stm32f1与4系列的区别
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stm32系列芯片STM32系列是STMicroelectronics(意法半导体)公司推出的32位ARM Cortex-M微控制器系列产品。
该系列芯片覆盖了不同应用领域,提供了丰富的外设接口和功能,广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗电子等领域。
以下是对STM32系列芯片的介绍。
STM32系列芯片采用了ARM Cortex-M内核,这是一种高性能、低功耗的32位内核。
不同型号的STM32芯片主要区别在于其内核的性能、存储容量、外设接口和功耗等方面,以满足不同应用需求。
目前,STM32系列主要分为三个系列,分别是STM32F系列、STM32H系列和STM32L系列。
STM32F系列是最广泛应用的系列,其内核性能从Cortex-M0到Cortex-M7不等,存储容量从几十KB到数MB不等,适用于不同级别的应用。
STM32F系列芯片具有丰富的外设接口,如UART、SPI、I2C、ADC、PWM等,可以方便地与外部设备进行通信和控制。
此外,STM32F系列还支持片上闪存和RAM,方便固件的存储和执行。
STM32H系列是高性能系列,其采用了Cortex-M7内核。
相比于STM32F系列,STM32H系列芯片具有更高的运算能力和更大的存储容量,适用于计算密集型应用。
此外,STM32H系列还具有DSP指令集扩展和硬件浮点单元,可以加速数字信号处理和浮点数计算操作。
STM32L系列是低功耗系列,其采用了Cortex-M内核和低功耗技术。
STM32L系列芯片具有极低的待机功耗和运行功耗,适用于对功耗要求较高的应用,如便携式设备和传感器节点。
此外,STM32L系列还具有特殊的功耗模式,如低功耗运行模式和停机模式,可以进一步降低功耗。
除了以上三个主要系列外,STM32系列还有其他一些特殊用途的系列,如STM32G系列、STM32MP系列等。
这些系列芯片具有不同的特性和应用领域,满足了各种不同的需求。
总的来说,STM32系列芯片是一种强大而灵活的32位微控制器,具有丰富的外设接口和功能,适用于各种不同的应用领域。
几张图对比STM32各系列产品特性和外设兼容性在考虑更换STM32,且跨系列更换,可以看看下面各系列的对比图。
1写在前面我不止一次在公众号中提到STM32软件和硬件兼容性的问题,相信有很多人都知道,但同时也有许多人不知道。
对于我们从事软件,或者硬件的朋友,如何将一种MCU轻松替换成同一产品系列的另一种MCU非常重要。
比如:我们要节约成本,同时又要性能更好,需要将STM32F0更换成G0。
这时就需要考虑更换前后MCU的兼容性。
今天我将结合相关文档,截取一些相关图片来比对各STM32系列的异同,以及他们的兼容性。
2STM32产品系列特性比较下面是STM32F0、F1、F2、F4、L1各产品系列的特性进行对比:3外设兼容性分析对比对STM32进行过研究的朋友,特别是使用过寄存器开发的朋友应该很明白STM32片上外设,进行过对比的朋友,会发现,各系列MCU的片上外设很多相似之处,甚至完全一样。
下面将F1分别和F0、F2、F4、L1对比一下,大家看看有哪些差异。
1.STM32 F1 与 F0 系列外设兼容性分析对比2.STM32 F1 与 F2 系列外设兼容性分析对比3.STM32 F1 与 F4 系列外设兼容性分析对比4.STM32 F1 与 L1 系列外设兼容性分析对比4Pin引脚对比STM32的引脚,在相同数量pin和封装下,大部分型号基本一样,甚至跨系列都一样。
当然,有极少部分不一样,但绝大部分引脚排列都一样。
这个引脚封装的内容,硬件工程师应该多了解一下。
下面对比一下F0 ~ F4 64Pin引脚:5寄存器map寄存器map内容直接牵涉到编程,所以,这里软件的朋友应该需要了解一下。
从上面大致我们了解了各系列STM32的兼容性,其实从软件的角度来看,兼容性依然很好。
下面对比一下STM32F1、F2、F4的USART寄存器map:大家对比这些信息,想必都能理解其中内容。
需要考虑移植,还请仔细阅读相关文档,可能存在略微差异。
STM32相关知识点总结讲解STM32是意法半导体公司(STMicroelectronics)推出的32位ARM Cortex-M处理器系列的微控制器。
它们具有较高的性能、较低的功耗以及丰富的外设和功能,适用于各种应用领域,例如工业自动化、嵌入式系统、通信设备等。
下面将对STM32相关的知识点进行总结讲解。
1.STM32系列的分类:STM32系列微控制器分为多个系列,主要有STM32F0、STM32F1、STM32F2、STM32F3、STM32F4、STM32F7、STM32L0、STM32L1、STM32L4等。
