插件元件剪脚成型加工标准分解

元器件引脚的加工整形及安装的说明
元器件引脚的加工整形及安装是指在元器件生产过程中对引脚进行加工加工处理，并将元器件安装到电路板上的步骤。

1. 加工整形：
a. 引脚剪裁：根据元器件的设计要求，使用剪切机、剪刀或者引脚剪等工具将多余的引脚剪裁掉，使其符合需要的引脚数量。

b. 弯曲整形：对于某些引脚需要弯曲成特定角度或形状的元器件，使用弯曲机或专用工具将引脚弯曲到规定的形状。

c. 矫直：对于一些长时间存放或运输中发生弯曲的引脚，需进行矫直处理，通常通过手工或者辅助工具（比如矫直器）进行。

2. 安装：
a. 表面贴装（SMT）：将加工整形后的元器件安装到电路板的表面上，通过回流焊接或者波峰焊接的方式将引脚与焊盘连接。

b. 穿孔安装（TH）：将未加工或加工整形后的元器件引脚从电路板的底部穿过，再通过波峰焊接或者手工焊接将引脚与焊盘连接。

在元器件加工整形和安装过程中，需要注意以下几点：
- 引脚加工整形的准确性和一致性，确保引脚符合设计要求。

- 安装过程中避免元器件引脚弯曲过度、折断、损伤等情况的发生。

- 对于表面贴装元器件，要注意焊接温度和时间的控制，避免引脚没有正确焊接
到焊盘上或者焊接过度，引起焊接质量问题。

- 安装前要仔细检查元器件引脚是否完好无损，并清理引脚上可能存在的氧化物、油污等物质，确保良好的焊接连接。

总之，元器件引脚的加工整形和安装是保证元器件在电路板上正确连接并能正常工作的重要环节，需要遵循技术规范和操作要求进行。

版 本页 数: 第1页 共1页產品型號切脚面板厚度BDQ)系列 3.10±0.05mm O系列 3.60±0.05mm 9W系列 4.88±0.05mm 7WB系列 4.88±0.05mm CEB系列 3.55±0.05mm B系列 2.85±0.05mm M系列 3.10±0.05mm A2系列 3.10±0.05mm IA2系列 3.10±0.05mm BA1系列 3.90±0.05mm A3系列 3.55±0.05mm A1系列3.20±0.05mm4.1±0.25mm 一﹑制作目的:为使我司之DIP系列产品切脚作业标准化,特制定此规范。

二﹑使用范围:适用于DIP系列产品切脚作业。

三﹑使用工具:切脚机﹑切脚面板﹑刀片﹑空压机﹑電子數顯卡尺四﹑技朮要求:1、 根据产品型号规格留取端子长度；2、 切脚须无毛边；3、 PIN脚长度无明显长短不一；4、 每批产品须做首件,首件之PIN长须用尺规确认OK后方可继续作业,所量尺规之规格必须与所切脚之产品对应；5、切脚面板﹑刀片、卡尺要定时保养，定时校验﹐如在使用过程中发现切脚面板磨损严重﹐或切脚后实际量测长度误差超出公差范围﹐须重新校验切脚面板；6、首件需检验确认切脚面板﹑刀片是否良好，生产作业人员每2个小时需自检切出的产品,若出现有毛刺、倒钩现象，及时反馈相关单位处理；7、对切脚面板的存放﹐良好面板不得与已损坏之面板放在同一处﹐损坏之面板应作报废处理﹐若未能及时作报废处理则需隔离存放﹐以免使用者在更换面板时误用损坏之面板﹐导致不良品产生。

五﹑DIP系列产品切脚面板规格如下:3.75±0.25mm 5.08±0.25mm 5.08±0.5mm 3.80±0.5mm 3.75±0.25mm 3.30±0.25mm 3.30±0.25mm DIP插件電子元件切脚作业规范核准： 審核： 制作：3.30±0.25mm 3.30±0.25mm 3.05±0.25mm 3.40±0.35mmPIN長。

插件焊接引脚切割标准
插件焊接引脚切割是电子制造过程中的重要步骤，它可以确保插件在电路板上的准确连接和稳定性。

以下是插件焊接引脚切割的标准要求：
1. 长度一致性：在插件焊接引脚切割过程中，引脚的长度应该保持一致。

这可以通过使用专用的切割工具和适当的技术实现。

任何引脚过长或过短都可能会导致焊接不良或插件连接不牢固。

2. 平滑切割面：切割后的引脚应该有平滑的表面，不应有任何锋利或粗糙的边缘。

这可以确保插件在插入到电路板孔中时不会损坏焊盘或其他组件。

3. 不产生金属屑：在插件焊接引脚切割过程中，应该避免产生过多的金属屑。

金属屑可能会随着插入过程进入电路板，引起短路或其他故障。

因此，合适的切割工具和方法应该被使用，以最小化金属屑的生成。

4. 切割位置准确：引脚的切割位置应该精确无误。

这可以通过使用合适的切割模具或自动设备来实现。

任何位置偏差都可能导致插件引脚连接不良或不稳定。

5. 没有变形：插件焊接引脚在切割后不应该有任何变形。

变形的引脚可能导致插件无法插入到电路板的孔中，或者导致连接不牢固。

总而言之，插件焊接引脚切割是电子制造过程中关键的一步，应该遵守以上标准要求，以确保插件的稳定连接和良好的电子性能。

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程（手工插装元器件）1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。

2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。

3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。

4.参考文件4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。

4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。

4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。

4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。

4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。

5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。

5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。

5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。

5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。

6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制；根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）；成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装，按图6-2所示流程进行。

. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。

2.无法辨识零件文字标示。

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。

2.可辨识出文字标示与极性。

6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。

引脚切筋成型工艺流程英文回答：The pin cutting and forming process for electronic components is an important step in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) and other electronic devices. This process involves cutting the pins of the components to the desired length and shaping them to fit the specific requirements of the PCB design. There are several methods and techniques used in the pin cutting and forming process, and I will discuss them in detail below.1. Cutting the pins:The first step in the pin cutting and forming processis to cut the pins of the components to the desired length. This can be done using various methods, such as using a shear cutter, a guillotine cutter, or a rotary cutting tool. The choice of method depends on the type of component and the desired precision of the cut. After cutting, the pinsare typically left with sharp edges, which need to befurther processed in the forming step.2. Forming the pins:Once the pins are cut to the desired length, they needto be shaped to fit the specific requirements of the PCB design. This can be done using different forming techniques, such as bending, crimping, or stamping. The choice of technique depends on the shape and size of the pins, aswell as the mechanical and electrical properties requiredfor the connection.Bending: This technique involves bending the pins at specific angles to fit the layout of the PCB. It can bedone manually using pliers or automated using specialized bending machines. The angle and radius of the bend are critical parameters that need to be controlled to ensure proper alignment and electrical connection.Crimping: Crimping is a technique used to create a secure connection between the pin and the PCB. It involvescompressing the pin onto the PCB pad using a crimping tool or machine. This creates a reliable mechanical andelectrical connection, especially for components withlarger pins.Stamping: Stamping is a technique used to shape the pins into specific forms, such as hooks or loops, to provide additional mechanical stability or electrical contact. This is often done using a stamping machine that applies pressure to the pins, shaping them into the desired form.After the pins are cut and formed, they are ready to be inserted into the PCB and soldered in place. The pincutting and forming process is crucial in ensuring the proper functioning and reliability of the electronic components and the overall electronic device.中文回答：电子元件的引脚切割和成型工艺是印刷电路板（PCB）和其他电子设备制造过程中的重要步骤。

1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。