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华为IPD流程PDP产品开发7个TR评审表各要素文字版IPD产品开发流程7个TR评审要素文字版一、TR1评审检查项财务1产品目标成本是否已设定？质量1是否确定认证要求?2是否已完成认证需求分析？市场1市场需求与产品包需求是否匹配?2产品需求是否与产品成本目标相符？3客户需求是否得到验证？研发（SE）1产品包需求是否清晰？2选择的产品概念中的关键设计点是否可行3我司产品的主要卖点是否能与竞争对手产品竞争4产品包概念是否满足成本要求？研发(硬件)1产品概念使用新的PCB和芯片技术及成熟度是否满足开发和交付的需要？研发(软件)1软件需求分析是否完成？2产品卖点的软件部分评审是否完成？3方案的可行性是否评估完成？研发（结构）1客户外观需求中是否有特殊的工艺需求？如果有，是否已经过初步内部评审？2是否有同类竞品机型作为设计参考？研发(硬件测试)1产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满意当前硬件可测试性需求及风险？4可测试性需求分析是否完成？采购1关键物料的供应商/物料选择策略是否曾经确定？2新器件是否吻合器件路标库要求。
3是否已确定物料可采购性需求？4Sourcing Team的行动计划是否明确？风险分析是否完成？2、TR2评审检查项财务1目标成本分解（技术方案）是否已给SE?质量1是否确认客户质量标准？2是否签核客户质量和谈？3认证标准是否评估？市场1产品规格是否吻归并覆盖大部分目标市场需求？2市场是否有变化息影响目前产品合作力？3产品规格是否符合产品成本及定价要求？研发（SE）1所有产品包需求是否清晰地定义并映射到产品设计规格中？2是否完成需求跟踪的双向自检？研发(硬件)1是否遗留器件质量题目和采购风险？研发(软件)1软件功能分解是否完成?2器部件驱动评估是否完成？3软件方案是否确定？研发(结构)1此阶段的ID及工艺说明是否进一步明确？2ID及堆叠及硬件摆件是否已经过了初审？3新工艺是否满足产品（和模块）的可测试性设计需求？研发(工业设计)1CORE的初步设计是否完成？(ID，方案）2工艺设计初步自评是否可行？（CMF,资源）研发(硬件测试)1是否已获取细分市场的产品质量标准？2测试方案及计划（初稿）是否确定？研发(软件测试)1测试方案及计划（初稿）是否确定？三、TR3评审检查项财务1成本费用归集的财务模板是否已确定，成本关键器件清单或功能组合模块是否明确?2目标成本分解（技术方案）是否与SE核对一致？质量1质量目标和计划有否审批?2认证计划是否评审OK？市场1产品设计方案是否完全满足市场需求？2推广资料是否与设计方案相匹配？3开辟计划是否满意推广样机工夫，数量和质量要求？4市场是否有变化息影响目前产品合作力？研发（SE）1各模块的设计是否落实了产品的规格项和性能要求？2设计过程中发现的缺陷是否得到解决或制定经过评审的解决计划？3概要设计里是否落实了EMC、安规、防护、环境、热设计、环保等需求？研发(硬件)1关键电子物料评审是否完成？2电气性能评审是否完成？研发(软件)1器部件选型评审是否完成？2各种认证的准备（研发部分）是否完成？3功能开发是否在按计划实施（各项需求等)？4软件合作模式是否确定?5硬件的原理图，软件是否参与评审并确定？6是否有知识产权和专利的风险排查？4、TR4评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1是否制定PCBA封样计划？2是否收集关键物料管控跟踪表？3是否准备认证资料&样机？市场1开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？2产品包需求达成情况是否符合市场需求？3市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？4市场需求的关键点上开发状态是否正常，有何风险？研发（SE）1所有模块相关的设计规格是否全部实现？研发(硬件)1所有硬件单位和相关模块是否完成开辟和测试？题目是否得到记录和跟踪？2研发自测报告是否已供应？研发(软件)1驱动器部件调试是否完成？2硬测需求是否合入？3可出产性需求是否合入？4研发自测是否完成？是否提供自测报告？研发(结构)1MD详细设计是否满足工业设计规格书的要求？是否通过内部，客户，模厂评审？2结构CNC是否自装机进行初步验证？3整机公差评审是否已完成？公差评审报告是否完成？5、TR4A评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1是否更新关键物料管控跟踪表？2是否更新项目物料跟踪表？3关键物料检查治具是否到位？4是否曾经送样认证？5是否反馈认证问题点研发改善？6是否已经制定封样计划表？市场1开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？2产品包需求达成情况是否符合市场需求？3市场需求变化情况是否影响推广及开辟计划？研发（SE）1是否有设计变更？设计变更是否已得到充分的评审？研发(硬件)1整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？2天线是否已经完成调试？研发(软件)1需求是否已经封闭？2器部件效果的优化是否通过客观标准？3软件开辟&Debug是否按照节点要求在进行？4软件需求实现率是否达到85%？研发(结构)1整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？2整机试产中的ID/MD方面的问题是否得到跟踪解决?3本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？4公差相关问题是否已得到验证？六、TR5评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1阶段质量目标是否达成？2封样计划表是否完成？3送样认证是否完成？4认证问题点是否已改善？。
PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。
1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。
1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。
1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。
1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。
1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签： 日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
PCB 评审要素表（EMC ）分钟评审花费设计者项目经理产品经理评审日期主审人 所处评审点所处阶段所属产品或版本评审对象 注： 1，评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。
2，黑体部分内容必查，非黑体部分内容根据实际需要，由评审组长决定是否评审。
是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否分开布局是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]时钟电路是否靠近负载，且负载均衡放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置，位置、数量适当是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、连接器的边缘≥1000mil，距板内屏蔽罩、屏蔽外壳≥500mil是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]敏感器件及电路是否远离辐射源放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]单板焊接面是否避免放置敏感器件或强辐射器件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否靠近接口连接器放置，先防护，后滤波是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]高速信号板的电源，是否已在以下位置放置较大容量的储能电容，且数量、位置合理：(1)存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入和输出端、风扇、继电器等。
