的不断发展，Zigbee芯片将在各个领域得到广泛应用，并推动物联网技术的进一步发展。
Zigbee技术主流芯片调研1、Zigbee芯片调研当今市场已有大量集成Zigbee协议和射频电路的芯片。
以下是市场上主流的生成Zigbee的公司及其生产的典型Zigbee芯片。
公司TI FREESCALE ATMEL Nordic芯片CC2530 MC1321 AT86RF230 nRF24E1/nRF9E5MCU内核8051HCS08 无（通过SPI接口由外接MCU连接）8051通过在淘宝上的调查，TI公司的CC2530和FREESCALE的MC1321用户量比较大，有大量的公司提供基于这两款芯片的Zigbee模块，使用这些模块可以减少大量的硬件调试工作，而较容易的实现我们所需的传输功能。
以下就这两类主流芯片进行详细介绍。
1.1 CC2530调研CC2530是市场最主流的Zigbee芯片，TI公司推出的ZIGBEE网络处理器，将复杂的ZIGBEE网络协议栈，处理成了简单的用户接口命令，用户只要使用任何简单的单片机（微控制器），就可以容易的实现对ZIGBEE网络的控制；TI推出这个芯片的目的，就是希望ZIGBEE容易被使用。
CC2530是TI公司推出的最新一代ZigBee标准芯片，适用于2.4GHz、IEEE802.15.4、ZigBee和 RF4CE应用。
CC2530包括了极好性能的一流RF收发器，工业标准增强性8051MCU，系统中可编程的闪存，8KB RAM以及许多其它功能强大的特性，可广泛应用在2.4-GHzIEEE802.15.4系统，RF4CE遥控制系统，ZigBee系统，家庭/建筑物自动化，照明系统，工业控制和监视，低功耗无线传感器网络，消费类电子和卫生保健。
主要参数如下：1 MCU 使用 8051 8-bit 单周期内核，较标准8051快8倍；2128kByte FLASH 存储器+ 8kByte RAM；3 RTC/2USART/2PWM/SPI/DES加密电/看门狗电路等等；47~12位ADC电路；5高频部分全部集成在芯片上，工作在2.4Ghz, 低功率消耗；6ZigBee 无线网络节点, 包括网络协调, 路由，简单节点功能；CC2430 采用Chipcon 公司最新的Smart RF 03 技术和 0.18CMOS工艺制造，7x7 mm QLP 48 包装；无线频率：2.4GHz无线协议：ZigBee2007 /PRO发射电流：34mA（最大）接收电流：25mA（最大）接收灵敏度：-96DBm1.2 MC13213/MC13224调研飞思卡尔的ZigBee方案将射频收发器与低功耗MCU集成至一颗单芯片，并提供从16K~60K的灵活Flash存储空间。
国内外蓝牙芯片的对比蓝牙技术自1994年提出至今，经久不衰，不断更新迭代，本文将列举几款如今主流的蓝牙芯片来为你解说。
国外部分TI CC2640R2FCC2640R2F是TI采用蓝牙4.2技术，内含有一个32位ARM®Cortex®-M3处理器的SOC芯片，并且具有丰富的外设功能集。
TI还提供完整的参考设计，不需要太多RF专业知识也能轻易发开，使得开发门槛降低。
支持空中升级（OTA）功能。
可以应用于智能家居、玩具等领域。
目前云里物里科技就有做TI芯片解决方案，该公司拥有丰富的研发经验，客户在开发过程中遇到的问题都会帮忙解决。
Nordic nRF51822nRF51822适用于低功耗蓝牙和2.4GHz超低功耗无线应用。
嵌入式2.4GHz收发器支持蓝牙低功耗及2.4GHz操作，其中2.4GHz模式Nordic nRF24L系列产品无线兼容，主要运用于PC周边产品/玩具和智能家居设备等领域。
CSR CSR1011CSR公司的CSR101x系列采用蓝牙4.0技术，是一款单模蓝牙低功耗平台，提供CSR uEnergy SDK2.5.1开发环境。
CSR市场占有率高，但是价格居高不下，一般的供应商也不会选择这种产品。
可用于智能蓝牙语音遥控器、智能家居等。
博通BK3431BK3431芯片是高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。
