下载文档原格式
stm32系列芯片STM32系列是STMicroelectronics（意法半导体）公司推出的32位ARM Cortex-M微控制器系列产品。
该系列芯片覆盖了不同应用领域，提供了丰富的外设接口和功能，广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗电子等领域。
以下是对STM32系列芯片的介绍。
STM32系列芯片采用了ARM Cortex-M内核，这是一种高性能、低功耗的32位内核。
不同型号的STM32芯片主要区别在于其内核的性能、存储容量、外设接口和功耗等方面，以满足不同应用需求。
目前，STM32系列主要分为三个系列，分别是STM32F系列、STM32H系列和STM32L系列。
STM32F系列是最广泛应用的系列，其内核性能从Cortex-M0到Cortex-M7不等，存储容量从几十KB到数MB不等，适用于不同级别的应用。
STM32F系列芯片具有丰富的外设接口，如UART、SPI、I2C、ADC、PWM等，可以方便地与外部设备进行通信和控制。
此外，STM32F系列还支持片上闪存和RAM，方便固件的存储和执行。
STM32H系列是高性能系列，其采用了Cortex-M7内核。
相比于STM32F系列，STM32H系列芯片具有更高的运算能力和更大的存储容量，适用于计算密集型应用。
此外，STM32H系列还具有DSP指令集扩展和硬件浮点单元，可以加速数字信号处理和浮点数计算操作。
STM32L系列是低功耗系列，其采用了Cortex-M内核和低功耗技术。
STM32L系列芯片具有极低的待机功耗和运行功耗，适用于对功耗要求较高的应用，如便携式设备和传感器节点。
此外，STM32L系列还具有特殊的功耗模式，如低功耗运行模式和停机模式，可以进一步降低功耗。
除了以上三个主要系列外，STM32系列还有其他一些特殊用途的系列，如STM32G系列、STM32MP系列等。
这些系列芯片具有不同的特性和应用领域，满足了各种不同的需求。
总的来说，STM32系列芯片是一种强大而灵活的32位微控制器，具有丰富的外设接口和功能，适用于各种不同的应用领域。
几张图对比STM32各系列产品特性和外设兼容性在考虑更换STM32，且跨系列更换，可以看看下面各系列的对比图。
1写在前面我不止一次在公众号中提到STM32软件和硬件兼容性的问题，相信有很多人都知道，但同时也有许多人不知道。
对于我们从事软件，或者硬件的朋友，如何将一种MCU轻松替换成同一产品系列的另一种MCU非常重要。
比如：我们要节约成本，同时又要性能更好，需要将STM32F0更换成G0。
这时就需要考虑更换前后MCU的兼容性。
今天我将结合相关文档，截取一些相关图片来比对各STM32系列的异同，以及他们的兼容性。
2STM32产品系列特性比较下面是STM32F0、F1、F2、F4、L1各产品系列的特性进行对比：3外设兼容性分析对比对STM32进行过研究的朋友，特别是使用过寄存器开发的朋友应该很明白STM32片上外设，进行过对比的朋友，会发现，各系列MCU的片上外设很多相似之处，甚至完全一样。
下面将F1分别和F0、F2、F4、L1对比一下，大家看看有哪些差异。
1.STM32 F1 与 F0 系列外设兼容性分析对比2.STM32 F1 与 F2 系列外设兼容性分析对比3.STM32 F1 与 F4 系列外设兼容性分析对比4.STM32 F1 与 L1 系列外设兼容性分析对比4Pin引脚对比STM32的引脚，在相同数量pin和封装下，大部分型号基本一样，甚至跨系列都一样。
当然，有极少部分不一样，但绝大部分引脚排列都一样。
这个引脚封装的内容，硬件工程师应该多了解一下。
下面对比一下F0 ~ F4 64Pin引脚：5寄存器map寄存器map内容直接牵涉到编程，所以，这里软件的朋友应该需要了解一下。
从上面大致我们了解了各系列STM32的兼容性，其实从软件的角度来看，兼容性依然很好。
下面对比一下STM32F1、F2、F4的USART寄存器map：大家对比这些信息，想必都能理解其中内容。
需要考虑移植，还请仔细阅读相关文档，可能存在略微差异。
STM32相关知识点总结讲解STM32是意法半导体公司（STMicroelectronics）推出的32位ARM Cortex-M处理器系列的微控制器。
它们具有较高的性能、较低的功耗以及丰富的外设和功能，适用于各种应用领域，例如工业自动化、嵌入式系统、通信设备等。
下面将对STM32相关的知识点进行总结讲解。
