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esd概念

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esd概念

嘿，朋友！你知道 ESD 不？ESD 这玩意儿啊，简单来说就是静电放电。可别小瞧了这静电放电，它在咱们生活和工作中可是个能惹出不少麻烦的“小调皮”！

就好比你冬天脱毛衣的时候，噼里啪啦一阵响，还带着小火花，这就是静电。要是这静电能量大了，突然来个放电，那可能就会给周围的电子设备带来损害。想象一下，你正用着电脑工作，突然一个静电放电，电脑黑屏了，你那着急上火的劲儿，是不是都能把屋顶给掀了？

ESD 这东西在电子厂里面更是个“大麻烦精”。那些精细的电子元件，就像一个个娇贵的“小公主”，稍微来点静电放电，就可能让它们“生病”甚至“夭折”。这损失可就大了去了！

ESD 发生的时候，就像一个看不见的“小怪兽”，偷偷地搞破坏。比如说，它能让芯片的内部结构受损，导致整个电路出问题。这就好比一辆好好的汽车，发动机突然坏了，车还能跑得动吗？

那怎么来对付这个“小怪兽”呢？首先，得给工作环境搞搞卫生，减少灰尘，因为灰尘容易产生静电。这就像给房间打扫干净，虫子就少了一样。然后呢，工作人员要穿专门的防静电服，戴防静电手环，把自己武装起来，就像战士穿上铠甲一样。 还有啊，在运输和存储电子元件的时候，也要特别小心。得用防静电的包装材料，把这些“小公主”保护得好好的。这就像是给珍贵的宝贝放在一个安全的保险箱里。

咱们平常生活中，也要注意 ESD 呢。比如在干燥的天气里，多给房间里增加点湿度，这样能减少静电的产生。你说，这是不是就像给干燥的土地浇浇水，让它变得湿润肥沃？

总之啊，ESD 这概念虽然听起来有点专业，但其实和咱们的生活、工作都息息相关。咱们可不能小瞧了它，得好好防范，不然它可真能给咱们带来不少烦恼和损失！

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EMR+ESD

EMR+ESD

开展新技术新项目申请表

编号： 2012-02

拟开展技术

名 称 黏膜切除和黏膜剥离术（EMR+ESD） 考核期内拟开展例（或项）数 120

开展科室或诊疗组 消化内科 协作科室或诊疗组 病理科

主 持 人 熊俊光 职 称 副主任医师

技术类别 诊断检查类 □ 治疗康复类 □ 综合类 □

技术来源 引进 □ 改进 □ 创造 □

技术等级 国家级 □ 省级 □ 市级 □ 院级 □

发展方向 常规应用 □ 申报课题 □ 常规应用+申报课题 □

一、项目基本情况：

内镜下黏膜切除术（Endoscopic mucosal resection, EMR）是针对黏膜病变，如早期胃癌、伴有重度不典型增生的黏膜病变、大肠侧向发育型腺瘤、黏膜的可疑病变等，利用高频电切技术而进行的，将病变所在黏膜剥离而达到治疗目的或作大块组织活检而协助诊断目的的内镜下操作技术。

二、可行性分析（包括目的、意义、先进性、实用性、可产生的经济效益及推广前景等）：

内镜下黏膜切除术（Endoscopic mucosal resection, EMR）是针对黏膜病变，如早期胃癌、伴有重度不典型增生的黏膜病变、大肠侧向发育型腺瘤、黏膜的可疑病变等，利用高频电切技术而进行的，将病变所在黏膜剥离而达到治疗目的或作大块组织活检而协助诊断目的的内镜下操作技术。

