焊接工艺检查规
1、 目的:
建立PCB外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用围:
2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCB 的标准可加以适当修订,
其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义:
3.1 标准
【允收标准】:允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】:此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,因此基于外观因素,判定为拒收状况。
3.2 缺点定义
【致命缺点】:指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示。
【主要缺点】:指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA 表示。
【次要缺点】:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI 表示。
3.3 焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、 引用文件
IPC-A-610D 机板组装国际规
5、 工作程序和要求