各有所长 看点胶工艺与胶印工艺的区别

汽车充电桩产品点胶工艺嘿，朋友！咱今天来聊聊汽车充电桩产品的点胶工艺。

你知道吗？这汽车充电桩就好比是汽车的“能量补给站”，而点胶工艺呢，那就是保证这个“补给站”稳定可靠的关键一招。

点胶，听起来简单，不就是涂点儿胶水嘛。

但实际上，这里面的门道可多了去啦！就像做饭一样，食材、调料、火候，样样都得讲究，一个不小心，这道菜就砸了。

比如说，选胶水就很重要。

这胶水可不是随便抓一瓶就行的，得根据充电桩的使用环境、材料特性来挑。

要是选错了，就好比给一个怕热的人穿上了大棉袄，能舒服吗？点胶的过程也得精细。

想象一下，你在给一幅画上色，每一笔都得恰到好处，不能多也不能少。

点胶也是如此，多了浪费，少了又达不到效果。

而且，点胶的位置那可得瞄得准准的。

这就像是射箭，目标明确才能一击即中。

要是偏了，那可就麻烦大啦！还有啊，点胶的速度和压力也得控制好。

太快了，胶水不均匀；太慢了，效率又低。

压力大了，胶水到处流；压力小了，又粘不牢。

这是不是跟骑自行车控制速度和力度有点像？另外，操作的环境也不能忽视。

温度、湿度都有影响。

太热太湿，胶水可能干得慢，或者出现一些意想不到的问题。

这就好像是在不合适的天气里晾衣服，总是干不透，让人着急。

在进行点胶工艺的时候，还得时刻盯着，不能有丝毫马虎。

一个小疏忽，可能就会导致整个充电桩的质量大打折扣。

这就像盖房子，一块砖没放好，说不定整栋楼都不稳了。

所以说啊，汽车充电桩产品的点胶工艺可不是闹着玩的，每一个环节都得精心对待，才能保证充电桩的质量杠杠的，让咱们的汽车能顺顺利利地充上电，跑在路上欢快地跑！总之，汽车充电桩产品点胶工艺是个精细活，需要我们用心、细心、耐心，才能做出让人放心的好产品！。

