新产品试产导入流程

新产品导入流程1目的规范公司的新机型试产和导入量产的流程,确保新机型顺利导入量产.2适用范围适用于本公司的所有需进行组装成成品并具备完整功能的新机型的导入.3职责3.1研发项目经理:负责该项目研发的组织、实施、进度监控、成本控制和设计开发质量控制。

包括对集成、试产、测试过程中有争议的问题的协调、掌控与决策。

进行项目风险控制，负责项目进度控制和进度报告，对项目质量控制与项目成本、费用控制负责，负责项目关闭与后期维护。

3.2 生产项目经理:对新机型试产的整体过程进行控制，包括负责试产进度和量产导入进程的控制，试产任务书的审核，试产技术的管理，试产前准备状况的确认，试产总结的汇总，组织召开试产总结会。

如该项目没有生产项目经理时，由项目工程师代理其职责。

3.3 生产一部:进行SMT贴装、下载、板测，贴片不良的维修，完善SMT工艺，并提供SMT试产报告。

3.4 生产二部:负责在总装车间试产时提供人力资源.3.5 动力设备课:负责提供试产所需的设备.3.6 新产品导入中心:负责项目组织协调,试产组织的按排,产品总装和测试,入网机的准备.3.7 制造工程部:负责生产工艺设计、工艺文件的编制，提供阶段试产总结报告，负责工装夹具的开发与制作。