1.STM32系列的分类：STM32系列微控制器分为多个系列，主要有STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32L0、STM32L1、STM32L4等。
不同系列的微控制器具有不同的特点和应用领域，可以根据实际需求选择适合的系列。
2. Cortex-M处理器：STM32微控制器采用了ARM Cortex-M处理器架构，主要有Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4和Cortex-M7等几个版本。
这些处理器具有较高的性能和较低的功耗，适合于嵌入式系统开发。
3. 开发工具：STM32微控制器可以使用ST官方提供的开发工具进行开发，主要有STM32CubeMX、IDE工具（如STM32CubeIDE、Keil MDK等）以及调试工具（如ST-Link、J-Link等）。
使用这些工具可以进行代码生成、开发环境配置、调试等操作。
4.外设：STM32微控制器内置了多种外设，如通用串行总线（USART、SPI、I2C等）、通用定时器（TIM）、模数转换器（ADC）、通用输入输出端口（GPIO）等。
这些外设可以进行数据通信、定时器计数、模数转换等操作，方便开发各种应用。
5. STM32Cube库：ST官方提供了STM32Cube库，其中包括了针对不同系列的微控制器的驱动程序、例程和中间件支持。
开发者可以使用这些库函数进行硬件驱动和功能开发，简化了开发过程。
6. 库函数：使用STM32Cube库函数可以方便地配置和操作STM32微控制器的各种功能，例如配置外设的参数、控制时钟、中断配置等。
stm32f1命名规则STM32F1是STMicroelectronics（意法半导体）推出的一款低功耗、高性能的32位单片机系列产品。
它采用ARM Cortex-M3内核，具有丰富的外设接口和强大的计算能力，在工业控制、智能电力、汽车电子等领域得到广泛应用。
STM32F1系列具有一套严格的命名规则，下面将详细介绍这些规则。
1. 前缀：STM32F1系列的所有型号都以“STM32”作为前缀。
这一命名规则的设定使得不同系列的STM32单片机可以通过前缀进行区分，便于用户选择和使用。
2. 系列：紧随前缀之后的是系列标识符，对于STM32F1系列来说，其系列标识符为“F1”。
这一标识符的设置有助于区分不同的STM32系列，避免混淆。
3. 系列编号：在系列标识符之后，是一个数字编号，代表具体的型号。
例如，STM32F103系列、STM32F105系列等。
这些型号的编号是根据芯片的性能和功能进行划分的，不同的型号有着不同的特点和应用领域。
4. 封装：在型号编号之后，是封装标识符，用于标识芯片的封装形式。
例如，LQFP、BGA、QFN等。
封装形式的选择取决于具体的应用需求，不同的封装形式有着不同的特点和优势。
5. 温度等级：在封装标识符之后，是一个字母，表示芯片的温度等级。
例如，C表示商业级温度范围，I表示工业级温度范围。
温度等级的选择与应用环境有关，确保芯片在不同温度条件下的正常工作。
6. Flash大小：在温度等级之后，是一个数字，表示芯片的Flash 存储器大小。
例如，64表示64KB，128表示128KB等。
Flash存储器的大小决定了芯片能够存储的程序和数据量，不同的应用需求可以选择不同大小的Flash存储器。
7. RAM大小：在Flash大小之后，是一个数字，表示芯片的RAM存储器大小。
例如，20表示20KB，48表示48KB等。
RAM存储器的大小与芯片的数据处理和存储能力有关，不同的应用需求可以选择不同大小的RAM存储器。
stm32f命名规则STM32F是一种微控制器系列，它采用ARM Cortex-M内核，并由STMicroelectronics公司推出。
在STM32F系列中，每个型号都有一个特定的命名规则，这些规则旨在提供有关产品功能和特性的信息。
本文将介绍STM32F的命名规则，并详细解释每个命名元素的含义。
STM32F的命名规则通常由四个部分组成：STM32 + 系列+ 型号+ 版本。
下面对每个部分进行详细解释。
1. STM32：这是STMicroelectronics公司为其微控制器系列命名的前缀。
它表示该系列产品属于STM32系列。
2. 系列：STM32F系列的命名规则中，系列代表产品的特定功能或特性。