它集成了一个高性能RF收发器，基带，ARM内核微处理器，丰富的功能外设单元，可编程协议和配置文件，以支持BLE应用。
国内部分联发科（中国台湾）MT7622作为全球首款蓝牙5规格的系统单芯片（SOC），主频为1.35GHz的64位双核ARM Cortex-A53处理器。
MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术，实现优质的网络连接体验。
另外，MT7622支持主流必备的音频接口，包括I2S、TDM 和S/PDIF。
另外，该芯片除了同时整合Wi-Fi、蓝牙和Zigbee，还提供了一系列丰富的慢速输入/输出端口，以满足家用自动网关的技术需求。
蓝牙芯片对比蓝牙芯片是指用于支持蓝牙无线通信的集成电路，它具有小尺寸、低功耗和低成本等特点。
目前市场上有很多不同类型的蓝牙芯片，本文将对比一些常见的蓝牙芯片，包括因特尔、博通、Nordic和Cypress等品牌。
首先，我们来看一下因特尔蓝牙芯片。
因特尔是全球知名的半导体制造商，其蓝牙芯片具有较高的性能和稳定性。
因特尔的蓝牙芯片适用于各种应用场景，如智能家居、智能手机、手表等。
因特尔的蓝牙芯片支持最新的蓝牙5.0标准，能够提供更快的传输速度和更稳定的连接。
博通是另一个知名的蓝牙芯片制造商。
博通的蓝牙芯片也具有较高的性能和稳定性。
博通的蓝牙芯片广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑等。
博通的蓝牙芯片支持最新的蓝牙5.0标准，具有较低的功耗和更长的通信距离。
Nordic是一家专注于无线通信领域的芯片制造商。
Nordic的蓝牙芯片在低功耗和成本方面有优势，因此广泛应用于物联网设备、传感器等。
Nordic的蓝牙芯片支持蓝牙5.0标准，并且具有较低的功耗和较长的续航时间。
此外，Nordic的蓝牙芯片还支持多种蓝牙协议和网络技术，具有较好的兼容性。
Cypress是一家专注于系统级芯片设计的公司，其蓝牙芯片具有多种类型和规格。
Cypress的蓝牙芯片适用于各种应用场景，包括消费电子、工业设备等。
Cypress的蓝牙芯片支持蓝牙5.0标准，并且具有较低的功耗和较长的通信距离。
此外，Cypress的蓝牙芯片还具有较好的兼容性和稳定性。
综上所述，不同品牌的蓝牙芯片有各自的优势和特点。
因特尔的蓝牙芯片性能和稳定性较高；博通的蓝牙芯片功耗较低、通信距离较远；Nordic的蓝牙芯片具有低功耗和成本优势；Cypress的蓝牙芯片具有多种规格和兼容性。
消费者在选择蓝牙芯片时可以根据具体需求和应用场景选择合适的品牌和型号。
解析ZigBee上游芯片厂商ZigBee技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低速率、低成本的双向无线通讯技术。
主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的各种电子设备之间进行数据传输以及典型的有周期性数据、间歇性数据和低反应时间数据传输的应用。
由于其低功耗；低成本；低复杂度，低速率和组网能力强而成为备受关注的一种通信方式。
群所周知，任何一项通信技术及其所属于产业的发展离不开其核心芯片支持，核心芯片的工艺，性能，价格成本决定了所属产业的发展前景，ZigBee作为一项新兴的通信技术，上游芯片厂商在其指引整个ZigBee产业发展方面扮演了非常重要的角色。
本文就此来分析下现今市场上ZigBee的主要芯片供应厂商。
目前市场上ZigBee芯片提供商有：TI（Chipcon）；Freescale；Ember;Jennic；Atmel；Integration；NEC；OkI；Renesas; 等9家。
其中TI；Frescale；Ember；Jennic是市场上主导的供应厂商，这四大厂商基本上垄断了整个90%的市场份额。
四大巨头势力都比较均衡，Jennic之前在整体实力和名气上可能稍有欠缺，但自从被NXP收购后，至少在行业影响力方面可以和其它三家的竞争对手平分秋色了。
