有关电镀镍层.docx

电镀件镍层的作用原理电镀是一种利用电化学原理，将金属阳离子通过电流作用沉积到金属表面形成一层金属涂层的方法。

电镀件镍层是将镍金属阳离子沉积到基材表面，形成一层均匀、致密、具有良好附着力和耐腐蚀性能的涂层。

电镀件镍层的作用原理主要包括以下几个方面：1.防腐蚀作用：镍具有良好的耐腐蚀性能，电镀件镍层能在金属基材表面形成一层致密的金属涂层，有效阻断了金属与外界介质的接触，从而起到一种保护基材的效果。

这层涂层能够防止基材与空气、水、酸、碱等物质的直接接触，减少了金属的腐蚀速度，延长了基材的使用寿命。

2.改善物理性能：电镀件镍层的结构致密均匀，可以提高金属件的硬度、抗磨性和表面平滑度。

由于电镀件镍层有一定的硬度，所以在很多情况下，金属表面电镀后能够提供一定的耐磨损性能，减少因摩擦而引起的表面磨损和利用寿命。

同时，电镀件镍层能够填平、修复一些金属表面的缺陷、微孔、凹坑等，提高金属表面的平整度和光洁度。

3.美观装饰作用：电镀件镍层具有较好的光泽和色彩稳定性，可以提高金属件的外观，起到美观装饰的作用。

电镀件镍层能够增加金属件的亮度和光洁度，使得金属件具有良好的观赏价值，在一些装饰性要求较高的产品中广泛应用，如家具、灯具、首饰等。

4.提高导电性能：镍是一种良好的导电金属，电镀件镍层能够提高金属件的导电性能和电磁屏蔽性能。

在一些需要高导电性的电子器件、电气连接件等领域，电镀件镍层能够确保电信号的传递稳定性和可靠性。

5.增加附着力：电镀件镍层能够通过与金属基材的化学结合来增加涂层和基材之间的附着力。

通过调控沉积条件和处理工艺，电镀件镍层能够更好地与金属基材进行结合，减少涂层剥离和剥落的可能性，提高涂层的耐磨性和耐腐蚀性。

综上所述，电镀件镍层通过形成一层均匀、致密且具有良好附着力和耐腐蚀性能的涂层，起到了防腐蚀、改善物理性能、美观装饰、提高导电性能和增加附着力的作用。

它广泛应用于各个领域，保护了金属基材，延长了使用寿命，提高了产品的质量和附加值。

磁铁镀层镍铜镍厚度全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：磁铁镀层镍铜镍是一种常用的电镀技朧，主要应用于磁铁产品的表面镀层。

