IC常见封装大全-全彩图
- 格式：pdf
- 大小：2.60 MB
- 文档页数：55
下载文档原格式
合集下载
2020年芯片封装大全(图文对照)
芯片封装大全(图文对照)封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-holepackage)；另—类为表面安装式封装(surfacemountedPackage)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surfacemounted technology,SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65mm和0.5mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP 以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP(QuadFlatPackage)[特点]引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
(整理)最全的芯片封装方式图文对照
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档精品文档各种封装缩写说明BGA精品文档BQFP132BGA精品文档BGA精品文档BGABGA精品文档BGACLCCCNR精品文档PGADIPDIP-tabBGA精品文档DIPTOFlat Pack精品文档HSOP28TO精品文档精品文档TOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为 QFJ 、QFJ －G(见QFJ)。
BGALQFPDIP精品文档PGAPLCCPQFP精品文档DIPLQFP精品文档LQFP精品文档PQFPQFP精品文档QFPTQFPBGA精品文档SC-70 5LDIP精品文档SIPSOSOH精品文档SOJSOJ精品文档SOPTO精品文档SOPSOP精品文档CANTOTO精品文档TOTO3CAN精品文档CANCANCANCAN精品文档TO8TO92CAN精品文档CANTSOPTSSOP or TSOP精品文档BGABGAZIP精品文档PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装大全(图文对照)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680L QFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification RevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGA SOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16L SSOPTO18FDIPFTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71LCCLDCCLGALQFP PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFP TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223TSSOP orTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBall GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-Bend Lead?CERQUADCeramicQuad FlatPackSOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing Leads?LLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bitPCMCIA PDIPSOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PLCC详细规格SIMM30Singl e In-line Memory Module SIMM72Singl e In-line Memory Module SIMM72Singl e In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTKSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132 BGA BGABGA BGA BGA CLCCCNR PGA DIP DIP-tab BGA DIP TOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCCCLCC BGA LQFP DIP PGA PLCCPQFP DIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIP SIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOP TSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
最全的芯片封装方式(图文并茂)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全BGABall Grid ArrayEBGA680L LBGA160LPBGA217L Plastic Ball GridArray SBGA192L各种 IC 封装形式图片QFPQuad Flat PackageTQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline Package SO Small OutlinePackageTSBGA680L CLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin GridArrayDIPDual Inline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP16L SSOP TO18DIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28 ITO220TO220TO247 TO264 TO3 TO5TO52 TO71ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayTO72 TO78 TO8 TO92 TO93TO99TSOPThin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP100L详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageTEPBGA288L TSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343CERQUADCeramicQuad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip ScalePackage详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523 SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineMemory ModuleSIMM72Single In-lineTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SOCKET370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlon & Duron CPUSOCKET7For intel Pentium&MMX Pentium CPUSLOT1For intel Pentium IIPentium III& Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGABGABGA BGACLCC CNR PGADIP DIP-tab BGA DIPTOFlat PackHSOP28 TO TOJLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGAPLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOPTOSOP SOPCAN TOTO TO TO3 CANCAN CANCAN CAN TO8 TO92CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIP PCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料QUIP DBGA CBGA MODULE RQFP DIMM 蜘蛛脚状四排直插式，塑料BGA 系列中陶瓷芯片BGA 系列中金属封装芯片方形状金属壳双列直插式QFP 封装系列中，表面带金属散装体电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：MH88500例如：NEC7810例如：EP20K400FC672-3例如：EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC 系列例如：X28C010例如：达拉斯 SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC常见封装大全-全彩图
庄苏超 2016年9月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的
最全的芯片封装方式（图文对照）
最全的芯⽚封装⽅式（图⽂对照）芯⽚封装⽅式⼤全各种IC封装形式图⽚按⽤途分类集成电路按⽤途可分为电视机⽤集成电路。
⾳响⽤集成电路、影碟机⽤集成电路、录像机⽤集成电路、电脑（微机）⽤集成电路、电⼦琴⽤集成电路、通信⽤集成电路、照相机⽤集成电路、遥控集成电路、语⾔集成电路、报警器⽤集成电路及各种专⽤集成电路。
电视机⽤集成电路包括⾏、场扫描集成电路、中放集成电路、伴⾳集成电路、彩⾊解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽⾳解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
⾳响⽤集成电路包括AM/FM⾼中频电路、⽴体声解码电路、⾳频前置放⼤电路、⾳频运算放⼤集成电路、⾳频功率放⼤集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电⼦⾳量控制集成电路、延时混响集成电路、电⼦开关集成电路等。
影碟机⽤集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、⾳频信号处理集成电路、⾳响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机⽤集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、⾳频处理集成电路、视频处理集成电路。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。
封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。
例如，引脚中⼼距为1. 5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。
⽽且B GA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。
IC的封装种类和图示汇编