在技术应用方面，四大芯片厂商可以提供“ZigBee RF+MCU”；“ZigBee协议栈芯片+外挂芯片”；“单SOC”等三种应用方案。
这三种方案也是目前ZigBee产业芯片应用的主要应用方式。
在“ZigBee RF+MCU”方案中，“ZigBee RF”是一款针对ZigBee协议及专有无线协议的2.4 GHz IEEE 802.15.4 收发器，该序列的芯片集成度都比较高，仅需要极少的电子元器件便可搭建完整的ZigBee协议底层硬件平台，由于该类芯片只是一个符合物理层标准的芯片，它只负责调制解调无线通讯信号，所以必须结合单片机才能完成对数据的接收发送和协议的实现。
收藏｜ZigBee联盟发布最新标准！全球WiFi芯片原厂及其模组厂与方案大全ZigBee联盟最新发布的ZigBee 3.0版标准，强化低延迟与低功耗优势，并加入网际网路通讯协定（IP）支援能力，能大幅简化家中各种装置互连设计的复杂度，同时实现让用户以IP网路进行远端操控，因而成为打造智慧家庭的理想技术。
随着市场加速发展，物联网（IoT）概念变得更为普及，但也更加令人困惑。
现在是时候面对现实情况，去鉴定现状并且评估事情走向。
卡位物联网、无线技术各显神通两年前，产业界对可能有助于物联网的不同无线电技术掀起讨论热潮。
一些公司主张，Wi-Fi和蓝牙的存在就已足够，而其他公司则开始推动IEEE 802.15.4（即ZigBee和Thread的底层无线电技术）。
如今大多数联网技术决策者皆能坦然接受并完全明白，物联网会针对不同的应用使用全部三种技术。
为弥补Wi-Fi相对于ZigBee的劣势，市场开始推行使低功耗Wi-Fi（IEEE 802.11ah）标准化活动;虽然该领域活动仍在如火如荼地进行，且可能会由此制订出标准，但全球对此的接纳程度却难以预测。
由于世界不同地区所用的规格和型号不同，该标准并非是放诸四海而皆准。
即便这全新的低功耗标准被称为Wi-Fi，但并不相容真正的Wi-Fi，而是一种完全不同的无线电和媒体存取控制（MAC）技术。
既然如此，那为什么不采用IEEE 802.15.4呢?这已经是一个通用标准，且涵盖新的低功耗Wi-Fi开发商为之奋斗的所有特性，而新类型的Wi-Fi并没有多大意义。
而蓝牙作为物联网标准而言，存在致命性缺陷，因其设计理念是替代点对点有线传输技术而非联网技术。
为解决该缺陷，一些公司开始针对蓝牙研究网路层--蓝牙网格（Bluetooth Mesh），但面临着严峻挑战。
以往许多业内联网工程师已经见证类似的Mesh联网所作出的努力均以失败告终。
例如IEEE 802.11s几乎未曾使用，并只应用于单跳网格拓扑（中继器）中，其主要问题是，在支援多跳时无法控制延时。
zigbee芯片
Zigbee是一种低功耗、低数据速率的无线通信技术，用于物联网设备间的短距离通信。
Zigbee芯片是用于构建Zigbee网络的核心组件，它包含了处理器、射频收发器和相关的外围电路等。
Zigbee芯片通常用于智能家居、工业自动化、传感器网络等应用领域。
它采用了802.15.4标准，具有较低的功耗、较长的通信距离和较高的抗干扰能力。
一些主流的Zigbee芯片厂商包括瑞萨(Renesas)、德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、高通(Qualcomm)等。
这些芯片通常提供了丰富的功能和接口，方便开发人员快速构建Zigbee设备和系统。
总的来说，Zigbee芯片是构建Zigbee网络的核心组件，与其他芯片和模块结合，可以实现物联网设备之间的无线通信和数据传输。
ZigBee芯片厂商有哪些？Zigbee芯片区别对比大多数用户使用Zigbee技术来拥有独特的数据处理方案，并且每个节点设备都有一个独特的CPU处理数据，因此该模块可以被视为集成了射频，协议和程序的“芯片”。
下图为国内外ZigBee芯片制造商对比。