印刷点胶工艺流程印刷点胶工艺呀，可有趣啦。

一、印刷点胶是啥。

印刷点胶呢，就是一种把胶水准确地弄到需要的地方的工艺。

就像是给东西做个小标记，不过这个标记是用胶水做的哦。

这在很多地方都特别有用呢。

比如说，在一些电子产品的制造过程中，那些小零件之间要固定住，就得靠印刷点胶啦。

二、印刷点胶的准备工作。

在开始印刷点胶之前呀，要把好多东西都准备好呢。

1. 胶水的选择。

胶水可不能随便选哦。

要根据被点胶的东西的材质来决定。

如果是金属的，那就得用适合金属粘黏的胶水；要是塑料的，又得换另一种啦。

就像给不同的人搭配不同的衣服一样，得合适才行呢。

而且胶水的粘稠度也很重要，太稀了，可能粘不住；太稠了，又不好点胶。

2. 设备的检查。

点胶的设备也要好好检查一下。

看看喷头有没有堵住呀，要是堵住了，胶水可就出不来啦，就像水龙头堵住了一样麻烦。

还有设备的压力设置是不是合适呢。

这就好比人干活的时候，力量得刚刚好，太大了可能把东西弄坏，太小了又干不好活。

三、印刷点胶的具体流程。

1. 定位。

这是很重要的一步哦。

要知道在哪个地方点胶才行。

就像你在地图上找一个地方一样，得精确。

如果定位不准，胶水点到不该点的地方，那可就糟糕啦。

比如说在电路板上，如果胶水点错了位置，可能就会导致电路不通，整个电路板就不能用啦。

2. 点胶操作。

然后就开始点胶啦。

设备把胶水按照设定好的量和形状挤出来。

这个时候就像是在画画一样，不过用的不是颜料，而是胶水。

要控制好速度和量哦。

速度太快了，胶水可能就不均匀；量太多了，会溢出来，就像蛋糕上的奶油放多了一样难看，而且还浪费。

3. 固化。

点完胶之后，可不是就这么完事儿了呢。

还得让胶水固化。

固化就像是让胶水变成一个小盾牌，把东西牢牢地固定住。

固化的方式也有很多种，有的是靠加热，就像晒太阳一样，让胶水在温度的作用下变得更结实；有的是靠紫外线照射，就像给胶水做个特殊的SPA，让它快速变硬。

四、印刷点胶的注意事项。

1. 环境因素。

环境对印刷点胶也有影响呢。

一、实习目的本次实习旨在使我对工厂点胶工艺有一个全面的了解，掌握点胶设备的使用方法，熟悉点胶产品的生产流程，提高自己的动手能力和实践能力，为今后的工作打下坚实基础。

二、实习时间20xx年x月x日至20xx年x月x日三、实习地点xx电子科技有限公司四、实习单位及部门xx电子科技有限公司生产部点胶车间五、实习内容1. 点胶设备的使用在实习过程中，我首先学习了点胶设备的使用方法。

点胶设备包括点胶机、点胶针、点胶胶水等。

我了解到，点胶机有手动和自动两种，手动点胶机适用于小批量生产，而自动点胶机适用于大批量生产。

我熟练掌握了手动点胶机的操作，并了解了自动点胶机的原理。

2. 点胶工艺点胶工艺是指将胶水通过点胶针精确地滴加到产品上的过程。

我了解到，点胶工艺分为滴胶、注胶、喷胶三种。

在实习过程中，我学习了滴胶和注胶的工艺流程，并亲自操作了点胶机进行点胶作业。

3. 点胶产品的生产流程点胶产品的生产流程主要包括以下步骤：（1）原材料准备：根据产品需求，准备相应的胶水、点胶针等原材料。

（2）产品组装：将元器件按照设计要求组装成产品。

（3）点胶：将胶水通过点胶机滴加到产品上的指定位置。

（4）固化：将点胶后的产品放置在固化箱中，使胶水固化。

（5）检验：对固化后的产品进行质量检验，确保产品合格。

4. 点胶工艺中的注意事项在实习过程中，我了解到点胶工艺中需要注意以下事项：（1）胶水选择：根据产品需求和胶水特性选择合适的胶水。

（2）点胶量：根据产品设计和胶水特性，控制点胶量。

（3）点胶位置：按照设计要求，精确控制点胶位置。

（4）固化时间：根据胶水特性和固化条件，控制固化时间。

（5）安全操作：遵守安全操作规程，确保生产安全。

六、实习体会1. 实践是检验真理的唯一标准。

通过本次实习，我深刻体会到，理论知识只有在实践中才能得到验证。

在实习过程中，我学会了点胶设备的使用、点胶工艺的流程以及注意事项，为今后的工作打下了坚实基础。

2. 团队协作的重要性。

点胶工艺技术点胶工艺技术是一种精细的涂胶技术，广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等各个领域。

