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![常用电子元件封装及尺寸[2]](https://img.taocdn.com/s1/m/c09dcff77c1cfad6195fa772.png)
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常⽤元器件封装尺⼨⼤⼩Qutline PackageZig-ZagPlastic Ball GridSingle Inline Memory Chip Scale PackageChip Scale Package⼀、直插式电阻封装及尺⼨直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（⽐如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后⾯的xx 代表焊盘中⼼间距为xx英⼨，这⼀点在⽹上很多⽂章都没说清楚，单位为英⼨。
这个尺⼨肯定⽐电阻本⾝要稍微⼤⼀点点，常见的固定（⾊环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
⼆、直插式电容封装及尺⼨1、⽆极电容常见的电容分为两种：⽆极电容和有极电容，典型的⽆极电容如下：⽆极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后⾯的数字表⽰焊盘中⼼孔间距，如下图所⽰（⽰例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容⼀般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是⾼度不⼀定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进⾏选择。
图中灰⽩⾊的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好⼀点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前⾯数字表⽰焊盘中⼼孔间距，后⾯数字表⽰外围尺⼨（丝印），单位仍然是英⼨，如下图（RB-.3/.6）：三、贴⽚电阻电容封装规格、尺⼨和功率对应关系贴⽚电阻电容常见封装有9种（电容指⽆级贴⽚），有英制和公制两种表⽰⽅式。
英制表⽰⽅法是采⽤4位数字表⽰的EIA(美国电⼦⼯业协会)代码，前两位表⽰电阻或电容长度，后两位表⽰宽度，以英⼨为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
HOW TO ORDERTechnical Data:All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20%Rated Voltage (V R )Յ+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )Յ+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )Յ+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )Յ+125°C: 2.2 3.4581316202840Temperature Range:-55°C to +125°CReliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence levelQualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAACTermination Finished:Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon requestTECHNICAL SPECIFICATIONSmillimeters (inches)For part marking see page 129TAJ TypeC Case SizeSee table above106Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow)MT olerance K=±10%M=±20%035Rated DC Voltage002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50VdcRPackaging R =Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel(Contact Manufacturer)K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer)H, K = Non RoHSNJSpecificationSuffix NJ = StandardSuffix—Additionalcharacters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only)• General purpose SMT chip tantalum series • 6 case sizes available• Low profile options available• CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50VCOMPONENTRoHS compliant.CAPACITANCE AND RATED VOLTAGE, VR (VOLTAGE CODE) RANGE (LETTER DENOTES CASE SIZE)Not recommended for new designs, higher voltage or smaller case size substitution are offered.Released codes (M tolerance only)Engineering samples - please contact manufacturer*Codes under development - subject to changeNote: Voltage ratings are minimum values. AVX reserves the right to supplyhigher ratings in the same case size, to the same reliability standards.RATINGS & PART NUMBER REFERENCE11)Dry pack option (see How to order) recommended for reduction of stress during soldering. Dry pack parts should be treated as MSL 3.Moisture Sensitivity Level (MSL) is defined according to J-STD-020.All technical data relates to an ambient temperature of +25°C. Capacitance and DF are measured at 120Hz, 0.5V RMS with a maximum DC bias of 2.2 volts. DCL is measured at rated voltage after 5 minutes.For typical weight and composition see page 122.NOTE: AVX reserves the right to supply a higher voltage rating or tighter tolerance part in the same case size, to the same reliability standards.RATINGS & PART NUMBER REFERENCE11)Dry pack option (see How to order) recommended for reduction of stress during soldering. Dry pack parts should be treated as MSL 3.Moisture Sensitivity Level (MSL) is defined according to J-STD-020.All technical data relates to an ambient temperature of +25°C. Capacitance and DF are measured at 120Hz, 0.5V RMS with a maximum DC bias of 2.2 volts. DCL is measured at rated voltage after 5 minutes.For typical weight and composition see page 122.NOTE: AVX reserves the right to supply a higher voltage rating or tighter tolerance part in the same case size, to the same reliability standards.RATINGS & PART NUMBER REFERENCE11)Dry pack option (see How to order) recommended for reduction of stress during soldering. Dry pack parts should be treated as MSL 3.Moisture Sensitivity Level (MSL) is defined according to J-STD-020.All technical data relates to an ambient temperature of +25°C. Capacitance and DF are measured at 120Hz, 0.5V RMS with a maximum DC bias of 2.2 volts. DCL is measured at rated voltage after 5 minutes.For typical weight and composition see page 122.NOTE: AVX reserves the right to supply a higher voltage rating or tighter tolerance part in the same case size, to the same reliability standards.。
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装电子元器件中型号和封装有什么关系?既有关系也没有关系。
型号既有行业标准也有厂家自己的标准，而封装多是行业标准。
型号与封装的对应关系，各厂家有自己的习惯，用得久了就成了约定俗成的东西。
如果想了解，只能靠积累，接触得多了就了解得多了电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
