MSPF中文资料部分

MSP中文数据手册

文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]

MSP430混合信号微控制器数据手册

产品特性

● 低电压范围：2.5V～5.5V

● 超低功耗

——活动模式：330μA at 1MHz, 3V

——待机模式：0.8μA

——掉电模式（RAM数据保持）：0.1μA

● 从待机模式唤醒响应时间不超过6μs

● 16位精简指令系统，指令周期200ns

● 基本时钟模块配置

——多种内部电阻

——单个外部电阻

——32kHz晶振

——高频晶体

——谐振器

——外部时钟源

● 带有三个捕获/比较寄存器的16位定时器（Timer_A）

● 串行在线可编程

● 采用保险熔丝的程序代码保护措施

● 该系列产品包括

——MSP430C111：2K字节ROM，128字节RAM

——MSP430C112：4K字节ROM，256字节RAM

——MSP430P112：4K字节OTP，256字节RAM

● EPROM原型

——PMS430E112：4KB EPROM, 256B RAM

● 20引脚塑料小外形宽体（SOWB）封装，20引脚陶瓷双列直插式（CDIP）封装（仅EPROM）

● 如需完整的模块说明，请查阅MSP430x1xx系列用户指南（文献编号：SLAU049

产品说明

TI公司的MSP43O系列超低功耗微控制器由一些基本功能模块按照不同的应用目标组合而成。在便携式测量应用中，这种优化的体系结构结合五种低功耗模式可以达到延长电池寿命的目的。MSP430系列的CPU采用16位精简指令系统，集成有16位寄存器和常数发生器，发挥了最高的代码效率。它采用数字控制振荡器（DCO），使得从低功耗模式到唤醒模式的转换时间小于6μs.

MSP430x11x系列是一种超低功耗的混合信号微控制器，它拥有一个内置的16位计数器和14个I/0引脚。

MSP430F149 定时器

（1）利用定时器A的模式2（连续）实现的定时资料

利用定时器A的模式2（连续）实现的定时资料 在程序中对TACTL的控制，当TACTL为如下的赋值时

TACTL = TASSEL_2 + MC_2 + TAIE; // SMCLK, contmode, interrupt

可以改变TASSEL_X来实现不同的定时，

当为TASSEL_1时选ACLK为定时时钟，可以实现最短2S的定时，其次为2S的倍数的定时。

当为TASSEL_2时选 SMCLK为定时时钟，定时取决于SMCLK的时钟源，

1、SMCLK选 DCO = 800KHZ为时钟源，最短定时时间 为 0.08S 的定时，其次为其倍数。

2、SMCLK选 XT2也即外部高频晶振，此时定时取决于晶振频率，及其对分频的设置上。主要是设置BCSCTL1及 BCSCTS2.

BCSCTL1 &= ~XT2OFF;

BCSCTL2 |= SELS + DIVS_3;

通过对上面两句的不同设置，可实现不同的延时。

/******************************************************************************

// MSP-FET430P140 Demo - Timer_A, Toggle P3.4, Overflow ISR, DCO SMCLK

//

// Description: Toggle P3.4 using software and Timer_A overflow ISR.

// In this example an ISR triggers when TA overflows. Inside the TA

// overflow ISR P3.4 is toggled. Toggle rate is approximatlely 12Hz.

MSP430_单片机_资料

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MSP430UIF使用说明

VER3.0

2010-12-01

目 录

一、 功能特点描述.............................................................................................1

二、 JTAG连接..................................................................................................1

三、 驱动安装.....................................................................................................3

四、 软件设置...................................................................................................10

五、 固件升级...................................................................................................13

六、 BSL编程使用方法...................................................................................17

七、 烧断熔丝功能...........................................................................................21

八、 其他相关知识点.......................................................................................25