点胶技术通过控制点胶设备，将胶水点涂到需要粘合、密封、固定的物体上，以实现产品的功能和外观要求。

下面我们来探讨一下点胶工艺技术的特点和应用。

首先，点胶工艺技术具有高效性。

由于点胶设备可以自动化操作，准确控制胶水的流量和涂胶路径，大大提高了生产效率。

与传统的手工涂胶相比，点胶工艺技术可以快速完成涂胶任务，并且保持一致的涂胶质量。

这对于大批量生产尤为重要。

其次，点胶工艺技术具有高精度。

通过调节点胶设备的参数，可以控制胶水的滴量和位置，以满足不同产品的涂胶要求。

无论是微小的电子元件还是复杂的汽车零部件，点胶工艺技术都能够精确地涂胶，并确保涂胶质量的一致性。

另外，点胶工艺技术具有多变性。

根据不同的产品和工艺需求，可以选择不同类型的胶水和涂胶方式。

常见的点胶方式包括直接点胶、模切点胶、喷射点胶等，每种方式都有自己的适用场景。

除了涂胶方式，点胶工艺技术还可以调整胶水的粘度、硬化时间等参数，以适应不同的工艺要求。

最后，点胶工艺技术具有广泛的应用领域。

在电子领域，点胶工艺技术被广泛应用于电路板封装、电子元件固定等方面。

在汽车领域，点胶工艺技术可以用于汽车灯具的密封、车身结构的粘合等。

在医疗行业，点胶工艺技术常用于医疗器械的封装、生物芯片的制造等。

可以说，点胶工艺技术已经成为现代制造业不可或缺的一环。

总之，点胶工艺技术以其高效性、高精度和多变性等特点，成为现代制造业中一项重要的涂胶技术。

随着技术的不断进步，点胶工艺技术将会更加智能化、自动化，为产品的制造和生产提供更好的解决方案。

印刷点胶工艺流程印刷点胶啊，这可是个很有趣的工艺呢。

咱先说说印刷吧。

印刷就是把想要的图案或者文字印到某个材料上。

这个过程就像是在给材料穿衣服，把好看的图案或者重要的信息印上去。

在印刷的时候，要先准备好印版，这个印版就像是个模具，决定了最后印出来的样子。

然后呢，把油墨均匀地涂在印版上，就像给画笔蘸颜料一样。

再把要印刷的材料放在合适的位置，通过一定的压力，油墨就会从印版转移到材料上啦。

这里面的压力可是很关键的哦，如果压力太大，可能会把材料弄坏，压力太小呢，油墨又印不上去。

而且不同的材料对油墨的吸收也不一样，就像不同的人对同一件衣服的搭配感觉不同一样。

有的材料很容易就把油墨吸进去，印出来的效果就很好，有的材料可能就需要特殊的油墨或者处理方法。

说完印刷，就该讲讲点胶啦。

点胶就像是在给印刷好的东西加上小装饰或者保护层。

点胶的胶水选择可重要啦。

有各种各样的胶水，有的胶水干得快，有的胶水粘性特别强。

要根据实际的需求来选呢。

在点胶的时候，要用到专门的点胶设备。

这个设备就像一个超级精准的小助手，可以把胶水准确地滴在需要的地方。

比如说，如果是在电子产品上点胶，要把胶水点在芯片或者线路的周围，起到固定和保护的作用。

这个点胶的量也得控制好，就像做菜放盐一样，放多了胶水会流得到处都是，放少了又达不到效果。

点胶的速度也有讲究呢，如果太快了，胶水可能会不均匀，太慢了又会影响效率。

而且啊，环境的温度和湿度也会影响胶水的性能。

如果环境太潮湿，胶水可能就干得慢，或者粘性不够。

印刷和点胶结合起来的时候，那可就是个很完美的组合啦。

印刷好的图案或者文字，再加上点胶的保护或者装饰，整个产品就会变得更有质感。

比如说一些包装盒，印刷了精美的图案，再在某些关键的地方点上胶，不仅能让图案更牢固，还能增加一些立体的感觉。

在工业生产中，这两个工艺的配合也是非常严谨的。

每一个步骤都得经过仔细的测试和调整，就像一群小伙伴在排练舞蹈，每个动作都要做到位。

工人们也得很细心，要时刻关注印刷的质量和点胶的效果。

精密点胶工艺精密点胶工艺是一种应用广泛的工艺，常用于电子、光电、医疗器械等领域。

它通过控制胶水的流动和固化，实现对微小组件的精确涂覆和粘接。

本文将从工艺原理、应用领域、操作步骤等方面介绍精密点胶工艺。

一、工艺原理精密点胶工艺的核心原理是通过点胶设备将胶水以极小的流量均匀地点在需要涂覆或粘接的部位上。

一般来说，点胶设备由点胶阀、控制系统和压力控制装置等组成。

其中，点胶阀起到控制胶水流动的作用，控制系统负责控制点胶过程中的各个参数，压力控制装置用于保持胶水的稳定流动。

二、应用领域精密点胶工艺在各个领域都有广泛的应用。