3.8 自动测试部：负责测试方案的设计、测试软件的开发；负责向生产部门提供测试样机。

3.9 质量管理部：负责制定检验标准，提供试产检验报告，组织试产机型的出货评估。

3.10 中期试验部：负责制定中试标准，确定中试方案，提供中试报告。

3.11 PMC部：按照试产进度制定试产计划，制定物料需求计划并准备由PMC部负责采购试产物料。

3.12 物料供应部、物料开发部：按照物料需求计划进行物料采购。

3.13 来料控制部：负责试产机型物料的来料品质控制。

4 定义集成：新项目在不需要总装或新产品虽经总装但只需要由研发跟进的阶段。

试产：新机型需要完成所有生产过程的阶段。

量产：新机型通过量产转移进入的阶段。

新产品导入量产作业流程一 目的;为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产;二 组织与权责;1 研发单位：对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料;2 中试人员：1 承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估;2 任计划召集人Project Coordinator排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入;3 制程安排,包括生产线的评估,制作生产工艺单,QC工程图之草拟;同时,还有负责治具的准备等4 规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体;还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析;5 支援新产品组装;6 成品接受及制造技术接受;3 质量单位;1 产品设计验证测试Design Verification：DVT;2 功能及可靠度确认;3 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格;4 采购单位：1 PCB委托加工及材料采购;2 备料及试作投料;6 测试单位：支援新产品软硬件测试;三名词解释;1 工程试作Engineering Pilot Run：EPR：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试;2 量产试作Production Pilot Run：PPR：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试;3 量产Mass Production：MP：经量产试作后之正式生产;4 材料清册Bill of Material：BOM：记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯;5 P3-TESTLPR阶段：新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST;6 P4-TESTEPR阶段：通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST;7 P5-TESTPPR阶段：针对新产品的成熟度做测试验证,确认是否可以进行量产,称为P5-TEST;四 作业流程图;研发 测试 中试 品保 采购 生产 使用表单及文件PVT 资料和相关 关设备ListY试作计划 甘特图表试产确认表 进料检验记录表各制程试作记 录报告NG测试报告 不良品分析报告 OK不能MPPPR 会议记录 可以MP量产通知书PPR~MP 报告书 MP 后追踪报告五 作业说明; 1 新产品导入生产决策;当研发单位设计的产品经过P1~P2~P3~P4后,认为新产品已经进入成熟阶段,可以生产了,但是针对产品的成熟度还需要做设计验证是否可以进入正式量产,所以经过Meeting 之决定后,发出PPR 指令,在制造单位PPR 验证通过后正式MP；同时把样品和相关资料提供给公司的相关部门; 2 文件与资料确认和PPR 安排;1 中试单位收到研发转交样品及相关资料后,与PPR 指令核对和查证无误后,转为专案处理;2 用干特图排定PPR 计划;同时知会给各个部门做相关同步准备工作;3 工程单位填写PPR 需求单给生产采购,由生产采购根据PPR 计划下达工单指令; 3 PPR 前准备工作;1 中试单位根据样品拿到DVT 报告,开始PVT 准备;2 新产品所需治工具及设备的准备;3 SOP 制作和人员的培训;4 测试制程规划和检验标准制定;5 材料的规格确认及跟催与BOM 资料的核对;ECN 、DCN 、Rework 的切入;6 准备SMT 所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料;由加工厂提供新产品试作指令发出提供产品及相关资料 接收样品及相关资料 样品及资料确认试作计划安排试作需求申请资料和相关设备准备 新产品制造指导和技能培训 材料之采购与准备 试作人力准备IQC 进料检验材料入库产品试作SMT~成品 检验 不良品分析与结果记录新产品可靠性测试验证新产品试产资料整理与总结 PVT 检验 PPR 检讨会决定MP合格品入库MP 后出货不合格品Rework 提出改善对策进行下次PPR汇总PPR 报告整理后会签发行报告书和正式MP 通知存档量产追踪7 PPR之材料生产前必须经过IQC检验,并记入进料检验记录表;最后汇总到PPR报告一起存档;来料检验记录由加工厂后续提供我司4 新产品PPR时追踪;1 SMT：要用样品和BOM核对SMT所打出的SMD零件之首件是否相符合;并记录和分析制程上或设计上问题;2 DIP：要分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题；说明焊锡炉的状况,分析焊锡炉的产出,并提出改善方法;3 成品组装：要分析在着装过程中所遇到的问题,每个作业动作的方法是否正确方便,对量产有无产能影响,制程上之新的发现和改善;4 根据生产旧产品的经验去计算新产品在生产线的平准度和标准工时,与以前的进行核对,找出差异共点,并作出评估和改善;5 PWA测试：根据测试检验的产出信息,与工程技术人员分析所有未通过的产品之不良原因,并分析到具体的问题点,找出产出的根本原因,提出准确的改善方法;试产过程中出现的问题汇总后,编写入项目PFMEA中,并在试产总结会上进行分析和对策,在下一次生产过程中进行重点关注;5 PPR结果总结;1 新产品从进料开始：IQC SMT DIP LOADER组装成品组装 测试QRE测试的所有资料进行编辑,汇总成册；NG部分之修复和分析,找出问题产生的根本原因,提出改善方法,并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录;2 根据PPR的结果撰写成试产总结报告,而且首件取样时算出CPK值；召集相关单位,进行PPR 结果Meeting讨论,决定是否可以量产,如果不能量产,提出原因,和责任归属,进行改善后再次试产；出量产通知书,开始正式量产;3 PPR结果保存：PPR之试产报告和会议记录必须归类列册,经过会签后存档,如果经过多次试产才通过的产品必须把几次PPR和Meeting报告汇总在一起来;4 决定MP之产品,必须保留Good-Sample,并且把制作Sample和SOP等相关资料Pass到生产部;5 新产品量产追踪：当一个新产品通过P5-PPR验证可以量产后,工程师还需要深入制造现场,生产中可能存在一些潜在未发现的问题,为了再现性预防及校正,所以要做量产后追踪;6 量产追踪时,针对生产线的测试数据和生产记录做统计,如果经过各种报告数据显示,此产品没有问题,完全可以大量投产时,把追踪报告提出存档,表示新产品导入生产作业完成,开始进入MP追踪时期;。

开发部根据工程部提供的工程变更内容进行确认和更改。

6.品质部在试产通知单品质部结论一栏如实填写表格和综合判定产品试产成功或失败。

新产品试产、量产，旧产品ECN流程一、新产品试产流程。

1.开发部发试产通知单给工程部接收1）开发部提供给生产、品质、工程各一台样机(样机的组装所用的物料，功能必须是确认OK的）提供给工程的样机由PE、IE验收后，再放入样品柜内。