例如，F0系列是入门级系列，F1系列是通用系列，F4系列是高性能系列。
每个系列都有一组特定的功能和特性，以满足不同应用需求。
3. 型号：型号表示具体的微控制器型号。
它通常由一些字母和数字组成，用于区分不同的型号。
例如，STM32F103C8T6是一个常见的型号，其中103表示型号的特定功能和特性，C8表示封装和引脚配置，T6表示温度范围和工作电压。
4. 版本：版本表示产品的具体版本或衍生版本。
它通常由一个字母或数字表示，用于区分不同的版本。
例如，STM32F103C8T6的版本可以是A、B、C等。
通过这种命名规则，可以很容易地识别和区分不同的STM32F微控制器型号。
同时，这种规则也提供了有关产品功能和特性的信息，帮助开发人员选择适合其应用需求的型号。
除了命名规则外，STM32F系列还具有许多其他特性和功能。
例如，它们具有丰富的外设和接口，如通用串行总线（USART）、I2C总线、SPI总线等，可以满足不同应用场景的需求。
此外，它们还具有低功耗特性，支持多种睡眠模式，可延长电池寿命。
还可通过标准的开发工具和环境进行编程和调试，方便开发人员进行开发和调试工作。
STM32F系列微控制器的命名规则提供了有关产品功能和特性的重要信息。
STM32F4与STM32F1的区别• stm32F1是cortex- M3的内核。
Stm32f4是cortex-M4的内核• F1最⾼主频 72MHz， F4最⾼主频168MHz。
• F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。
• F4的具备增强的DSP指令集。
F4的执⾏16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。
F4执⾏32位DSP指令的时间只有F1的25%~60%。
• 程序存储器、数据存储器、寄存器和输⼊输出端⼝被组织在同⼀个 4GB 的线性地址空间内。
可访问的存储器空间被分成 8 个主要块，每个块为 512MB 。
F1⼩容量产品是指闪存存储器容量在 16K ⾄ 32K 字节，中容量产品是指闪存存储器容量在 64K ⾄ 128K ，⼤容量产品是指闪存存储器容量在 256K ⾄ 512K 。
主存储块容量：⼩容量产品主存储块最⼤为 4K × 64 位，每个存储块划分为 32 个 1K 字节的页 ( 见表 2) 。
中容量产品主存储块最⼤为 16K × 64 位，每个存储块划分为 128 个 1K 字节的页 ( 见表 3) 。
⼤容量产品主存储块最⼤为 64K × 64 位，每个存储块划分为 256 个 2K 字节的页 ( 见表 4) 。
互联型产品主存储块最⼤为 32K × 64 位，每个存储块划分为 128 个 2K 字节的页 ( 见表 5) 。
• F1内部SRAM最⼤64K字节， F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。
STM32F10xxx 内置 64K 字节的静态 SRAM 。
它可以以字节、半字 (16 位 ) 或全字 (32 位 ) 访问。
SRAM 的起始地址是 0x2000 0000 。
STM32F405xx/07xx 和 STM32F415xx/17xx 带有 4 KB 备份 SRAM，和 192 KB 系统 SRAM 。
stm32f1的编程架构
STM32F1系列是STMicroelectronics推出的一款32位ARM Cortex-M3内核的微控制器系列，具有丰富的外设和功能。
其编程架构包括以下几个方面：
1. 内核架构，STM32F1系列采用ARM Cortex-M3内核，具有高性能和低功耗特性，支持Thumb-2指令集，具有较强的处理能力和低功耗特性。
2. 外设架构，STM32F1系列具有丰富的外设功能，包括通用输入输出端口(GPIO)、定时器、串行通信接口(UART/SPI/I2C)、模拟数字转换器(ADC)、通用定时器(GPT)、高级控制定时器(HRTIM)等，这些外设可以满足不同应用场景的需求。
3. 存储器架构，STM32F1系列具有Flash存储器和SRAM，Flash存储器用于存储程序代码和常量数据，SRAM用于存储变量和堆栈。
4. 系统架构，STM32F1系列具有复位和时钟控制单元(RCC)、中断控制器(NVIC)、电源管理单元(PWR)等系统功能模块，这些模块
可以管理系统的复位、时钟、中断和低功耗模式。