Jennic (JN5148)TI（Chipcon）(CC2530)Freescal(MC13192)EMBER(EM260)ATMEL(LINK-23X)ATMEL(Link-212)ATMEL(Link-212)工作频率（Hz） 2.4~2.485G 2.4~2.485G 2.4~2.485G 2.4~2.485G 2.4~2.485G779~928M 可用频段数（个）16161616164无线速率（Kbit/s）250250250250250~200020~1000发射功率（dBm）+2.5+4.5+3.6+3+3+10接收灵敏度（dBm）-97-97-92-97-101-110最大发射电流（mA）15353537.52130最大接收电流（mA）18244241.52014休眠电流（uA）0.21110.280.5工作电压范围（V）2.0~3.6 2.0~3.6 2.0~3.4 2.1~3.6 1.8~3.6 1.8~3.6硬件自动CSMA-CA有有无无有有硬件自动帧重发有无无无有有硬件自动帧确认有无无无有有硬件自动地址过渡有有无无有有硬件FCS计算功能有有有有有有硬件清除无线通道确认有有无无有有硬件RSSI计算功能有有有有有有硬件AES/DES有有有有硬件开放度不开放部分开放部分开放部分开放全开放全开放目前，国内ZigBee模块的制造商并不多。
当前，无线通信产品，特别是zigbee，对其通信距离有很大的影响。
每个制造商的实际测量环境也不同（有些高，有些有放大器）。
如果距离相似，则对此感兴趣的朋友或想在其上使用ZigBee的朋友站点应用程序，最好是在询问相关模块时能够更清楚地定位其需求。
zigbee芯片厂家对比2008年04月12日星期六 10:27一、ZigBee无线技术一鸣惊人ZigBee是一种崭新的，专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。
也是目前嵌入式应用的一个大热点。
ZigBee的特点主要有以下几个方面：1 低功耗。
在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6~24个月，甚至更长。
这是ZigBee的突出优势。
相比较，蓝牙能工作数周、WiFi可工作数小时。
2 低成本。
通过大幅简化协议（不到蓝牙的1/10），降低了对通信控制器的要求，按预测分析，以8051的8位微控制器测算，全功能的主节点需要32KB代码，子功能节点少至4KB代码，而且ZigBee免协议专利费。
3 低速率。
ZigBee工作在250kbps的通讯速率，满足低速率传输数据的应用需求。
4 近距离。
传输范围一般介于10～100m之间，在增加RF发射功率后，亦可增加到1~3km。
这指的是相邻节点间的距离。
如果通过路由和节点间通信的接力，传输距离将可以更远。
5 短时延。
ZigBee的响应速度较快，一般从睡眠转入工作状态只需15ms，节点连接进入网络只需30ms，进一步节省了电能。
相比较，蓝牙需要3~10 s、WiFi 需要3 s。
6 高容量。
ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构，由一个主节点管理若干子节点，最多一个主节点可管理254个子节点；同时主节点还可由上一层网络节点管理，最多可组成65000个节点的大网。
7 高安全。
ZigBee提供了三级安全模式，包括无安全设定、使用接入控制清单(ACL)防止非法获取数据以及采用高级加密标准(AES128)的对称密码，以灵活确定其安全属性。
8 免执照频段。
采用直接序列扩频在工业科学医疗2.4GHz(全球) (ISM)频段。
ZigBee在2004年推出2004（ZigBee 1.0）的基础上，年前又推出了功能更加强大的ZigBee 2006协议栈，增加了ZigBee PRO扩展指令集，功能更加强大。
据行家分析，ZigBee技术将在无线数传、无线传感器网络、无线实时定位、射频识别、数字家庭、安全监视、无线键盘、无线遥控器、无线抄表、汽车电子、医疗电子、工业自动化等方面得到非常广阔的应用。
目前有个口号“WIRELESS ANY WHERE”要实现这个口号的目标，ZigBee技术的广泛应用可能是一个重要的前提。