2）开发部同时发放BOM表（整机BOM和电子BOM）、图纸（文件为试制图样）给相关部门。

2.工程部主管接到试产通知单后将所试产机型、时间、试产要求写在广告牌上，然后把试产通知发给所在生产线生产跟线的PE，IE相关人员。

3.PE接到单后全程跟进，然后把试产通知发到所在生产线生产组长。

4.生产组长试产时在试产通知单生产部结论一栏如实填写表格5.PE在试产通知单生产技术科结论一栏如实填写表格或写试产总结报告，召开试产总结会议。

2.小批量产（未试产先量产）7.试产通知单最终判定由副总审核签字。

8.会签后由工程部存档。

9.开发部主导开产品试产前会议10.试产阶段（开发、生产、品质、工程）全程跟进，并给生产线提供技术支持和反馈问题点。

11.试产后由工程部写试产总结报告和主导通知相关人员开试产总结会议，决定试产OK或NG。

试OK的由工程部下发量产许可证，NG的如改进后需要重新试产，再开试产通知单。

二、新产品量产流程1.量产（已经试产后的量产）1）IE：生产工艺流程、作业指导书、标准工时等文件齐全。

2）PE：上次试产改进的事项和需要注意的继续跟进确认和验证，如有问题，需要出量产总结报告和量产会议.1）开发部发量产通知单，跟新产品试产流程一样。

2）根据生产部生产良品状况，和产品性能，特点，相关部门一起判定量产成功或NG三、旧产品ECN流程1.设计变更：由开发部下发设计变更通知单给相关部门知悉。

工程部收到ECN：1）IE：对设计变更的需要做作业指导书，文件规定和存电子档。

NPI新产品导入控制流程1 目的1。

1 建立NPI新产品在设计阶段至量产阶段，试产过程的标准流程.1.2 明确新产品导入过程中，各单位的工作职责。

1.3 确保产品在量产过程顺畅,品质得到保证。

2 范围2.1 本程序（新产品导入作业程序，以下简称NPI process）适用于公司所有产品试产的管理控制.2.2 本程序规范适用于，新产品在设计阶段至量产阶段试产的标准流程。