在这种工艺中，首先将磁铁产品经过清洗、酸洗等处理后，通过电镀的方式在其表面镀上一层镍，再在镍层上镀一层铜，最后再在铜层上镀一层镍，形成一个镀层镍铜镍的复合结构。

这种工艺既可以提高磁铁产品的耐腐蚀性能，又可以提高其外观质感，广泛应用于汽车、家电、通讯设备等领域。

磁铁产品在生产和使用过程中，往往会受到各种外界环境的影响，比如潮气、氧气、酸雨等。

这些环境因素都会对磁铁产品表面造成一定的腐蚀，导致其表面失去光泽，生锈甚至变色。

为了提高磁铁产品的耐腐蚀性能，保护其表面免受腐蚀的侵害，人们就发展出了磁铁镀层镍铜镍的工艺。

在磁铁镀层镍铜镍的工艺中，镀层的厚度是一个非常关键的参数。

镀层的厚度直接影响着镀层的耐腐蚀性能、导电性能和外观质感等方面。

过薄的镀层容易受到腐蚀侵害，降低产品的使用寿命；过厚的镀层不仅会增加生产成本，还可能影响产品的尺寸精度和外观光泽。

控制镀层厚度是磁铁镀层镍铜镍工艺中的一个关键技术。

一般来说，磁铁镀层镍铜镍的工艺要求镍层的厚度在5-20μm之间，铜层的厚度在0.5-5μm之间，镍层的厚度在5-15μm之间。

这样可以保证镀层的耐腐蚀性能和外观质感。

在实际生产中，人们通常通过控制电镀时间、电流密度、温度等参数来控制镀层的厚度，确保镀层的质量达到要求。

除了镍铜镍的复合结构外，磁铁产品在表面镀层方面还有其他选择，比如镀铬、镀锌、镀金等。

每种镀层材料都有其特定的特性和应用范围，选择合适的镀层材料和合适的镀层厚度是确保产品质量的关键。

在实际生产中，制造商需要根据产品的具体要求和使用环境来选择合适的镀层工艺，确保产品的性能和质量满足用户的需求。

第二篇示例：磁铁镀层镍铜镍是指在磁铁表面涂覆一层镍、一层铜和再一层镍的复合镀层。

这种镀层结构不仅具有良好的耐腐蚀性能，同时还具有很高的抗磨损性能和导电性能。

金属零件镀覆1.范围本标准规定了金属零件镀覆的术语、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。

本标准适用于在零件上进行铜、镍、装饰铬（镍＋铬和铜＋镍＋铬）、银、锌、锡、化学镀镍表面镀覆处理。

2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4955-1997金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB5270-1985金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法GB/T12306-1990金属覆盖层工程用银和银合金电镀层GB/T12332-1990金属覆盖层工程用镍电镀层GB/T12333-1990金属覆盖层工程用铜电镀层GB/T16921-1997金属覆盖层厚度测量X 射线光谱方法GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层GB/T9800－88电镀锌和电镀隔层的铬酸盐转化模GB/T12599-2002金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法GB/T9797－1997金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电沉积层GB/T13913－92自催化镍－磷镀层技术要求和试验方法3.术语、分类3.1 术语3.1.1 主要表面指工件上某些已镀覆或待镀覆的表面，该表面上的镀层对工作的外观和（或）功能是极为重要的。

通常电镀条件不易镀到表面，如孔内部、深凹处等，一般不作为主要表面, 若因特殊需要而必须按规定厚度镀覆时应在图纸或工艺文件上注明。

3.1.2 最小局部厚度在一个工件的主要表面上所测得的厚度最小值，也称最小厚度。

3.2 分类3.2.1 按不同金属覆盖层分为：电镀铜、镀镍、镀铬、、镀银、镀锌、镀锡。

3.2.2 按零件大小分为：大零件——每件表面面积 1 平方分米以上；中零件——每件表面面积0.3—1 平方分米；小零件——每件表面面积0.3 平方分米以下。

电镀镍液及镀层性能分析班级：10化工1班姓名：陈友健学号：1015050031 理论基础1.1 镀镍液的分散能力的测试原理1.2镀镍液的覆盖能力的测试原理1.3 库仑测镀层厚度原理1.4 显微硬度的测试原理1.5 孔隙率的测试原理1.6 盐雾试验测耐蚀性原理]1.7耐磨性测试原理2 实验结果及分析2.1 镀液的分散能力2.2镀液的覆盖能力2.3镀层厚度及镀速2.4 显微硬度2.5 孔隙率2.6耐蚀性2.7耐磨性3 结论1、理论基础镍是一种带微黄的银白色金属，具有良好的导电性能和导热性能。

基本物理特性：密度：8.9 g/cm3；原子量：58.70 熔点：1452 ℃电极电位为: φ0 Ni2＋＝－0.250 V电化当量：Ni2＋＝ 1.095 g/(A·h)基本化学特性：镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，但在稀硝酸中则不稳定。

镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳定，在空气中形成透明的钝化膜而不再继续氧化，耐蚀性好。

对钢铁基体来说，由于镍的标准电极电势比铁正，钝化后电势更正，镍镀层是阴极镀层。

镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度超过25μm时，才是无孔的，所以，一般不单独作为钢铁的防护性镀层，而是作为防护装饰性镀层体系的中间层和底层。