正是因为ZigBee具有广阔的市场前景，所以引来了全球众多厂商的青睐，纷纷推出各种ZigBee无线芯片，无线单片机，ZigBee开发系统。
形成了百花争艳的市场局面，这种局面，对应降低芯片价格，丰富ZigBee技术的应用软件，加快ZIGBEE技术普及，是大有好处的事情。
在这众多的技术和厂商中，谁能够在激烈的竞争中胜出，目前网上很少有文章谈起，我们愿意出来抛砖引玉，谈谈我们的看法。
二、ZigBee斗法的交点在哪里？由于ZigBee技术是目前嵌入式应用的大热门，所以目前全世界很多公司陆续投入这个市场，市场上各种ZigBee的技术方案五花八门、争奇斗艳。
但俗话说“外行看热闹，内行看门道”。
以我们比较专业的眼光看来，这其中主要的关键如下：1、争夺使用自己的微处理器这是因为，每个方案的提供商（这里主要指是ZigBee芯片供应商），无不追求一个“利”字。
这些厂商为了推销自己的微处理器，想尽了一切办法。
他们千方百计的推销自己公司的硬件平台，自己的编译调试系统。
像FREESCAL 公司推销的是自己的68系列处理器，使用的是以68微处理器为核心的MC1321X单芯片系统。
EMBER公司，也是采用的自己的16BIT RISC处理器。
TI也希望推销自己的CC2420+MSP430系统。
2、争夺使用自己的ZigBee协议栈ZigBee技术的核心是几万行ZigBee/802.15.4 C51源代码，这些源代码和ZigBee无线单片机内核配合，完成数据包装收发、校验、各种网络拓扑、路由计算等复杂的功能。
正是因为这个协议栈是ZigBee技术的核心，所以大家争夺激烈。
3、比拼芯片的最后成本ZigBee是一个应用非常广泛的技术，就硅片而言，成本都非常低，关键在需要大量客户来进行广泛应用。
生产数量大，才能降低成本，所以大家一定要来拼芯片的价格，ZigBee未来目标芯片价格是低于一美元，这里谁能作到？4、比拼开发工具（包括开发软件）的方便性和低价格ZigBee是一项非常复杂的技术，开发工具和软件需要大量的人力和物力来开发，必然导致开发工具的昂贵。
那么谁的开发工具价格低，容易使用，软件丰富，谁就能争取到更多的客户支持，具有更大竞争力。
三、主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较目前市场上主要ZigBee芯片提供商（2.4GHZ），主要有：TI/CHIPCON、EMBER(ST)、JENNIC(捷力)、FREESCALE、MICROCHIP。
目前ZigBee技术提供方式有三种：1) ZigBee RF+MCUTI CC2420+MSP430 ：CC2420被称为第一款满足2.4GHz ZigBee产品使用要求的射频IC,拟应用于家庭及楼宇自动化系统、工业监控系统和无线传感网络。
CC2420基于Chipcon （已被TI收购）公司的SmartRF 03技术,是用0.18μm CMOS工艺生产的。
CC2420采用7mm×7mm QFN 48封装。
TI推出MSP430实验板，其部件号为MSP-EXP430FG4618。
该工具可帮助设计人员利用高集成度片上信号链(SCoC)MSP430FG4618或14引脚小型F2013微控制器快速开发超低功耗医疗、工业与消费类嵌入式系统。
该电路板除集成两个16位MSP430器件外，还包含一个TI(Chipcon产品线)射频(RF)模块连接器，以用于开发低功耗无线网络。
FREESCLAE MC13XX+GT60 ：Freescale公司的MC1319x收发信机系列非常适用于ZigBee和802.15.4应用。
它们结合了双数据调制解调器和数字内核，有助于降低MCU处理功率要求并缩短执行周期。
事实上，由于可以利用连接RF IC和MCU的串行外围设备接口（SPI），飞思卡尔系列中的几乎任何MCU都可以使用。
MICROCHIP MJ2440+PIC MCU：Microchip首个射频收发器MRF24J40是一个针对ZigBee协议及专有无线协议的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，适用于要求低功耗和卓越射频性能的射频应用。