通过标准流程的建立，能确保量产后品质的保证。

一般NPI需有二个阶段。

2。

2.1 MVT 阶段(工程验证阶段:Manufacturing Verification Test Phase)2.2.2 PVT 阶段（小批量验证阶段：Pilot-run Validation Test Phase)2。

3 NPI 可以依实际产品开发要求适当调整，并非所有新产品导入都必需执行NPI process的试产流程。

2。

4 标准的参考建议:2。

4。

1 对于全新ODM产品，应需实行NPI process 的作业流程.2.4.2 对于已有产品而衍生的产品，可调整NPI所需的试产流程并确实执行。

NPI新产品导入3权责3.1 （产品中心）PM3.1。

1 负责提供需要试产产品的样机和整套的开发文件. 3.1。

2 负责主导试产阶段前所有工作,及试产工作交接。

3.2 （文控中心）DCC负责开发文件的发放，登记，回收和管制工作，保证文件的准确性和有效性。

3。

3 （工程)ENG3.3。

1 负责可制造性评估，工艺文件制作，确认生产layout，确定试产方案。

3.3。

2 主导PFMEA制定，及改善跟进。

3.3.3 负责测试治具制作，生产设备调试。

3.3.4 负责Test程式调试及Test设备架设,测试文件，数据提供。

3.3.5 试产成本统计与分析3.4 （品管）QA3。

4.1 试产所需的物料品质状况的检验。

3.4.2 检验试产过程中的产品质量控制状况.3.4。

3 试产产品的验证、出货检验控制和中试认证安排。

NPI导入流程的几个阶段概述NPI（New Product Introduction）是指新产品导入的过程，用于确保产品的顺利上市和投入生产。

NPI导入流程是一个多阶段的过程，涵盖了产品设计、测试、验证、生产等多个环节。

本文将详细介绍NPI导入流程的几个阶段及其关键步骤。

阶段一：需求收集和设计在NPI导入流程中，第一阶段是需求收集和设计阶段。

这个阶段的主要目标是明确产品的需求和规格，并进行初步的产品设计。

步骤一：需求收集在需求收集阶段，可以通过与客户进行沟通，了解客户的需求和期望。

同时，还可以收集市场调研数据、竞争对手分析等来获取更全面的需求信息。

步骤二：产品规格产品规格是产品设计的基础，它描述了产品的性能、功能、界面等方面的要求。

在产品规格阶段，需要明确产品的各项规格要求，并制定相应的测试方案和标准。

步骤三：初步设计在初步设计阶段，基于产品规格和需求收集的结果，进行初步的产品设计。

这包括机械结构设计、电路设计、软件设计等方面的内容。

设计团队需要协同合作，确保设计方案的可行性和符合产品需求。

阶段二：测试与验证测试与验证是NPI导入流程的第二阶段，主要用于验证产品设计的可行性和性能。

步骤一：原型制作在测试和验证阶段之前，需要制作产品的原型样品。

原型样品可以使用3D打印、小批量生产等方式进行制造，以验证产品的外观、尺寸和组装的可行性。

步骤二：功能测试功能测试是验证产品功能的关键步骤。

根据产品规格，设计相应的测试方案和测试用例，并进行功能测试。

测试团队需要记录测试结果，并与设计团队进行交流，以修正和优化产品设计。

步骤三：可靠性测试可靠性测试用于评估产品的寿命和稳定性。

通过模拟产品在实际使用过程中的环境条件和负载情况，进行可靠性测试，以确定产品的可靠性指标。

阶段三：生产准备生产准备是 NPI导入流程的第三阶段，主要涉及制造流程设计、设备采购、员工培训等方面。

步骤一：制造流程设计制造流程设计是确定产品的生产工艺和流程的关键步骤。

NPI工作流程及各阶段工作输出NPI（新产品导入）是一种管理过程，用于引入新产品或技术到一个公司的生产线或制造过程中。

它的目的是确保产品在设计和生产之间的平稳过渡，并满足客户需求的同时最大程度地降低生产成本。

下面将详细说明NPI的工作流程和各阶段的工作输出。

1.产品规划阶段：-定义产品的功能和性能要求。

-确定产品设计的关键特性。

-制定时间表和项目计划。

-设定目标和指标，以确定项目成功的标准。

2.设计阶段：-进行市场调研和竞争分析。

-制定产品的整体设计和技术规格。

-开展原型制作和验证。

-完善设计细节，并进行设计评审。

3.工艺开发阶段：-开发制造和装配工艺。

-进行工艺验证和试验。

-设计生产线和工装夹具。

-开展生产能力评估。

4.产品试产阶段：-设置小批量生产线，并进行生产试验。

-评估生产效率和质量。

-完善生产工艺和制造指导。

-进行产品认证和标准测试。

5.生产阶段：-扩大生产规模，并实施大规模生产。

-监测和优化生产效率。

-实施质量控制和改进措施。

-进行持续改进和优化。

各阶段的工作输出：1.产品规划阶段的工作输出：-产品规划文档，包括产品要求、设计目标和时间表。

-市场调研和竞争分析报告。

-项目计划和时间表。

-定义项目成功的指标和目标。

2.设计阶段的工作输出：-产品设计文档，包括产品规格和详细设计。

-原型和验证报告。

-设计评审报告和意见。

-技术评估和验证报告。

3.工艺开发阶段的工作输出：-工艺开发文档，包括制造和装配工艺流程。

-工艺验证和试验报告。

-生产线和工装夹具设计文档。

-生产能力评估报告。

4.产品试产阶段的工作输出：-试产计划和生产试验报告。

-生产效率和质量评估报告。

-生产工艺和制造指导文件。

-产品认证和标准测试结果。

5.生产阶段的工作输出：-生产规模扩大计划和执行报告。

-生产效率和质量监测报告。

-质量控制和改进措施的实施报告。

-持续改进和优化方案。

通过以上工作流程和工作输出，NPI可以确保新产品或技术的成功导入和生产，同时满足客户需求并降低生产成本。

新产品导入与试产流程1目的规新产品导入工作，保证设计输出正确地转换为完整的生产规，使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。

2适用围适用于产品新产品导入与试生产。

3名词定义3.1DFX (Design for X)可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。

DFX需求包括两种类型：1)通用DFX需求：适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。

2)专用DFX需求：适用于特定产品，一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式呈现。

3.2新产品导入保证设计输出正确地转换为完整的生产规的全部活动。

其主要工作容是，DFX需求分析、DFX检查落实、制作样机验证DMR文件的正确性、完整性、合理性、输出DMR文件。

3.3开发样机参见《新产品开发流程》。

3.4工程样机参见《新产品开发流程》。

3.5DMR(Device Master Record)即产品主记录。

是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态的文件清单。

DMR包括三种成熟度状态：1)DMR0：DHF（即设计历史文件，其定义参见《新产品开发流程》）中支持工程样机制作的需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件（如CAD/EDA等产生的数据文件）组成的文件清单。

在开发样机评审前，DMR0中的文件必须通过审批，并且在档案室受控。

2)DMR 1：支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。

在工程样机评审前，DMR1中的文件必须通过审批，并且在档案室受控。

3)DMR 2：新产品完成了试产，通过批量试产验证，可以批量生产的齐套文件清单。

转量产评审通过前，DMR2中的文件必须通过审批，并且在档案室受控。

3.6新产品导入开发文档新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。

3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)新产品导入小组采用的一种工艺分析技术，用来保证各种潜在的工艺失效模式及其相关的机理已得到充分的考虑，并采取了有效的风险预防措施。

