pcb生产工艺知识考试试题(1)

PCB加工工艺流程单选题100道及答案解析1. 在PCB 加工工艺流程中，第一步通常是：A. 内层线路制作B. 开料C. 钻孔D. 沉铜答案：B解析：PCB 加工的第一步通常是开料，将大料裁剪成适合生产的尺寸。

2. PCB 钻孔的主要目的是：A. 安装元件B. 形成线路C. 连接不同层D. 固定PCB答案：C解析：钻孔是为了在PCB 板上形成通孔，以连接不同的层。

3. 以下哪种工艺用于在PCB 表面形成阻焊层？A. 丝印B. 电镀C. 蚀刻D. 曝光答案：A解析：丝印工艺用于在PCB 表面形成阻焊层。

4. PCB 内层线路制作中常用的方法是：A. 蚀刻B. 印刷C. 粘贴D. 冲压答案：A解析：蚀刻是内层线路制作中常用的方法，将不需要的铜箔去除。

5. 沉铜的作用是：A. 增加PCB 厚度B. 提高导电性C. 增强硬度D. 美观答案：B解析：沉铜可以在孔壁上沉积一层薄铜，提高导电性和连接性能。

6. 在PCB 制作中，用于图形转移的工艺是：A. 贴膜B. 曝光C. 显影D. 以上都是答案：D解析：贴膜、曝光和显影都是图形转移过程中的重要工艺步骤。

7. 以下哪种设备常用于PCB 蚀刻？A. 烤箱B. 蚀刻机C. 钻孔机D. 丝印机答案：B解析：蚀刻机专门用于PCB 的蚀刻工艺。

8. PCB 表面处理中，喷锡的优点是：A. 成本低B. 可焊性好C. 环保D. 精度高答案：B解析：喷锡处理后的PCB 具有良好的可焊性。

9. 阻焊层的颜色通常为：A. 绿色B. 红色C. 蓝色D. 以上都是答案：D解析：阻焊层的颜色有绿色、红色、蓝色等多种选择。

10. 以下哪种工艺用于在PCB 上制作标识和字符？A. 蚀刻B. 丝印C. 电镀D. 沉铜答案：B解析：丝印工艺用于在PCB 上制作标识和字符。

11. PCB 加工中，检测线路是否导通的常用方法是：A. 目视检查B. 飞针测试C. 触摸检查D. 抽样检查答案：B解析：飞针测试是检测PCB 线路导通的常用有效方法。

PCB生产工艺知识考试试题一、填空（每小题每空2分，共40分）1、多层沉金板的流程是2、内层需用到的主要设备有、、、。

3、压合需用到的主要物料有、、、。

4、防焊的作用是、、。

5、电镀工序最重要的原物料是6、外层线路的作用是7、防焊所用到的主要物料有8、字符的作用是，主要物料有9、喷锡所用的主要物料是，其作用是二、选择题（每小题2分，共20分,可多选）1.同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高：（）A. 喷锡；B. 沉金；C. OSP；D. 沉银2.使用到锡条的工序有：（）A. 电镀；B. 喷锡；C.防焊；D. 沉金3.使用重氮片的工序有：（）A．内层； B. 压合； C. 线路； D. 防焊4.成型工序的主要设备有（）。

A. 冲床；B. 锣机；C. V-CUT；D.斜边机5.成品测试工序用到的主要物料有 ( )。

A.测试针；B.测试模；C.菲林；；6.铜箔在以下哪个工序使用（）A．内层； B．压合； C.开料； D.钻孔7.使用油墨的工序有（）。

A．内层； B．防焊； C．字符； D．线路8.曝光机在以下哪些工序中有使用（）A．电镀； B．外层 C．防焊 D．内层9.开料工序所用的主要设备有（）A．切割机； B．倒角机 C．刨边机 D．压机10.以下一定不属于PCB成品所含物料的是（）A．防焊油墨； B．碳油 C．板料 D．干膜三、问答题：（共40分）1、简述沉铜/板电的作用。

（10分）2、简述PCB生产各工序所要用到的主要物料（每个工序至少2项以上）（10分）3、简述各工序的主要生产设备（每工序2项以上）（10分）4、简述我司PCB板的主要表面处理类型(至少5种)（10分）。

健鼎pcb流程考试卷子题目
1. PCB 是什么？它在电子产品制造中的作用是什么？
2. 在 PCB 的设计流程中，主要包括哪些步骤？
3. PCB 的设计中需要考虑哪些因素？请列举至少三个。

4. 什么是 PCB 原理图？它有什么作用？
5. PCB 的制造过程中，主要包括哪些步骤？
6. PCB 制造中的最常用材料有哪些？请列举至少三种。

7. PCB 制造过程中的覆铜厚度对电路性能有什么影响？
8. PCB 制造过程中的通孔是什么？它有什么作用？
9. PCB 的最终测试是在制造过程中的哪一步进行的？请说明原因。

10. 为了确保 PCB 的质量，制造过程中应遵循哪些质量控制措施？列举至少三种。

PCB基础知识单选题100道及答案解析1. PCB 的全称是什么？（）A. Printed Circuit BoardB. Printed Control BoardC. Programmable Circuit BoardD. Personal Computer Board答案：A解析：PCB 的全称是Printed Circuit Board，译为印刷电路板。