在工程领域里，也有镀50μm以上的厚镍层来防止钢铁件的腐蚀或用来修复被磨蚀的零部件。

在电镀中，由于镍镀层具有很多优异性能，其加工量仅次于锌镀层而居第二位，其消耗量约占镍总产量的10％左右镀镍的类型很多。

若以镀液种类来分，有硫酸盐、硫酸盐一氯化物、全氯化物、氨磺酸盐、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氟硼性盐等镀镍。

由于镍在电化学反应中的交换电流密度(i0)比较小，在单盐镀液中，就有较大的电化学极化。

以镀层外观来分，有无光泽镍(暗镍)、半光亮镍、全光亮镍、缎面镍、黑镍等。

以镀层功能来分，有保护性镍、装饰性镍、耐磨性镍、电铸(低应力)镍、高应力镍、镍封等。

第1篇摘要：本文主要介绍了电镀锌镍合金工艺的基本原理、工艺流程、工艺参数及质量控制方法。

通过分析电镀锌镍合金的特点和应用，阐述了电镀锌镍合金工艺在工业生产中的重要地位。

一、引言电镀锌镍合金是一种具有优良耐腐蚀性能、耐磨损性能和导电性能的合金材料。

在工业生产中，电镀锌镍合金广泛应用于汽车、电子、航空、船舶等行业。

随着我国经济的快速发展，电镀锌镍合金的需求量逐年增加。

本文旨在探讨电镀锌镍合金工艺的基本原理、工艺流程、工艺参数及质量控制方法，为电镀锌镍合金的生产和应用提供参考。

二、电镀锌镍合金工艺的基本原理电镀锌镍合金工艺是利用电解原理，将锌、镍金属离子在阴极还原沉积，形成锌镍合金层的过程。

该工艺主要包括以下几个步骤：1. 预处理：将被镀工件进行除油、除锈、活化等预处理，以提高镀层的附着力。

2. 电解液配制：根据电镀锌镍合金的要求，选择合适的电解液成分，配制电解液。

3. 电镀：将被镀工件放入电解液中，通以直流电，使锌、镍金属离子在阴极还原沉积，形成锌镍合金层。

4. 后处理：电镀完成后，对工件进行清洗、钝化、烘干等后处理，以提高镀层的性能。

三、电镀锌镍合金工艺流程1. 工件预处理：包括除油、除锈、活化等步骤，以确保镀层具有良好的附着力。

2. 电解液配制：根据工艺要求，选择合适的电解液成分，如硫酸锌、硫酸镍、硫酸等。

3. 电镀：将被镀工件放入电解液中，控制电流密度、温度、时间等工艺参数，使锌、镍金属离子在阴极还原沉积。

4. 清洗：电镀完成后，将工件清洗干净，去除表面残留的电解液和杂质。

5. 钝化：对工件进行钝化处理，以提高镀层的耐腐蚀性能。

6. 烘干：将钝化后的工件进行烘干，去除表面水分。

四、电镀锌镍合金工艺参数1. 电流密度：电流密度对镀层质量有较大影响，一般控制在1-2A/dm²。

2. 温度：温度对镀层质量也有一定影响，一般控制在室温至50℃之间。

3. 时间：电镀时间应根据工件厚度、电流密度等因素进行调整，一般控制在30-60分钟。

1、作用与特性P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

电镀镍的硬度·电镀镍磷硼合金:热处理对镀层硬度的影响??？将镀有镍磷和镍磷硼的低碳钢样品放人充满氩气的马弗炉中，在400℃热处理30min。

再用200℃×2h的热处理消除镀在冷轧非取向钢上的镍磷硼合金镀层的内应力。

热处理对镀层硬度的影响见表1. 表1热处理对镀层硬度的影响？?? 镀层...·印制电路板化学镀镍的主要功能。

（5）化学镀镍层的热处理通常化学镀镍层经热处理后，不但镀层硬度得到提高，而且镀层孔隙率也有显著降低。

硬度化学镀镍层的硬度对于线焊接性、触摸焊盘接触性、印制电路板插头等都是非常重要的。

化学镀镍层的硬度比电镀镍的硬度要高2～3倍。

.·电镀镍磷合金镀层性能：镀层硬度??? ①硬度高这是镍磷合金的特点，只要镀层中含磷大于5％时，镀层硬度一般为600～800(Hv)。

经过400℃热处理lh后，硬度可达l000（Hv），难能可贵的是在高温下,仍能保持相当高的硬度，这点比铬镀层优越，可适合代替硬铬层如汽缸。

..·电镀镍的应用简介：电镀镍是什么呢?它的主要应用是什么呢?以下就是答案：电镀镍主要用作防护装饰性镀层。

镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层.其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光. 使用某些.。

.·超声波对镍镀层硬度的影响，镀层呈现压应力状态.镍镀层晶粒细化、加工硬化和存在压应力是超声波电镀镍层硬度提高的主要因素.关键词:超声波；电镀；镍镀层；硬度中图分类号:TQ153．12文献标识码：A引言超声波可改善电镀工艺条件,且能够增加镍镀层的硬度、耐磨性等。

理想的.。

.·谁知道电镀镍的用途?电镀镍的英文名称或翻译是：nickel plating CAS号：分子式: 概述说明、性质、作用及用途：主要用作防护装饰性镀层。

镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。

其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀.从普通镀镍.。

电镀镍工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。

本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。

进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

2引用标准GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序HB 5076 氢脆试验方法HB 5038 镍镀层质量检验3主要工艺材料电镀镍所需主要工艺材料要求见表14 工艺过程4.1 镀前处理4.2镀暗镍；4.3电镀光亮镍；4.4清洗；4.5干燥；4.6下挂具；4.7除氢；4.8检验。

3主要工序说明3.1电镀暗镍电镀暗镍工艺条件（见表2）表2电镀暗镍工艺条件3.2电镀亮镍电镀光亮镍工艺条件（见表2）表3电镀光亮镍工艺条件5.3 检验5.3.1 镀层覆盖部位准确5.3.2 外观5.3.2.1 颜色普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。

5.3.2.2结晶镍镀层应结晶均匀、细致。

5.3.2.3 允许缺陷5.3.2.3.1轻微的水印。

5.3.2.3.2颜色稍不均匀。

5.3.2.3.3 由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。

5.3.2.3.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。

5.3.2.3.5轻微的夹具印。

5.3.2.3.6锡焊缝处镀层灰暗、起泡。

注：光亮镍镀层或镀镍抛光后的零件表面不允许有上述缺陷。

5.3.2.4 不允许缺陷5.3.2.4.1局部表面无镀层（技术文件规定除外）。

5.3.2.4.2斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落。

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范DKBA0.450.0018 REV.B代替DKBA0.450.0018 REV.1.0电镀镍质量要求Requirements for Nickel Plating2009年06月30日发布 2009年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：整机工程部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：DKBA0.450.0018.REV.1.0相关规范或文件的相互关系：无目录Table of Contents 1............................................................... 工艺鉴定要求51.1总则51.2设计要求51.3鉴定程序51.4试验及试样要求51.4.1..................................................51.4.2 ................................................ 试验项目51.5试验方法及质量指标61.5.1................................................61.5.2..................................................61.5.3..................................................61.5.4.................................................61.5.5.................................................... 鉴6 2............................................................. 批生产检验要求62.1镀前表面质量要求62.2外观62.3镀层厚度72.4结合强度72.5耐蚀性7电镀镍质量要求Requirements for Nickel Plating范围Scope:本规范规定了华为技术有限公司产品的钢、铜合金等金属基体零件上镀光亮镍的工艺要求及其质量要求。