新产品导入与试产流程设计1.产品导入流程设计：1.1市场调研：通过调研市场需求、竞争对手和消费者反馈等相关信息，确定新产品导入的市场潜力和前景。

1.2产品开发：基于市场调研结果，进行产品设计和研发，并进行产品规格的确定和优化。

1.3供应链策略确定：根据产品特性和供应链的特点，确定合适的供应链策略，包括供应商选择、采购计划和物流配送等。

1.4供应商评审：对潜在的供应商进行评审，包括质量控制、生产能力、交货时间等方面的考察，确保供应商能够满足产品需求。

1.5合同签订：与供应商签订合同，明确产品质量要求、交货时间、供货方式及价格等关键事项。

1.6产品导入计划：制定产品导入的详细计划，包括导入时间、数量、仓储等相关安排。

1.7产品导入执行：按照产品导入计划的要求，组织物流配送、进货、入库等操作，并安排产品上架销售。

2.试产流程设计：2.1试产准备：根据产品导入计划，准备生产所需的原材料、设备和人员等资源，确保试产所需的条件齐备。

2.2生产调试：在试产期间，进行生产设备和工艺流程的调试和验证，确保生产能够顺利进行。

2.3原材料采购：根据试产计划，采购所需的原材料，并对原材料进行质量检验，确保原材料符合产品质量要求。

2.4生产过程控制：在试产期间，对生产过程进行全面监控和控制，包括工艺参数、产品质量和生产效率等方面的控制。

2.5质量检验：对试产产品进行全面质量检验，包括外观、尺寸、功能和可靠性等方面的检验，确保产品符合质量要求。

2.6不良品处理：对试产中产生的不良品进行统计和分析，并采取相应的处理措施，避免不良品再次出现。

2.7试销售和市场反馈：将试产产品进行一定数量的销售，收集消费者的使用反馈和市场反应，为后续产品改进提供参考。

2.8试产总结和问题反馈：在试产结束后，对试产过程进行总结，分析问题及原因，并制定解决方案，为正式生产做好准备。

通过以上流程设计，可以确保新产品的顺利导入和试产，并及时了解市场需求，提高产品质量和销售效果。

文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程一、目(de)确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现(de)问题,为批量生产顺利进行做准备.二、适用范围公司所有新产品(de)试产（除笔记本产品）三、定义3.1 NPI：New Product Introduction（新产品导入）3.2新产品：它至少具有如下之一(de)特征：1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品2、产品机构及外观变化较大3、其他较重要、投入资源多(de)产品4、客户要求以新品实施(de)产品3.3 新产品分类A类:新开发（方案.平台）或之前从未生产之产品B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品C类:验证物料及重新更换丝印、外观（或按键）之产品D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品3.4 新品导入阶段：EVT：Engineer Verification Test,工程样品验证测试DVT：Design Verification Test,设计验证测试PVT：Process Verification Test,小批量过程验证测试四、职责4.1 项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束(de)所有项目相关事项异常(de)处理、协调、进度掌控及试产总结报告(de)完成.4.2 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件(de)样品,同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中(de)来料异常在量产时重点监控.4.3 试产小组：负责新品试产除SMT制程外(de)生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出货计划,主导试产工单(de)工单结案.4.4 QE：负责新品试产过程中(de)品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率状况并主导解决试产过程中(de)来料异常.跟进试产问题点(de)改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段.如是试产光电产品时还必须输出实验室(de)相关测试文件.4.5 Purchase（采购）：负责寻找新产品材料供应商,采购新产品材料并建立合作关系.4.6 PC：负责试产计划(de)安排、协调及出货.4.7 MC:负责跟进试产物料(de)备料状况,及时刷新反馈物料进度,如有替换料需按相关支持文件(de)发行核对后才可使用.4.8 PE: 负责对试产小组提供测试程序、软件烧录、测试治、工具及耗材等产品电性方面(de)技术支持,制作测试指导书、指导培训员工测试,对测试不良品进行分析.评审提出产品存在电性及可靠性不良(de)问题点,同时协助项目PE进行改善并确认对策可靠性.4.9 IE: 依据客户要求及产品特性负责评估新产品对于产线、产能(de)影响给出解决方案并加以实施；制作作业指导书、ECN导入到MPI中.