不同系列的微控制器具有不同的特点和应用领域,可以根据实际需求选择适合的系列。
2. Cortex-M处理器:STM32微控制器采用了ARM Cortex-M处理器架构,主要有Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4和Cortex-M7等几个版本。
这些处理器具有较高的性能和较低的功耗,适合于嵌入式系统开发。
3. 开发工具:STM32微控制器可以使用ST官方提供的开发工具进行开发,主要有STM32CubeMX、IDE工具(如STM32CubeIDE、Keil MDK等)以及调试工具(如ST-Link、J-Link等)。
使用这些工具可以进行代码生成、开发环境配置、调试等操作。
4.外设:STM32微控制器内置了多种外设,如通用串行总线(USART、SPI、I2C等)、通用定时器(TIM)、模数转换器(ADC)、通用输入输出端口(GPIO)等。
这些外设可以进行数据通信、定时器计数、模数转换等操作,方便开发各种应用。
5. STM32Cube库:ST官方提供了STM32Cube库,其中包括了针对不同系列的微控制器的驱动程序、例程和中间件支持。
开发者可以使用这些库函数进行硬件驱动和功能开发,简化了开发过程。
6. 库函数:使用STM32Cube库函数可以方便地配置和操作STM32微控制器的各种功能,例如配置外设的参数、控制时钟、中断配置等。
stm32f1命名规则STM32F1是STMicroelectronics(意法半导体)推出的一款低功耗、高性能的32位单片机系列产品。
它采用ARM Cortex-M3内核,具有丰富的外设接口和强大的计算能力,在工业控制、智能电力、汽车电子等领域得到广泛应用。
STM32F1系列具有一套严格的命名规则,下面将详细介绍这些规则。
1. 前缀:STM32F1系列的所有型号都以“STM32”作为前缀。
这一命名规则的设定使得不同系列的STM32单片机可以通过前缀进行区分,便于用户选择和使用。
2. 系列:紧随前缀之后的是系列标识符,对于STM32F1系列来说,其系列标识符为“F1”。
这一标识符的设置有助于区分不同的STM32系列,避免混淆。
3. 系列编号:在系列标识符之后,是一个数字编号,代表具体的型号。
例如,STM32F103系列、STM32F105系列等。
这些型号的编号是根据芯片的性能和功能进行划分的,不同的型号有着不同的特点和应用领域。
4. 封装:在型号编号之后,是封装标识符,用于标识芯片的封装形式。
例如,LQFP、BGA、QFN等。
封装形式的选择取决于具体的应用需求,不同的封装形式有着不同的特点和优势。
5. 温度等级:在封装标识符之后,是一个字母,表示芯片的温度等级。
例如,C表示商业级温度范围,I表示工业级温度范围。
温度等级的选择与应用环境有关,确保芯片在不同温度条件下的正常工作。
6. Flash大小:在温度等级之后,是一个数字,表示芯片的Flash 存储器大小。
例如,64表示64KB,128表示128KB等。
Flash存储器的大小决定了芯片能够存储的程序和数据量,不同的应用需求可以选择不同大小的Flash存储器。
7. RAM大小:在Flash大小之后,是一个数字,表示芯片的RAM存储器大小。
例如,20表示20KB,48表示48KB等。
RAM存储器的大小与芯片的数据处理和存储能力有关,不同的应用需求可以选择不同大小的RAM存储器。
stm32f命名规则STM32F是一种微控制器系列,它采用ARM Cortex-M内核,并由STMicroelectronics公司推出。
在STM32F系列中,每个型号都有一个特定的命名规则,这些规则旨在提供有关产品功能和特性的信息。
本文将介绍STM32F的命名规则,并详细解释每个命名元素的含义。
STM32F的命名规则通常由四个部分组成:STM32 + 系列+ 型号+ 版本。
下面对每个部分进行详细解释。
1. STM32:这是STMicroelectronics公司为其微控制器系列命名的前缀。
它表示该系列产品属于STM32系列。
2. 系列:STM32F系列的命名规则中,系列代表产品的特定功能或特性。
例如,F0系列是入门级系列,F1系列是通用系列,F4系列是高性能系列。
每个系列都有一组特定的功能和特性,以满足不同应用需求。
3. 型号:型号表示具体的微控制器型号。
它通常由一些字母和数字组成,用于区分不同的型号。
例如,STM32F103C8T6是一个常见的型号,其中103表示型号的特定功能和特性,C8表示封装和引脚配置,T6表示温度范围和工作电压。
4. 版本:版本表示产品的具体版本或衍生版本。
它通常由一个字母或数字表示,用于区分不同的版本。
例如,STM32F103C8T6的版本可以是A、B、C等。
通过这种命名规则,可以很容易地识别和区分不同的STM32F微控制器型号。
同时,这种规则也提供了有关产品功能和特性的信息,帮助开发人员选择适合其应用需求的型号。