电镀镍种类全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理技术，广泛应用于金属制品的防腐、外观美化等方面。

根据不同的需求和工艺要求，电镀镍可以分为多种种类。

本文将就电镀镍的种类进行介绍。

1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种常见的电镀镍种类，主要特点是表面光洁、光亮，具有良好的耐腐蚀性能。

光亮镍电镀可以使金属制品表面看起来更加光滑、亮丽，增强其美观性，常用于首饰、五金制品等领域。

光亮镍电镀还具有一定的导电性能和耐磨性，能有效延长金属制品的使用寿命。

2. 半光亮镍电镀半光亮镍电镀是一种介于光亮镍电镀和哑光镍电镀之间的一种种类，表面光泽度适中，既具备一定的光亮效果，又不失现代感。

半光亮镍电镀常用于汽车、家电等领域，能够增加产品的质感和高档感，提升产品的市场竞争力。

3. 哑光镍电镀哑光镍电镀是一种表面呈现哑光效果的电镀镍种类，表面光洁度较差，呈现出一种磨砂质感。

哑光镍电镀常用于一些需要凹凸感和纹理感的产品上，如手机壳、手提包等。

哑光镍电镀还具有一定的防刮、防指纹等功能，能够有效保护产品表面，延长使用寿命。

4. 镍铬合金电镀镍铬合金电镀是一种将镍和铬进行合金化处理的电镀镍种类，具有较高的耐腐蚀性能和硬度。

镍铬合金电镀常用于汽车零部件、机械设备等领域，能够提供良好的防腐蚀效果和耐磨性能，保护金属制品表面不受氧化、腐蚀等影响。

电镀镍种类繁多，不同的种类适用于不同的产品和领域，具有各自独特的优点和特点。

选择适合的电镀镍种类可以提升产品的外观质感和性能表现，增强产品的市场竞争力，值得生产制造企业在生产过程中进行认真考虑和选择。

希望以上内容可以对读者有所帮助。

第二篇示例：电镀镍是一种常见的表面处理方法，通过在基材表面沉积一层镍金属来改善其耐腐蚀性能和外观。

电镀镍可以分为多种类型，每种类型都有其特定的用途和优点。

下面将介绍几种常见的电镀镍种类：1. 光亮镍电镀光亮镍电镀是一种外观光亮、光滑的电镀镍工艺。

通过在基材表面沉积一层均匀而细密的镍层，可以使其表面呈现出非常明亮的金属光泽。

第1篇一、电镀镍工艺原理电镀镍工艺是在电解质溶液中，通过电化学反应在金属表面形成一层镍层的工艺方法。

其基本原理如下：1.阳极反应：在电解质溶液中，镍阳极发生氧化反应，镍离子进入溶液。

Ni(s) → Ni2+(aq) + 2e-2.阴极反应：在电解质溶液中，金属工件作为阴极，镍离子在阴极表面还原，沉积形成镍层。

Ni2+(aq) + 2e- → Ni(s)3.电化学反应：在电解质溶液中，阳极反应和阴极反应同时进行，实现镍层的沉积。

二、电镀镍工艺流程电镀镍工艺流程主要包括以下步骤：1.工件准备：对工件进行表面处理，如清洗、去油、除锈等，以确保工件表面洁净、无污染。

2.电镀前处理：在电解质溶液中，对工件进行预处理，如活化、钝化等，以提高工件表面活性，增强镍层的结合力。

3.电镀：将工件放入电解质溶液中，通电进行电镀，形成镍层。

4.电镀后处理：电镀完成后，对工件进行后处理，如清洗、烘干等，以去除工件表面的残留物，提高工件表面质量。

5.检验：对电镀后的工件进行检验，确保镍层的质量符合要求。

三、电镀镍工艺参数电镀镍工艺参数主要包括以下内容：1.电解质：常用的电解质有硫酸镍、氯化镍、硼酸镍等，应根据具体要求选择合适的电解质。

2.电流密度：电流密度对镍层的沉积速率和质量有重要影响，一般控制在0.5～2A/dm²。

3.温度：温度对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在35～50℃。

4.时间：电镀时间根据工件尺寸、电流密度和镍层厚度要求确定，一般控制在10～30分钟。

5.pH值：pH值对电解质溶液的稳定性和镍层的沉积速率有影响，一般控制在4.5～6.5。

6.添加剂：为了提高镍层的结合力、耐腐蚀性等性能，可添加适量的添加剂，如光亮剂、抑制剂等。

四、质量控制1.工件表面处理：确保工件表面洁净、无污染，以增强镍层的结合力。

2.电解质溶液：定期检测电解质溶液的成分、pH值、温度等，确保电解质溶液的稳定性。

多层镍是指在同一基体上，镀取二层或三层镍的组合镀层，恰当的组合能提高镀层对基体的防护能力，并能在同样防护能力下减少镍镀层的厚度。

当前多层镍工艺可减少镍镀层的厚度，应用于汽车、摩托车行业，可节约成本，提高效率。

这些组合有：三半光亮镍／光亮镍／铬；半光亮镍／高硫镍／光亮镍／铬；半光亮镍／光亮镍／镍封／微孔铬；半光亮镍／光亮镍／高应力镍／微裂纹铬；半光亮镍／高硫镍／光亮镍／镍封／微孔铬。

(1)双层镍双层镍是由半光亮镍和光亮镍两层组成院，半光亮镍鹰厚度占总厚度60%～80g《。