总的来说，STM32F1系列的编程架构涵盖了内核架构、外设架构、存储器架构和系统架构，开发人员可以根据具体的应用需求，灵活地使用这些功能模块进行软件开发。
stm32f1的编程架构STM32F1是意法半导体公司推出的一款32位单片机系列产品，采用ARM Cortex-M3内核，具有高性能、低功耗、丰富的外设资源等特点。
下面将从芯片架构、内核架构以及外设架构三个方面介绍STM32F1的编程架构。
一、芯片架构STM32F1系列芯片采用的是ARM Cortex-M3内核，该内核具有高性能、低功耗和高集成度等特点。
该系列芯片还配备了丰富的外设资源，包括通用定时器、串口接口、SPI接口、I2C接口、ADC等，能够满足不同应用场景的需求。
二、内核架构STM32F1的内核架构采用了Harvard结构，具有较高的运算效率。
它采用了典型的三级流水线结构，包括取指、译码和执行。
同时，它还具有高性能的指令集，能够提供高效的数据处理能力。
此外，STM32F1还支持多种中断、异常处理机制，能够实现快速响应外部事件。
三、外设架构STM32F1系列芯片具有丰富的外设资源，可以满足不同应用场景的需求。
其中，通用定时器是STM32F1系列芯片的重要外设之一，它具有多个定时器通道，可以用于产生PWM信号、计时、脉冲捕获等应用。
另外，STM32F1还配备了多个串口接口，可以实现与外部设备的通信。
SPI接口和I2C接口则可以用于连接外部存储器、传感器等外部设备。
此外，STM32F1还具有多个ADC通道，可以用于模拟信号的采集。
在STM32F1的编程中，开发者可以通过编写C语言程序来控制芯片的各个外设。
开发者可以使用STM32CubeMX进行初始化配置，通过生成代码模板来快速开发应用程序。
同时，开发者还可以使用Keil、IAR等集成开发环境进行编译、调试和下载。
在编程过程中，开发者需要熟悉STM32F1的寄存器映射和寄存器操作方法。
通过操作芯片的寄存器，可以设置外设的工作模式、时钟频率、中断使能等参数。
同时，开发者还可以编写中断服务函数，处理外部事件的响应。
在编程过程中，开发者可以使用丰富的库函数和驱动程序，提高开发效率。
Cortex—M 系列针对成本和功耗敏感的 MCU 和终端应用(如智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械）的混合信号设备进行过优化。
.比较Cortex—M 处理器Cortex—M 系列是适用于具有不同的成本、功耗和性能的一系列易于使用的兼容嵌入式设备（如微控制器(MCU））的理想解决方案.每个处理器都针对十分广泛的嵌入式应用范围提供最佳权衡取舍。
关于Cortex—M4与Cortex-M3的区别，：M4不是用来取代M3的,它只是多了浮点运算功能。
如果你不需要浮点DSP，M3就足够了Cortex—M 系列处理器都是二进制向上兼容的,这使得软件重用以及从一个Cortex-M 处理器无缝发展到另一个成为可能。
M Cortex-M 技术CMSISARM Cortex 微控制器软件接口标准（CMSIS）是Cortex-M 处理器系列的与供应商无关的硬件抽象层。
使用 CMSIS，可以为接口外设、实时操作系统和中间件实现一致且简单的软件接口，从而简化软件的重用、缩短新微控制器开发人员的学习过程，并缩短新产品的上市时间。
深入：嵌套矢量中断控制器（NVIC)NVIC 是 Cortex—M 处理器不可或缺的部分，它为处理器提供了卓越的中断处理能力。
Cortex-M 处理器使用一个矢量表,其中包含要为特定中断处理程序执行的函数的地址。
接受中断时，处理器会从该矢量表中提取地址。
为了减少门数并增强系统灵活性，Cortex—M 处理器使用一个基于堆栈的异常模型。
出现异常时，系统会将关键通用寄存器推送到堆栈上。
完成入栈和指令提取后,将执行中断服务例程或故障处理程序,然后自动还原寄存器以使中断的程序恢复正常执行.使用此方法，便无需编写汇编器包装器了（而这是对基于 C 语言的传统中断服务例程执行堆栈操作所必需的），从而使得应用程序的开发变得非常容易.NVIC 支持中断嵌套（入栈)，从而允许通过运用较高的优先级来较早地为某个中断提供服务.在硬件中完成对中断的响应Cortex—M 系列处理器的中断响应是从发出中断信号到执行中断服务例程的周期数。
stm32f1的基本架构STM32F1是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款32位单片机系列，采用ARM Cortex-M3内核。