除了命名规则外,STM32F系列还具有许多其他特性和功能。
例如,它们具有丰富的外设和接口,如通用串行总线(USART)、I2C总线、SPI总线等,可以满足不同应用场景的需求。
此外,它们还具有低功耗特性,支持多种睡眠模式,可延长电池寿命。
还可通过标准的开发工具和环境进行编程和调试,方便开发人员进行开发和调试工作。
STM32F系列微控制器的命名规则提供了有关产品功能和特性的重要信息。
STM32F4与STM32F1的区别• stm32F1是cortex- M3的内核。
Stm32f4是cortex-M4的内核• F1最⾼主频 72MHz, F4最⾼主频168MHz。
• F4具有单精度浮点运算单元,F1没有浮点运算单元。
• F4的具备增强的DSP指令集。
F4的执⾏16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。
F4执⾏32位DSP指令的时间只有F1的25%~60%。
• 程序存储器、数据存储器、寄存器和输⼊输出端⼝被组织在同⼀个 4GB 的线性地址空间内。
可访问的存储器空间被分成 8 个主要块,每个块为 512MB 。
F1⼩容量产品是指闪存存储器容量在 16K ⾄ 32K 字节,中容量产品是指闪存存储器容量在 64K ⾄ 128K ,⼤容量产品是指闪存存储器容量在 256K ⾄ 512K 。
主存储块容量:⼩容量产品主存储块最⼤为 4K × 64 位,每个存储块划分为 32 个 1K 字节的页 ( 见表 2) 。
中容量产品主存储块最⼤为 16K × 64 位,每个存储块划分为 128 个 1K 字节的页 ( 见表 3) 。
⼤容量产品主存储块最⼤为 64K × 64 位,每个存储块划分为 256 个 2K 字节的页 ( 见表 4) 。
互联型产品主存储块最⼤为 32K × 64 位,每个存储块划分为 128 个 2K 字节的页 ( 见表 5) 。
• F1内部SRAM最⼤64K字节, F4内部SRAM有192K字节(112K+64K+16K)。
STM32F10xxx 内置 64K 字节的静态 SRAM 。
它可以以字节、半字 (16 位 ) 或全字 (32 位 ) 访问。
SRAM 的起始地址是 0x2000 0000 。
STM32F405xx/07xx 和 STM32F415xx/17xx 带有 4 KB 备份 SRAM,和 192 KB 系统 SRAM 。
以前看到摘录的,帖过来参考:
F1采用Crotex M3内核,F4采用Crotex M4内核。
F1最高主频72MHz,F4最高主频168MHz。
F4具有单精度浮点运算单元,F1没有浮点运算单元。
F4的具备增强的DSP指令集。
F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%。
F4执行32位DSP指令的时间只有F1的25~60%。
F1内部SRAM最大64K字节,F4内部SRAM有192K字节(112K+64K+16K)。
F4有备份域SRAM(通过Vbat供电保持数据),F1没有备份域SRAM。
F4从内部SRAM和外部FSMC存储器执行程序的速度比F1快很多。
F1的指令总线I-Bus只接到Flash上,从SRAM和FSMC取指令只能通过S-Bus,速度较慢。
F4的I-Bus不但连接到Flash上,而且还连接到SRAM和FSMC上,从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。
F1最大封装为144脚,可提供112个GPIO;F4最大封装有176脚,可提供140个GPIO。
F1的GPIO的内部上下拉电阻配置仅仅针对输入模式有用,输出时无效。
而F4的GPIO在设置为输出模式时,上下拉电阻的配置依然有效。
即F4可以配置为开漏输出,内部上拉电阻使能,而F1不行。
F4的GPIO最高翻转速度为84MHz,F1最大翻转速度只有18MHz。
F1最多可提供5个UART串口,F4最多可以提供6个UART串口。
F1可提供2个I2C接口,F4可以提供3个I2C接口。
F1和F4都具有3个12位的独立ADC,F1可提供21个输入通道,F4可以提供24个输入通道。
F1的ADC最大采样频率为1Msps,2路交替采样可到2Msps(F1不支持3路交替采样)。
F4的ADC最大采样频率为2.4Msps,3路交替采样可到7.2Msps。
F1只有12个DMA通道,F4有16个DMA通道。
F4的每个DMA通道有4*32位FIFO,F1没有FIFO。
F1的SPI时钟最高速度为18MHz,F4可以到37.5MHz。
F1没有独立的32位定时器(32位需要级联实现),F4的TIM2和TIM5具有32位上下计数功能。
F1和F4都有2个I2S接口,但是F1的I2S只支持半双工(同一时刻要么放音,要么录音),而F4的I2S支持全双工,放音和录音可以同时进行。