在电子领域，精密点胶工艺常用于半导体封装、PCB保护、手机组装等工艺中。

在光电领域，精密点胶工艺可用于光纤连接器的固定、光学元件的粘接等工艺。

在医疗器械领域，精密点胶工艺可以应用于生物芯片的封装、医疗器械的组装等工艺中。

三、操作步骤1. 准备工作：首先需要选择适合的点胶设备和胶水，根据具体的应用需求确定点胶阀的型号和胶水的特性。

2. 设定参数：根据胶水的特性和工艺要求，设置点胶设备的参数，如点胶速度、胶水流量、点胶压力等。

3. 准备基材：将需要点胶的基材清洗干净，并确保表面干燥、无油污和灰尘等杂质。

4. 调试设备：将点胶设备安装好，连接好气源和控制系统，并进行调试。

调试过程中需要通过观察胶水的流动情况和点胶效果来调整参数，以达到最佳的点胶效果。

5. 进行点胶：将调试好的点胶设备对准基材，开始进行点胶。

在点胶过程中要保持稳定的手部动作，确保点胶的位置准确，同时要根据需要控制好点胶的速度和厚度。

6. 检验质量：点胶完成后，需要进行质量检验。

可以通过目视检查、拉力测试、电性能测试等方法来检验点胶的质量和可靠性。

7. 后续处理：根据具体需求，可以进行后续处理，如胶水固化、清洗、包装等。

四、总结精密点胶工艺在现代制造业中起到了至关重要的作用。

它不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以提高生产效率和降低成本。

点胶工作总结
点胶是一种常见的工业生产工艺，它可以用于各种材料的粘接和密封。

在过去
的一段时间里，我在点胶工作中积累了一些经验和体会，现在我想对这些经验进行总结和分享。

首先，点胶工作需要精准的操作和良好的技术。

在进行点胶时，需要根据材料
的特性和要求来选择合适的点胶设备和材料，然后进行精确的点胶操作。

这需要操作者具备一定的技术水平和经验积累，能够熟练地掌握点胶设备的使用方法，以及控制点胶量和速度。

其次，点胶工作需要注意材料的选择和处理。

不同的材料对点胶的要求也不同，有的需要快速固化，有的需要耐高温或耐腐蚀。

因此，在进行点胶工作时，需要根据具体的要求来选择合适的点胶材料，并且在点胶前对材料进行处理，以确保点胶效果和使用寿命。

另外，点胶工作需要注意安全和环保。

点胶材料通常含有化学成分，如果不正
确使用或处理，可能对操作者和环境造成危害。

因此，在进行点胶工作时，需要严格遵守安全操作规程，做好个人防护，确保操作安全。

同时，要注意点胶废料的处理，做到环保和资源节约。

总的来说，点胶工作是一项需要技术和经验的工作，需要操作者具备严谨的工
作态度和细致的操作技巧。

只有这样，才能保证点胶工作的质量和效率，为生产工艺的顺利进行提供保障。

希望我的经验总结能够对正在从事点胶工作的同行们有所帮助。

点胶与喷胶工艺《点胶与喷胶工艺》1. 点胶与喷胶工艺的历史渊源1.1 早期的胶黏应用其实啊，胶黏的概念可不是现代才有的。

在很久很久以前，咱们的祖先就已经开始利用类似胶黏的东西了。

比如说，在古代建筑中，人们会用一些天然的材料，像米糊之类的来黏合东西。

这就有点像最初级的“胶水”了，虽然它和现在的点胶、喷胶工艺比起来那可差远了，但这就是一个开始呀。

就好比是一个小树苗，慢慢发展成了参天大树。

1.2 工业革命带来的变革随着工业革命的到来，机器大生产开始流行起来。

这时候，对于胶黏工艺的需求就更大了，也更加专业化了。

点胶和喷胶工艺就是在这样的背景下开始逐步发展的。

一开始，点胶可能只是很简单的用一些简易工具把胶水涂到特定的地方，就像我们用小刷子涂颜料一样，只不过这里涂的是胶水。

而喷胶呢，就有点像我们用喷雾器喷水，只不过喷出来的是胶水。

慢慢地，随着科技的发展，这些工艺变得越来越精细、高效。

2. 点胶与喷胶工艺的制作过程2.1 点胶工艺的制作过程2.1.1 准备工作首先呢，得选择合适的胶水。

这就像我们做菜要选对调料一样重要。

不同的产品需要不同的胶水，有的需要强力黏合的，有的需要快速干燥的。

比如说，我们要黏合一个金属小零件，可能就需要那种专门针对金属的、黏性很强的胶水。

选好胶水后，还要把点胶设备准备好。

这设备就像是厨师手里的锅铲，要确保它能正常工作。

2.1.2 定位与点胶操作然后就是定位啦，要明确在产品的哪个地方点胶。

