TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
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TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
关键词:双向可控硅输出光耦,SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BV S=3000 Vrms,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BV S=3750 Vrms。而东芝新推出的TLP265J,TLP266J也能达到这个隔离能力。
其中TLP265J是任意相位触发形式的双向可控硅输出光耦,而TLP266J则是为过零触发型的双向可控硅输出光耦。
TLP265J TLP266J
SO6封装的隔离能力相比有所上升,但却丝毫不用担心占用体积会上升,SO6与MFSOP6的脚位完全兼容,并且比它还薄0.4mm。
这些双向可控硅输出光耦可广泛应用于各类电机控制,调光,调速,以及PLC中,而任意相位触发和过零触发这两种也能满足各种调相、调功等方面的需求。