深圳市杰瑞同创科技有限公司IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列， 面阵 列封装TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装SIP Single Inline PackageSOP Small Outline Package单列直插封装SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装深圳市杰瑞同创科技有限公司SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装SSOP 16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264深圳市杰瑞同创科技有限公司TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92深圳市杰瑞同创科技有限公司TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag PackageInline深圳市杰瑞同创科技有限公司BQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseGull LeadsWingTO263/TO268LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array深圳市杰瑞同创科技有限公司SBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink双列直插封装FBGAFDIP深圳市杰瑞同创科技有限公司FTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC深圳市杰瑞同创科技有限公司LGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFP 有引线塑料芯 片栽体PSDIPLQFP 100L深圳市杰瑞同创科技有限公司METAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad PackageFlatSOT223SOT223SOT23SOT23/ SOT323SOT26/ SOT363深圳市杰瑞同创科技有限公司SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSIMM30 Single In-line Memory ModuleSocket 603Foster SOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUPCMCIA SIMM72 Single In-line Memory ModuleIC封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
芯片封装图---图片+文字要点
PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFP PQFP PQFPQFP SC-70SDIP SIP SO SOD323SOJ SOJ SOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOT SOT SOT523SOT89SSOP SSOP STO-220 TO18TO220TO247TO252 TO264TO3TO52TO71 TO78TO8TO92TO93PCDIP JLCC TO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOP SNAPTK FGIPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（IC）芯片的封装金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。
引脚数8--12。
散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。
PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装引脚数3 --16。
散热性能好，多用于大功率器件。
SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 --23，多数为定制产品。
造价低且安装便宜，广泛用于民品。
DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。
塑封DIP应用最广泛。
SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。
体积小，是最普及的表面贴片封装。
BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz ，I/O 引脚数大于208 Pin 。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
TO99 圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似
于TO100。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成
TO100 一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类
似于TO99。
三（3）、TO封装示例图（1）
TO-3
TO-5
TO-8
Jiang san 2017年08月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
SOIC
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，
(小外形集成电路) 针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所
称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形) 引线从封装的两个侧面引出的 一种表面贴装型封装。对于这 些封装类型，有各种不同的描 述。请注意，即使是名称相同 的封装也可能拥有不同的形状。
封装类别 英文
含义
备注
SOT
SMALL OUTLINE TRANSISTOR。 小外形晶体管封装
SOT封装与贴装类TO封装区别
1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；
2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一 般≤2个；
3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下， 3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不 同而不同。
●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
一（4）、IC封装的发展历程（图）
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
一（5）、IC封装发展历程
■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫 米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更 低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封 装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封 装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被 称为“II型”。
四（2）、SOT封装说明
SOT封装型号说明
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 SOT23 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、
之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
一（1）、封装作用
■封装的作用 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。
按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。
五（3）、SOP封装尺寸图
封装类别
SOP SSOP TSSOP SOP SOP HSOP
管脚数 跨度 （mil）
20
300
20
300
8
225
8
225
28
375
28
375
HTSSOP 16
225
管脚间 距（mm）
1.27
电路厚 度（mm）
封装形式
2.25
SOP20-300-1.27
0.65
1.85
SSOP20-300-0.65
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
TSSOP (超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
HTSSOP (散热片TSSOP)
CERPAC
在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small
1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装；
Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的
管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散
它最初是一种晶体管封装，
热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多
旨在使引线能够被成型加工 TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针
TO-264
TO-276
TO-252
三（3）、TO封装示例图（贴装类）
（3） TO-263
TO-268
TO-214
TO-215
贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？
实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而 已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268
四（1）、SOT封装含义及与TO封装区 别
SOT23（TO236） SOT23-5
SOT23-6
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOT236
SOT263
SOT263-5
SOT252（TO252）
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
SOP (小外型封装)
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意， JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
TO263
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
TO5 直径为8毫米且高度为4毫毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
0.65
1.20
TSSOP8-225-0.65
1.27
1.55
SOP8-225-1.27
1.27
2.80
SOP28-375-1.27
0.8
2.45
HSOP28-375-0.8
0.65
1.2
HTSSOP14-2250.65
五（4）、SOP封装尺寸图
0°～8°
4.40±0.10 6.40±0.20
5.127±0.15
MSOP (迷你 (微型) SOP)
QSOP (1/4尺寸SOP)
SSOP (缩小型SOP)
TSOP (超薄SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor） 公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装