这就好比我们在蛋糕上放水果，要知道把水果放在哪个位置才好看又好吃。

定位好之后，就开始点胶了。

点胶设备会按照设定好的程序，精确地把胶水点到指定的位置。

这个过程有点像我们用注射器打针，只不过注射的是胶水而不是药水。

2.2 喷胶工艺的制作过程2.2.1 胶水调配与设备准备对于喷胶工艺来说，胶水的调配也很关键。

要根据需要调整胶水的浓度、黏性等参数。

这就像是调配饮料一样，不同的比例会有不同的口感，不同的胶水参数会有不同的黏合效果。

SMT点胶工艺技术分析引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。

在整个生产工艺流程（见图1）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

图1 一般性工艺流程1 胶水及其技术要求SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。

用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。

一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

SMT工作对贴片胶水的要求：1. 胶水应具有良机的触变特性；2. 不拉丝；3. 湿强度高；4. 无气泡；5. 胶水的固化温度低，固化时间短；6. 具有足够的固化强度；7. 吸湿性低；8. 具有良好的返修特性；9. 无毒性；10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量；11. 包装。

封装型式应方便于设备的使用。

2 在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。

解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

2.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。

点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。

2.2 点胶压力（背压）目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。

背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。

螺杆式和活塞式。

通常采用接触式点胶阀，如气动式针筒点胶、电动螺杆阀和活塞式电动点胶阀。

非接触式点胶阀具有喷射阀和喷雾阀两种，其基本原理就是对胶水施加一波动压力，受压力的影响，胶水从小孔中穿过，然后自动脱离，从而使基板留有胶点。

喷射式点胶技术是以喷嘴代替针头的，它不同于针头式点胶技术，喷射式点胶不形成持续胶液流体，取而代之的是每秒喷200点多精确测量胶点。

点胶对Z轴方向移动没有要求，大大降低点胶周期，并且无需考虑针尖与PCB 板间的间距对点胶质量造成的影响，一致性也得到了提高。

非接触点胶喷射阀比接触式技术效率高，精准度好，在微电子封装中，它是一项关键性的技术，流体可被用于面积异常小的设备，对胶体进行点涂、涂覆，并根据顾客需要喷上多种花纹。

通常采用非接触式点胶阀、气动喷射阀和压电喷射阀。

3 点胶装置点胶设备有很多种，其可以按照不同操作方式或者使用场景进行以下划分：（1）按照操作方式分类，有手动点胶设备、半自动点胶设备和全自动点胶设备；（2）按胶水划分：单液点胶设备、双液点胶设备和多组分点胶设备；（3）按用途分类：螺纹点胶设备、喇叭点胶设备、手机按键点胶设备、贴片点胶设备、擦板机等；（4）按胶水特性分类：硅胶点胶设备、UV胶点胶设备、SMT红胶点胶设备等。

目前，点胶设备主要涵盖了以下几种工艺：（1）圆弧面点胶技术、采用联动差补技术、任何轨迹都可以达到精准点胶、定位精度为±0.02mm；（2）具有自动擦胶、自动配对的功能，还利用视觉及其他技术来检测胶水是否存在以及溢胶情况；（3）支持出胶量、点胶回吸、对针、偏移、阵列的设置，以及支持自定义模块的功能；（4）解决为产品表面附着力不佳、黏附效果不好等问题。

