新昌发展现状及未来趋势分析

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牧草产业发展现状及未来发展趋势分析　

杨启莲　

（青海省果洛州玛沁县草原站，青海玛沁８１４０００）　

［摘要］牧草对于畜牧业的发展具有极为重要的作用和意义，然而，近几年以来，伴随着天然牧场的逐步减少，草畜之间矛盾　的日益突出，如何更好地发展牧草产业的确已经刻不容缓。正是基于这样的现实背景，文章以“牧草产业”为主要研究对象，并在立　

足我国牧草产业发展现状的基础上，指出未来牧草产业的发展趋势，以供大家借鉴和参考。　

［关键词］牧草牧草产业现状　

最近几年，我国牧草产业在国家西部大开发战略、退耕还草　

战略、退牧还草战略等战略的支持下，取得了进步性的发展。自　２００５年之后，因为接受国家的良种补贴、退耕还林补贴等国家政　

策，以及市场价格及其他因素的共同作用，产业发展起伏波动很　

大，尤其是受粮食补贴政策影响，牧草种植面积开始大幅下降。　

目前，我国牧草产业正处于逐步恢复发展阶段。发展牧草产业，　

是促进我国现代草食畜牧业可持续发展的关键手段，是改善农村　

生态环境的重要措施，是优化农村产业结构、促进农业和农村经　

济快速发展的重要内容，是促进生物能源产业升级发展的最佳途　径。　

１　我国牧草产业发展的现状　１９９０年后期，我国的牧草产业，已经初步形成了集中种子繁　

育、牧草种植、产品加工、贮运和销售等各环节联接的产业链　

条。但后来几年，随着国家粮食安全政策的强有力实施，对牧草　

产业形成了不小的冲击。自国内发生“三聚氰胺”事件以来，许　

多大型养殖企业，特别是奶牛养殖场开始注重用苜蓿饲喂奶牛，　

以提高奶产品产量和质量，从而拉动了苜蓿等主要牧草品种价格　

的快速回升，导致近两年我国牧草产业逐步趋向回升的势头。　

１．１　我国牧草已初步建立起一个产业体系，但产业规模较小　２Ｏ世纪９Ｏ年代中后期，受农业政策及农产品相对过剩的影　

响，一些企业和个人尝试从事牧草生产，伴随着我国草产业迅速　

崛起，涌现出一批牧草种植和加工企业，并初步形成了牧草种子　

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光伏发电的现状及未来发展趋势分析

作者：张英杰

来源：《时代经贸》2012年第08期

【摘要】能源是社会生产力的重要基础，随着社会生产力的不断发展和技术的不断进步，以及伴随着化石能源因日益枯竭而不断涨价，太阳能作为一种高效的可再生能源得到了广泛的重视和利用。本文从太阳能技术、市场前景等方面综述了光伏发电产业的利用现状，针对我国具体市场环境和对未来的光伏发电市场对我国的光伏发电前景进行展望，为我国未来光伏发电市场的有序开发和行业发展提供借鉴。

【关键词】太阳能光伏发电；光伏发电现状；光伏发电前景发展

1.太阳能光伏发电

1.1 太阳能光伏发电系统

太阳能光伏发电系统由太阳能电池阵、蓄电池、逆变器、负荷以及控制器等组成，以太阳能电池阵列为核心。太阳能电池阵分为平板式和聚光式。太阳能电池用半导体材料制成，当太阳光能投射到半导体上之后，半导体会吸收太阳光能进而激发出其内部的电子和正电荷，此时电荷的定向移动形成电流，半导体内有电流流过，称为“光伏效应”。目前应用较广的太阳能电池有单晶硅、多晶硅和非晶硅等，而近年来也出现了用硅以外的化合物材料如磷化铟、砷化镓等做成的太阳能电池。

1.2 太阳能光伏发电原理

太阳能光伏发电，是指无需通过热过程直接将光能转变为电能的发电方式。它包括光伏发电、光化学发电、光感应发电和光生物发电。光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式。可以说是当今太阳光发电的主流。太阳能光伏发电也即是太阳能电池发电。太阳能电池是利用半导体p—n结的光伏效应将太阳能直接转换成电能的器件。由于单个太阳能电池不能作为电源使用，而要用若干片电池组成的电池阵进行发电。

2.光伏发电方式现状

2.1 光伏发电耗能 龙源期刊网

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1 土木工程的现状与未来发展趋势分析

土木工程的现状与未来发展趋势分析

摘要：系统分析了土木工程的建设成就和建筑材料、结构型式、设计理论等方面的研究与应用现状；对土木工程的未来发展方向从复杂结构型式的研究,新材料、新技术开发与应用,岩土锚固技术,基于可靠度的设计理论等方面进行了探讨。提出应加强土木工程各学科间的交流,促进土木工程的更大发展。

关键词：土木工程现状发展

经过多年的发展,目前土木工程的实践和研究已取得显著成就,无论是结构的力学分析,还是结构设计的理论和方法以及结构的施工手段,都有了非常大的突破；特别是近若干年,在高层、大跨结构和钢结构方面成绩尤其惊人。但展望未来,土木工程领域中仍然有许多课题需要我们进一步探讨。

1土木工程的现状

1.1土木工程建设成就巨大自改革开放以来,我国高层建筑的发展进入了一个崭新的阶段,高层建筑不仅在数量上越来越多,而且在高度上也越来越高。据初步统计,我国已建成20层以上高层建筑物10 000多栋,超过100 m的高楼有500多栋,200 m以上的高层建筑50多栋,有20多栋超过300 m。目前我国最高的高层建筑为上海浦东金茂大厦,地上88层,高度420.5 m,地下3层,其高度在世界已有建筑物中排第3位,为钢筋混凝土和钢构架混合结构。即将土木工程论文动工兴建的上海金融中心大厦地面94层、地下3层,高466 m,建成后,其高度将超过目前世界最高的吉隆坡佩重纳斯大厦而成为世界第一高度。在世界上,前10位最高建筑有1998年建成的高382.2 m的马来西亚PlzazRakya,t高381.0 m的美国纽约帝国大厦,遭袭击倒塌的两栋高417 m和百度文库 - 让每个人平等地提升自我

2 415 m原美国纽约世界贸易中心,吉隆坡高452 m的石油双塔楼二栋,芝加哥高442 m的Sears塔楼,高374 m的香港中环广场大厦,高368.5 m的香港中国银行,高347.5 m的高雄T&C塔楼,高346.3m芝加哥Amoco大厦及上海浦东金茂大厦。在建的台北金融中心,高508m,系钢结构,将超过目前高层建筑世界纪录马来西亚石油双塔楼。

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集成电路产业发展现状与未来趋势分析

一、概念介绍

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。

显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。