基本的治疗器材类似于高频电切除术，主要为高频电发生器及电切圈套器等手控系统。可酌情选用钢丝带齿的圈套、针状切开刀、前端带有绝缘体的切开刀等特殊器械。备内镜下注射套管及肾上腺素、高渗盐水或生理盐水，应用配制成1:10 000的溶液。部分病例可能会使用到专用的、可套合于内镜前端的透明帽，其前端内边带有小沟槽，用时圈套钢丝可屈曲于沟槽内，当病变组织被吸入透明帽后再收紧钢丝，套住病变组织，然后退离透明帽，确认圈套合适后进行电切。术前准备同高频电切除术，由于需要实施该项手术时的创面往往较大，因而术前更应清楚患者的出凝血状态，如有异常，应先行纠正。为确保病变部位的完整切除，术前可于病变周边黏膜下注射美蓝或对周边黏膜应用高频电凝作为标志，然后于病变黏膜下注射1:10 000的肾上腺素生理盐水或高渗盐水溶液，将病变部位完全隆起后用圈套器对病灶进行一次性或分次切除，或借助透明帽将病变组织吸引后圈套、电切。黏膜下注射，一方面可将黏膜层抬起而利于安全地将病变所在的黏膜完整剥离，另一方面也有利于减少术后出血的危险。注射位点以利于圈套电切为选择，多选择近镜头端或其左右方，靶组织的周边正常黏膜处注射而使靶组织完全隆起，必要时可选择在远离镜端的靶组织的远侧进行黏膜下注射。尽量于一处注射而将靶组织完全隆起，以减少注射液流失的速度，必要时方进行多点注射。注射时注意靶组织能否完全隆起，如无法完全隆起，提示黏膜病变组织已有恶变，且已侵及黏膜下层，甚至固有肌层。如此时强行进行黏膜剥离术，一方面可能无法将病变组织完全清除，另一方面易于出现消化道穿孔。故当黏膜下注射后靶组织无法完全隆起（抬举征阳性）时，禁忌作黏膜剥离术，只单纯作活检并建议患者接受手术治疗。切出的标本应全部取出。分多次切除者，将标本取出后应尽量将其按原貌排列复原，固定后再送检，以便病理检查时能了解标本边缘的情况，尤其当切出来的组织有恶变情况时，复原后的标本对于判断恶变组织是否完全切除，以及制订进一步的治疗措施极为重要。

ESD的应用

ESD的应用

1 引言

ESD是英文Emergency Shutdown Device紧急停车系统的缩写。这种专用的安全保护系统是90年代发展起来的，以它的高可靠性和灵活性而受到一致好评和广泛应用。

ESD紧急停车系统按照安全独立原则要求，独立于DCS集散控制系统，其安全级别高于DCS。在正常情况下，ESD系统是处于静态的，不需要人为干预。作为安全保护系统，凌驾于生产过程控制之上，实时在线监测装置的安全性。只有当生产装置出现紧急情况时，不需要经过DCS系统，而直接由ESD发出保护联锁信号，对现场设备进行安全保护，避免危险扩散造成巨大损失。具有关资料，当人在危险时刻的判断和操作往往是滞后的、不可靠的，当操作人员面临生命危险时，要在60s内作出反应，错误决策的概率高达99.9%。因此设置独立于控制系统的安全联锁是十分有必要的，这是作好安全生产的重要准则。该动则动，不该动则静，这是ESD系统的一个显著特点。

ESD 系统和 DCS 系统虽然独立完成不同的功能,但服务的对象却是同一套装置,两者之间需要也应该建立数据联系,特别是 ESD系统,其动作条件、连锁结果、保护措施等都需要在上位机通过各种方式在线监视。但实际情况是,早期的系统：DCS作为生产过程控制系统,ESD作为安全保护系统,两者往往采用不同厂商,不同类型的设备,由于各种各样的原因,两者的通信问题得不到很好的解决。对于这样的一类系统,要想在线监视并按顺序记录联锁与ESD有关联的设备状态、事件顺序，就需要通过建立和ESD系统的通讯,快速获取ESD设备的数据信息并按事件顺序记录方式加以处理,从而实现在线监控及故障追忆的功能。

在石化等工业企业的重要装置,例如催化、焦化、加氢等系统都独立设置ESD系统,其必要性在于降低控制功能和安全功能同时失效的概率，当维护DCS部分故障时也不会危及安全保护系统。

对于大型装置或旋转机械设备而言，紧急停车系统响应速度越快越好。这有利于保护设备，避免事故扩大；并有利于分辨事故原因记录。而DCS处理大量过程监测信息，因此其响应速度难以作得很快；DCS系统是过程控制系统，是动态的，需要人工频繁的干预，而且DCS操作界面主要是面对操作员的,这有可能引起人为误动作；而ESD是静态的，不需要人为干预，这样设置ESD可以避免人为误动作。