4 点胶机的常见问题产品点胶中易产生的工艺缺陷主要表现在：胶点尺寸不过关、拉丝、胶水浸染、固化强度差容易脱落等问题。

为了解决上述问题，应该对各技术工艺参数进行总体的研究。

不同点胶问题归纳出的一些解决方法如下：（1）点胶量以工作经验为准，胶点直径应以产品间距为二分之一。

点胶工艺技术知识知多少1. 点胶工艺概述点胶工艺是一种常见的工业制造过程，用于将胶水或粘合剂精确地在需要粘接的材料表面上点涂、涂布或喷涂。

点胶工艺广泛应用于电子、汽车、航空航天、医疗器械等众多领域。

本文将介绍点胶工艺的基本原理、常见应用和相应的技术知识。

2. 点胶工艺的基本原理点胶工艺的基本原理是通过控制胶水的流动和喷射方式，将胶水以适当的形状和精确的位置施加到工件表面上。

常见的点胶方法包括手动点胶、自动点胶和机器人点胶。

其中，机器人点胶利用计算机程序控制机械臂的运动轨迹和胶水喷射的参数，实现自动化的点胶过程。

3. 点胶工艺的应用领域点胶工艺广泛应用于以下几个主要领域：3.1 电子行业在电子产品的制造过程中，点胶工艺常用于电路板上的焊接、封装和保护。

通过点胶可以实现电子元器件的固定、绝缘和防护，提高产品的可靠性和耐用性。

3.2 汽车制造在汽车制造过程中，点胶工艺被广泛应用于车身焊接、密封和防水。

通过点胶可以实现零件间的粘接、减震和密封效果，提高汽车的结构强度和安全性。

3.3 航空航天领域在航空航天领域，点胶工艺常用于飞机结构的粘接、修复和保护。

通过点胶可以提高飞行器的轻量化和浸水性能，同时减少氧化和腐蚀的发生。

3.4 医疗器械制造在医疗器械制造中，点胶工艺常用于粘接医疗设备的组件和部件。

通过点胶可以实现医疗器械的密封、固定和耐腐蚀性，确保其在使用过程中的稳定性和安全性。

4. 点胶工艺的关键技术知识点胶工艺涉及到多个关键技术知识，下面将介绍其中的几个重要方面：4.1 胶水的选择和配方不同的应用场景需要选择适合的胶水类型，并进行合理的配方。

常见的胶水类型包括环氧树脂胶、硅橡胶胶水、瞬间胶等。

根据应用的要求，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐温性能等因素。

4.2 点胶设备的选用和调试点胶设备的选用和调试对点胶工艺的稳定性和准确性至关重要。

设备包括点胶针头、点胶阀、点胶机等。

需要根据胶水的流动特性、点胶的精度要求等因素进行选择和调试。

点胶的作用一、什么是点胶点胶是一种常用的工艺技术，主要是利用特定的设备将胶水以一定的方式、位置和数量点在需要粘合的物体上，起到连接、密封、固定和保护的作用。

二、点胶的作用点胶技术在各行各业都有广泛的应用，其作用主要体现在以下几个方面：1. 粘合作用点胶通过胶水的粘附力将不同材料的物体黏合在一起，形成牢固的连接。

这种连接能够承受一定的拉、剪和剥离力，确保产品的结构完整性和稳定性。

2. 密封作用点胶可以在物体的接缝处形成一层连续的密封胶膜，防止外界湿气、灰尘、细菌等进入物体内部，起到密封的作用。

这对于一些需要保护内部电子元件、器件的产品来说尤为重要。

3. 固定作用点胶可以将物体固定在特定的位置，防止其移动或摆动。

这在一些需要固定元件的场景中尤为重要，如电子电路板的固定、LED灯珠的粘附等。

4. 保护作用点胶可以形成一层保护膜，防止物体受到外界环境的腐蚀和磨损。

例如，在汽车零部件的制造过程中，点胶可以保护线缆连接处，防止水分、湿气和化学物质的侵蚀。

5. 导热/绝缘作用一些特殊的点胶材料可以具有导热或绝缘的特性，可以用于提高热量的传导或隔离电流，以满足不同的工程需求。

这在电子行业中应用广泛，如散热器的固定和封装中使用导热点胶。

三、点胶技术的应用领域点胶技术已广泛应用于多个领域，以下是其中一些主要的应用领域：1. 电子行业在电子行业中，点胶技术被广泛应用于电子元件的封装、线路板的固定、加工设备的密封等方面。