对铁基体而言，半光亮镍层厚度取高限；对锌基体而言，半光亮镍层厚度取低限。

由于两层镍的含硫量不同，含硫的光亮镍电位较负。

光亮镍的牺牲性保护作用，使双层镍镀层对基体的保护能力高于同样厚度的单层镍。

双层镍的抗蚀能力取决于两镀层间的电证明，两i层镍的电位誉为loO六125mV时，具有较好的抗蚀能力。

双层镍之间的电位差主要取决：于半光亮镍的电位。

因为光亮镍的含硫量相当稳定，不会因为添加剂种类和添忝加量的变化而发生很大波动。

当然可以设想采用提供高硫量的添加剂提高镀层的含硫量，使硫质量分数大于o．08%，从而提高双层镍间的电位差。

这样做的后果是：非常活泼的光亮镍会受到加速腐蚀，并可能在镀层表面造成严重的蚀点，影响镀层外观。

同时光亮镍镀层含硫质量分数高于O．08%时，为保持光亮度，镀层会变得很脆，导致无实际应用价值。

因此，光亮镍含硫质量分数应不大于0.08%。

半光亮镍镀层的关键是添加剂不含硫，保证镀层中硫含量小于0.005%。

目前市售添加剂多为炔醇类、醛类、芳香族羟基羧酸等。

做好双层镍需要严格维护半光亮镍和光亮镍镀液，并经常检测两层的电位差。

其中最重要的是防止含硫添加剂污染半光亮镍镀液。

在操作过程中，零件从半光亮镍镍镀层可直接进入光亮镍镀槽，不必经过水洗。

(2)三层镍①半光亮镍／高硫镍／光亮镍高硫镍夹在半光亮镍与光亮镍之间，厚度O．5.5—l肛m，由于高硫镍含硫量高于光亮镍，当腐蚀纵向深入到半光亮镍、高硫镍和光镍时，由于高硫镍的电位最负，所以作为腐蚀原电池的阳极，使腐蚀向横向发展，延缓了腐蚀的进度。

镀镍（nickel plating）主要用作防护装饰性镀层。

镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。

其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。

从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。

使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。

它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。

含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。

借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。

可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。

广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。

如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。

PCB（是英文Printed Circuit Board印制线路板的简称）中的电镍电金前工序-电镍在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。

为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板,也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层.镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4—5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制.我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍）,通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性.将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高.3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用.镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大.镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍.但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大.镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。