执行试产及上线试产前对作业员进行培训,反馈追踪试产过程中影响到效率、品质及BOM(de)问题,将试产中所有发现(de)问题点填写于相关试产表格中并追逐长短期对策及协助项目PE进行改善并确认对策可靠性.4.10 PMT：负责客户信息(de)及时传递并作为厂内对外(de)联络窗口.4.11 SMT工程师：负责PCBA SMT生产前(de)工艺评审,钢网、炉温、过炉载具及其它工艺参数(de)准备.试产过程跟进、设备(de)调试及PCBA生产问题(de)分析、反馈,将相应问题点及试产条件（机台、线别、工艺参数、主要辅料等）填写于试产总结报告中.4.12 SMT生产部：负责试产(de)备料及试产问题点反馈,要求从源头上对试产产品做编号管控.4.15 DIP部：负责DIP试产物料(de)领取和退换,对试产DIP阶物料(de)产品做好编号管控.4.16 组装部：负责组装试产物料(de)领取、退换,对试产ASSY阶物料(de)产品做好编号管控.五、流程内容5.1 试产前(de)项目进展安排：5.1.1公司在获得任何有意向合作客户(de)新项目之后,由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目(de)整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动.5.1.2 针对某个新产品项目,与客户洽谈协商之后,项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入时所需实施(de)各项活动.5.1.3 在试产前8天项目必须将客户资料（含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机.装配图.生产及测试要求等）全部接收与消化.5.1.4 试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品(de)SPEC、Schedule及项目达成目标（必要时请客户一起参加）,并与负责各制程(de)工程师就新品导入过程中(de)重、及难点进行评估和确定解决方案.对各项试产要求(de)准备状况予以安排、落实,并视准备状况与PMT决定试产(de)时间和计划.会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,项目工程师或技术员应作为整个试产活动(de)项目负责人,负责协调、跟踪、掌握整个试产状况.5.1.5 项目PE需在试产前3天将工程文件准备（GERBER 、BOM、丝印图、原理图、MS、样品、测试要求及测试配件等全部发放完毕）并组织相关工程师对各工序生产能力进行评估（NPI评审小组）.5.1.6 MC确认物料状况并按排备料,PE再次确认文件和治具等情况.5.1.7 PC：根据物料情况及PE确认(de)文件、治、工具情况和出货需求给出具体(de)生产计划.5.2 试产过程控制：5.2.1 SMT：根据生产计划进行备料、调试SMT程序、炉温、准备过炉治具、钢网及辅料,并对试产产品做好编号监控.试产完成后必须在试产Buglist中如实记录各工站(de)实际生产条件、工艺参数,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效(de)临时改善对策和长期(de)纠正预防措施对涉及到与来料品质及客户设计有关(de)部分及时反馈给QE和PE,以作为试产总结和后续产品品质改善(de)主要依据；试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段和首次量产中有无改善.5.2.2 IE：根据SPEC、BOM及客户要求指导DIP、组装及包装加工工艺；同时要确认相应工装治具(de)准备状况,提报DIP、组装及包装过程中(de)不良问题点,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效(de)临时改善对策和长期(de)纠正预防措施涉及到与来料品质及客户设计有关(de)部分及时反馈给QE和PE,以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善(de)主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段或首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应(de)技术支持文件（如SOP）5.2.3 QE：根据品质管控要求进行检验并记录试产状况,如是试产光电产品还必须输出实验室(de)相关测试文件.5.2.4 PE:确认软件版本,准备烧录治具及程序；同时根据板卡(de)技术特性及客户(de)测试要求,现场指导测试并对测试不良板卡进行分析与维修,判定责任归属并及时反馈给相关责任人进行确认.以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善(de)主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应(de)技术支持文件（如SOP）5.2.5 试产小组：根据工程要求及试产计划提前准备、确认相应物料及治工具状况.负责新机种非SMT工序外(de)试产及工程试组物料(de)准备管控、机台组装、附件加工、样机生产出及机台管控与统计,反馈试产机台状况.