SMT工艺设计规范

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT印制板设计规范SMT（Surface Mount Technology）印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则，旨在确保PCB（Printed Circuit Board）的制造过程能够顺利进行，并最终得到高质量的印制板产品。

下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。

1.印制板尺寸和布局：-确定印制板的实际尺寸，包括长度、宽度和厚度，并在设计中使用正确的尺寸参数。

-设计合理的布局，确保所有元件和走线的正确安装和连通，以提高印制板的性能和可靠性。

2.元件安装规范：-元件安装应遵循适当的引脚布局，确保元件安装在正确的位置并正确连接。

-元件的排列应便于制造和维修，并保证元件之间的足够间距和空间。

3.安装孔和固定装置：-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范，并确保能够正确安装印制板。

-孔的位置和尺寸应准确，以确保印制板和配件之间的稳定连接。

4.线宽和间距：-确定正确的线宽和间距参数，以提供足够的电流传输能力，并避免线路之间的干扰或短路。

-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力，并能满足所需的电子器件和电流要求。

5.反焊和覆盖层：-在印制板上使用适当的反焊材料，以便在组装过程中保护印制电路和焊点，并提供良好的可焊性。

-配置适当的覆盖层，以保护印制板免受外部环境的影响，并提供适当的绝缘和防护。

6.引脚和焊盘：-准确标记元件引脚的位置和方向，确保正确的引脚连接和组装。

-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件，并提供良好的焊接质量和可靠性。

7.电源分离和地面规范：-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。

-确定正确的分离点和连接方式，以确保电源的稳定和地面的良好连接。

8.文件和制造要求：-提供准确和详细的PCB设计文件，包括图纸、尺寸和布局等信息，以供制造商参考。

-了解制造商的要求，并根据实际制造要求进行设计和调整。

总之，遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。

钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。

以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。

一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。

- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。

-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。

2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。

一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。

-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。

3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。

一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。

-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。

4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。

支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。

一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。

-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。

5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。

标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。

-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。

总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。

通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。

有限公司支持性程序文件页 码：1/5标题：SMT无铅锡膏制程工艺设计规范版 本：A01 目的为落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司无铅锡膏制程产品的设计工艺，规范公司无铅锡膏制程产品的制造工艺。

2范围适用于有限公司（以下简称：）无铅锡膏制程(以下简称:无铅制程)产品的设计控制与制造工艺设置。

3 职责工程部：依照研发部提供文件和设计样机，完成生产工艺的设计、选定相关使用耗材。

完成炉温曲线的设计，钢板的开设及钢板开设文件的受控。

对产品治具的评估，完成产品贴装程式的制作和校正。

完成工程样机的制作，生产过程的作业指导书，并完成SMT新机种试产报告。

完成产品贴装程式。

质量部：对样机的零件和耗材进行RoHS测试，完成测试报告。

对无铅耗材及零件管控进行稽核，完成QC工程图。

对产品无铅制程的流程符合RoHS进行稽核，完成产品的检验规范并根据EBOM进行及时更新。

制造部：按照工程部提供之产品无铅制程作业指导书进行作业，维护生产车间日常5S。

研发部：提供产品的输出文件和样机。

样机的产品规格书和零件规格承认书，并对不符合无铅锡膏制程技术要求的零件是否可用给出结论。

零件耐温清单，可推荐使用之耗材。

规定该产品的IPC610D接受等级。

按照此设计规范进行样机设计，并按照工程部给出的评审结果进行进行必要修改，修改后的样机须在进行评审。

4 规范4．1研发部无铅制程设计规范4．1．1 根据研发部设计开发计划，在设计样机完成定型时，由研发部项目组向工程部和质量部提交样机，产品规格书（包括客户规格书与规格书），主要零件规格承认书(包括PCB、IC、BGA、QFP及其他对热冲击敏感之零件)，EBOM（EXCEL格式）、PCB（PROTEL的PCB格式）、零件耐温清单（EXCEL格式）、制程种类确定对推荐耗材资料(耗材详细资料，应包括所含成分，推荐炉温曲线等参数资料)等电子档文件和工程交接注意事项。

4．1．2研发部选用无铅制程产品的所有零件需符合RoHS。

SMT 设计规范1概况1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。

SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。

本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。

1.2 SMT 主要生产设备有:丝网印刷机、贴片机、回流炉。

1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2 PCB 外形、尺寸及其他要求：2.1.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。

PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。

2.1.2 PCB （拼板）外形最大不超过330mm ×230mm （长×宽）。

PCB （拼板）外形最小不小于120mm ×50mm （长×宽）。

2.2 拼板及工艺边：2.2.1 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件较少拼板后板的长宽不会超出330mm ×230mm 时。

采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。

2.2.2 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。

拼板一般采用V-CUT 方法进行。

工艺边同样采用此方法与板连接。

设 计 规 范 【 电子元件实装系统 】浙江明照明有限公司SMTSMT 高速自动贴片机 工程部MARK 定位点设计规范一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。

因此，MARK点对SMT生产至关重要。

完整MARK点组成二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：加MARK点，见下图：注：1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。

2） 它们必须有相同X或Y坐标3） MARK点必须要加上阻焊。

5） MARK点的尺寸见下图。

6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。

PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，，阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，MARK点焊盘可以为1.0mm（必须通知工程部）明凯工程部推荐：通常MARK点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），并且提供相关原始图档，或实物，工艺确认可操作性后可安排批量制作。

4） MARK点至少有2个，成对角放置，建议不对称偏位。

印制板的其它设计要求应符合FSX40036-1995的规定。

4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过30mm 。

开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。

MAX 1.2 0.5 mm图 1 图 2 图 3MAX 3 mm 四、印制板设计要求1.印制板的外形：印制板外形应为长方形，四个角圆弧半径在2～4mm 之间；最大尺寸为：450mmX400mm ，最小尺寸为：100mmX50mm 。

2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm ，最大下翘1.2mm ，如图1所示。