2. 以下哪种材料常用于PCB 的基板？（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 塑料D. 纤维答案：B解析：陶瓷是常用于PCB 基板的材料之一。

3. PCB 设计中，最小线宽通常由什么因素决定？（）A. 成本B. 工艺能力C. 电路复杂度D. 信号频率答案：B解析：最小线宽主要由PCB 制造工艺的能力决定。

4. 在PCB 制造过程中，“蚀刻”的主要目的是？（）A. 去除多余的铜B. 增加铜层厚度C. 改善表面平整度D. 提高绝缘性能答案：A解析：蚀刻用于去除PCB 上不需要的铜，形成电路图案。

5. 多层PCB 中，用于连接不同层电路的结构被称为？（）A. 过孔B. 焊盘C. 走线D. 插槽答案：A解析：过孔用于连接多层PCB 的不同层电路。

6. 以下哪种PCB 表面处理方式具有较好的可焊性？（）A. 喷锡B. 沉金C. 抗氧化D. 镀银答案：B解析：沉金处理通常具有较好的可焊性。

7. PCB 布线时，直角走线可能会导致？（）A. 信号反射B. 电流增大C. 电阻减小D. 电容增加答案：A解析：直角走线容易引起信号反射，影响信号传输质量。

8. 对于高频电路的PCB 设计，以下哪种因素更为关键？（）A. 线宽B. 线距C. 板材介电常数D. 过孔数量答案：C解析：板材的介电常数对高频电路的性能影响较大。

9. PCB 上的“阻焊层”的主要作用是？（）A. 阻止电流B. 防止短路C. 保护线路D. 增加电阻答案：C解析：阻焊层用于保护PCB 上的线路。

10. 以下哪种PCB 设计软件较为常用？（）A. AutoCADB. ProtelC. PhotoshopD. Word答案：B解析：Protel 是常用的PCB 设计软件之一。

销售PCB工艺基础知识考核试题123销售PCB工艺基础知识考核试题（一）（60分钟）姓名：部门（岗位）：考试时间：得分：一、不定项选择题：（每题2.5分，共75分）1、多层板钻孔前面的工序为（ abd ）A．内光成像 B．内层 AOI C．层压 D．内层开料2、正常情况下板内镀铜厚度为 1mil,指的是（b ）mm。

A．25.4 B．0.0254 C． 39.37 D．0.039373、要进行阻抗测试的板要不要制作阻抗附连边。

（ b ）A．不要 B．要 C．顾客要求情况下要制作 D．销售人员要求时制作4、翘曲度的测量需要使用的工具：（ acdb ）A．针规 B．游标卡尺 C．直尺 D．平台5、在生产过程中有哪些工序需要用菲林进行爆光生产。

（ acd ）A．外层线路 B．图形电镀 C．阻焊成像 D．内层线路6、外形工序常用的铣刀有哪些规格（ bcd ）A．0.6MM B．1.0MM C．1.6MM D．2.4MM7、以下哪个选项与其它不同（ d ）A．喷锡 B.OSP C.沉金 D.金手指8、多层板钻孔前面的工序为（ abd ）A．内光成像 B．内层 AOI C．层压 D．内层开料9、下列关于层压工序的工艺流程说法正确的是：（ d ）A．流程是：来料（AOI）→棕化→预排→叠层→压合→退应力→铣边框→冲孔→下工序（钻孔）B．流程是：来料（AOI或半检）→棕化→层压→冲孔→铣边框→下工序（钻孔）C．流程是：来料（AOI或半检）→棕化→排版→压合→铣边框→冲孔→退应力→检查→下工序（钻孔）D．流程是：来料（AOI）→棕化→预排→叠层→压合→检查→冲孔→铣边框→退应力→下工序（钻孔）10、下列关于沉铜工序的工艺流程中说法正确的是：（）A．去除水洗后的主要流程是：膨松→整孔→中和→除油→粗化→活化→化学铜B．去除水洗后的主要流程是：溶胀→凹蚀→中和→除油→微蚀→活化→化学铜C．去除水洗后的主要流程是：凹蚀→除油→粗化→中和→活化→化学铜D．沉铜后的板需要立即烘干或放入稀酸缸，酸缸时间浸泡不应超过12小时11、下列关于镀金手指的工艺流程中说法正确的是：（）A．对没有金手指引线也不能设计导电孔时，可以采用两次干膜、先镀金手指再蚀刻的流程来生产，实现金插头镀金B．所有镀金手指工艺中，流程中必须要有金手指磨刷处理→镀镍→镀金，否则金手指会出现结合不良等问题C．金手指工艺中，有的要求镀厚金，实际就是延长镀金时间就可实现，如果金浓度不够，可以将板拿到水金线金缸中，只要加长时间将金厚镀够，也能满足顾客使用要求D．本公公司司金手指线可生产的拼板尺寸是：金手指距板一边小于8INCH、同时距对面板边大于8INCH，而金手指的最大长度可以达到2INCH12、下列关于选择性表面处理工艺中说法正确的是：（）A．喷锡加选择性镀金时，可以先整板镀金，再将成品需保留为金面的区域用红胶带贴贴起来再喷锡即可，当然也可将红胶带换作可剥离胶，不过可剥离胶的印制需要小心控制B．一般的选择性表面工艺，通常就中整板喷锡加局部镀金C．印碳油、印可剥离胶、贴补强板通常都不是PCB行业中的表面制作工艺D．沉银工艺较难控制，如果沉银加可剥离胶，因银面遇到高温会发红故目前还无法制作13、光电板一般具备以下特征：（）A．金手指为“长短”金手指，单面10条金手指，一面3长7短，一面4长6短。

PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。

PCB制造各岗位考试试题2、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和（模具）。

3、冲床的最大冲程是指（滑块）的最大行程。

4、冲床的冲压工艺中，（冲模）是直接接触工件的部件。

5、冲床的（液压）系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

6、冲床的（保养）工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

7、冲床的（安全防护）措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

8、在操作冲床时，必须注意（手部安全），避免手部被夹伤。

9、冲床的（故障排除）方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

10、冲床的（操作规程）包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

二、判断题：对的打√，错的打×。

（每题10分）1、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和电源。

（×）2、冲床的液压系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

（√）3、在操作冲床时，可以随意更换模具，不需要进行调试。

（×）4、冲床的保养工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

（√）5、冲床的安全防护措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

（√）6、在操作冲床时，可以不戴手套，只需注意手部安全即可。

（×）7、冲床的故障排除方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

（√）8、冲床的操作规程包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

（√）9、冲床的最大冲程是指床身的最大行程。

（×）10、冲床的冲压工艺中，冲模是不直接接触工件的部件。

（×）三、问答题：1、请简述冲床的工作原理。

（20分）答：冲床的工作原理是通过传动机构将电机的旋转运动转换成滑块的上下运动，实现对工件的冲压加工。

液压系统提供动力，控制系统控制滑块的运动轨迹和速度，模具与工件接触进行冲压加工，完成工件的成形。

2、请列举冲床的常见故障及排除方法。

（20分）答：常见的冲床故障包括电路故障、液压系统故障、机械部件故障等。

排除方法包括检查电路连接是否正常、更换电路元件、检查液压系统油路是否堵塞、更换液压元件、检查机械部件是否磨损、更换或修复机械部件等。

PCB生产工艺知识考试试题姓名：______________________ 总分______________一、填空（每小题每空1分，共66分）1、PCB按层次分：单面双面多层三类2、印制电路板英文名为全写：____ Printed Circuit Board ____________________。

3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）__和__压延铜(RA)__两大类，PCB 常用的铜箔为：_电解铜（ED）_, 软板常用的铜箔为_压延铜(RA)__.4 外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,__显影_,___图形电镀_,_退膜/蚀刻__,__退锡__.5 内层线路制作流程：_压膜_,__对位/曝光__,_显影_,__蚀刻__,__退膜_.6、单位换算1inch= __1000_mil=__25.4__mm=__25400_um 0.5oz= _18__um 1oz=__35_ um7、专业术语翻译（中译英）: 阻抗控制_ Impedance Control_ , 花盘Thermal Pad , 测试架test fixture,位号Designator ，介电常数DK/dielectric constant, 倒角chamfer .8、专业术语翻译（英译中）: Annular ring ____焊环_____, Legend/silkscreen___字符___ ,solder mask____防焊___ , Anode___正极/阳极____,surface treatment__表面处理___ , plug hole __塞孔__ , Layers stack up__叠层结构_, Cathode ___负极/阴极____ ,ENIG __沉金__ , LF HAL__无铅喷锡__9、常用的最小钻咀直径0.25 mm,最大钻咀直径为 6.0mm， 6.0 mm以上钻孔一般采用锣；最小的槽刀直径0.65 mm，最小锣刀直径0.8mm 。

pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。

B. 集成电路板。

C. 电子线路板。

D. 以上都不对。

答案：A。

解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。

2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。

B. 开料。

C. 钻孔。

D. 沉铜。

答案：B。

解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。

3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。

B. 连接不同层的线路。

C. 美观。

D. 减轻重量。

答案：A、B。

解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。

4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。

B. 去除铜箔表面的杂质。

C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。

D. 改变PCB板的颜色。

答案：A。

解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。

5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。

B. 光刻。

C. 手工绘制。

D. 电镀。

答案：D。

解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。

丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。

6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。

B. 提高可焊性。

C. 增加PCB板的硬度。

D. 改善电气性能。

答案：C。

解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。

但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。

7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。