ESD

ESD

用　

ＥＳＤ技术沿着ｌＣ内核的小型化方向压缩Ｉ１０尺寸　

自０．５　ｍＣＭＯＳ工艺问世以来，Ｉ／　Ｏ的尺寸基本上没有发生什么变化。目　前，通过采用紧凑型的静电放电（ＥＳＤ）　设计技术，Ｉ／Ｏ可以与Ｉｃ内核一道被　压缩。　输人・输出晶体管是实现Ｉｃ内核内　部的小信号（以¨Ａ计）与电子子系统　周围的其他信号（以ｍＡ计）之间通信　所必需的元件：需要考虑对Ｉ／Ｏ晶体管　以减小Ｉｃ体积：这些晶体管　非常宽（达几百ｖｍ，而内核　中的晶体管仅宽１　ｇｕｎ左右）。　此外，可对Ｉｃ产量构成　威胁的静电放电也会形成高　达数安培的电流：因此，必　须在片上采取相应的ＥＳＤ保　护设计，从而导致芯片尺寸　变大。　要进行ＥＳＤ保护设计，　ＥＳＤ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｈｒｉｎｋｓ　Ｉ／Ｏｓ　在。稳流电阻的设置可通过硅片面积的　高教利用来完成。半导体公司从Ｉ／Ｏ尺　寸的缩小中获利：而Ｉ／０尺寸的缩小又　将导致Ｉｃ体积的缩小，从而使得每块　芯片能够生产出更多的ＩＣ（每块芯片，　因而能够增加１００美元甚至更多的收　人）。　这种新颖的设计解决方案采用了　运用分段器件设｝ｆ的后端稳流（ＢＥＢ）、　合并稳流电路布局（ＭＢＣ）和多触点　电路设计（ＭＦＴ）。　与传统技术相比，在典型的０．１　８　ｎｌＣＭＯＳ工艺中，ＢＥＢ、ＭＢＣ和ＭＦＴ　的组合能够产生以下结果：　●ＥＳＤ性能提高６０％　●电压钳位效率提高３０％　●接通电阻改进５０％　●面积性能提高１～２倍　硅芯片设计解决方案与ＣＭＯＳ工　艺完全兼容，无需进行工艺变更以及特　殊或额外的掩模＝这里，需要改变三种　传统的做法：　第一种改变就是要了解在提供片　上ＥＳＤ保护的时候并不需要有效面积　一的稳流或硅化物阻隔，而可以采用过程　后端元件（如触硅、触聚合物和硅化物　多晶硅）来形成一个稳流网络。这种方　法的关键是稳流电阻“分段　概念的引　就必须对大电流的静电放电日ｌ在ＤＥＢ器件的截面目中・通过插凡已建的电阻陛稳流网人：如图１和图２所示，采用多个并联　提供适当的稳流处理。传统　扩散具有抗Ｅｓ。性能＝‘顶视布局日。高电阻来形成一个通用的、具有低串联　的做法是在灵敏器件（多为　。　ＮＭＯＳ晶体管）中提供具有　有效硅问隙的稳流电阻。这　样做虽能解决问题，但却付　出了高昂的代价：稳流电阻　占用了很大的硅片面积，从　而增加了成本。　随着近期几种在硅芯片　上得到证实的设计创新方案　的出现，上述现象已不复存　电阻的抗ＥＳＤ器件。　

ESD 2

ESD 2

什么是USB？

USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。早在1995年，就已经有PC机带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些PC机的USB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows 98中内置了对USB接口的支持模块，加上USB设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。 这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为PC机的标准接口已经是大势所趋。在主机(host)端，最新推出的PC机几乎100%支持USB；而在外设(device)端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。 USB设备之所以会被大量应用，主要具有以下优点：

1、可以热插拔。这就让用户在使用外接设备时，不需要重复“关机à将并口或串口电缆接上à再开机”这样的动作，而是直接在PC开机时，就可以将USB电缆插上使用。 2、携带方便。USB设备大多以“小、轻、薄”见长，对用户来说，同样20G的硬盘，USB硬盘比IDE硬盘要轻一半的重量，在想要随身携带大量数据时，当然USB硬盘会是首要之选了。 3、标准统一。大家常见的是IDE接口的硬盘，串口的鼠标键盘，并口的打印机扫描仪，可是有了USB之后，这些应用外设统统可以用同样的标准与PC连接，这时就有了USB硬盘、USB鼠标、USB打印机，等等。 4、可以连接多个设备。USB在PC上往往具有多个接口，可以同时连接几个设备，如果接上一个有4个端口的USB HUB时，就可以再连上4个USB设备，以此类推，尽可以连下去，将你家的设备都同时连在一台PC上而不会有任何问题(注：最高可连接至127个设备)。

什么是EMI？

EMI是Electro Magnetic Interference的缩写，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。