本文将从基本架构的角度介绍STM32F1系列的特点和功能。
STM32F1系列的基本架构主要包括处理器内核、存储器和外设。
首先是处理器内核，STM32F1采用了ARM Cortex-M3内核，这是一款高性能、低功耗的32位处理器。
它具有高性能的指令集和丰富的调试和优化机制，能够满足复杂应用的需求。
其次是存储器，STM32F1系列包括闪存和SRAM。
闪存用于存储程序代码和常量数据，具有快速的访问速度和较大的存储容量。
SRAM用于存储变量数据和堆栈，可以在程序运行时动态分配和释放内存。
同时，STM32F1还支持外部存储器接口，可以通过外部存储器扩展系统的存储容量。
除了处理器内核和存储器，STM32F1还具有丰富的外设接口，包括通用输入输出（GPIO）、模拟数字转换器（ADC）、定时器（Timer）、串行通信接口（USART、SPI、I2C）等。
GPIO接口提供了灵活的通用输入输出功能，可以连接各种外设和传感器。
ADC接口可以将模拟信号转换为数字信号，用于采集和处理模拟数据。
定时器接口提供了精确的定时和计数功能，可以用于生成各种时序信号。
串行通信接口支持多种通信协议，可以连接外部设备进行数据交换。
STM32F1还具有多种功耗管理功能，如低功耗模式、时钟管理和电源管理等。
低功耗模式可以使系统在闲置或待机时降低功耗，延长电池寿命。
时钟管理功能可以灵活配置系统时钟源和频率，满足不同应用的需求。
电源管理功能可以监测和控制系统的供电电压，保证系统的稳定运行。
STM32F1系列单片机具有强大的处理能力、丰富的外设接口和灵活的功耗管理功能，适用于各种应用场景。
无论是工业控制、智能家居还是消费电子产品，STM32F1都能提供可靠的解决方案。
未来，随着技术的不断创新和发展，STM32F1系列还将不断推出新的产品和功能，为用户提供更多选择和可能性。
以前看到摘录的，帖过来参考：
F1采用Crotex M3内核，F4采用Crotex M4内核。
F1最高主频72MHz，F4最高主频168MHz。
F4具有单精度浮点运算单元，F1没有浮点运算单元。
F4的具备增强的DSP指令集。
F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。
F4执行32位DSP指令的时间只有F1的25~60%。
F1内部SRAM最大64K字节，F4内部SRAM有192K字节（112K+64K+16K）。
F4有备份域SRAM（通过Vbat供电保持数据），F1没有备份域SRAM。
F4从内部SRAM和外部FSMC存储器执行程序的速度比F1快很多。
F1的指令总线I-Bus只接到Flash上，从SRAM和FSMC取指令只能通过S-Bus，速度较慢。
F4的I-Bus不但连接到Flash上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。
F1最大封装为144脚，可提供112个GPIO；F4最大封装有176脚，可提供140个GPIO。
F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用，输出时无效。
而F4的GPIO在设置为输出模式时，上下拉电阻的配置依然有效。
即F4可以配置为开漏输出，内部上拉电阻使能，而F1不行。
F4的GPIO最高翻转速度为84MHz，F1最大翻转速度只有18MHz。
F1最多可提供5个UART串口，F4最多可以提供6个UART串口。
F1可提供2个I2C接口，F4可以提供3个I2C接口。
F1和F4都具有3个12位的独立ADC，F1可提供21个输入通道，F4可以提供24个输入通道。
F1的ADC最大采样频率为1Msps，2路交替采样可到2Msps（F1不支持3路交替采样）。
F4的ADC最大采样频率为2.4Msps，3路交替采样可到7.2Msps。
F1只有12个DMA通道，F4有16个DMA通道。
F4的每个DMA通道有4*32位FIFO，F1没有FIFO。
F1的SPI时钟最高速度为18MHz，F4可以到37.5MHz。
F1没有独立的32位定时器（32位需要级联实现），F4的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。
F1和F4都有2个I2S接口，但是F1的I2S只支持半双工（同一时刻要么放音，要么录音）,而F4的I2S支持全双工，放音和录音可以同时进行。