要求主导部门给出处理意见及时存仓,记录每台机器(de)状况和数量.在试产过程中发现不良机台,PP线领班应第一时间知会相关工程师到产线现场分析,对试产工单(de)结案工作负责.5.3 试产总结报告(de)输出：5.3.1新机种各工序试产结束后,各工序试产负责人必须在24H内将各自(de)试产问题点及改善对策汇总在试产Buglist中并提交给该机型(de)项目负责人.5.3.2试产问题点(de)回复：厂内制程不良部分,由各工序(de)试产负责人负责回复短期和长期(de)改善对策.来料不良部分,由品质部QE回复.涉及到需要客户配合改善（如设计等）(de)部分由项目PE负责回复,且要重点跟进客户(de)改善落实状况.负责该机型(de)项目负责人须评估改善对策(de)有效性和可执行性.5.3.3 试产总结报告由负责新品(de)项目PE依据各工序反馈(de)信息在试产结束后48H内汇总完成,试产总结报告中必须要体现所有问题点(de)短期和长期(de)改善对策.任何机型(de)试产总结报告必须要经该机型总(de)项目负责人和工程部主管审核后方可对内对外发出.5.4 试产总结会(de)召开及试产结果判定：5.4.1 原则上,任何新机型试产结束后负责该机型(de)项目负责人必须要召开试产总结会（必要时可要求客户来参加）.如试产过程中无重大设计问题、来料异常及厂内制程问题可经该机型总(de)项目负责人、品质部QE及工程部主管同意后可不召开试产总结会,但必须将试产总结报告和试产结果知会到相关责任部门和责任人.5.4.2 在试产总结会上,由机型项目负责人向与会人员重点介绍项目(de)试产状况及试产问题点(de)长短期改善对策.每一个问题点都必须要有行之有效(de)改善对策、责任人、完成时间,项目PE要重点跟进改善对策(de)落实状况.与会人员依据上述信息,判定该机型(de)试产结果并在纸档(de)试产总结报告上签署评审意见和姓名.各方面全部确认试产OK(de)机型直接转入下一阶段,判定试产不通过(de)机型试产总结报告要呈交公司副总经理签字.由机型项目负责人联系客户要求再次进行试产,如果客户强行要量产,必须要提供书面(de)要求出来,经我司高层批准后厂内再安排量产.5.5 试产机型(de)出货：5.5.1 原则上,试产机型必须要走完全制程经品质部检验合格后方可出货给客户,如果客户有特殊要求（如物料空贴、无须测试、产品有BUG让步接收等）或安排,必须要提供书面(de)请求给负责该机型(de)项目PE.项目PE要以书面形式（联络单或E-Mail）知会到厂内项目责任人和品质部后方可安排出货.5.6 试产报告(de)分发：5.6.1 试产总结会开完后,各部门会签OK(de)纸档试产总结报告由工程部存档.电子档要发给参入试产(de)各部门和各试产问题点(de)责任人,以便各部门重点跟进后续(de)改善状况（如涉及到来料问题(de)必须反馈给IQC）5.7 试产转量产（Ready For Order）(de)准备：5.7.1 原则上,A类产品必须要EVT.DVT. PVT全过程走完OK后方可进入ReadyFor Order状态.（如EVT在客户端已完成,工厂可跳过EVT阶段.B、C类产品必须要PVT验证OK后方可进入Ready For Order状态,D类产品由工程部项目PE主导测试OK后即可进入Ready For Order状态.5.7.2 试产OK(de)机型就正式进入待量产（Ready For Order）(de)状态,在首次量产前项目PE必须要确认各试产问题点改善对策(de)落实状况,如发现有未改善(de)问题点及时反馈给相关(de)责任人并要求改善.5.7.3 试产OK(de)机型方可进入各客户量产机型清单,PMT在安排生产计划时必须要与量产机型清单进行核对,量产机型清单上没有(de)机型在排计划前必须先与工程部进行确认是否先进行试产,以避免在量产时出现批量性(de)质量事故.5.8首次量产阶段：5.8.1 PMC：确认物料状况,如有异常请及反馈.5.8.2 PMT: 依据物料状况和客户(de)出货需求开出首单生产工单和排程.5.8.3 SMT:根据具体(de)生产计划进行备料,并确认量产前(de)准备工作是否到位（如贴片及AOI程序、过炉载具、钢网、辅料等）.５.8.4 DIP: SMT打板完成后将板卡转到DIP,DIP段按照IE发行(de)MPI进行加工生产,按照QE发行QII进检验,将加工测试OK(de)板卡进行安排入库动作.５.8.5 组装MC：确认物料状况开出工单,DE再次确认组装相应文件及治具准备状况.５.8.6 组装PC：根据物料及DE确认相应文件治具准备给出具体(de)系统试产组装排程.５.8.7 仓库:根据工单进行备料给到产线物料组,物料组根据工单进行领料确认物料状况是否有缺料,同时将相应物料进行分别标示保管好待上线生产.５.8.8 组装线：根据工程要求及计划前准备及确认,相应物料状况、治具准备(de)状况后安排上线组装测试包装动作,生产组装时DE、IE、PE、QE现场跟线确认及处理首次生产出现问题.５.8.9根据客户(de)需求开始安排出货,首次量产顺利出货代表新产品导入成功完成.六、参考文件：８.1、过程控制程序 Q-SP-08七、记录表单：９.1 新产品试产过程跟踪记录表 ----- FORM-1９.2 试产问题总结报告-------------- FORM-2９.3 小批量试产评审会议记录---------FORM-3八、流程图:新产品试产流程。

