硅晶圆产业发展规划

硅晶圆产业发展规划

近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，

其中，6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英

寸产品的重要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。

以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产

能合作，有效提高区域产业的质量和效益。

为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展

规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认

真贯彻执行。

第一部分规划思路

深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足满足国

内需求，以结构调整、新产品开发和应用为重点，培育壮大企业规模，促进产业可持续发展。

第二部分坚持原则

1、区域协同，部门联动。深入推进区域产业发展协同发展，在更大区域范围内打造产业发展链条，形成错位发展、共同发展格局；加强部门间的统筹协调，建立联动机制，形成合力。

2、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。

3、创新机制，深化改革。加快体制机制创新，积极稳妥推进产业体制改革。加大科技创新政策、资金投入，提高产业发展水平。

4、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。

5、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。

6、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主

体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源

的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。

第三部分产业发展分析

近年来，全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升，

其中，6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降，而12英

寸产品的重要性得到明显提升，预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。

从出货量来看，2015年以前，半导体硅晶圆的出货量一直是不温

不火的状态。2016年，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百

万平方英寸，同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能

有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟

不上下游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆（含磊晶硅晶圆）出货面积连续四年打破历史

纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长9.98%。此外，由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，2018年前3季度全球硅晶圆出货面积达到95.03亿平方英寸，再创历史新高。2018-2021年全球硅晶圆片出货量的预测，2018年硅晶圆片出货量将达到

124.45亿平方英；同时，增长势头将延续到2021年，即未来几年全球硅晶圆市场将持续强劲。

从市场规模来看，2007年至今全球硅晶圆市场规模波动变化。2017年，在硅晶圆出货量和价格的双双提升的影响下，市场规模得到快速扩张，营收规模达到了87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元增长了20.8%。但是，由于硅晶圆单价仍比历史最高点低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录的121亿美元仍有较大差距。2018年硅晶圆出货量持续增长，预计全年的销售额在96亿美元左右。未来全球硅晶圆市场规模仍有较大想象空间。

而从产能布局来看，近年来，全球硅晶圆产能持续扩张，但增速有所放缓。根据国际半导体产业协会公布的数据显示，2017年，全球硅晶圆产能在1790万片/月左右，同比增长了3.3%，增速较2016年明显下降。

从细分产品的产能来看，硅晶圆按照直径大小总体可以分为6英寸及以下（150mm及以下）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三大类型。2014-2017年，6英寸及以下的产品产能占比不断减小，而12英寸产品的产能占比不断增长。可见，硅晶圆供应厂商的产能布局重点正在向大尺寸硅片倾斜。

事实上，芯片的成本与硅片面积有直接关系，在面积大的硅片上，一次能够蚀刻出更多的芯片，并且芯片撞上硅片缺陷的概率变低，提

高芯片的良品率。因此，半导体产业一直在追求面积更大的芯片。尽

管从各尺寸硅片成为主流尺寸的时间点来看（1986年4英寸、1992年

6英寸、1997年8英寸、2005年12英寸），大尺寸硅片的发展时间较短，但是目前已成为业界主流，占所有硅片需求的60%以上，而6/8英寸硅片的需求比例被进一步压缩。2017年，12英寸的硅晶圆市场需求

占比高达67%，较2014年提高了近6个百分点，估计2018年大尺寸硅片的市场占比还将进一步提升。

此外，由于制造设备更换和良品率等问题，18寸硅片的研制虽然

已投入数年，但成本高、回报低的问题一直没有得到很好的解决，陷

入停滞。因此，预计未来数年12寸硅片仍将是市场主流，各大厂商将

以提高12英寸硅片的纯度和精度为生产重点，以此提高企业的竞争力。

2014-2018年全球硅晶圆细分产品市场需求结构

第四部分区位背景分析

经济增长符合预期，地区生产总值增长xx%，财政总收入增长xx%，一般公共预算收入增长xx%，规模以上工业增加值增长xx%，固定资产

投资增长xx%，社会消费品零售总额增长xx%，实际利用外资增长xx%，