1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？答：FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。
F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用F否则有问题.当然第一次必须用F。
2.关于在power logic中修改一个元件的pcb封装，并同步至powerpcb的办法？答：在Tools/PADS Layout下，你要把OLE PowerPCB Connection下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS打勾才行。
3.对于Layout中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？答：Alt+Enter或者在Tools/Options打开选项中的Design标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent Error 只需要选择最后一个off即可。
4.我得GND 鼠线看不见是怎么回事（没有铺铜，布线也没有隐藏）？答：你把GND的鼠线隐藏了,在VIEW / NET下可打开。
5.关于Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误如下错误的现象解释：“Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误，这个提示文本的内容如下，偶看不懂，怎样才能除掉，哪位大虾指导一下：THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Untitled -- Tue Jul 19 13:39:26 2005Drilled pads with Nondrilled pads withless than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensionsReport of Thermal Spokes Generator.On Top:(304.33, -102.36) # = 0(277.56, -118.9) # = 0(276.38, -86.61) # = 0(419.29, -201.57) # = 1(385.04, -51.57) # = 0(260.63, -47.24) # = 0(304.33, -131.8?) # = 0Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0”答：a:覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接，或者只连接一个。
pads转立创eda的步骤将PADS设计文件转换为立创EDA的步骤如下：1. 打开PADS设计文件，并确保设计文件已进行所有必要的验证和修改。
2. 导出PADS设计文件为标准的Gerber文件格式。
选择菜单栏中的“文件”，然后选择“导出”，然后选择“Gerber”。
3. 打开立创EDA软件（如Altium Designer）。
4. 创建一个新的PCB项目。
选择菜单栏中的“文件”，然后选择“新建”，然后选择“PCB项目”。
5. 在新建的PCB项目中，导入Gerber文件。
选择菜单栏中的“文件”，然后选择“导入”，然后选择“Gerber文件”。
6. 在导入的Gerber文件中，将所有图层对应到立创EDA的图层。
确保所有图层的名称和功能正确匹配。
7. 检查和修改PCB设计规则，以适应立创EDA的要求。
这包括引脚距离、最小线宽和间距、阻抗控制等。
8. 在PCB布局中，对器件进行重新放置和布线，以符合立创EDA的要求。
9. 检查和修复设计中的错误和冲突，如电气连通性、器件间的误差和冲突等。
10. 完成PCB设计后，进行电气和物理规则检查，并解决所有违规和警告。
11. 生成PCB制造文件。
选择菜单栏中的“文件”，然后选择“输出”，然后选择“制造文件”。
导出的制造文件包括Gerber 文件、钻孔文件和BOM表等。
12. 导出PCB制造文件并发送给制造商进行生产制造。
以上是将PADS设计文件转换为立创EDA的一般步骤。
具体操作可能会有所不同，具体取决于使用的立创EDA软件和使用的PADS版本。
在进行转换之前，建议参考立创EDA软件和PADS软件的使用手册以获取更详细的操作指南。
P C B 系列Pads2005/2007Gerber & Drill转换使用说明书培训教材深圳市博敏电子有限公司工程部Shenzhen Bomin Electronic CO,.LTD（制作：陆景富）POWERPCB5.0 转换GERBER&DRILL文件1、填铜皮一般的大铜皮，在POWERPCB中设计时会将它设置为Hatch Outline形式，以减小文件的大小。
为了正确转换Gerber Files，首先必须将大铜皮或网纹等进行填充，用下图的选项就可以将其填充为实际的铜皮亦或是网纹。
快捷键：Alt+T，P (按Alt+T的组合建之后再按P。
)其中Flood 中也可填充，但填充时不是按默认设置填充，会重新根据资料的Netlist重新填充过。
Hatch 是按客户最后一次存盘时铜皮形式进行填充，只有这样才可以得到最正确的填铜效果。
因此、调单和CAM转文件时必须要用Hatch下的Hatch all命令来恢复灌铜，而不能用Flood下的命令，否则会有改变客户安全距离的风险！设置公、英制单位及铜皮的填充方式1：设置单位：在右下角的Design Units中。
设置光标为全屏Cursor中选择Full cross，或按快捷键：U+M（该为Mil），U+MM（改为MM）。
2：设置网格状铜皮一般先双击铜皮的外框线，查看它的D码，看是多大，再设置相对的Hatch Grid中的Copper 值。
一般D码为0.25mm时，COPPER可以设置为0.5~0.6mm，这样网格的间距就有0.25~0.3mm。
3：“十”字形网格的填充方法Direction中Orthogonal是表示90度的网格，Diagonal是表示45度的网格。
经过上面的设置，铜皮就已经填充完了。
下面我们来说说怎么转换成GERBER资料。
检查层次分布在转换之前，先检查资料，最好先关掉TOP和BOTTOM这两层，再检查还有没有资料在其它层上面(POWERPCB中经常会在其它层上面画一些绿油块和其它的字符)检查2D Line线或Text为防止客户设计的2D线或Text转换时因添加到线路层而导致短路，转换前还必须检查2D线或Text是否会造成短路，具体方法如下：进行转换ALT+F，G，调用CAM菜单，然后进行转换。
83 / 84 文件转换文件一、打开文件：File —Open （文件类型：*.Pcb*.asc ）查看PCB 文件：左键选中*.PCB 文件再按右键选择打开方式，再选择写字板打开查看，如写字板显示为乱码，此文件为POWER PCB 软件设计。
二、填铜：Tools —Pour Manager —Hatch —Start ；三、设分孔图位置：Setup —Set origin —放置图象右下角；四、查看层次：Setup —Display Colors ；五、转换文件：File —CAM —ADD —Document Name （输入名称）—Document 选择层。
1、Routing （线路层）：选择TOP/Bottom —OK —Layers —勾选外框Board outline —勾选Pads 焊盘、Traces 走线、Vias 过孔、Copper 铜皮、Text 文字、Lines 二维线、文字与二维线看情况勾选，如果造成短路将此两项取消；—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
2、（Solder Mask 防焊层）—选择Top/Bottom —OK —Layers —勾选外框线Board Outline —Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
3、（Silkscreen 文字层）—选择Top/Bottom —Layers —勾选外框线Board Outline选择Top —取消Part Type 勾选：Text 文字、Lines 二维线； 选择Silkscreen top 勾选Text 文字、Lines 二维线；Outline 外形线；Attribute 属性层；Copper 白油快—Preview 浏览图像—OK —RUN 运行。
4、（Drill drawing 分孔图）：选择Top —RUN 运行。
5、（Nc Drill 钻孔层）：—RUN 运行。
六、如何查看钻孔的格式：选择Nc Drill —Deviee setup —Units ：公\英制；格式3:5—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零—OK ；七、如何查看Gerber 文件格式：选择Gerber 任意一层—Device setup —Advanced （高级选项）—Units ：公\英制—None 不省零Leading 前省零；Trailing 后省零）—GERBER 文件的类型：RS-274-D （X ）—OK八、查看文件输出路径： （Powerpcb 转换文件输出路径：）C ：/pads/Cam/default（Pads2005转换文件输出路径：）C ：/ pads Projects/ Cam/default P C BC Y J P C BPADS g erber。