半导体新产品导入流程随着科技的不断发展，半导体新产品的研发和推出成为了一个重要的环节。

半导体新产品的导入流程是一个复杂而精细的过程，需要经过多个环节和各种操作。

本文将介绍半导体新产品导入的流程和相关内容。

1. 产品规划阶段在半导体新产品导入流程中，首先需要进行产品规划。

这一阶段的目标是明确新产品的定位、功能和特点，制定产品的技术要求和市场定位。

在产品规划阶段，需要进行市场调研和竞品分析，以确定产品的差异化竞争策略。

2. 技术研发阶段在产品规划确定后，进入技术研发阶段。

这一阶段的目标是开展相关技术研发工作，包括设计、制造和测试等。

在设计阶段，需要进行电路设计、芯片布局和制造工艺等工作。

在制造过程中，需要进行芯片的制作、封装和测试。

技术研发阶段的完成将为后续的导入工作奠定基础。

3. 试产阶段在技术研发完成后，需要进行试产阶段的工作。

试产阶段的目标是验证产品的可行性和稳定性，检验产品的质量和性能。

在试产中，需要进行小批量的生产和测试，以获取实际产品的性能数据和客户反馈。

试产阶段的结果将决定是否继续进行正式的生产。

4. 供应链准备阶段在试产验证通过后，需要进行供应链准备阶段的工作。

这一阶段的目标是确保供应链的稳定和可靠，满足产品的生产和交付需求。

供应链准备包括供应商的选择和评估、物料的采购和库存管理等。

同时，还需要建立起与供应商和合作伙伴的有效沟通和合作机制。

5. 生产与测试阶段供应链准备完成后，进入生产与测试阶段。

这一阶段的目标是实现产品的大规模生产和测试，确保产品的质量和性能。

在生产过程中，需要进行芯片的制造、封装和测试等工作。

同时，还需要进行产品的质量控制和质量保证，确保产品符合标准和要求。

6. 市场推广阶段在产品生产完成后，需要进行市场推广阶段的工作。

这一阶段的目标是将产品推向市场，获取用户的认可和市场份额。

市场推广包括渠道的建设和拓展、营销活动的策划和执行等。

同时，还需要进行用户反馈的收集和产品改进的工作，以不断提升产品的竞争力和用户满意度。

NPI 新产品导入量产作业流程—范文一目的。

为了规范新产品试产工作管理，增强新产品导入工作的过程控制能力，提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可制造性（DFM）、可测试性（DFT），以确保顺利导入量产。

二范围适用于公司所有新产品在生产导入的全过程。

三组织与权责。

1 研发部：对策分析与设计变更，提供样品及技术（协调研发硬件/ 软件部门明确及发放新产品有关设计资料（BOM/GERBEF光板/线路图/烧录软件/测试软件/测试方法/结构图/包装图/1 台以上的研发样机等）；零部件承样书。

2 中试部：（1）承接新产品技术及资料，根据产品特性评估可生产性。

（2）参加”新产品准备会议”，对新产品是否满足试产条件进行评估；并填写《试产前准备工作检查表》。

根据填检实际情况并给出中试生产计划。

（3）制程安排，包括生产线的评估，绘制SOP流程图之草拟（4）规划新产品之测试方案，测试设备清单，测试架构，治具及软体。

还有负责生产线测试设备的架设，提供测试SOP。

（5）组织相关人员对试产过程进行跟线，对试产产品在线生产的整个过程进行组织并协调，统计、反馈、跟踪解决试产发现的各类问题，达到试产目的。

（6）召集召开“新产品试产总结会议” ，汇总试产过程中的技术、工艺问题，并分析、总结，出具《试产问题总结报告》，逐步减少试产问题，评估是否可以进入批量生产。

3 质量部。

（1）产品设计验证测试（Design Verification Tes：t DVT）。

（2）功能及可靠度确认。

（3）负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。

4 生产计划：（1）PCB委托加工及材料采购。

（2）生产备料5 生产执行单位：（1 ）新产品生产。

（2）产品技术资料承接及消化。

6 文控中心：资料接收发放与管制。

四名词解释1 工程试作（Engineering Pilot Run：EPR）：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。

2 小批量试制（Production Pilot Run：试制）：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。

富士康npi流程富士康NPI流程。

富士康作为全球知名的电子制造服务商，其NPI（新产品导入）流程是其成功的关键之一。

NPI流程是指公司在开发新产品时所采取的一系列流程和措施，旨在确保新产品能够顺利地从设计到量产，同时保证产品质量和生产效率。

下面将详细介绍富士康NPI流程的主要步骤和特点。

首先，NPI流程的第一步是项目启动。

在这一阶段，项目团队将收集客户提供的产品设计文档和需求规格，并与客户进行充分的沟通和确认。

同时，项目团队将评估产品设计的可制造性，并制定相应的生产计划和时间表。

项目启动阶段的目标是确保项目的开展具有清晰的目标和方向，为后续工作奠定基础。

接下来是产品设计验证阶段。

在这一阶段，富士康将对产品设计进行全面的验证和评估，包括设计的可靠性、稳定性和成本效益。

同时，富士康还将根据客户的需求和市场反馈进行必要的修改和调整。

这一阶段的重点是确保产品设计符合客户的要求，并具有良好的可制造性和可维护性。

随后是工艺设计和验证阶段。

在这一阶段，富士康将制定产品的生产工艺流程，并进行工艺验证和优化。

同时，富士康将进行相关设备和工具的采购和调试，确保生产线能够满足产品的生产需求。

工艺设计和验证阶段的目标是确保产品的生产工艺具有高效性和稳定性，为产品的量产做好准备。

接着是试产和验证阶段。

在这一阶段，富士康将进行小批量的试产，并对产品进行全面的验证和测试。

同时，富士康将对生产线进行调试和优化，确保产品的生产能够达到预期的质量和效率。

试产和验证阶段的目标是发现和解决生产过程中的问题，为产品的正式量产做好准备。

最后是正式量产阶段。

在这一阶段，富士康将按照客户的订单和需求进行产品的正式量产。

同时，富士康将持续监控生产过程，并进行质量控制和效率优化。

正式量产阶段的目标是确保产品能够按时交付客户，并具有稳定的质量和供应能力。

总体来说，富士康NPI流程具有严谨的步骤和严格的控制要求，旨在确保新产品能够快速、高效地实现量产，并满足客户的需求和期望。