点胶可以提高电子元件的耐热、防潮和抗震能力，保障电子产品的可靠性和性能稳定性。

2. 汽车制造汽车制造过程中，点胶技术用于汽车零部件的粘接、密封和固定。

例如，在汽车车灯制造过程中，点胶可以保护车灯的电路连接和内部部件，提高其耐用性和防水性。

3. 医疗器械医疗器械的制造过程中，点胶广泛应用于医疗器械的组装、密封和固定。

点胶可实现医疗器械的密封性能，避免细菌和其他污染物的侵入，确保医疗器械的安全和可靠性。

4. 光学设备在光学设备制造领域，点胶技术用于光学元件的固定和封装。

点胶工艺与胶印工艺的区别点胶工艺与胶印工艺都是许多产品生产过程中必不可少的封装辅助技术。

点胶工艺与胶印看似不同，但又有着千丝万缕的联系；点胶工艺与胶印工艺看似相似，却又千差万别。

二者都在产品封装过程中起到了相当大的作用。

封装胶印是借助于胶皮（橡皮布）将印版上的图文传递到承印物上的印刷方式。

而点胶则是将胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用的工艺。

较之点胶、胶印二者的出胶量，我们不难发现：胶印工艺能非常稳定地控制印胶量。

对于底衬(焊盘)间距小至5—10密耳的PCB板，胶印工艺可以很容易地并且十分稳定地将印胶厚度控制在2±0.2密耳范围内。

点胶工艺与胶印工艺都可以在同一块PCB板上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。

胶印—块；PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等参数相关而与PCB板底衬(焊盘)数量无关。

点胶机则是一点一点按顺序地将胶水置于PCB板上，点胶所需时间随胶点数目而异。

胶点越多，点胶所需时间越长。

胶印工艺占据了一定的时间优势。

但从点胶精度来看，点胶工艺比胶印工艺更胜一筹。

国内许多全自动点胶机生产厂家的点胶精度已经达到了0.01mm,而胶印工艺的精度目前还不能达到这样的要求，有待加强。

一般点胶常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶，皆可使用在全自动点胶机上。

皆可轻松实现精确的全自动点胶。

点胶工艺与胶印工艺看似相同，实则不同。

只有在认清二者各自的优势与不足，根据产品需求，恰当选择点胶、胶印工艺，才能生产出更加优质的产品。

SMT点胶工艺技术分析SMT（Surface Mount Technology）点胶工艺技术是一种现代电子制造工艺技术，它在PCB（Printed Circuit Board）表面上通过自动化设备将胶水（Adhesive）精确地点胶到指定的位置。

