半导体产业代际发展历程

中国半导体的发展史可以大致划分为以下几个阶段：

20世纪50年代：中国开始自主培养半导体科技人才，创办了第一个五校联合半导体专业，并在1957年拉出了锗单晶，研制出锗晶体管。

20世纪60年代：中国研制出硅外延工艺、硅基晶体管和TTL电路产品，这标志着中国已经能够制作小规模集成电路。

20世纪70年代：中国开始建设集成电路工厂，并研制成功1000万次大型电子计算机。

20世纪80年代中期：中国制定了“531战略”，即“普及5微米技术，研发3微米技术，攻关1微米技术”，诞生了无锡华晶等半导体企业。

1990年9月：电子工业部决定启动“908工程”，目标是建成一条6英寸、0.8~1.2微米的芯片生产线。但由于国外已沿着摩尔定律的路径实现了好几代的进步，所以华晶项目一投产即落后，产量也仅有800片，亏损相当严重。

1995年：提出以100亿元实施“909工程”，建设一条8英寸晶圆、0.5微米制程工艺的集成电路生产线，但面临国外的技术封锁。

1997年7月：华虹集团与NEC合资组建了上海华虹NEC电子有限公司，负责承担“909工程”的项目建设。

以上是中国半导体的发展史的一些重要事件和阶段。总的来说，中国半导体产业经历了从自主培养科技人才、研制晶体管到建设集成电路工厂、启动芯片生产线等阶段，不断推动着中国半导体产业的发展。

半导体的发展历程

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。材料的导电性是由“传导带”（conduction band）中含有的电子数量决定。当电子从“价带”（valence band）获得能量而跳跃至“导电带”时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，通过电子传导或空穴传导的方式传输电流。

基本简介

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

无线-潜力大

由于智能型手机消费者需求的增加，无线市场目前是半导体应用中，成长扩大速度最快的一个领域。随着智能型手机需求的增加，而朝向无线基地台的普及及网路基本设备的扩展发展。

Databeans在该报告中指出，通讯应用的各部门均分成无线市场与有线市场两大类。分类为「无线」的产品包含行动电话(功能型手机，智能型手机)、无线基本设备(行动电话基地台等)、短距离无线(802.11、蓝牙，ZigBee，NFC)、及其他无线(无线电芯片等)部门。将无线市场视为单一部门来看，则该市场规模在半导体领域上，是仅次于计算机市场的第二大市场。2012年预计全球市场的销售额将比前一年增加6%，达到约755亿美金。这是约占半导体全球市场的25%市占率的水准。更进一步来看，无线市场是半导体消费整体市场中成长率最高的部门，预计接下来的五年间，成长率将大于整体市场的成长率。

主要特点

半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。

★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。

★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

晶格：晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵，称为晶格。

共价键结构：相邻的两个原子的一对最外层电子（即价电子）不但各自围绕自身所属的原子核运动，而且出现在相邻原子所属的轨道上，成为共用电子，构成共价键。

中国半导体芯片产业发展历程

1. 起步阶段（1950-1980年代）

中国半导体芯片产业的发展始于上世纪50年代。当时，中国政府开始意识到半导体芯片在现代科技中的重要性，并决定投资大量资金来发展这一产业。然而，由于技术水平和资金方面的限制，在这一时期中国半导体芯片产业的发展并不顺利。主要依赖进口芯片，市场占有率并不高。

2. 起飞阶段（1990年代）

到了上世纪90年代，中国政府提出了“中兴华为”等国家战略，加速了中国半导体芯片产业的发展。政府加大了资金的投入，支持中国半导体企业进行研发和生产，并积极鼓励国际合作。此时，中国的半导体企业开始崭露头角，逐渐形成了一定的产业规模。

3. 飞速发展阶段（2000年代）

进入21世纪，中国半导体芯片产业进入了快速发展的阶段。中国政府发布了一系列政策文件，支持半导体产业的发展。同时，中国的半导体企业也在不断提升自主研发能力，并取得了一定的成果。2001年，中国五家龙头企业成功开发了首颗全球最先进的64位芯片。

4. 坚实基础阶段（2010年代）

进入2010年代，中国半导体芯片产业进入了一个新的发展阶段。中国政府提出了“半导体产业十三五规划”，明确了未来五年半导体产业的发展方向和目标。中国的半导体企业也在不断加大研发投入，并与国际知名企业合作，取得了一系列重大突破。2017年，中国首次在全球芯片市场占有率超过15%，成为全球第二大半导体市场。

5. 稳步上升阶段（2020年代）

进入2020年代，中国半导体芯片产业继续稳步上升。中国政府加大了对半导体产业的支持，继续出台了一系列政策文件，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。中国的半导体企业也在不断加强国际合作，积极参与全球市场竞争。预计2025年，中国半导体产业的市场占有率将继续增长，有望超过20%，成为全球最大的半导体市场。

总的来说，中国半导体芯片产业经过多年的努力和发展，已经取得了一系列重大成就。中国的半导体企业在技术水平、市场占有率和国际竞争力等方面都取得了显著进步，为中国在全球半导体市场上的地位提供了坚实基础。未来，中国半导体芯片产业有望继续保持稳步上升的势头，成为全球半导体产业的重要参与者和推动者。

半导体的发展与历史

历史上，半导体发展的过程悠久而又复杂。从20世纪50年代以来，半导体技术的历史可以分为三个时期：元件初期（1950至1960年代），芯片时期（60至70年代）和高级元件时期（80年代以来）。

元件时期：20世纪50年代，半导体元件的发明使得电子技术迅速地发展起来，成为一项重要的科学研究和应用科学技术，可以用来替代电子管和金属氧化物发射极（MOS）管。为了使这种新型元件更有效地工作，一系列制造工艺也被开发出来，其中包括晶圆制备、掩模设计和到位刻蚀等等。研究表明，半导体器件具有更小的尺寸、更精确的功能和更多的灵活性，比电子管和金属氧化物发射极（MOS）管都要好。此外，它们还具有耐用性、可靠性、低耗能和低成本等优点，这些优点为消费电子产品和通信设备的发展提供了极大的帮助。

芯片时期：随着这种新型元件的普及，20世纪60年代，微电子芯片技术发展迅速。新的功能被拓展到只有几毫米的圆片上，它包括许多集成电路元件，如逻辑门、放大器、多路开关、滤波器等。新型芯片的发明不但改变了计算机的发展，而且也发展出了其他如通讯设备、医疗设备、测量仪器等新功能。