半导体制冷

  • 格式:docx
  • 大小:240.26 KB
  • 文档页数:6

早在一百多年前,人们就发现了塞贝克效应,即在两种不同导体组成的闭合电路中,当两个结点的温度不同时,导体回路就会产生电动势。

1834年,法国科学家珀尔帖做了一个相反的实验:向两种不同导体组成的环路通以直流电,在连接处出现冷热现象,这种冷热现象称为珀尔帖效应。

它是塞贝克效应的逆效应。

利用这种热电效应可以进行制冷和制热。

但是,由于金属导体的珀尔帖效应很微弱,故一度未能引起人们的重视。

随着科学技术的进步,半导体冶金技术不断提高,人们研制出各种优质半导体材料,并且发现,半导体材料的珀尔帖效应比金属导体强得多,于是,半导体制冷技术迅速发展起来。

由于半导体制冷比其它传统制冷有许多优点,所以,很快研制出新型的半导体制冷器,并进入了市场。

一. 半导体制冷(热)的物理原理
半导体制冷(热)是利用固体材料的珀尔帖效应,下面我们分析产生这种效应的基本原理。

不同的固体材料,具有不同的原子能级,因而载流子在不同固体材料中的势能不同。

在外加电场作用下,载流子越过势垒由低势能材料流向高势能材料时,必须吸取热量(能量),在两种材料的连结处出现致冷现象。

反之,当载流子由高势能材流向低势能材料时,会放出热量(能量),在连结处出现致热现象。

研究表明:载流子在半导体中的势能高于在金属导体中的势能,因而从金属材料流向半导体材料时,吸收热量。

反之,放出热量。

图19-1是半导体制冷(热)的Array原里图。

它是由三块金属板1、2、3和一
块N型半导体(电子导体)以及一块P型
半导体(空穴导电)组成的热电偶。

当通
以如图19-1所示的电流时,电子由金属
板1通过结点a 流向N型半导体,电子势
能增大,并从金属板1吸热,使之变冷。

当N型半导体中的电子通过结点d 进入金
属板3时,势能由大变小,于是放出热量
(能量),使金属板3变热。

同理,当电
流由金属板1流向P型半导体时,空穴由
金属板1通过结点b 流入P型半导体,势
能增大,并从金属吸收热量(能量),使
之变冷;随之,空穴通过结点C到达金属
板2时,势能由大变小,放出热量(能量),
使金属板2变热。

因此,当通
以直流电流时,金属板1成为冷端,金属
板2、3成为热端。

显然,如果改变电流
方向,则N型和P型半导体中的载流子的
运行方向也随之改变,冷、热端也反过来,
即原来的制冷器也变成制热器了。

二. 最大制冷量与最大温差
半导体制冷(热)量主要决定于珀尔帖效应产生的珀尔帖热。

但实际过程中,由于电流通过电阻元件(如N型和P型半导体电偶臂)时产生的焦耳热和由于冷热端温差引起的热传导热量会降低制冷(热)效果,必须一并加以考虑。

单位时间珀尔帖热提供的制冷量
其中、分别为P型、N型半导体电偶臂的温差系数。

为正值,
为负值。

I是流过半导体电偶臂的电流,为冷端温度。

单位时间焦耳热提供给冷端的热量:
其中R为半导体电偶臂的总电阻,1/2是考虑到冷热端各承受一半焦耳热。

单位时间从热端传给冷端的热传导热量:
其中K为总导热系数,、分别为热、冷端的温度,
,称为冷热端的温差。

联合上面三个式子,可以求得致冷器的冷端单位时间获得的实际制冷量
利用数字上求极大值的方法,容易求得制冷器的最大制冷量和最大温差。

由。