随着MRF24J40收发器的推出，Microchip现在可通过加入仅需极少外部元件的高集成度射频收发器，提供完整的ZigBee协议平台。
Microchip的无线电技术凭借全面的媒体存取控制器(MAC)支持，以及先进加密标准(AES)硬件加密引擎，实现低功耗，并且性能超过所有IEEE 802.15.4规范。
2)单芯片集成SOCTI CC2430/CC2431(8051内核) ：CC2430也是TI公司的一个关键产品，CC2430使用一个8051 8位MCU内核，并具备128KB闪存和8KB RAM，可用于各种ZigBee或类似ZigBee的无线网络节点，包括调谐器、路由器和终端设备。
另外，CC2430还包含模数转换器(ADC)、几个定时器、AES-128协同处理器、看门狗定时器、32kHz晶振的休眠模式定时器、上电复位电路(Power-On-Reset)、掉电检测电路(Brown-out-detection)，以及21个可编程I/O引脚。
CC2430尺寸大约是7mm×7mm。
Freescale MC1321X：MC1320x是公司推出的符合802.15.4标准的下一代收发信机，它包括一个集成的发送/接收（T/R）开关，可以帮助降低对外部组件的需求，进而降低原料成本和系统总成本。
该收发信机支持飞思卡尔的软件栈选项、简单MAC （SMAC）、802.15.4 MAC和全ZigBee堆栈。
集成了MC9S08GT MCU和MC1320x 收发信机，闪存可以在16~60 KB的范围内选择。
MC13211提供16 KB的闪存和1 KB的RAM，非常适合采用SMAC软件的点到点或星形网络中的经济高效的专属应用。
对于更大规模的联网，则可以使用MC13212（具有32 KB的内存和2 KB的RAM内存）和IEEE 802.15.4 MAC。
此外，MC13213（带有60 KB的内存和4 KB的RAM）和ZigBee协议堆栈设计用于帮助设计人员开发完全可认证的ZigBee产品。
MC13213可以提供全面的编码和解码、用于基带MCU的可编程时钟、以4 MHz（或更高）频率运行的标准4线SPI、外部低噪声放大器和功率放大器（PA）实现的功能扩展以及可编程的输出功率。
EMBER EM250：EM250半导体系统提供更长的距离和可靠的共存性，包括低功耗16位微控制器，128KB闪存，5K RAM，2.4GHz无线电和Ember公司的EmberZNet 2.1软件。
EmberZNet 2.1是ZigBee兼容的网络堆栈，具有独特的能扩展ZigBee功能性，简单性和性能的增强特性。
这些特性包括支持移动节点，大/密的网络，以及能在节点和授权分布式构造间提供更加可靠无线通信的传输层。
EM250具有用作ZigBee位标器节点，全功能设备(FFD)或降功能设备(RFD)所需的资源。
3)单芯片内置ZIGBEE协议栈＋外挂芯片JENNIC SOC+EEPROM：JN-5139芯片是一个低功率及低价位的无线微处理器，主要针对无线感测网络的产品为主，JN-5139整合了32-bit RISC微处理器，完全兼容 2.4GHz IEEE802.15.4的送收器，192k ROM，另外，可选择搭配RAM的容量从8KB至96KB(不同料号)，也整合一些数字及模拟周边线路，大幅降低外部零件的需求。
内建的内存主要是用来储存系统的软件，包含了通讯协议堆栈，路径表，应用程序代码与资料。
也包含了硬件的MAC地址与AES加解密的加速器，并拥有省电与定时睡眠模式，另外还有安全码与程序代码加密机制。
EMBER 260+MCU：新型 EM260 是 ZigBee 无线网络处理器，专为基于标准化的 TI 及其他精选 MCU 平台的 OEM 厂商提供。
这种处理器首次实现了具有"位置识别"的ZigBee 兼容网络节点，可以简化调试、管理及网络再分段 (network sub-segmentation)。
在具有强大竞争力的 ZigBee 产品中，EM260 在功耗方面还具有最高的 RF 输出与 Rx 灵敏度。