这种技术在电子产品的制造过程中起到重要的作用，可以实现电子产品的固定、防护和导电等功能。

下面将对SMT点胶工艺技术进行详细的分析。

SMT点胶工艺技术主要包括点胶设备的选择、胶水的选择、点胶的工艺参数优化等方面。

首先，点胶设备的选择是关键。

目前市场上有多种类型的点胶设备可供选择，包括手动、半自动和全自动的点胶设备。

对于大批量生产的电子制造企业来说，全自动点胶设备是首选，它具有高效、稳定的点胶精度和速度等优势。

在选择点胶设备时，还需要考虑胶水的存储和供给方式以及设备的维护和操作等因素。

其次，胶水的选择也是非常关键的。

不同的电子产品在点胶过程中需要使用不同类型的胶水，如环氧树脂胶水、硅胶、UV胶水等。

胶水的性能直接影响到点胶的效果和产品的质量，因此选择合适的胶水对于点胶工艺的成功至关重要。

在选择胶水时，需要考虑胶水的粘度、固化时间、耐高温和耐腐蚀性等因素。

最后，点胶的工艺参数优化也是点胶工艺技术的一个重要环节。

工艺参数的优化对于确保点胶过程的稳定性和一致性非常重要。

其中，包括点胶压力、点胶速度、点胶高度、胶水的厚度和宽度等参数。

通过合理设置这些参数，可以实现点胶过程的精确控制和高效率生产，同时还可以避免胶水的浪费和减少生产成本。

总的来说，SMT点胶工艺技术在电子制造过程中具有重要意义。

正确选择点胶设备和胶水，优化工艺参数对于保证点胶质量和生产效率起到关键的作用。

随着电子产品的不断发展和创新，SMT点胶工艺技术也在不断演进和提升，将为电子制造行业带来更大的便利和效益。

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。

塑胶壳防水点胶工艺
嘿，朋友！今天咱们来聊聊塑胶壳防水点胶工艺，这可是个挺有意思的话题。

你想想，一个小小的塑胶壳，要能防水，那点胶这道工序可就太关键啦！就好像给它穿上了一层看不见的雨衣，让水都没处钻。

先说这胶水的选择吧，那可不能马虎。

得像给孩子选衣服一样，得挑质量好、合适的。

要是选不好，就像给孩子穿了件不合身的衣服，不仅不美观，还起不到保护作用。

这胶水的黏性、耐水性、耐高温性都得好好考虑。

点胶的手法也有讲究。

得均匀，不能这儿多那儿少的。

你说要是脸上涂粉底不均匀，那得多难看呀！点胶也是这个理儿，不均匀的话，防水效果可就大打折扣了。

还有啊，点胶的环境也很重要。

得干净、干燥，不能有灰尘啥的捣乱。

这就好比做饭，厨房不干净，做出来的饭能好吃吗？
点胶的速度也得控制好。

太快了，容易出问题；太慢了，又影响效率。

这就跟跑步似的，得掌握好节奏，不然不是累得喘不过气，就是被别人甩在后面。

而且啊，点完胶之后的固化过程也不能掉以轻心。

得给它足够的时间和合适的条件，让胶水彻底发挥作用。

不然就像没蒸熟的馒头，吃起来可不对味儿。

在操作过程中，可得小心谨慎。

要是一不小心手抖了，或者出了啥差错，那整个塑胶壳可能就废了，多可惜呀！
总之，塑胶壳防水点胶工艺可不简单，每一个环节都得用心去做，才能做出真正防水的好产品。

这就像是一场精心编排的舞蹈，每个动作都要准确到位，才能展现出完美的舞姿，你说是不是这个理儿？。

点胶工艺略谈要想把点胶工艺做好,首先要明确点胶工艺工能的要求，东莞市锐智精密公司根据多年的经验，大体综合总结如下：1.协助和保持元件的定位及装配。

2.方便所采用的点胶或涂布工艺。

3.容易固化(在低温情况下也能快速固化）.4。

适合後工序的焊接及其他工艺环境（高温温度及高温时长)5.对产品无腐蚀，对环境无毒害.6。

适合返修工作的进行。

我们把点胶环节分为点胶平台、点胶控制、点胶头、胶水几个部分来剖析：点胶平台是一个可多用的平台，使用范围比较广，以移动轴来分类，是点胶的工艺载体.据具体的配置来确定重复位移的精度及移动的位置精度,达到协助完成点胶精密度。

东莞锐智精密公司的点胶平台有同步带与同步轮配以步进马达传动式和丝杆与步进马达传动方式。

客户可根据自己的产品要求来选择平台。

点胶控制器：目前国内在这方面的工艺都基本可以达到要求，其核心区别是在制造工艺精度和选择零配件的品牌品质的不同上进行区别。

点胶头大致可分为以下四种类型：A弄为普通针筒针头型，B为螺旋泵型，C型为线性正相位移泵型,D型为喷射型具体见下图D CB A流体点出的形状对比胶水方面比较常见的有AB胶水、瞬间胶、厌氧胶水、UV胶水及一些特殊胶水，胶水在使用过程中，首先要确定的是胶水比例及浓度。

比如AB胶水,将主剂与硬化剂按一定的比例混合，在确保被凃物表面清洁之后再将胶水涂抹至被涂物表面.将温度控制在六十度到九十度为最佳。

瞬间胶在应用过程中经常遇到白化，脆性大，不耐老化的问题，使用前最好先做试验，保证胶水的粘结能够达到预期效果。

厌氧胶就是缺氧胶，可用于粘接也可用于密封.厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性，可应用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面.厌氧胶已成为机械行业不可缺少的液体工具。

在航空航天、军工、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用.最后要说的是UV胶水。

UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，因此UV胶水又叫做紫外线胶。

由于UV胶水的特殊性，往往还要配合UV点胶针筒进行点胶作业。